Tecnología y telecomunicaciones de Asia: El ciclo alcista de la IA no ha terminado, y la corrección tecnológica asiática ofrece una oportunidad para reposicionarse

Visión general

El informe considera que el ciclo alcista tecnológico impulsado por la IA, que comenzó a finales de 2022, aún no ha terminado. Aunque las acciones tecnológicas asiáticas y el índice SOX han experimentado su tercera caída de más del 20% en este ciclo, y los inversores están preocupados de que la narrativa de subidas de precios del hardware se haya masificado excesivamente y de que la sostenibilidad del capex de IA esté disminuyendo, indicadores como las capacidades de los modelos de IA, la demanda de inferencia, los ingresos de la nube, los planes de capex, los inventarios de componentes y las revisiones de estimaciones de beneficios no muestran que el ciclo esté a punto de alcanzar su pico. La reciente corrección ha devuelto las valoraciones a niveles más razonables, ofreciendo a los inversores una oportunidad para reposicionarse hacia los beneficiarios de la próxima fase.

Perspectivas principales

Primero, el mercado está descontando recortes de estimaciones de beneficios o reducciones del capex de los hiperescaladores durante los próximos meses, pero el informe espera que las estimaciones de beneficios continúen aumentando en los próximos trimestres y se amplíen desde el hardware central de IA hacia áreas como chips analógicos, fundiciones de segunda línea, obleas y MLCC. Segundo, las leyes de escalamiento de la IA siguen vigentes, y la competencia entre modelos de frontera, el desarrollo de modelos de código abierto y las aplicaciones de IA agéntica impulsarán conjuntamente la demanda de cómputo para entrenamiento e inferencia. Tercero, los proveedores de nube generalmente tienen balances saludables; incluso si el flujo de caja libre se ve presionado en el segundo semestre de 2026 y en 2027, es más probable que mantengan la expansión de infraestructura mediante financiación de capital y deuda. Cuarto, los equipos de semiconductores y los sustratos de CI tienen las mejores dinámicas de oferta y demanda y apalancamiento de beneficios, mientras que las interconexiones de alta velocidad y el empaquetado avanzado pueden convertirse en los próximos cuellos de botella. Quinto, los fundamentos de la memoria son sólidos, pero la reducción de configuraciones de memoria por parte de los clientes para controlar costes puede limitar el potencial alcista de la valoración.

Marco de análisis

El informe combina una evaluación descendente del ciclo tecnológico con comparaciones ascendentes en toda la cadena industrial: mide la demanda de cómputo del mercado final mediante el escalamiento de modelos de IA, el consumo de tokens y los ingresos de la nube pública; evalúa la sostenibilidad de la inversión mediante el capex de los proveedores de nube, la capacidad de financiación y la cartera de pedidos; determina la posición del ciclo mediante inventarios, expansión de oferta y migración de cuellos de botella; y después selecciona subsectores y acciones basándose en la amplitud de las revisiones de estimaciones de beneficios, márgenes, rentabilidades y rangos históricos de valoración.

Notas metodológicas

• Análisis fundamentalLeyes de escalamiento de IA y validación de demanda

  Evaluar si la demanda de cómputo de IA sigue en una fase de expansión mediante mejoras en las capacidades de los modelos, inversión en cómputo de entrenamiento y consumo de tokens de inferencia.

  El informe considera que el patrón empírico de que aproximadamente 10 veces más recursos de cómputo generan aproximadamente una mejora de 2 veces en inteligencia sigue siendo ampliamente válido, y que la competencia entre modelos de frontera, modelos de código abierto e IA agéntica continúa elevando la demanda de entrenamiento e inferencia.

• Análisis de demandaIndicadores de ingresos y cartera de pedidos de nube pública

  Utilizar el crecimiento de ingresos de la nube pública como un indicador observable aproximado del consumo de cómputo de IA.

  Dado que muchos laboratorios de IA y proveedores de aplicaciones utilizan capacidad de cómputo a través de grandes plataformas de nube, el crecimiento de ingresos de la nube, los ingresos incrementales trimestrales y la cartera de pedidos pueden utilizarse para validar la demanda de cómputo y la confianza en el capex.

• Análisis de gasto de capitalEvaluación de la inversión y capacidad de financiación de hiperescaladores

  Evaluar la sostenibilidad de la inversión en infraestructura de IA combinando previsiones de capex, flujo de caja libre, niveles de apalancamiento y canales de financiación mediante capital y deuda.

  El informe espera que los principales proveedores de servicios en la nube no abandonen la inversión en cómputo de IA en 2027, ya que los balances saludables y la capacidad de financiación externa pueden amortiguar la presión derivada de que el flujo de caja libre se vuelva negativo.

• Análisis de cicloMonitoreo de inventarios y cuellos de botella de oferta y demanda

  Identificar el pico del ciclo tecnológico mediante los inventarios de componentes clave, el crecimiento de la demanda y la velocidad a la que la oferta se pone al día.

  Los componentes clave de IA, como GPU, ASIC y memoria, aún no han mostrado acumulaciones anormales de inventario, y la demanda todavía supera la capacidad de oferta que la cadena de suministro y los presupuestos de energía de los centros de datos pueden sostener, por lo que aún no están presentes las características típicas de un pico de ciclo.

• Análisis de valoraciónRevisiones de estimaciones de beneficios y comparación histórica de valoración

  Evaluar la relación riesgo-rentabilidad combinando la dirección y amplitud de las revisiones de estimaciones de beneficios, los márgenes y los rangos históricos de P/E.

  Tras la corrección de las acciones tecnológicas asiáticas, las valoraciones excluyendo memoria se sitúan aproximadamente una desviación estándar por encima del P/E medio de la última década; el informe considera que unas mejoras de beneficios más amplias y una mejora estructural de los márgenes pueden respaldar valoraciones superiores a las de ciclos pasados.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Acciones tecnológicas asiáticas

  Activos que se benefician ampliamente de la demanda de cómputo de IA, el capex de la nube y la difusión de las revisiones al alza de estimaciones de beneficios

  Fortalezas

  Las estimaciones de beneficios continúan revisándose al alza, las valoraciones son más razonables después de la corrección y los márgenes de la cadena industrial y los rendimientos sobre el capital han mejorado frente a ciclos anteriores.

  Debilidades

  El posicionamiento está saturado y es muy sensible al capex, al entorno de financiación y a las expectativas de subidas de precios.

  Comparación

  En comparación con el ciclo de rebajas de beneficios esperado por el mercado, el informe se inclina más por esperar que la amplitud de las mejoras de beneficios se expanda durante los próximos trimestres.

  Riesgos

  Los proveedores de nube recortan capex, el progreso de los modelos o la adopción de aplicaciones se ralentiza, o la oferta de componentes clave alcanza rápidamente a la demanda.

• Equipos de semiconductores

  El informe considera que es el mejor subsector dentro de la tecnología asiática durante los próximos 12 meses

  Fortalezas

  El capex de TSMC y los principales fabricantes de memoria podría revisarse al alza, mientras que el empaquetado avanzado, las salas limpias y la localización crean múltiples impulsores de demanda.

  Debilidades

  Los ciclos de entrega de equipos son largos y la materialización de ingresos depende de que los clientes ejecuten efectivamente los planes de expansión de capacidad.

  Comparación

  En comparación con otros subsectores de hardware, los equipos de fabricación de obleas tienen mayor margen para mejoras de expectativas y una gama más amplia de beneficiarios.

  Riesgos

  Las fábricas retrasan la expansión de capacidad, controles de exportación o inversión en nodos avanzados inferior a las expectativas.

• Sustratos de CI

  El área más atractiva fundamentalmente dentro de los componentes

  Fortalezas

  Se benefician de mayores encapsulados de aceleradores de IA, CPU de servidores, EMIB-T y demanda de óptica coempaquetada, con oferta concentrada y expansión de capacidad limitada durante los próximos dos años.

  Debilidades

  La demanda está estrechamente vinculada a las hojas de ruta de empaquetado avanzado y a los ciclos de productos de computación de alta gama.

  Comparación

  En comparación con la memoria, los sustratos tienen una estructura de oferta más concentrada, los márgenes están más por debajo de los picos históricos y existe más margen para mejoras de beneficios.

  Riesgos

  Cambios en las hojas de ruta de empaquetado, reducción de inventarios por parte de clientes o nueva capacidad superior a las expectativas.

• Memoria

  Un activo cíclico con dinámicas sólidas de oferta y demanda, pero una narrativa de mercado en debilitamiento

  Fortalezas

  Se espera que la oferta se mantenga por debajo de la demanda durante los próximos 2-3 años y, tras una profunda corrección, hay margen para un rebote en un horizonte de seis meses.

  Debilidades

  Los altos precios están llevando a los clientes a reducir configuraciones de HBM y DRAM, debilitando la narrativa de demanda inelástica al precio.

  Comparación

  En comparación con los equipos y los sustratos, los fundamentos de la memoria no son deficientes, pero la expansión de la valoración se ve más fácilmente limitada por preocupaciones sobre destrucción de demanda.

  Riesgos

  Los chips de IA reducen la densidad de memoria, la demanda final se ve reprimida por los altos precios o la oferta se recupera más rápido de lo esperado.

• Interconexiones de alta velocidad, conectividad óptica y empaquetado avanzado

  Áreas beneficiarias que mejoran la eficiencia de los clústeres de IA y alivian los cuellos de botella de transmisión de datos

  Fortalezas

  La baja utilización de clústeres y una gran proporción de ciclos de instrucción utilizados para transmisión de datos están impulsando la adopción de CPO, conectividad óptica, equipos de red y empaquetado 3D.

  Debilidades

  Algunas tecnologías aún están en fase de introducción, y el ritmo de comercialización y las hojas de ruta tecnológicas siguen siendo inciertos.

  Comparación

  A medida que disminuye la eficiencia marginal de simplemente añadir chips de cómputo, la importancia de las interconexiones y el empaquetado aumentará relativamente.

  Riesgos

  La optimización de algoritmos reemplaza parte de la demanda de hardware, se retrasa la producción masiva de tecnología o se reprioriza el capex de los clientes.

• Energía para centros de datos e infraestructura de despliegue

  Puede reemplazar a los chips como principal cuello de botella para el cómputo de IA desde el segundo semestre de 2027 hasta 2028

  Fortalezas

  La expansión de la escala de los clústeres de IA continuará aumentando la demanda de redes eléctricas, energía detrás del medidor, refrigeración y despliegue de centros de datos.

  Debilidades

  Los ciclos de aprobación y construcción de proyectos son largos, y la materialización de la demanda tiene más retraso que la inversión en chips.

  Comparación

  Los chips seguirán siendo el principal cuello de botella durante la mayor parte de 2026 a 2027, pero las restricciones pueden desplazarse gradualmente hacia la energía y el despliegue durante los próximos 18-24 meses.

  Riesgos

  Retrasos en proyectos de centros de datos, acceso restringido a la red eléctrica, aprobaciones regulatorias y aumento del coste de capital.

Datos clave

• Corrección reciente de las acciones tecnológicas asiáticas y del índice SOX25%-30%El informe considera que los precios actuales de las acciones han descontado una probabilidad relativamente alta de rebajas de beneficios o recortes de capex a corto plazo.
• Previsión de crecimiento del capex de los principales proveedores de servicios en la nube en 2027Aproximadamente 65%Se espera que siga siendo fuertemente expansivo tras un crecimiento de más de 100% en 2026.
• Ingresos incrementales de la nube pública en el segundo trimestre de 2026Aproximadamente US$15 mil millonesCerca de dos veces los ingresos incrementales del primer trimestre de 2026, lo que muestra una aceleración en la computación en la nube y el consumo de tokens de IA.
• Ratio de deuda neta sobre capital de los principales proveedores de nubeAproximadamente 12%A partir del segundo trimestre de 2026, los balances generales siguen siendo relativamente saludables.
• Utilización de FLOP de modelos en clústeres de IAAproximadamente 20%-40%La baja utilización indica un margen considerable de mejora en interconexiones, transmisión de datos y eficiencia de clústeres.
• Proporción de ciclos de instrucción de aceleradores de IA utilizados para transmisión de datosAproximadamente 50%-60%Respalda que las interconexiones de alta velocidad, la conectividad óptica y el empaquetado avanzado se conviertan en focos clave en la próxima fase.
• Nivel de valoración de las acciones tecnológicas asiáticasAproximadamente una desviación estándar por encima del P/E medio de diez añosEl alcance estadístico excluye la memoria, y el informe considera que las valoraciones posteriores a la corrección no son excesivas.
• Corrección reciente de las acciones de memoriaMás de 40%Podrían rebotar significativamente durante los próximos seis meses, pero el informe no espera que regresen a sus máximos de mayo de 2026 en el corto plazo.
• Perspectiva de la brecha entre oferta y demanda de memoriaOferta por debajo de la demanda durante los próximos 2-3 añosLos fundamentos son sólidos, pero los altos precios pueden llevar a los clientes a reducir las configuraciones de memoria y limitar las valoraciones.
• Ventana potencial para que los cuellos de botella migren de los chips a la energíaLos próximos 18-24 mesesPara el segundo semestre de 2027 y en 2028, los retrasos en el despliegue de centros de datos y la disponibilidad de energía podrían reemplazar a los chips como principales restricciones.

Impacto e implicaciones

A nivel de inversión, los inversores deben pasar de simplemente perseguir a los beneficiarios de hardware de las subidas de precios hacia áreas con mejoras sostenibles de beneficios, oferta concentrada y características del próximo cuello de botella. Los equipos de semiconductores se benefician de las revisiones al alza del gasto en equipos de fabricación de obleas, el empaquetado avanzado y la localización de semiconductores en China; los sustratos de CI se benefician de mayores tamaños de encapsulado de aceleradores de IA, CPU de servidores, EMIB-T y demanda de óptica coempaquetada; y las interconexiones de alta velocidad, la conectividad óptica y el empaquetado avanzado se benefician de la necesidad urgente de mejorar la utilización de clústeres. La memoria es más adecuada para una operación táctica de rebote que para una expansión sostenida de la valoración. A medio plazo, los inversores también deben vigilar la posibilidad de que los cuellos de botella de infraestructura de IA se desplacen de los chips al despliegue de centros de datos y al suministro de energía.

Riesgos

• El flujo de caja libre de los hiperescaladores se vuelve negativo en el segundo semestre de 2026 y en 2027, y la financiación mediante capital y deuda puede provocar volatilidad en valoración y mercado.
• El crecimiento del capex de IA o la velocidad real de despliegue no alcanza las expectativas, lo que conduce a recortes de estimaciones de beneficios en toda la cadena de suministro de hardware.
• Las mejoras de capacidades de los modelos de IA, el consumo de tokens de inferencia o la adopción comercial de IA generativa no alcanzan las expectativas.
• Los altos precios hacen que los clientes de chips de IA reduzcan las configuraciones de componentes como HBM y DRAM, generando destrucción de demanda.
• La nueva oferta de componentes clave se libera rápidamente o los inventarios comienzan a acumularse, haciendo que el ciclo alcance su pico antes de tiempo.
• Las interconexiones, el empaquetado avanzado, la construcción de centros de datos y el suministro eléctrico forman nuevos cuellos de botella, limitando la conversión de potencia de cómputo en servicios utilizables.
• Los controles de exportación, la competencia de localización y los cambios regulatorios regionales afectan la cadena de suministro asiática de semiconductores.
• La institución de investigación mantiene relaciones de creación de mercado, participación accionarial, clientes o posibles servicios de banca de inversión con algunas de las empresas analizadas, por lo que la independencia de las opiniones debe evaluarse prudentemente junto con las divulgaciones.

Aspectos que vigilar

• Las divulgaciones de empresas de software e internet sobre tasas de adopción y progreso de monetización de IA generativa, modelos de lenguaje grandes y flujos de trabajo agénticos.
• Si las aplicaciones de IA se extienden desde la automatización de software y programación hacia sectores como finanzas y salud.
• Avances de los laboratorios de modelos de frontera en auto-mejora recursiva y capacidades de modelos.
• El crecimiento de ingresos de la nube pública, los ingresos incrementales trimestrales y los cambios en la cartera de pedidos de grandes proveedores de nube.
• Los planes de capex para 2027 y los acuerdos de financiación reales de los principales proveedores de nube, SpaceX y laboratorios de IA.
• La magnitud de las revisiones al alza de estimaciones de beneficios tecnológicos asiáticos y la amplitud de su difusión hacia chips analógicos, fundiciones de segunda línea, obleas y MLCC.
• Los inventarios, plazos de entrega y nueva capacidad de GPU, ASIC, HBM y otros componentes clave.
• Si las inversiones en equipos de fabricación de obleas, salas limpias y empaquetado avanzado 2.5D y 3D se convierten en nuevos cuellos de botella en 2027-2028.
• La utilización de clústeres de IA y la velocidad de adopción de CPO, conectividad óptica, equipos de red y empaquetado avanzado.
• Desde el segundo semestre de 2027, si el progreso del despliegue de centros de datos, el acceso a la red eléctrica y la energía detrás del medidor pueden acompañar el crecimiento de la oferta de chips.