Tecnologia e Telecomunicações da Ásia: O ciclo de alta da IA não terminou, e a correção da tecnologia asiática oferece uma oportunidade de reposicionamento

Visão geral

O relatório avalia que o ciclo de alta tecnológico impulsionado por IA, iniciado no fim de 2022, ainda não terminou. Embora as ações asiáticas de tecnologia e o índice SOX tenham passado pela terceira queda superior a 20% neste ciclo, e os investidores estejam preocupados que a narrativa de aumento de preços de hardware tenha se tornado excessivamente consensual e que a sustentabilidade do capex de IA esteja diminuindo, indicadores como capacidades dos modelos de IA, demanda de inferência, receita de nuvem, planos de capex, estoques de componentes e revisões de estimativas de lucros não mostram que o ciclo esteja prestes a atingir o pico. A recente correção, em vez disso, trouxe as avaliações de volta a níveis mais razoáveis, oferecendo aos investidores uma oportunidade de se reposicionar em direção aos beneficiários da próxima fase.

Visões principais

Primeiro, o mercado está precificando cortes nas estimativas de lucros ou reduções de capex dos hyperscalers nos próximos meses, mas o relatório espera que as estimativas de lucros continuem subindo nos próximos trimestres e se ampliem do hardware central de IA para áreas como chips analógicos, fundições de segunda linha, wafers e MLCCs. Segundo, as leis de escala da IA continuam válidas, e a concorrência entre modelos de fronteira, o desenvolvimento de modelos de código aberto e aplicações de IA agêntica elevarão conjuntamente a demanda de computação para treinamento e inferência. Terceiro, os provedores de nuvem em geral possuem balanços saudáveis; mesmo que o fluxo de caixa livre sofra pressão no segundo semestre de 2026 e em 2027, é mais provável que mantenham a expansão da infraestrutura por meio de financiamento via ações e dívida. Quarto, equipamentos para semicondutores e substratos de CI apresentam a melhor dinâmica de oferta e demanda e alavancagem de lucros, enquanto interconexões de alta velocidade e encapsulamento avançado podem se tornar os próximos gargalos. Quinto, os fundamentos de memória são sólidos, mas clientes reduzindo configurações de memória para controlar custos podem limitar a alta de avaliação.

Estrutura de análise

O relatório combina uma avaliação top-down do ciclo tecnológico com comparações bottom-up ao longo da cadeia industrial: mede a demanda de computação nos mercados finais por meio da escala de modelos de IA, consumo de tokens e receita de nuvem pública; avalia a sustentabilidade do investimento por meio de capex dos provedores de nuvem, capacidade de financiamento e carteira de pedidos; julga a posição no ciclo por meio de estoques, expansão de oferta e migração de gargalos; e então seleciona subsetores e ações com base na amplitude das revisões de estimativas de lucros, margens, retornos e faixas históricas de avaliação.

Notas metodológicas

• Análise fundamentalistaLeis de escala da IA e validação de demanda

  Avaliar se a demanda por computação de IA ainda está em fase de expansão por meio de melhorias nas capacidades dos modelos, investimento em computação para treinamento e consumo de tokens de inferência.

  O relatório acredita que o padrão empírico de que aproximadamente 10 vezes mais recursos computacionais proporcionam aproximadamente uma melhora de 2 vezes em inteligência ainda se mantém em linhas gerais, e que a concorrência entre modelos de fronteira, modelos de código aberto e IA agêntica continua elevando a demanda por treinamento e inferência.

• Análise de demandaIndicadores de receita e carteira de pedidos de nuvem pública

  Usar o crescimento da receita de nuvem pública como um indicador observável aproximado do consumo de computação de IA.

  Como muitos laboratórios de IA e fornecedores de aplicações utilizam poder computacional por meio de grandes plataformas de nuvem, o crescimento da receita de nuvem, a receita incremental trimestral e a carteira de pedidos podem ser usados para validar a demanda computacional e a confiança no capex.

• Análise de despesas de capitalAvaliação do investimento e da capacidade de financiamento dos hyperscalers

  Avaliar a sustentabilidade do investimento em infraestrutura de IA combinando previsões de capex, fluxo de caixa livre, níveis de alavancagem e canais de financiamento por ações e dívida.

  O relatório espera que os principais provedores de serviços em nuvem não abandonem o investimento em computação de IA em 2027, pois balanços saudáveis e capacidade de financiamento externo podem amortecer a pressão da transformação do fluxo de caixa livre em negativo.

• Análise de cicloMonitoramento de estoques e gargalos de oferta e demanda

  Identificar o pico do ciclo tecnológico por meio dos estoques de componentes-chave, do crescimento da demanda e da velocidade com que a oferta acompanha.

  Componentes-chave de IA, como GPUs, ASICs e memória, ainda não apresentaram acúmulos anormais de estoque, e a demanda ainda excede a capacidade de oferta que a cadeia de suprimentos e os orçamentos de energia dos data centers podem suportar; portanto, as características típicas de um pico de ciclo ainda não estão presentes.

• Análise de avaliaçãoRevisões de estimativas de lucros e comparação de avaliação histórica

  Avaliar risco-retorno combinando a direção e a amplitude das revisões de estimativas de lucros, margens e faixas históricas de P/L.

  Após a correção nas ações asiáticas de tecnologia, as avaliações excluindo memória estão aproximadamente um desvio-padrão acima do P/L médio da última década; o relatório acredita que revisões de lucros mais amplas e melhoria estrutural de margens podem sustentar avaliações acima das de ciclos passados.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Ações asiáticas de tecnologia

  Ativos que se beneficiam amplamente da demanda por computação de IA, capex em nuvem e disseminação de revisões para cima das estimativas de lucros

  Pontos fortes

  As estimativas de lucros continuam sendo revisadas para cima, as avaliações estão mais razoáveis após a correção, e as margens e os retornos sobre capital na cadeia industrial melhoraram em relação a ciclos anteriores.

  Pontos fracos

  O posicionamento está congestionado e é altamente sensível ao capex, ao ambiente de financiamento e às expectativas de aumentos de preços.

  Comparação

  Em comparação com o ciclo de rebaixamentos de lucros esperado pelo mercado, o relatório está mais inclinado a esperar que a amplitude das revisões de lucros se expanda nos próximos trimestres.

  Riscos

  Provedores de nuvem cortam capex, o progresso dos modelos ou a adoção de aplicações desacelera, ou a oferta de componentes-chave acompanha rapidamente a demanda.

• Equipamentos para semicondutores

  O relatório acredita que este é o melhor subsetor dentro da tecnologia asiática nos próximos 12 meses

  Pontos fortes

  O capex da TSMC e dos principais fabricantes de memória pode ser revisado para cima, enquanto encapsulamento avançado, salas limpas e localização criam múltiplos vetores de demanda.

  Pontos fracos

  Os ciclos de entrega de equipamentos são longos, e a realização de receita depende de os clientes executarem efetivamente os planos de expansão de capacidade.

  Comparação

  Em comparação com outros subsetores de hardware, equipamentos de fabricação de wafers têm maior espaço para revisões positivas de expectativas e uma gama mais ampla de beneficiários.

  Riscos

  Fábricas atrasam a expansão de capacidade, controles de exportação, ou investimento em nós avançados fica abaixo das expectativas.

• Substratos de CI

  A área mais atraente fundamentalmente dentro de componentes

  Pontos fortes

  Beneficia-se de maiores encapsulamentos de aceleradores de IA, CPUs para servidores, EMIB-T e demanda por óptica coempacotada, com oferta concentrada e expansão limitada de capacidade nos próximos dois anos.

  Pontos fracos

  A demanda está estreitamente ligada aos roteiros de encapsulamento avançado e aos ciclos de produtos de computação de alto desempenho.

  Comparação

  Em comparação com memória, os substratos possuem estrutura de oferta mais concentrada, margens mais abaixo dos picos históricos e maior espaço para revisões de lucros.

  Riscos

  Mudanças nos roteiros de encapsulamento, desestocagem de clientes ou nova capacidade acima das expectativas.

• Memória

  Um ativo cíclico com dinâmica sólida de oferta e demanda, mas narrativa de mercado enfraquecida

  Pontos fortes

  Espera-se que a oferta permaneça abaixo da demanda nos próximos 2-3 anos e, após uma correção profunda, há espaço para recuperação em um horizonte de seis meses.

  Pontos fracos

  Preços altos estão levando clientes a reduzir configurações de HBM e DRAM, enfraquecendo a narrativa de demanda inelástica a preços.

  Comparação

  Em comparação com equipamentos e substratos, os fundamentos de memória não são ruins, mas a expansão de avaliação é mais facilmente restringida por preocupações com destruição de demanda.

  Riscos

  Chips de IA reduzem a densidade de memória, a demanda final é reprimida por preços altos, ou a oferta se recupera mais rápido que o esperado.

• Interconexões de alta velocidade, conectividade óptica e encapsulamento avançado

  Áreas beneficiárias que melhoram a eficiência de clusters de IA e aliviam gargalos de transmissão de dados

  Pontos fortes

  A baixa utilização de clusters e a grande parcela de ciclos de instrução usada para transmissão de dados impulsionam a adoção de CPO, conectividade óptica, equipamentos de rede e encapsulamento 3D.

  Pontos fracos

  Algumas tecnologias ainda estão na fase de introdução, e o ritmo de comercialização e os roteiros tecnológicos permanecem incertos.

  Comparação

  À medida que a eficiência marginal de simplesmente adicionar chips de computação diminui, a importância relativa de interconexões e encapsulamento aumentará.

  Riscos

  Otimização de algoritmos substitui parte da demanda por hardware, a produção em massa de tecnologia é atrasada, ou o capex dos clientes é repriorizado.

• Energia para data centers e infraestrutura de implantação

  Pode substituir chips como o principal gargalo para computação de IA do segundo semestre de 2027 até 2028

  Pontos fortes

  A expansão da escala de clusters de IA continuará aumentando a demanda por redes elétricas, energia atrás do medidor, refrigeração e implantação de data centers.

  Pontos fracos

  Os ciclos de aprovação e construção de projetos são longos, e a materialização da demanda é mais tardia do que no investimento em chips.

  Comparação

  Os chips permanecerão como o principal gargalo durante a maior parte de 2026 a 2027, mas as restrições podem migrar gradualmente para energia e implantação nos próximos 18-24 meses.

  Riscos

  Atrasos em projetos de data centers, acesso restrito à rede elétrica, aprovações regulatórias e aumento do custo de capital.

Dados principais

• Correção recente nas ações asiáticas de tecnologia e no índice SOX25%-30%O relatório acredita que os preços atuais das ações precificaram uma probabilidade relativamente alta de rebaixamentos de lucros de curto prazo ou cortes de capex.
• Previsão de crescimento do capex dos principais provedores de serviços em nuvem em 2027Cerca de 65%Espera-se que permaneça fortemente expansionista após crescimento superior a 100% em 2026.
• Receita incremental de nuvem pública no segundo trimestre de 2026Cerca de US$ 15 bilhõesPróxima de duas vezes a receita incremental do primeiro trimestre de 2026, demonstrando aceleração na computação em nuvem e no consumo de tokens de IA.
• Relação dívida líquida/patrimônio líquido dos principais provedores de nuvemCerca de 12%No segundo trimestre de 2026, os balanços gerais permanecem relativamente saudáveis.
• Utilização de FLOPs de modelos em clusters de IACerca de 20%-40%A baixa utilização indica espaço substancial para melhoria em interconexões, transmissão de dados e eficiência de clusters.
• Parcela dos ciclos de instrução de aceleradores de IA usada para transmissão de dadosCerca de 50%-60%Sustenta que interconexões de alta velocidade, conectividade óptica e encapsulamento avançado se tornem focos-chave na próxima fase.
• Nível de avaliação das ações asiáticas de tecnologiaCerca de um desvio-padrão acima do P/L médio de dez anosO escopo estatístico exclui memória, e o relatório acredita que as avaliações após a correção não são excessivas.
• Correção recente nas ações de memóriaMais de 40%Podem se recuperar significativamente nos próximos seis meses, mas o relatório não espera que retornem aos picos de maio de 2026 no curto prazo.
• Perspectiva para o desequilíbrio entre oferta e demanda de memóriaOferta abaixo da demanda nos próximos 2-3 anosOs fundamentos são sólidos, mas preços altos podem levar clientes a reduzir configurações de memória e limitar as avaliações.
• Janela potencial para migração de gargalos de chips para energiaOs próximos 18-24 mesesNo segundo semestre de 2027 e em 2028, atrasos na implantação de data centers e disponibilidade de energia podem substituir chips como as principais restrições.

Impacto e implicações

No nível de investimento, os investidores devem passar de simplesmente perseguir beneficiários de hardware de aumentos de preços para áreas com revisões sustentáveis de lucros, oferta concentrada e características do próximo gargalo. Equipamentos para semicondutores se beneficiam de revisões para cima nos gastos com equipamentos de fabricação de wafers, encapsulamento avançado e localização de semicondutores na China; substratos de CI se beneficiam de maiores tamanhos de encapsulamento de aceleradores de IA, CPUs para servidores, EMIB-T e demanda por óptica coempacotada; e interconexões de alta velocidade, conectividade óptica e encapsulamento avançado se beneficiam da necessidade urgente de melhorar a utilização de clusters. A memória é mais adequada para uma operação tática de recuperação do que para expansão sustentada de avaliação. No médio prazo, os investidores também precisam monitorar a possibilidade de os gargalos da infraestrutura de IA migrarem de chips para implantação de data centers e fornecimento de energia.

Riscos

• O fluxo de caixa livre dos hyperscalers torna-se negativo no segundo semestre de 2026 e em 2027, e o financiamento via ações e dívida pode desencadear volatilidade de avaliação e de mercado.
• O crescimento do capex de IA ou a velocidade efetiva de implantação fica abaixo das expectativas, levando a cortes nas estimativas de lucros em toda a cadeia de suprimentos de hardware.
• Melhorias nas capacidades dos modelos de IA, consumo de tokens de inferência ou adoção comercial de IA generativa ficam abaixo das expectativas.
• Preços altos levam clientes de chips de IA a reduzir configurações de componentes como HBM e DRAM, gerando destruição de demanda.
• A nova oferta de componentes-chave é liberada rapidamente ou os estoques começam a se acumular, fazendo o ciclo atingir o pico precocemente.
• Interconexões, encapsulamento avançado, construção de data centers e fornecimento de energia formam novos gargalos, limitando a conversão de poder computacional em serviços utilizáveis.
• Controles de exportação, concorrência de localização e mudanças regulatórias regionais afetam a cadeia asiática de suprimentos de semicondutores.
• A instituição de pesquisa possui relações de formador de mercado, participação acionária, clientes ou potenciais relações de banco de investimento com algumas das empresas discutidas; portanto, a independência das opiniões deve ser avaliada prudentemente em conjunto com as divulgações.

Pontos a observar

• Divulgações de empresas de software e internet sobre taxas de adoção e progresso de monetização de IA generativa, grandes modelos de linguagem e fluxos de trabalho agênticos.
• Se as aplicações de IA se disseminam da automação de software e programação para setores como finanças e saúde.
• Avanços dos laboratórios de modelos de fronteira em autoaperfeiçoamento recursivo e capacidades de modelos.
• Crescimento da receita de nuvem pública, receita incremental trimestral e mudanças na carteira de pedidos de grandes provedores de nuvem.
• Planos de capex para 2027 e acordos efetivos de financiamento dos principais provedores de nuvem, SpaceX e laboratórios de IA.
• A magnitude das revisões para cima das estimativas de lucros de tecnologia asiática e a amplitude de sua disseminação para chips analógicos, fundições de segunda linha, wafers e MLCCs.
• Estoques, prazos de entrega e nova capacidade para GPUs, ASICs, HBM e outros componentes-chave.
• Se investimentos em equipamentos de fabricação de wafers, salas limpas e encapsulamento avançado 2.5D e 3D se tornam novos gargalos em 2027-2028.
• Utilização de clusters de IA e a velocidade de adoção de CPO, conectividade óptica, equipamentos de rede e encapsulamento avançado.
• A partir do segundo semestre de 2027, se o progresso da implantação de data centers, o acesso à rede elétrica e a energia atrás do medidor conseguem acompanhar o crescimento da oferta de chips.