ASML Holding (ASML) — Interpretação do relatório

Visão geral

Este resumo de conferência avalia os planos de capacidade, a demanda por litografia, o roteiro de High NA e a economia de preços da ASML. Goldman Sachs entende que os comentários da administração reforçam uma visão construtiva sobre crescimento e rentabilidade de EUV, enquanto restrições regulatórias seguem como risco explícito, mas provavelmente limitado no curto prazo.

Visões principais

Goldman Sachs vê a nova instalação como fonte de potencial adicional de EUV. A administração afirmou que o local entrará em operação por volta de 2029-30 e inicialmente focará em DUV, o que poderia liberar capacidade em Veldhoven e elevar a produção de EUV além dos cerca de 120-130 sistemas em avaliação. A produção EUV está contratada até o próximo ano, com alguma visibilidade para 2028; pré-pagamentos de clientes sustentam a confiança em forte crescimento de unidades DUV nos próximos dois anos. O relatório também vê boa visibilidade de demanda e roteiros de clientes, sobretudo em memória, reforçada por contratos plurianuais. A administração não espera que a iniciativa de retículos de 12 polegadas altere a cadência de adoção de High NA nesta década. Ainda assim, Goldman Sachs a vê como desenvolvimento técnico da próxima década para melhorar custo de propriedade e throughput. Em lógica, a tecnologia pode reduzir stitching, simplificar projetos e encurtar ciclos; memória também deve se beneficiar. Não é esperada pressão imediata sobre margem bruta, e maior produtividade pode sustentar preços mais altos. Intel usa High NA no nó 18A em pequenos volumes, Samsung indicou HVM em 2028 e TSMC adoção até 2030. Goldman Sachs espera que a implantação da Intel e adoção mais ampla, especialmente para DRAM, sustentem volumes desde 2027. O relatório argumenta que mix, produtividade e possível reequilíbrio de preços apoiarão ASPs e margens brutas. Pedidos EUV existentes até 2028 e 2027 não seriam afetados, mas novos pedidos podem elevar o mix de ASP em 2028. O 3800E Low NA tem contribuição de margem acima da média corporativa; High NA já é rentável nos embarques iniciais. O 5200 permanece abaixo das margens corporativas em baixos volumes, mas poderia se aproximar da média quando os embarques anuais superarem cerca de 20 sistemas. Goldman Sachs não opina se as restrições ligadas ao Match Act entrarão na legislação dos EUA. Caso entrem, espera um longo processo antes de incorporação em leis holandesas ou japonesas, sugerindo impacto limitado no próximo ano. As restrições podem abranger todos os sistemas DUV, inclusive imersão, mas sua aplicação é incerta. A ASML acredita que medidas adicionais deslocariam capacidade de fabricação para o resto do mundo para fora da China, sem alterar materialmente a demanda total. O relatório destaca ainda cerca de 5,000 fornecedores e mais de duas décadas de desenvolvimento de imersão, argumentando que novos entrantes levariam muitos anos para replicar uma plataforma escalável e ficariam atrás do roteiro tecnológico da ASML.

Estrutura de análise

Goldman Sachs combina comentários da administração com capacidade produtiva, visibilidade de pedidos, marcos de adoção tecnológica, rentabilidade de produtos e via regulatória, relacionando esses fatores a volumes EUV, ASPs, margens brutas e preço-alvo.

Notas metodológicas

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/L e PEG

  Valuation por múltiplo P/E forward

  O preço-alvo de €2,200 baseia-se em um múltiplo combinado de 32x de P/E HCY27 e HCY28E.

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de capacidade de litografia e demanda de clientes

  O relatório relaciona capacidade DUV e EUV, pedidos, pré-pagamentos e adoção de nós aos volumes e preços esperados.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• ASML Holding (ASML.AS)

  Empresa principal coberta, com benefício esperado de maior capacidade EUV, visibilidade de demanda avançada, escala de High NA e suporte de preços.

  Pontos fortes

  Pedidos EUV até o próximo ano, alguma visibilidade até 2028, preços baseados em valor, amplo ecossistema de imersão e margens Low NA acima da média corporativa.

  Pontos fracos

  As margens do High NA 5200 estão abaixo dos níveis corporativos com os atuais volumes baixos.

  Comparação

  O relatório cita o uso limitado da Intel em 18A, o plano de HVM da Samsung em 2028 e a adoção indicada pela TSMC até 2030.

  Riscos

  Atrasos de EUV, ciclicidade de capex, mudanças desfavoráveis de participação de mercado e novas restrições regulatórias.

Dados principais

• Preço-alvo de 12 meses€2,200Baseado em múltiplo P/E HCY27/HCY28E de 32x
• Preço de fechamento€1,497.60No fechamento de 9 Sep 2026
• Potencial de alta implícito46.9%Em relação ao preço de fechamento informado
• Produção potencial de EUVBeyond c.120-130 systemsA produção DUV na nova instalação pode liberar capacidade EUV em Veldhoven
• Limiar de escala de margem High NAAbove c.20 systems annuallyAs margens podem se aproximar da média corporativa nesse nível de embarques
• Receita 2028E€74,328.0mnPrevisão da Goldman Sachs
• EBIT 2028E€35,861.5mnPrevisão da Goldman Sachs
• EPS 2028E€78.52Previsão da Goldman Sachs

Impacto e implicações

Goldman Sachs acredita que a expansão de capacidade e a visibilidade de demanda sustentam o crescimento de EUV, enquanto High NA e maior produtividade fortalecem o perfil de lucros e margens no longo prazo. Restrições regulatórias seguem como risco, mas o impacto operacional próximo deve ser limitado pelo longo processo de implementação.

Riscos

• Atrasos de EUV podem prejudicar a trajetória esperada de volumes e lucros.
• A ciclicidade de capex pode enfraquecer a demanda por ferramentas da ASML.
• Mudanças desfavoráveis de participação de mercado são risco para a visão e o preço-alvo.
• Restrições ligadas ao Match Act podem abranger sistemas DUV, inclusive imersão, embora a implementação seja incerta.

Pontos a observar

• O cronograma e foco inicial em DUV da nova instalação prevista para 2029-30 e a liberação de capacidade EUV em Veldhoven.
• A visibilidade de pedidos EUV após 2028 e o crescimento de unidades DUV apoiado por pré-pagamentos.
• A implantação de High NA pela Intel em 18A, HVM da Samsung em 2028 e adoção da TSMC até 2030.
• Se produtividade, novos pedidos EUV e reajuste de preços elevam ASPs e margens brutas a partir de 2028.
• O desenvolvimento e a implementação de possíveis restrições nos EUA, Países Baixos e Japão.