일본 반도체(EUV/DUV 마스크 블랭크 및 검사 장비): 확산되는 AI ASIC 설계와 EUV 기술 업그레이드가 마스크 블랭크 수요를 함께 견인하며 HOYA와 Lasertec에 수혜
Bernstein은 첨단 칩 설계 수, EUV 레이어 수 및 단가 상승에 힘입어 EUV 마스크 블랭크 시장이 2025년부터 2028년까지 25% CAGR로 확대될 것으로 예상한다. 보고서는 HOYA와 Lasertec에 대한 시장수익률상회 등급을 유지하고 HOYA의 목표주가를 ¥34,800에서 ¥35,500으로 상향했다.
요약
Bernstein은 첨단 칩 설계 수, EUV 레이어 수 및 단가 상승에 힘입어 EUV 마스크 블랭크 시장이 2025년부터 2028년까지 25% CAGR로 확대될 것으로 예상한다. 보고서는 HOYA와 Lasertec에 대한 시장수익률상회 등급을 유지하고 HOYA의 목표주가를 ¥34,800에서 ¥35,500으로 상향했다.
- EUV 마스크 블랭크 시장은 2025년부터 2028년까지 25% CAGR로 성장할 것으로 예상되며, 전체 마스크 블랭크 시장은 US$1.33 billion에서 US$2.23 billion으로 증가할 전망이다.
- 7nm 이하 첨단 노드를 사용하는 칩 설계 수는 21% CAGR로 성장할 것으로 예상되며, 동일 개발 단계에서 TSMC의 2nm 테이프아웃 수는 3nm의 약 4배이다.
- EUV 마스크 블랭크 출하량은 2025년 17,500개에서 2028년 30,000개로 증가할 것으로 예상되며, 이는 19% CAGR에 해당한다.
- 위상 시프트 마스크의 단가는 기존 바이너리 EUV 마스크보다 20%—30% 높을 것으로 예상되며, High-NA 및 미래의 아나모픽 조명 마스크는 제품 가치를 더욱 높일 것이다.
- HOYA는 EUV 마스크 블랭크 시장의 70% 이상을 점유하고 있으며, 보고서는 기술적 우위가 추가 점유율 상승을 이끌 것으로 예상한다.
- HOYA의 FY28/3E—FY29/3E 매출 전망은 4%—5%, 영업이익 전망은 4%—7% 상향되었다.
- Lasertec은 EUV 마스크 블랭크 및 패턴 마스크 검사 장비의 유일한 공급업체이지만, 단기적인 주요 상승 여력은 여전히 ACTIS 및 MATRiCS 플랫폼에서 나온다.
보고서 해설
개요
이 보고서는 AI ASIC 설계의 확산과 첨단 공정 노드로의 업그레이드가 일본 EUV 마스크 블랭크 산업의 성장을 어떻게 견인하는지, 그리고 HOYA와 Lasertec이 어떻게 수혜를 입을지를 분석한다. Bernstein은 칩 설계 수와 EUV 레이어 수 증가가 마스크 블랭크 소비를 확대하는 한편, 위상 시프트 마스크와 High-NA EUV가 단가와 기술 장벽을 높일 것으로 판단한다. HOYA는 시장점유율과 차세대 기술 우위로 직접적인 수혜를 받고, Lasertec은 강화된 마스크 검사 요건의 수혜를 받는다.
핵심 견해
보고서는 먼저 EUV 마스크 블랭크 성장을 물량과 단가라는 두 가지 주요 동인으로 분해한다. 클라우드 서비스 제공업체와 AI 기업들이 자체 GPU, CPU 및 다양한 AI 가속기를 개발함에 따라 각 칩 설계에는 여러 세트의 고가 EUV 마스크와 마스크 블랭크가 필요하다. Bernstein은 7nm 이하 첨단 로직 노드를 사용하는 칩 설계 수가 2025년부터 2028년까지 21% CAGR로 성장할 것으로 예상한다. TSMC의 테이프아웃 데이터는 설계 생태계의 확장을 뒷받침한다. 2025년 12월 비교 가능한 개발 단계에서 N2 노드의 테이프아웃 물량은 N3의 약 2배였으며, 2026년 6월에는 약 4배로 증가했다. 한편 TSMC는 GAA 아키텍처 전환으로 3nm에서 2nm로 이전할 때 EUV 레이어 수를 늘리지 않았지만, 첨단 노드의 EUV 레이어 수는 현재 20여 개를 약간 넘는 수준에서 A10(1nm)의 약 30개로 전반적으로 계속 증가하고 있다. 설계 수 증가와 설계당 필요 레이어 수 증가는 EUV 마스크 블랭크 출하량을 2025년 17,500개에서 2028년 30,000개로 늘려 19% CAGR을 기록하게 할 것으로 예상된다. EUV 마스크 블랭크는 이미 DUV 제품을 넘어 전체 마스크 블랭크 시장의 약 3분의 2를 차지한다. 보고서는 EUV 마스크 블랭크 시장이 2025년부터 2028년까지 25% CAGR로 확대될 것으로 예상한다. EUV와 DUV를 합산하면 마스크 블랭크 시장은 2025년 US$1.33 billion에서 2028년 US$2.23 billion으로 성장해 19% CAGR을 기록할 전망이다. Bernstein은 구조적인 물량 성장이 2028년 이후에도 이어지고 High-NA 마스크 채택이 새로운 성장 동력이 될 것으로 본다. 단가 성장은 마스크 구조의 복잡성 증가에 의해 견인된다. EUV 마스크 블랭크 한 장의 평균판매가격은 US$500,000에 가깝고, 이는 US$500인 DUV 마스크 블랭크 판매가격의 약 100배다. EUV 리소그래피는 반사 광학계를 사용하므로 다층 반사체를 형성하는 약 50개의 코팅 레이어가 있는 마스크 블랭크가 필요하다. 층간 주기는 약 7나노미터이며 브래그 법칙에 따라 보강 간섭이 발생한다. 복잡한 코팅, 매우 엄격한 결함 관리 및 제조 정밀도는 높은 진입장벽을 만든다. 선폭이 축소되면 인접한 반사광 빔 간 간섭이 패턴 대비를 낮춘다. 이에 따라 업계는 2nm부터 추가 위상 시프트 레이어를 이용해 반사광의 위상을 180도 변경하고 대비와 패턴 충실도를 개선하는 위상 시프트 마스크를 채택하고 있다. 2nm 노드에는 약 5개의 위상 시프트 레이어가 필요할 수 있으며, 1.4nm에서는 약 10개 레이어로 증가한다. 위상 시프트 마스크의 평균판매가격은 기존 바이너리 EUV 마스크보다 20%—30% 높을 것으로 예상된다. 2nm 양산 시작과 함께 이미 채택이 시작되어 공급업체에 단기적인 추가 성장 기회를 제공하고 있다. 상세 보고서는 위상 시프트 마스크 업그레이드와 High-NA 채택이 2025년부터 2028년까지 EUV 마스크 블랭크 평균판매가격의 높은 한 자릿수 CAGR을 견인할 것으로 전망한다. 다음 단계는 수치 개구수가 현재 0.33에서 0.55로 증가하는 High-NA EUV이며, 2027년부터 2029년 사이 DRAM 및 최첨단 로직 노드에 사용될 것으로 예상된다. 보고서는 해상도가 약 70% 개선되어 더 적은 멀티 패터닝 단계로 더 미세한 피처 크기를 구현할 수 있다고 설명한다. 마스크 공급업체 입장에서 High-NA는 새로운 흡수체 레이어 소재와 설계, 더 엄격한 결함 관리, 더 높은 마스크 정밀도 및 더 복잡한 다층 증착 공정을 요구한다. 이에 따라 단가는 위상 시프트 마스크를 초과할 것으로 예상된다. 장기적으로 아나모픽 조명 High-NA 마스크는 현재 6×6인치에서 12×6인치로 크기가 증가할 수 있으며, 평균판매가격은 기존 마스크 블랭크의 2배 이상에 이를 가능성이 있다. HOYA가 가장 직접적인 수혜자다. EUV 마스크 블랭크 시장은 HOYA-AGC 복점 체제로, HOYA가 70% 이상의 점유율을 보유하고 있다. 보고서는 HOYA가 TSMC, Samsung 및 SK hynix에서 선도 점유율을 보유하는 반면 AGC는 역사적으로 Intel에서 우위를 가졌다고 판단한다. Bernstein은 위상 시프트 마스크와 High-NA 제품의 시장 비중이 커질수록 기술 로드맵이 HOYA에 더욱 유리해질 것으로 본다. 차세대 제품 역량은 추가 시장점유율 확보와 Intel 침투율 확대에 도움이 될 수 있다. 보고서는 HOYA의 EUV 마스크 블랭크 매출이 2025년부터 2028년까지 26.2% CAGR로 전체 시장보다 빠르게 성장할 것으로 예상한다. 업데이트된 기업 모델에서 FY26/3—FY29/3E EUV 마스크 블랭크 성장 전망은 기존 21%에서 28%로 상향되었다. 마스크 블랭크 사업은 매출 기여도보다 HOYA 이익에 더 큰 영향을 미친다. FY26/3에 이 사업은 HOYA IT 사업 매출의 40%, IT 사업 이익의 51%, 전사 이익의 33%를 차지했다. 성장률과 이익률이 모두 다른 사업보다 높기 때문에 Bernstein은 IT 사업 이익에서의 비중이 FY29/3E에 55%로 상승할 것으로 예상한다. 이에 따라 보고서는 HOYA의 FY28/3E—FY29/3E 총매출 전망을 4%—5%, 영업이익 전망을 4%—7% 상향했다. DUV 마스크 블랭크도 긍정적인 동인이지만 중요도는 낮다. 생산능력 제약으로 HOYA는 의미 있는 물량 성장보다 중간 한 자릿수 비율의 단가 성장에 주로 의존한다. 마스크 블랭크 매출의 약 65%가 이미 EUV 관련 제품에서 발생하므로 전체 성장은 더 빠르게 성장하는 EUV 시장에 점차 수렴할 것이다. Bernstein은 HOYA에 대한 시장수익률상회 등급을 유지하고 35배의 Q5—Q8 선행 P/E 멀티플을 계속 적용하며, ¥1,013의 선행 EPS 전망을 사용해 목표주가를 ¥34,800에서 ¥35,500으로 상향했다. 보고서에서 명시적으로 식별한 하방 위험에는 EUV 기술 전환의 둔화 또는 경쟁 구도 변화, 약한 순환적 HDD 수요, 불리한 환율 변동이 매출에 미치는 영향이 포함된다. Lasertec의 수혜 경로는 마스크 복잡성 증가에 따라 검사 요건이 더욱 엄격해지는 데서 비롯된다. 이 회사는 선도적인 ABiCS 마스크 블랭크 검사 시스템의 유일한 공급업체이며, 첨단 노드와 미래 High-NA EUV 수요를 지원하기 위해 E120 및 E320 플랫폼을 출시했다. 또한 ACTIS를 통해 패턴 EUV 마스크의 액티닉 검사에서도 유일 공급업체 지위를 보유한다. 그러나 현재 EUV 마스크 블랭크 검사 매출 기여도는 제한적이다. Bernstein은 더 큰 상승 여력이 ACTIS 및 MATRiCS 패턴 마스크 검사 플랫폼에서 나오며, 회사의 상대적으로 보수적인 실적 가이던스가 점진적으로 상향될 것으로 판단한다. 보고서는 40배의 Q5—Q8 선행 P/E 멀티플을 바탕으로 Lasertec에 대한 시장수익률상회 등급과 ¥54,000 목표주가를 유지한다. 하방 위험에는 TSMC 팹의 액티닉 검사 채택 둔화, 예상보다 약한 EUV 리소그래피 수요, 경쟁사 시장 진입 관련 불확실성 및 불리한 환율이 매출과 마진에 미치는 영향이 포함된다.
분석 프레임워크
보고서는 먼저 AI 칩 설계 수와 첨단 노드의 EUV 레이어 수를 기준으로 마스크 블랭크 물량을 추정한다. 이후 위상 시프트 마스크, High-NA 및 미래 아나모픽 조명 마스크로의 기술 전환을 바탕으로 평균판매가격 변화를 평가해 EUV 및 전체 마스크 블랭크 시장 전망을 도출한다. 그다음 시장점유율, 고객 구성, 기술 로드맵 및 사업 이익 기여도를 반영해 산업 성장을 HOYA의 매출 및 영업이익 전망에 연결한다. Lasertec의 경우 마스크 복잡성 증가에서 더 엄격한 검사 요건으로 이어지는 사슬을 따라 장비 수요를 분석한다. 마지막으로 Q5—Q8 선행 EPS와 목표 P/E 멀티플을 이용해 양사의 목표주가를 산정한다.
방법론 메모
마스크 블랭크 판매량과 평균판매가격의 분해
보고서는 첨단 칩 설계 수와 EUV 레이어 수를 이용해 출하량 성장을 설명하고, 위상 시프트 마스크 및 High-NA와 같은 고부가가치 제품의 침투율을 이용해 평균판매가격 성장을 설명함으로써 시장 규모를 도출한다.
AI 칩 설계에서 마스크 블랭크 및 검사 장비로의 수요 전이
보고서는 클라우드 서비스 제공업체와 AI 기업의 칩 설계 확산을 테이프아웃과 EUV 마스크 블랭크 소비까지 추적하고, 이어서 마스크 복잡성 증가를 Lasertec 검사 장비 수요와 연결한다.
EUV 마스크 블랭크 복점과 시장점유율 변화 분석
보고서는 HOYA와 AGC를 시장점유율, 고객 기반 및 차세대 기술 역량 측면에서 비교해 위상 시프트 마스크와 High-NA 전환 과정에서 HOYA가 계속 점유율을 확보할 수 있는지를 평가한다.
Q5—Q8 선행 P/E 가치평가
HOYA의 목표주가는 35배의 Q5—Q8 선행 P/E 멀티플과 ¥1,013의 선행 EPS를 기반으로 하며, Lasertec의 목표주가는 40배의 Q5—Q8 선행 P/E 멀티플을 기반으로 한다.
자산 매핑 및 비교
투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).
- HOYA (7741.JP)EUV 마스크 블랭크 시장의 확대와 위상 시프트 마스크 및 High-NA로의 업그레이드는 매출, 이익 및 잠재적 시장점유율 성장을 직접적으로 견인한다.
- 강점
- EUV 마스크 블랭크 시장의 70% 이상을 점유하고 위상 시프트 마스크 및 High-NA에서 기술 리더십을 보유한다. 마스크 블랭크 사업은 회사의 다른 사업보다 높은 마진과 성장률을 보유한다.
- 약점
- DUV 마스크 블랭크 사업은 생산능력 제약이 있어 주로 단가에 성장 의존도가 높다. 회사 일부 사업은 여전히 순환적 HDD 수요에 노출되어 있다.
- 비교
- EUV 마스크 블랭크 시장은 HOYA-AGC 복점이 지배한다. 보고서는 HOYA가 TSMC, Samsung 및 SK hynix에서 선도 점유율을 보유하는 반면, AGC는 역사적으로 Intel에서 더 강한 입지를 가졌다고 판단한다.
- 위험
- 예상보다 느린 EUV 기술 전환, 경쟁 구도 변화, 약한 HDD 수요 및 불리한 환율 변동.
- Lasertec (6920.JP)EUV 마스크와 마스크 블랭크의 복잡성 증가는 더 엄격한 검사 요건을 만들어 장기적으로 회사 검사 장비 수요를 뒷받침한다.
- 강점
- ABiCS 마스크 블랭크 검사 시스템의 유일 공급업체이며, ACTIS를 통해 액티닉 패턴 마스크 검사에서도 유일 공급업체 지위를 유지한다. E120 및 E320은 첨단 노드와 미래 High-NA 수요를 지원할 수 있다.
- 약점
- 현재 EUV 마스크 블랭크 검사의 매출 기여도는 제한적이며, 주요 상승 여력은 ACTIS 및 MATRiCS 패턴 마스크 검사 플랫폼에 의존한다.
- 비교
- 보고서는 ABiCS와 ACTIS에서의 회사 유일 공급업체 지위를 강조하지만 정량적인 경쟁사 비교는 제공하지 않는다.
- 위험
- TSMC의 액티닉 검사 채택 둔화, 예상보다 약한 EUV 리소그래피 수요, 경쟁사의 시장 진입 관련 불확실성 및 불리한 환율이 매출과 마진에 미치는 영향.
핵심 데이터
- EUV 마스크 블랭크 시장 성장2025년부터 2028년까지 25% CAGR설계 수, EUV 레이어 수 및 고부가가치 제품 침투율이 함께 견인
- 전체 마스크 블랭크 시장 규모2025년 US$1.33 billion; 2028E US$2.23 billionEUV와 DUV 합산, 예상 CAGR 19%
- 첨단 노드 칩 설계 수2025년부터 2028년까지 21% CAGR7nm 이하 노드 포함
- TSMC N2 테이프아웃 물량동일 기간 N3의 약 4배2025년 12월 약 2배에서 2026년 6월 약 4배로 증가
- 첨단 노드 EUV 레이어 수20여 개를 약간 넘는 수준에서 A10(1nm)의 약 30개로 증가레이어 수 증가는 각 칩 설계에 필요한 마스크 블랭크 수를 늘린다
- EUV 마스크 블랭크 출하량2025년 17,500개; 2028E 30,000개예상 CAGR 19%
- EUV 마스크 블랭크 단가개당 US$500,000에 근접DUV 마스크 블랭크 개당 US$500의 약 100배
- 위상 시프트 마스크 단가 프리미엄20%—30%기존 바이너리 EUV 마스크 대비
- EUV 마스크 블랭크 평균판매가격 성장2025년부터 2028E까지 높은 한 자릿수 비율 CAGR상세 보고서 전망이며, 주로 위상 시프트 마스크 및 High-NA 업그레이드가 견인
- High-NA 파라미터 및 해상도현재 0.33 NA 대비 0.55 NA; 해상도 약 70% 개선2027년부터 2029년 사이 DRAM 및 최첨단 로직 노드를 지원할 것으로 예상
- HOYA EUV 마스크 블랭크 시장점유율70% 이상AGC와 복점 형성
- HOYA EUV 마스크 블랭크 매출 성장2025년부터 2028E까지 26.2% CAGR전체 EUV 마스크 블랭크 시장 성장률을 상회할 것으로 예상
- HOYA 업데이트된 성장 전망FY26/3부터 FY29/3E까지 28% CAGR기존 전망은 21%
- HOYA 추정치 수정매출 4%—5% 상향; 영업이익 4%—7% 상향FY28/3E—FY29/3E 적용
- HOYA 마스크 블랭크 사업 기여도FY26/3 IT 매출의 40%, IT 이익의 51%, 총이익의 33%FY29/3E IT 이익의 55%로 상승 예상
- HOYA 목표주가¥35,500기존 목표주가 ¥34,800; 35배 Q5—Q8 P/E 멀티플 및 ¥1,013 선행 EPS 기반
- Lasertec 목표주가¥54,00040배 Q5—Q8 선행 P/E 멀티플 기반
영향과 시사점
보고서는 AI ASIC 설계의 확산이 첨단 노드 테이프아웃 수를 늘릴 뿐 아니라 더 높은 EUV 레이어 수를 통해 각 설계의 마스크 수요를 증폭시킨다고 주장한다. 위상 시프트 마스크와 High-NA는 단순 물량 확대를 넘어 더 높은 단가와 기술 장벽으로 성장을 확장한다. 70% 이상의 시장점유율, 강력한 차세대 기술 역량 및 마스크 블랭크 사업의 높은 이익 기여도를 보유한 HOYA는 산업보다 빠르게 성장할 것으로 예상된다. Lasertec은 점점 엄격해지는 결함 관리 및 패턴 충실도 요건의 수혜를 받지만, 단기 실적 상승 여력은 ACTIS 및 MATRiCS 패턴 마스크 검사 플랫폼에 더 크게 의존한다.
위험
- EUV 기술 전환 둔화는 마스크 블랭크 수요를 약화시키고 HOYA의 경쟁 구도를 바꿀 수 있다.
- 순환적 HDD 수요 변화는 HOYA에 하방 압력을 가할 수 있다.
- 불리한 환율 변동은 HOYA의 매출을 감소시키고 Lasertec의 매출과 마진에 영향을 줄 수 있다.
- TSMC 팹에서 액티닉 검사 채택이 예상보다 느리면 Lasertec 장비 수요에 영향을 줄 수 있다.
- 예상보다 약한 EUV 리소그래피 수요는 Lasertec 관련 검사 플랫폼의 성장을 낮출 수 있다.
- 경쟁사 시장 진입 시점의 변화는 Lasertec의 경쟁 지위에 영향을 줄 수 있다.
주시할 점
- 첨단 노드 칩 설계 수와 N3 대비 TSMC N2 테이프아웃 성장세가 지속될 수 있는지를 추적한다.
- EUV 레이어 수가 20여 개를 약간 넘는 수준에서 1nm의 약 30개까지 증가하는 진행 상황을 모니터링한다.
- 2nm 위상 시프트 마스크의 양산 램프업 및 1.4nm 노드에서 위상 시프트 레이어 수 증가를 모니터링한다.
- 2027년부터 2029년 사이 DRAM 및 최첨단 로직 노드에서 High-NA EUV 채택 진행 상황을 모니터링한다.
- HOYA가 위상 시프트 마스크 및 High-NA 기술을 활용해 시장점유율을 확보하고 Intel 침투율을 높일 수 있는지 추적한다.
- Lasertec의 보수적 가이던스 상향 가능성과 ACTIS 및 MATRiCS 플랫폼 수요 변화를 모니터링한다.