Interpretação de relatórios

Visão geral

O UBS participou da Cúpula OCP APAC 2026 em Taipei. A conclusão central foi que a infraestrutura de IA não se resume mais à aquisição de GPUs, mas à otimização de sistemas full-stack em computação, memória, redes, fornecimento de energia, resfriamento, segurança, encapsulamento avançado, armazenamento e arquitetura de racks/data centers. À medida que a escala dos clusters de IA e a potência por rack continuam aumentando, o investimento de capital fluirá de forma mais ampla para componentes de infraestrutura que suportam alta utilização de aceleradores.

Visões principais

O relatório acredita que fornecimento de energia, encapsulamento avançado e óptica de rede são as três principais restrições na próxima fase da expansão da IA. No fornecimento de energia, arquiteturas de 400V/800VDC e de energia montada lateralmente poderiam suportar racks de IA de várias centenas de quilowatts ou até em escala de megawatts; no encapsulamento, CoWoS, SoIC, FoCoS, 3.5D e ligação híbrida tornam o encapsulamento um limite para o desempenho do sistema; em redes, CPO e interconexões ópticas podem reduzir o consumo de energia, melhorar a confiabilidade e superar as limitações de distância das interconexões de cobre. A IA agêntica também trará mais cargas de trabalho para CPUs, memória, orquestração e gestão de sistemas, ampliando os beneficiários além de GPUs e aceleradores.

Estrutura de análise

Com base em discursos principais, sessões técnicas e opiniões de participantes do setor na Cúpula OCP APAC 2026, o relatório revisa roteiros tecnológicos, gargalos e cadeias de suprimentos potencialmente beneficiadas em fornecimento de energia, encapsulamento avançado, óptica de rede, a pilha de computação e integração de sistemas em nível de rack.

Notas metodológicas

• Análise da Cadeia de ValorInfraestrutura de IA Full-Stack

  Co-otimização dos chips aos data centers

  Analisa computação, memória, redes, fornecimento de energia, resfriamento, encapsulamento, armazenamento e arquitetura de racks como um sistema interdependente, e não como componentes isolados.

• Análise de Roteiro TecnológicoExpansão Scale-Out

  Scale-up, scale-out e escalonamento dentro do encapsulamento

  Expande a escala e a eficiência dos sistemas de IA por meio de interconexões de aceleradores dentro do rack, interconexões entre racks/data centers e integração de mais computação, memória e I/O em um único encapsulamento.

• Arquitetura de SistemasPadrões Abertos

  Interoperabilidade entre múltiplos fornecedores

  A OCP e especificações abertas relacionadas visam reduzir a dependência de arquiteturas proprietárias e apoiar implantações modulares e componíveis de clusters de IA.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• TSMC

  Beneficiária do encapsulamento avançado e da integração 3D

  Pontos fortes

  As capacidades de CoWoS, 3DFabric e integração avançada de silício suportam o escalonamento em nível de sistema de chips de IA.

  Pontos fracos

  A expansão de capacidade de encapsulamento avançado, os rendimentos e a coordenação da cadeia de suprimentos exigem alta capacidade de execução.

  Comparação

  Em comparação com modelos que dependem apenas de tecnologia de processo lógico, as capacidades de encapsulamento em nível de sistema estão se tornando uma dimensão competitiva mais importante.

  Riscos

  Volatilidade da demanda de clientes e riscos relacionados à capacidade e aos rendimentos do encapsulamento avançado.

• ASE

  Beneficiária do encapsulamento avançado e do CPO

  Pontos fortes

  As soluções VIPack, FoCoS, 2.5D/3D, CPO e de fornecimento vertical de energia abrangem aspectos-chave do encapsulamento para IA.

  Pontos fracos

  O roteiro tecnológico é diversificado, criando incerteza quanto à validação de produção em massa e ao momento de adoção pelos clientes.

  Comparação

  Em comparação com montagem e teste tradicionais, o encapsulamento para IA dá maior ênfase à integração heterogênea, coordenação óptico-eletrônica e otimização do caminho de energia.

  Riscos

  Rendimentos de encapsulamento, gestão térmica, alinhamento óptico e riscos de produção em massa em larga escala.

• ASpeed

  Beneficiária da infraestrutura de gestão e segurança de servidores

  Pontos fortes

  As capacidades de BMC e gestão de servidores estão alinhadas aos requisitos de gerenciabilidade dos clusters de IA.

  Pontos fracos

  Afetada pelos ciclos de design de plataformas de servidores e pela adoção dos clientes.

  Comparação

  Gestão, telemetria e segurança se tornam mais importantes em racks de IA de alta densidade.

  Riscos

  Ciclos de demanda por servidores e intensificação da concorrência.

• MediaTek

  Beneficiária de chips personalizados e integração de sistemas

  Pontos fortes

  A expansão da demanda por chips personalizados e integração em nível de sistema cria oportunidades.

  Pontos fracos

  A contribuição de projetos específicos de infraestrutura de IA ainda depende de vitórias de design junto aos clientes.

  Comparação

  Ecossistemas abertos estão impulsionando mais designs especializados de SoC e computação heterogênea.

  Riscos

  Riscos de vitórias de design, execução de produto e concentração de clientes.

• Hon Hai、Quanta、Wistron、Wiwynn

  Beneficiárias de ODMs de servidores e integração de racks

  Pontos fortes

  Podem se beneficiar de racks nativos para resfriamento líquido, plataformas modulares e construção de racks de IA de alta potência.

  Pontos fracos

  A complexidade dos sistemas, a coordenação da cadeia de suprimentos e os requisitos de entrega estão aumentando.

  Comparação

  O conteúdo de valor está se estendendo da fabricação tradicional de servidores para a integração de rack completo e em nível de data center.

  Riscos

  Investimento de capital dos clientes, fornecimento de componentes e riscos de execução de projetos.

• Delta、King Slide、BizLink

  Beneficiárias da infraestrutura de fornecimento de energia, componentes mecânicos e interconexões

  Pontos fortes

  800VDC, resfriamento líquido, interconexões por cabos, componentes mecânicos e construção de racks de alta densidade proporcionam valor incremental de conteúdo.

  Pontos fracos

  A realização da demanda depende da iteração das plataformas e do ritmo de implementação dos padrões.

  Comparação

  Em comparação com data centers tradicionais, racks de IA têm requisitos substancialmente maiores de densidade de potência, resfriamento e desempenho de interconexão.

  Riscos

  Riscos de certificação de segurança, mudanças no roteiro tecnológico e concorrência no setor.

Dados principais

• Escala de Membros da OCPMais de 400 membros em 2025A OCP foi iniciada pelo Facebook (agora Meta) em 2011 para promover designs abertos de hardware para data centers.
• Avaliação de Penetração de 800VDCAproximadamente 10%O feedback no relatório indica penetração de cerca de 10% na fase inicial da plataforma Rubin, com expectativa de aumento adicional nas plataformas subsequentes.
• Relação CPU/GPU para Inferência Tradicional versus AgênticaMudando de 1:4 para 1:1O relatório cita a visão da AMD de que a IA agêntica aumenta a demanda de CPU para orquestração, aplicações, bancos de dados e armazenamento.
• Confiabilidade e Consumo de Energia do CPOA confiabilidade melhora aproximadamente 10x, enquanto o consumo de energia das interconexões ópticas cai mais de 70%A Broadcom divulgou métricas de CPO relacionadas ao Tomahawk 6 Davisson.
• Potencial de Integração Óptico-Eletrônica da ASEAté 32x mais largura de banda e aproximadamente 6x menor perda de energiaAproxima os componentes ópticos do motor de computação para suportar futuras interconexões de 200Gbps por lane.
• Eficiência de Fornecimento Vertical de EnergiaPerda de energia reduzida de aproximadamente 10% para aproximadamente 2%A ASE observou que o fornecimento vertical de energia também pode economizar mais de 30% da área do plano X/Y.
• Escala de Encapsulamento de Chips de IA9x o tamanho do encapsulamento, 600x a área de silício, 400x a contagem de dies e 1.000x a densidade de transistoresDescrição da Applied Materials sobre a evolução da complexidade do encapsulamento avançado.
• Remessas de Núcleos para Data Centers da ArmMais de 1,5 bilhão de núcleosA Arm afirmou que este é o volume acumulado de remessas desde que o Neoverse foi implantado por provedores de serviços em nuvem em 2022.

Impacto e implicações

Os beneficiários do investimento de capital em IA estão se expandindo por toda a cadeia de valor da infraestrutura. No lado dos semicondutores, encapsulamento avançado, encapsulamento óptico, chips BMC/de segurança, chips personalizados e capacidades de integração em nível de sistema estão se tornando mais importantes; no lado do hardware, ODMs de servidores, sistemas de energia, resfriamento líquido, interconexões por cabos, componentes mecânicos e integração de racks se beneficiarão da maior densidade de racks e da construção de clusters de IA. O relatório favorece explicitamente beneficiários de semicondutores, incluindo TSMC, ASE, ASpeed e MediaTek, e tem visão positiva sobre empresas de hardware e infraestrutura, incluindo Hon Hai, Quanta, Wistron, Wiwynn, Delta, King Slide e BizLink.

Riscos

• O investimento de capital em data centers de IA pode ficar abaixo das expectativas ou projetos podem ser adiados.
• A padronização, certificação e progresso de produção em massa de tecnologias como 800VDC, CPO, encapsulamento avançado e resfriamento líquido podem ficar abaixo das expectativas.
• Desafios de segurança, resfriamento, confiabilidade e manutenção de racks de alta potência podem elevar os custos de implantação.
• As cadeias de suprimentos de encapsulamento avançado, HBM, componentes ópticos e eletrônica de potência podem enfrentar restrições de capacidade ou rendimento.
• A concorrência entre padrões abertos e ecossistemas proprietários pode alterar a alocação de valor entre segmentos.
• Muitas das métricas técnicas citadas no relatório são derivadas de apresentações em conferências e de visões de empresas; os resultados reais de comercialização ainda exigem validação.

Pontos a observar

• Taxas reais de adoção e progresso da certificação de segurança para 400V/800VDC em racks de IA de próxima geração.
• Adoção pelos clientes e cronogramas de produção em massa para especificações abertas de interconexão óptica, como CPO, I/O óptico e OCI.
• Capacidade, rendimentos e demanda de clientes para CoWoS, SoIC, FoCoS, ligação híbrida e encapsulamento 3.5D.
• Demanda incremental de cargas de trabalho de IA agêntica por recursos de CPU, memória, armazenamento, redes e gestão de sistemas.
• Investimento de capital em IA por provedores de nuvem hyperscale, implantações de chips personalizados e o ritmo de construção de racks resfriados a líquido.
• Pedidos, valor de conteúdo dos produtos e mudanças na margem bruta para ODMs de servidores taiwaneses e fornecedores de encapsulamento, fornecimento de energia e interconexões.