Infraestructura de IA, centros de datos y financiación de chips: La financiación acumulada en el año en dólares estadounidenses para infraestructura de IA alcanza $338 mil millones, con el crecimiento de la oferta expandiéndose de los hyperscalers a los centros de datos, la financiación de chips y la titulización

Visión general

El informe realiza un seguimiento sistemático de la emisión de infraestructura de IA y digital en 2026 en bonos con grado de inversión, bonos de alto rendimiento, financiación de chips y los mercados de ABS/CMBS. Su conclusión central es que la demanda de financiación y los canales de emisión se están expandiendo simultáneamente: los hyperscalers siguen siendo la mayor fuente de oferta, los desarrolladores de centros de datos y la financiación de GPU están siguiendo gradualmente, y el mercado de titulización está creciendo con rapidez. Sin embargo, el aumento de los volúmenes de emisión podría presionar los precios, y los costes de financiación ya se han convertido en una restricción material para algunos emisores de alto rendimiento.

Perspectivas principales

A la fecha de publicación del informe, Barclays registraba aproximadamente $338 mil millones de financiación en dólares estadounidenses para IA e infraestructura digital acumulada en 2026, abarcando los mercados de grado de inversión, alto rendimiento, ABS y CMBS e incluyendo financiación de centros de datos y chips. Se han añadido aproximadamente $118 mil millones de nueva emisión desde que el informe de seguimiento se publicó por primera vez el 9 de junio; en comparación, la financiación de todo 2025 totalizó $179 mil millones. Esto indica que el gasto de capital en infraestructura de IA ha creado una demanda de financiación a gran escala en todas las clases de activos y ya no se limita a los bonos corporativos convencionales emitidos por un reducido grupo de empresas tecnológicas. Los hyperscalers continúan siendo la principal fuente de oferta. En lo acumulado de 2026, su emisión con grado de inversión en distintas monedas totaliza aproximadamente $248 mil millones, incluidos $182 mil millones en el mercado de dólares estadounidenses, casi el doble del nivel de 2025. Aunque el informe cree que las necesidades fundamentales de financiación de los emisores para 2026 ya se han cubierto en gran medida, estos todavía podrían emitir de forma oportunista para asegurar financiación por adelantado. Barclays prevé aproximadamente $285 mil millones de emisión para todo el año, mientras que su encuesta a inversores indica un rango esperado de $275 mil millones a $325 mil millones. El perfil de vencimientos acumulado en el año es relativamente equilibrado: aproximadamente 32% en el tramo de 1-6 años, 32% en el tramo de 7-15 años y 36% en vencimientos superiores a 15 años. Aproximadamente $88 mil millones se han emitido con vencimientos a 30 años y más largos, lo que también representa aproximadamente 36% del total. Los hyperscalers representan 14% de la oferta acumulada en el año de bonos corporativos con grado de inversión en dólares estadounidenses, o aproximadamente 17% cuando se incluyen los bonos de centros de datos. Su emisión equivale a 21% de la emisión corporativa no financiera con grado de inversión, mientras que la tecnología representa 37% de esta última, lo que sería un récord para un único sector si se mantiene. Por ello, Barclays considera que el ritmo y el volumen de emisión durante los próximos 12 meses serán factores clave del desempeño del mercado. También hay diferencias significativas entre los emisores. AMZN ha emitido $92.401bn en distintas monedas acumulado en el año, incluidos $62bn en dólares estadounidenses y $30.401bn en monedas extranjeras. GOOGL ha emitido $80.313bn, incluidos $45bn en dólares estadounidenses y $35.313bn en monedas extranjeras. META, ORCL y SPCX han emitido $25bn cada una, mientras que MSFT no ha emitido nada. La emisión de cada una de AMZN y GOOGL supera los $75bn combinados emitidos por META, ORCL y SPCX, y las dos primeras han utilizado con mayor frecuencia transacciones en moneda extranjera, lo que muestra que los grandes emisores están ampliando sus fuentes de financiación mediante la diversificación por moneda y vencimiento. Los desarrolladores de centros de datos también están pasando de los préstamos tradicionales para construcción y la financiación de proyectos hacia bonos con grado de inversión y de alto rendimiento. Desde la actualización anterior, el mercado ha añadido dos transacciones con grado de inversión por un total de $16.5bn y cinco transacciones de alto rendimiento por un total de $8.9bn. La emisión de bonos de centros de datos acumulada en 2026 totaliza aproximadamente $76.2bn, compuesta por $33.6bn de alto rendimiento y $42.6bn de emisión con grado de inversión, equivalentes a 15% y 3%, respectivamente, de la emisión total acumulada en sus correspondientes mercados en dólares estadounidenses. La emisión de todo 2025 fue de solo $35.9bn, incluidos $8.6bn de alto rendimiento y $27.3bn de emisión con grado de inversión. Las estructuras de mercado se están estandarizando más: las transacciones de alto rendimiento suelen utilizar una estructura de aproximadamente 5NC2 con amortización parcial, mientras que las transacciones con grado de inversión ponen mayor énfasis en la mitigación del riesgo de construcción y se amortizan íntegramente. La emisión se desaceleró temporalmente durante el verano, pero se ha recuperado a medida que se ha ampliado la cartera de desarrollo. La mayoría de los desarrolladores se están convirtiendo en emisores recurrentes, y el informe registra una cartera de proyectos a corto plazo de aproximadamente 4.0GW en el mercado de alto rendimiento. La refinanciación de bonos y préstamos existentes, la entrada de nuevos proyectos y las expansiones de desarrolladores respaldan conjuntamente un mayor crecimiento de la oferta posterior. La financiación de chips y GPU representa la principal fuente de crecimiento incremental en la siguiente fase. Desde la actualización anterior, Nebius, CoreWeave y Lambda han completado tres financiaciones por un total de $4.3bn, incluidas dos transacciones ampliamente sindicadas: el DDTL 5.5 de S+550 por $2.6bn de CoreWeave y el DDTL 2.0 de S+300 por $926mn de Lambda. CoreWeave completó previamente su primera financiación de chips ampliamente sindicada en mayo, un DDTL 5.0 de S+450 por $3.1bn. La financiación visible de hardware HPC registrada por el informe totaliza $68.6bn, de los cuales $55.2bn se emitieron en 2026. Sin embargo, dado que muchas transacciones se originan en el mercado de crédito privado, el total real es difícil de observar íntegramente. Existe un desfase temporal entre la construcción de centros de datos y la inversión en hardware de clústeres de IA, mientras que el hardware de computación de alto rendimiento representa aproximadamente 70% del gasto total de capital de los centros de datos de IA. Por tanto, la capacidad actualmente en construcción se traducirá gradualmente en demanda de financiación de chips durante los próximos años. Esta visión también está respaldada por el plan de plataforma de financiación de NVIDIA. El 10 de agosto, NVIDIA firmó memorandos de entendimiento no vinculantes con Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs y KKR para establecer plataformas de financiación separadas destinadas a movilizar más de $500bn de capital de terceros a largo plazo para infraestructura de IA impulsada por NVIDIA. Para proyectos evaluados individualmente, NVIDIA puede proporcionar apoyo de valor residual que cubra no más de 25% de la oportunidad pertinente. Barclays cree que el acuerdo tiene como objetivo principal ampliar el mercado de financiación de GPU de NVIDIA y hardware relacionado. Sin embargo, los propios memorandos no son vinculantes y el mecanismo de apoyo también está sujeto a revisión proyecto por proyecto. La viabilidad de la financiación convencional no garantizada de alto rendimiento es considerablemente menor para las neoclouds. CoreWeave es actualmente la única neocloud que ha entrado en el mercado convencional de alto rendimiento, con una emisión acumulada de $10bn, incluidos $6.25bn en 2026. También tiene $6.6bn de bonos convertibles en circulación y depende principalmente de préstamos a plazo con disposición diferida garantizados por GPU. Con los bonos no garantizados de CoreWeave rindiendo ahora aproximadamente 11%, Barclays considera improbable que emita más bonos de alto rendimiento a corto plazo. Nebius e IREN tampoco han emitido bonos convencionales de alto rendimiento, y en su lugar dependen de $8.7bn y $9.5bn, respectivamente, de bonos convertibles para financiación no garantizada a nivel de holding. Nebius también lanzó una emisión adicional de bonos convertibles por $4.5bn el 19 de agosto. El informe considera que las estructuras de financiación están virando más hacia bonos convertibles y préstamos respaldados por activos en lugar de deuda convencional de alto rendimiento costosa. El mercado de titulización de centros de datos ha crecido rápidamente desde la primera transacción 144A en 2018, alcanzando $66bn en circulación al 31 de julio de 2026. Los ABS y CMBS actuales financian principalmente activos inmobiliarios estabilizados y flujos de caja contractuales de arrendamiento, en lugar de asumir directamente el riesgo de capacidad de cómputo de IA o de hardware. Los operadores proporcionan a los inquilinos espacio, energía, refrigeración y conectividad, mientras que los inquilinos son responsables del equipo de TI. Barclays espera que el mercado pueda alcanzar $180bn al final de 2028 y cree que la titulización podría extenderse eventualmente desde los bienes inmuebles y los flujos de caja de alquiler hasta hardware de cómputo como las GPU. Ya existe precedente de financiación ABS de equipos tecnológicos empresariales, por lo que la titulización de hardware representaría crecimiento incremental más allá de la previsión actual. El canal de emisión se está desplazando hacia los ABS. La nueva emisión total de titulización de centros de datos fue de $27bn en 2025, con emisión neta de $20bn, más del doble del nivel de 2024. Barclays espera una emisión combinada de ABS y CMBS de aproximadamente $40bn en 2026, con posibilidad de alcanzar $60bn en 2028. Sin embargo, la emisión acumulada en 2026 es de solo $18bn, un aumento interanual de 4%, ya que el crecimiento de 24% en ABS fue parcialmente compensado por una caída de 20% en CMBS. El informe considera que la reciente orientación de la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos sobre la emisión de titulizaciones de centros de datos en formato ABS podría reducir los costes de ejecución de ABS y animar a los emisores a desplazarse aún más de CMBS hacia ABS. La capacidad de financiación mediante titulización sigue siendo menor que la del mercado de bonos corporativos. El tamaño medio de transacción es aproximadamente $850mn para ABS y $1.2bn para CMBS. Una transacción CMBS de $3.5bn completada en noviembre de 2025 fue la mayor titulización de centros de datos jamás realizada, y el informe la considera un límite superior aproximado para una transacción o serie individual. Los fideicomisos maestros de ABS pueden ajustar dinámicamente sus grupos de colateral; el mayor fideicomiso actualmente en circulación suma $4.2bn en cinco series. Por ello, se espera que las grandes financiaciones continúen financiándose principalmente a través de los mercados de bonos corporativos con grado de inversión o de alto rendimiento. La exposición a IA de los activos titulizados tampoco es totalmente transparente porque las divulgaciones generalmente no identifican a los inquilinos por nombre. Con base en las clasificaciones de carteras, casi 70% de los activos del mercado actual están arrendados a hyperscalers, mientras que el resto está respaldado principalmente por instalaciones de colocación multiinquilino. Sin embargo, parte de esa capacidad también podría estar arrendada a hyperscalers o neoclouds. Desde 2018, 23 patrocinadores han entrado en el mercado de ABS o CMBS. QTS, propiedad de Blackstone, es el más activo y representa 26% del mercado actual, incluidas la mayoría de las estructuras CMBS y dos fideicomisos maestros de ABS separados. A pesar de unos fundamentales sectoriales relativamente sólidos, Barclays considera que la oferta a gran escala creará factores técnicos negativos, reflejados en diferenciales más amplios y una mayor diferenciación entre emisores o transacciones. Los inversores también podrían exigir protecciones estructurales adicionales, como amortización programada. Los ABS de centros de datos ahora representan 11% de los ABS esotéricos en circulación y 5% de todos los ABS, frente a 3% en 2020. Los CMBS de centros de datos representan 7% del mercado SASB y 3% de todos los CMBS no respaldados por agencias, frente a 0% para ambos en 2020. El rápido aumento de la cuota de mercado significa que los inversores deben absorber una oferta concentrada significativamente mayor, y las estructuras y precios podrían necesitar ajustarse para respaldar el crecimiento proyectado en el informe.

Marco de análisis

El informe establece primero un registro de emisión entre mercados, dividiendo la financiación de IA y centros de datos entre grado de inversión, alto rendimiento, préstamos para chips, ABS y CMBS, y compara los volúmenes acumulados de 2026 con 2025, 2024 y los resultados iniciales de seguimiento del 9 de junio. Luego examina la distribución de la oferta por emisor, moneda, vencimiento, calidad crediticia y estructura de financiación, antes de utilizar la cartera de proyectos de centros de datos, el desfase entre la construcción y la adquisición de hardware, las necesidades de refinanciación y la participación de HPC en el gasto de capital para proyectar la emisión futura. Para la titulización, el informe además compara el crecimiento de emisión de ABS y CMBS, la capacidad de transacción, el colateral, la composición de inquilinos, la concentración de patrocinadores y los cambios regulatorios, y finalmente evalúa los efectos de una oferta abundante sobre los diferenciales y las estructuras de transacción.

Notas metodológicas

• Marco de análisis de industria/sectorMarco de oferta y demanda

  Análisis de la oferta de financiación entre clases de activos y de la capacidad de absorción del mercado

  El informe agrega la oferta de grado de inversión, alto rendimiento, financiación de chips y titulización, y compara las futuras necesidades de financiación de proyectos con la capacidad de absorción de los inversores para evaluar cómo pueden cambiar los volúmenes de emisión, los diferenciales y los términos estructurales.

• Marco de análisis de industria/sectorTransmisión ascendente-media-descendente

  Transmisión con desfase desde la construcción de centros de datos a la financiación de hardware GPU y HPC

  El informe considera que primero se construyen los centros de datos y luego se equipan con hardware de clústeres de IA, lo que implica que la actual cartera de proyectos se traducirá en demanda de financiación de chips durante los próximos años. La participación aproximada de 70% del hardware HPC en el gasto total de capital es una base clave para esta proyección.

• Marco de análisis de industria/sectorDescomposición volumen-precio

  Descomposición del volumen de emisión, vencimiento, moneda y precio de financiación

  El informe no solo mide la emisión total, sino que también la desglosa por emisor, moneda, vencimiento, calidad crediticia y formato de producto, al tiempo que utiliza rendimientos y diferenciales para evaluar la viabilidad de los canales de financiación y la presión de oferta.

• Análisis de renta fija y créditoAnálisis de diferenciales

  Impacto de los factores técnicos de oferta sobre los diferenciales de bonos y titulizaciones

  El informe utiliza diferenciales de emisión, diferenciales actuales y rendimientos para evaluar los costes de financiación, y concluye que una oferta abundante podría ampliar los diferenciales, aumentar la diferenciación crediticia e impulsar a los inversores a exigir protecciones estructurales más sólidas.

• Estrategia de eventos y finanzas conductualesAnálisis impulsado por eventos

  Análisis de eventos de orientación regulatoria y plataformas de financiación

  El informe evalúa el efecto de la orientación de la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos sobre los costes relativos de ejecución de ABS y CMBS, y analiza el papel potencial del plan de plataforma de financiación de NVIDIA para expandir el mercado de financiación de GPU.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Bonos con grado de inversión de hyperscalers

  Constituyen la mayor fuente de oferta de financiación de infraestructura de IA en 2026 y cubren distintos vencimientos a través de los mercados de dólares estadounidenses y monedas extranjeras.

  Fortalezas

  Los emisores pueden recaudar fondos en distintas monedas y vencimientos, con una oferta acumulada en el año de aproximadamente $248bn y acceso a profundos canales de mercado.

  Debilidades

  La oferta ha alcanzado niveles récord, y el ritmo de emisión durante los próximos 12 meses podría dominar el desempeño del mercado.

  Comparación

  La emisión en distintas monedas de cada una de AMZN y GOOGL supera la emisión combinada de META, ORCL y SPCX.

  Riesgos

  La prefinanciación oportunista podría aumentar aún más la presión de oferta y afectar los diferenciales.

• Bonos de centros de datos con grado de inversión y de alto rendimiento

  Proporcionan a los desarrolladores fuentes de financiación más allá de los préstamos tradicionales para construcción y la financiación de proyectos, y respaldan nuevos proyectos, expansiones y refinanciación.

  Fortalezas

  La emisión aumentó de $35.9bn en 2025 a $76.2bn acumulados en 2026, y los desarrolladores están convirtiéndose gradualmente en emisores recurrentes.

  Debilidades

  Los proyectos conllevan riesgo de construcción; las transacciones de alto rendimiento suelen requerir amortización parcial, mientras que las transacciones con grado de inversión hacen hincapié en la mitigación del riesgo de construcción y la amortización total.

  Comparación

  La emisión acumulada de alto rendimiento en 2026 totaliza $33.6bn y la emisión con grado de inversión totaliza $42.6bn, lo que representa 15% y 3%, respectivamente, de la oferta en sus correspondientes mercados en dólares estadounidenses.

  Riesgos

  La creciente cartera de proyectos y las necesidades de refinanciación podrían generar oferta concentrada y presión sobre los precios.

• Financiación de hardware GPU y HPC

  Financia la adquisición de GPU y hardware relacionado después de que se completen los centros de datos, y es un canal de financiación importante para el gasto de capital en infraestructura de IA.

  Fortalezas

  El hardware HPC representa aproximadamente 70% del gasto de capital de los centros de datos de IA, y el creciente número de transacciones sindicadas proporciona a las neoclouds plantillas de financiación replicables.

  Debilidades

  Muchas transacciones ocurren en el mercado de crédito privado, lo que limita la transparencia sobre el tamaño y los términos generales del mercado.

  Comparación

  La financiación visible totaliza $68.6bn, de los cuales $55.2bn se emitieron en 2026.

  Riesgos

  Los memorandos de entendimiento para las plataformas de NVIDIA no son vinculantes, y el apoyo de valor residual debe evaluarse proyecto por proyecto.

• Financiación de CoreWeave

  CoreWeave es actualmente la única neocloud que ha entrado en el mercado convencional de alto rendimiento y también utiliza bonos convertibles y préstamos garantizados por GPU.

  Fortalezas

  Ha establecido canales de financiación diversificados que comprenden bonos convencionales de alto rendimiento, bonos convertibles y préstamos de disposición diferida.

  Debilidades

  Los rendimientos de bonos no garantizados ya son de aproximadamente 11%, lo que encarece una mayor emisión convencional de alto rendimiento.

  Comparación

  Nebius e IREN no han emitido bonos convencionales de alto rendimiento y utilizan principalmente bonos convertibles para financiación a nivel de holding.

  Riesgos

  Barclays considera improbable que CoreWeave emita más bonos convencionales de alto rendimiento a corto plazo.

• ABS y CMBS de centros de datos

  Financian principalmente bienes inmuebles de centros de datos estabilizados y flujos de caja contractuales de arrendamiento, y podrían expandirse a hardware como las GPU en el futuro.

  Fortalezas

  El volumen en circulación ha alcanzado $66bn, casi 70% de las carteras están arrendadas a hyperscalers y se espera que el mercado continúe expandiéndose.

  Debilidades

  La capacidad de transacciones individuales y la profundidad del mercado son limitadas, mientras que la divulgación insuficiente de inquilinos dificulta identificar con precisión la exposición al riesgo de IA.

  Comparación

  La emisión de ABS acumulada en 2026 aumentó 24%, mientras que CMBS cayó 20%; el tamaño medio de transacción es $850mn para ABS y $1.2bn para CMBS.

  Riesgos

  Una oferta abundante podría ampliar los diferenciales, aumentar la diferenciación entre transacciones e impulsar a los inversores a exigir protecciones adicionales como amortización programada.

Datos clave

• Financiación total en dólares estadounidenses para IA y centros de datos$338bnAcumulado en 2026; $118bn más desde el informe inicial de seguimiento del 9 de junio, frente a $179bn para todo 2025.
• Emisión en distintas monedas por hyperscalersAproximadamente $248bnAcumulado en 2026, incluidos $182bn en el mercado de dólares estadounidenses; Barclays prevé aproximadamente $285bn para todo el año.
• Expectativas de inversores para la oferta anual de hyperscalers$275bn-$325bnEquivalente en dólares estadounidenses, sobre una base de distintas monedas.
• Distribución de vencimientos de la emisión de hyperscalersTramo corto 32%, tramo intermedio 32%, tramo largo 36%Corresponde a 1-6 años, 7-15 años y más de 15 años, respectivamente; los vencimientos a 30 años y más largos totalizan aproximadamente $88bn.
• Emisión de bonos de centros de datos$76.2bnAcumulado en 2026, incluidos $33.6bn de alto rendimiento y $42.6bn de emisión con grado de inversión; el total de todo 2025 fue $35.9bn.
• Cartera de proyectos de centros de datos de alto rendimiento a corto plazoAproximadamente 4.0GWCartera de desarrollo a corto plazo registrada por el informe.
• Financiación visible de hardware HPC$68.6bnEmisión visible acumulada, de la cual $55.2bn se emitieron en 2026.
• Participación del hardware HPC en el gasto de capitalAproximadamente 70%Barclays estima que representa la mayor parte del gasto total de capital de los centros de datos de IA.
• Objetivo de la plataforma de financiación de NVIDIAMás de $500bnCapital de terceros previsto para movilizarse a largo plazo; NVIDIA puede proporcionar apoyo de valor residual de hasta 25% de una oportunidad individual.
• Bonos convencionales de alto rendimiento de CoreWeave$10bnEmisión acumulada, incluidos $6.25bn en 2026; los rendimientos no garantizados son actualmente de aproximadamente 11%.
• Titulizaciones de centros de datos en circulación$66bnAl 31 de julio de 2026; Barclays espera que el mercado pueda alcanzar $180bn al final de 2028.
• Previsión de emisión de titulización de centros de datos en 2026Aproximadamente $40bnABS y CMBS combinados; la emisión acumulada en 2026 totaliza $18bn, un aumento interanual de 4%.
• Cambios acumulados en ABS y CMBSABS sube 24%, CMBS baja 20%Después de compensarse entre sí, la emisión total de titulización de centros de datos aumentó solo 4% interanual.
• Tamaño medio de transacción de titulizaciónABS $850mn, CMBS $1.2bnAmbos son menores que las financiaciones mediante bonos corporativos con grado de inversión y alto rendimiento.
• Participación de inquilinos hyperscalerCasi 70%Participación actual de mercado basada en clasificaciones de carteras de titulización.
• Participación de QTS en el mercado de titulización26%QTS, propiedad de Blackstone, es el patrocinador más activo de titulización de centros de datos.

Impacto e implicaciones

El informe considera que la financiación de infraestructura de IA está evolucionando de bonos de grandes empresas tecnológicas a un mercado multicapa que abarca bonos de desarrolladores, préstamos garantizados por GPU, bonos convertibles y titulización. El desfase entre los proyectos de construcción y la adquisición de hardware implica que la demanda de financiación podría persistir durante varios años, pero la capacidad de los distintos canales varía. Los grandes proyectos seguirán dependiendo más de bonos corporativos con grado de inversión o de alto rendimiento, los emisores de alto coste se están desplazando hacia bonos convertibles y préstamos respaldados por activos, y los centros de datos estabilizados utilizan cada vez más ABS o CMBS. A medida que se expande la oferta, el crecimiento fundamental podría no traducirse directamente en un mejor desempeño de los bonos; los diferenciales, la diferenciación crediticia y las protecciones estructurales podrían convertirse en factores de fijación de precios más importantes.

Riesgos

• La esperada oferta abundante podría ampliar los diferenciales, aumentar la diferenciación crediticia y obligar a los emisores a proporcionar protecciones estructurales más sólidas.
• Los rendimientos no garantizados de CoreWeave ya son de aproximadamente 11%, y los altos costes de financiación podrían restringir a corto plazo la emisión convencional de alto rendimiento por parte de esta y otras neoclouds.
• La orientación relevante de la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos podría reducir aún más la emisión de CMBS y acelerar la migración de financiación hacia el formato ABS.
• Las divulgaciones de titulización generalmente no identifican a los inquilinos, lo que dificulta a los inversores evaluar la exposición precisa al riesgo de IA dentro de las carteras.
• La profundidad y la capacidad de transacción individual de los mercados de ABS y CMBS son limitadas, lo que les impide absorber de forma independiente grandes financiaciones de infraestructura de IA.
• Los memorandos de entendimiento para las plataformas de financiación de NVIDIA no son vinculantes, y el apoyo de valor residual se determinará proyecto por proyecto.

Aspectos que vigilar

• Supervisar el ritmo de emisión de hyperscalers durante los próximos 12 meses y si la oferta anual se sitúa dentro del rango esperado por los inversores de $275bn-$325bn.
• Seguir la cartera de proyectos de alto rendimiento a corto plazo de aproximadamente 4.0GW de los desarrolladores de centros de datos, los proyectos de expansión y la oferta incremental derivada de la refinanciación de deuda existente.
• Observar la transmisión con desfase desde la construcción de centros de datos a la adquisición de GPU y si la financiación de chips sigue expandiéndose del crédito privado hacia los mercados ampliamente sindicados y de grado de inversión.
• Supervisar la escala real de despliegue y los términos de apoyo de valor residual del plan de plataforma de financiación de NVIDIA de más de $500bn.
• Seguir los cambios en las participaciones de emisión de ABS y CMBS tras la orientación de la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos y si la emisión total de titulización en 2026 puede alcanzar aproximadamente $40bn.
• Observar si los inversores absorben la oferta incremental de titulización mediante diferenciales más amplios, mayor diferenciación y términos como la amortización programada.