Jentech Precision Industrial Co.（3653）：J.P. Morgan认为可拆卸盖板采用时点提前，将延长Jentech的AI散热组件内容价值增长周期。

概览

本报告以增持评级承接Jentech覆盖。J.P. Morgan的核心逻辑是，高规格AI芯片散热设计将显著提高Jentech单颗芯片内容价值并推动盈利增长至2028年，但近期股价上涨使其相对其他散热组件公司的目标价上涨空间较为有限。

核心观点

J.P. Morgan以增持评级承接Jentech覆盖，并设定Dec-2027目标价NT$7,500，估值基础为30x 2028E P/E。报告近期催化剂是Nvidia Rubin平台更早转向三件式可拆卸盖板设计，即可拆卸盖板、加强件和多颗螺丝。报告预计Rubin的小批量试产或于4Q26进行，Rubin Ultra或于1Q27量产。相对于现有单片盖板，这一设计可将均热板/盖板内容价值提升约4–5x。该机构认为，采用时点提前可为供应商带来近期营收和盈利上行空间。 报告预计3Q26表现稳健，并将在4Q26及1Q27进一步增长。其预计3Q26营收为NT$9.7bn，环比增长33%、同比增长91%，受益于Rubin GPU放量。Rubin单片盖板出货预计将在4Q26维持高量级，而AMD MI450系列自4Q26转向两片式盖板，预计将带来增量增长；报告估计其内容价值较MI350约提升10x。J.P. Morgan预计4Q26营收环比增长7%；若可拆卸盖板在Rubin开始采用、并在Rubin Ultra中扩大，则未来几个季度增长幅度仍有额外上行空间。 长期逻辑不止于近期GPU放量。J.P. Morgan将Jentech描述为全球最大的封装级散热组件制造商，在均热板、加强件及各类盖板上拥有生产能力优势。该机构预计2024–28年EPS CAGR约80%，动力来自未来一代AI芯片中更高的均热板内容价值、持续的GPU及ASIC规格升级，以及CPO/NPO交换机ASIC应用带来的可服务市场扩大。冷板和面向芯片客户的CPU服务器插槽等新产品也被视为产品组合扩展。报告预计，未来2–3年高规格设计将从GPU扩展至更多ASIC。 J.P. Morgan的预测反映了这些假设。其2026E/2027E/2028E EPS预测分别较Bloomberg一致预期高1%/3%/6%，销售额预测则分别高1%/6%/14%。报告预计2026E/2027E/2028E营收同比分别增长61%/95%/59%。在QD良率改善推动下，2Q26毛利率达到47%；该机构预计，AI服务器产品组合改善将使2H26E、2027E和2028E毛利率分别达到47%以上、50%和52%。这一利润率走势是其预计同期EPS增长89%/117%/68%的关键驱动。 估值方面，Jentech交易于约50x 12个月远期P/E，接近其历史区间高位；但报告认为，考虑到预期的规格升级周期，其约25–30x的2028E P/E更为合理。目标价所采用的30x 2028E P/E大致与AI服务器繁荣开始以来公司的三年平均P/E一致。不过，报告指出此前三个月股价上涨108%，而TWSE指数上涨102%，因此认为利好已开始反映在股价中，目标价仅剩约10%的上涨空间。

分析框架

J.P. Morgan将Nvidia和AMD芯片散热规格的预期变化与Jentech的单件内容价值相联系，再将相关放量假设转化为季度营收、利润率和EPS预测。该机构将自身预测与Bloomberg一致预期比较，并以2028E远期P/E相对于历史交易水平对公司估值。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  远期P/E估值

  J.P. Morgan采用30x 2028E P/E推导Dec-2027目标价NT$7,500，并将该倍数与Jentech历史交易区间比较。

• 竞争与战略框架价值链分析

  AI芯片散热组件内容价值分析

  报告评估Nvidia和AMD GPU设计变化，以及CPO/NPO和ASIC采用，如何提升作为散热组件供应商的Jentech的盖板和加强件内容价值。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  主要覆盖的散热组件供应商，预计将受益于更高规格的GPU、ASIC及CPO/NPO散热设计。

  优势

  领先的均热板生产能力、可拆卸盖板预计带来4–5x内容价值提升、MI450内容价值扩张，以及冷板和CPU服务器插槽的新产品机遇。

  劣势

  报告指出，股价已反映部分积极前景，使目标价上涨空间约为10%。

  对比

  J.P. Morgan称，Jentech在AI GPU盖板和CPO ASIC加强件等高规格项目上相对其他供应商拥有显著差距。

  风险

  可拆卸盖板采用可能延迟，以及高规格产品可能出现市场份额流失。

关键数据

• 目标价NT$7,500.00Dec-2027目标价，较NT$6,200.00上调，基于30x 2028E P/E。
• 当前价格NT$6,895.00截至29 Sep 2026的价格。
• 隐含上涨空间~10%J.P. Morgan认为，在股价上涨后，该空间低于其他散热组件公司。
• 3Q26营收预测NT$9.7bn环比+33%、同比+91%，受Rubin GPU放量支持。
• 营收增长预测61% / 95% / 59%2026E / 2027E / 2028E同比增长。
• EPS增长预测89% / 117% / 68%2026E / 2027E / 2028E同比增长。
• 毛利率预测47%+ / 50% / 52%2H26E / 2027E / 2028E，受产品组合和良率改善推动。
• 2028E调整后EPSNT$252.68J.P. Morgan预测；较Bloomberg一致预期NT$239.50高6%。

影响与含义

报告认为，结构性AI芯片散热升级可提高Jentech各平台的内容价值，并支撑持续至2028年的盈利上修周期。其增持观点受到近期股价大幅上涨及由此仅约10%目标价上行空间的制约。

风险

• Nvidia Rubin Ultra规格和TDP尚未最终确定；若规格改善有限，主流三件式/可拆卸盖板的采用可能延迟。
• 另一家台湾供应商I-Chiun (2486 TT)已取得部分CPU及ASIC加强件项目，构成市场份额流失风险。

后续跟踪

• Nvidia Rubin可拆卸盖板或自4Q26开始小批量采用，以及Rubin Ultra或于1Q27量产。
• AMD MI450两片式盖板自4Q26起的量产进度。
• Jentech在4Q26和1Q27的营收进展、毛利率表现及AI服务器产品组合。
• CPO/NPO放量，以及GPU和ASIC中高规格散热解决方案的采用。