Infraestrutura de Inteligência Artificial: Infraestrutura de IA Passa da Aquisição de GPUs para a Otimização de Sistemas Full-Stack

Visão geral

A UBS participou da Cúpula OCP APAC realizada em Taipei em 10 e 11 de agosto de 2026. A conclusão central da conferência é que a infraestrutura de IA deixou de ser simplesmente um ciclo de aquisição de GPUs e passou a ser uma competição de sistemas full-stack, abrangendo computação, memória, redes, fornecimento de energia, resfriamento, segurança, empacotamento avançado, armazenamento e arquitetura de racks e data centers. Padrões abertos e colaboração entre múltiplos fornecedores estão direcionando clusters de IA em larga escala para maior densidade de potência, maior largura de banda e melhor eficiência energética.

Visões principais

Primeiro, a arquitetura de energia se tornará crítica para escalar racks de IA de alta potência, com soluções de CC de 400V/800V provavelmente sendo adotadas gradualmente. Segundo, os gargalos de desempenho estão migrando da escalabilidade de transistores para rendimento de empacotamento, memória, projeto térmico, fornecimento de energia e movimentação de dados, elevando a importância da otimização coordenada entre empacotamento avançado e tecnologias de sistemas. Terceiro, a óptica coempacotada pode mitigar limitações de distância de interconexão em cobre, consumo de energia e confiabilidade. Quarto, a IA agêntica amplia a demanda por CPUs, memória, redes e gestão de sistemas, expandindo o investimento em IA dos aceleradores para toda a cadeia de valor de data centers.

Estrutura de análise

Com base em palestras principais, fóruns temáticos e apresentações de expositores na Cúpula OCP APAC, o relatório sintetiza as visões compartilhadas por provedores de nuvem hiperescaláveis, empresas de design de chips, casas de empacotamento, fabricantes de equipamentos, ODMs de servidores e fornecedores de infraestrutura de energia sobre roteiros tecnológicos e oportunidades na cadeia de suprimentos.

Notas metodológicas

• Análise da Cadeia de ValorInfraestrutura de IA Full-Stack

  Coordenação em nível de sistema, dos chips às operações de data center

  Computação, armazenamento, redes, empacotamento, fornecimento de energia, resfriamento e integração de racks são vistos como um todo interdependente, em vez de categorias isoladas de aquisição de hardware.

• Análise de Roteiro TecnológicoScale-Up, Scale-Out e Scale-In

  Interconexões dentro do rack, interconexões de cluster entre racks e integração dentro do encapsulamento

  O desempenho, a largura de banda e a eficiência energética dos sistemas de IA são aprimorados pela expansão de domínios de aceleradores fortemente acoplados, pela extensão das interconexões de clusters e pela integração de mais computação e E/S dentro dos encapsulamentos.

• Análise de Oferta e DemandaDifusão do Investimento de Capital

  O investimento em IA se estende dos aceleradores à cadeia de valor da infraestrutura

  Operar aceleradores caros com alta utilização requer investimento concomitante em fornecimento de energia, resfriamento líquido, interconexões, empacotamento e gerenciamento em nível de rack.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• TSMC

  Beneficiária de empacotamento avançado e integração 3D

  Pontos fortes

  As capacidades de CoWoS, SoIC e 3DFabric sustentam a demanda por chips de IA e integração heterogênea.

  Pontos fracos

  A expansão da capacidade de empacotamento avançado, os rendimentos e o cronograma de produtos dos clientes podem afetar o ritmo de concretização.

  Comparação

  Em comparação com serviços de fundição de lógica puros, as capacidades de empacotamento em nível de sistema são mais importantes para a cadeia de valor de IA.

  Riscos

  Volatilidade da demanda, restrições de capacidade, iteração tecnológica e riscos geopolíticos.

• ASE

  Beneficiária de empacotamento avançado e óptica coempacotada

  Pontos fortes

  Abrange caminhos tecnológicos que incluem empacotamento fan-out, 2.5D/3D, FoCoS e óptica coempacotada.

  Pontos fracos

  Os ciclos de validação para empacotamento de ponta são longos, enquanto custos e rendimentos em escala ainda exigem otimização.

  Comparação

  Beneficia-se à medida que o empacotamento evolui de um processo de manufatura de back-end para uma fronteira de integração de sistemas.

  Riscos

  Mudanças nas escolhas tecnológicas, qualificação tardia de clientes e intensificação da concorrência.

• ASpeed

  Beneficiária de infraestrutura de gerenciamento e segurança de servidores

  Pontos fortes

  A capacidade de gerenciamento de data centers, os controladores de gerenciamento de placa-base e a demanda por segurança aumentam com a maior complexidade dos racks de IA.

  Pontos fracos

  A demanda está estreitamente ligada aos embarques de servidores e aos projetos de plataformas.

  Comparação

  Em comparação com chips de computação, beneficia-se mais diretamente do aumento da complexidade de gerenciamento e operações de racks.

  Riscos

  Volatilidade da demanda por servidores, concentração de clientes e riscos de concorrência.

• MediaTek

  Beneficiária de chips personalizados e integração em nível de sistema

  Pontos fortes

  O ecossistema aberto e a tendência de silício personalizado criam oportunidades de expansão.

  Pontos fracos

  A escala de seu negócio de data centers e o momento da adoção pelos clientes permanecem incertos.

  Comparação

  Em comparação com fornecedores de aceleradores de uso geral, está mais focada em oportunidades de personalização e colaboração no ecossistema.

  Riscos

  Incerteza em design wins, investimento em P&D e riscos de execução na cadeia de suprimentos.

• Hon Hai、Quanta、Wistron、Wiwynn

  Beneficiárias de servidores de IA e integração de racks

  Pontos fortes

  Possuem capacidades de fabricação de servidores, racks com resfriamento líquido e integração de sistemas.

  Pontos fracos

  As margens são afetadas pelo poder de barganha dos clientes, pelo fornecimento de componentes e pela complexidade dos produtos.

  Comparação

  Beneficiam-se à medida que a infraestrutura de IA migra de servidores independentes para entregas modulares de racks e clusters.

  Riscos

  Ajustes no investimento de capital dos clientes, gargalos na cadeia de suprimentos e riscos de entrega e certificação.

• Delta、King Slide、BizLink

  Beneficiárias de infraestrutura de energia, mecânica e interconexão

  Pontos fortes

  Beneficiam-se da crescente demanda por racks de alta potência, CC de 800V, resfriamento líquido, cabeamento e componentes mecânicos.

  Pontos fracos

  A penetração e o cronograma de produção em massa de novos padrões de energia permanecem incertos.

  Comparação

  Em comparação com componentes convencionais de data centers, a maior densidade de potência dos racks de IA gera maior valor por sistema.

  Riscos

  Certificação de segurança, padrões tecnológicos divergentes, concorrência de preços e demanda adiada.

Dados principais

• Número de Membros da OCPMais de 400 em 2025A OCP é um consórcio do setor que promove projetos abertos de hardware para data centers.
• Avaliação da Penetração de Energia CC de Alta TensãoAproximadamente 10% para a plataforma RubinO relatório afirma que a adoção de CC de alta tensão avançará à medida que o consumo de energia computacional aumentar; Google e Meta podem progredir mais rapidamente com sistemas ASIC acima de 400V.
• Relação CPU/GPU para Inferência de IA Tradicional versus AgênticaMuda de 1:4 para 1:1O relatório cita a visão da AMD de que cargas de trabalho agênticas aumentam os requisitos de orquestração por CPU, bancos de dados, armazenamento e execução de ferramentas.
• Melhoria na Densidade de Interconexão de Empacotamento AvançadoFoCoS aproximadamente 53x; FoCoS Bridge aproximadamente 212xEm comparação com o empacotamento flip-chip convencional, as soluções de integração heterogênea da ASE podem aumentar a densidade de interconexão.
• Benefícios Potenciais da Óptica CoempacotadaA largura de banda pode aumentar em até 32x, enquanto a perda de energia pode cair para aproximadamente um sextoEstas são métricas técnicas apresentadas pela ASE na conferência e permanecem dependentes da implementação de engenharia e da adoção em escala.
• Confiabilidade e Consumo de Energia da Óptica CoempacotadaA confiabilidade melhora aproximadamente 10x; o consumo de energia de interconexões ópticas cai mais de 70%Estas são métricas relacionadas ao Tomahawk 6 Davisson divulgadas pela Broadcom.
• Participação dos Custos de Gestão Térmica em Data CentersAproximadamente 40%O relatório cita a visão da Applied Materials de que a gestão térmica é uma alavanca-chave para melhorar a eficiência energética.

Impacto e implicações

Para investidores, os beneficiários do investimento de capital em IA estão se ampliando. Empacotamento avançado, óptica e óptica coempacotada, chips de rede, CPUs de servidores, integração de racks, fornecimento de energia CC de 800V, energia de backup e armazenamento de energia, resfriamento líquido, cabeamento e componentes mecânicos podem todos registrar demanda incremental. O relatório favorece os beneficiários de semicondutores TSMC, ASE, ASpeed e MediaTek; no lado do hardware, favorece Hon Hai, Quanta, Wistron e Wiwynn. Fornecedores de componentes e infraestrutura, como Delta, King Slide e BizLink, também podem se beneficiar.

Riscos

• A certificação de segurança, a harmonização de padrões e a implantação em produção em massa do fornecimento de energia CC de 400V/800V podem ser mais lentas do que o esperado.
• A óptica coempacotada, o empacotamento 3D e o fornecimento vertical de energia ainda enfrentam desafios em gestão térmica, alinhamento óptico, rendimentos e capacidade de manutenção.
• Uma desaceleração do investimento de capital em IA por provedores de nuvem hiperescaláveis afetaria a demanda em toda a cadeia de valor.
• Padrões abertos podem acelerar a concorrência e comprimir a diferenciação e as margens de alguns fornecedores.
• Empacotamento avançado, HBM, componentes ópticos e equipamentos de energia podem enfrentar gargalos de capacidade ou entrega.
• O consumo de energia, as modernizações de instalações e os requisitos de confiabilidade associados a racks de alta potência podem aumentar os custos de implantação.

Pontos a observar

• O ritmo de adoção de energia CC de alta tensão por Rubin, Rubin Ultra e plataformas ASIC personalizadas de provedores de nuvem hiperescaláveis.
• A validação de confiabilidade, a capacidade de manutenção e o progresso da produção em massa da óptica coempacotada em switches e clusters de IA.
• Capacidade, rendimentos e adoção pelos clientes de CoWoS, SoIC, empacotamento fan-out e integração 3.5D.
• Se as cargas de trabalho de IA agêntica continuarão impulsionando as configurações de CPU e GPU rumo a uma combinação mais equilibrada.
• A expansão de membros, a maturidade das especificações e a implantação efetiva de padrões abertos como OCP, ESUN, OCI e UALink.
• Pedidos de racks de IA, capacidades de entrega e mudanças de margem em ODMs de servidores, fornecedores de energia e fornecedores de resfriamento líquido.