PCB, CCL, and substrate materials in AI data-center interconnects — Interpretação do relatório

Visão geral

A J.P. Morgan analisa se a óptica coempacotada poderia reduzir a demanda por materiais CCL e PCB de alta especificação em data centers de AI. Sua conclusão é que a preocupação é prematura: a implantação de CPO no curto prazo deve ter impacto limitado, enquanto NPO e futuras arquiteturas de alta conectividade podem elevar os requisitos de desempenho dos materiais. O relatório mantém uma visão construtiva sobre a Elite Material Co.

Visões principais

O relatório argumenta que as preocupações de que o CPO reduza o consumo de CCL e PCB provavelmente são excessivas no próximo ano. Em teoria, o CPO poderia reduzir o uso de CCL de alta especificação, pois os dados trafegariam por cabos ópticos, em vez de PCBs. Contudo, a J.P. Morgan espera que o cenário mais provável de adoção no curto prazo seja em switches spine de redes de data centers scale-out. Nesse cenário, o número de PCBs que poderia sofrer redução de especificação seria limitado em comparação com o conteúdo total de PCB de todo o data center, onde a migração de especificações deve continuar. Também espera que switches habilitados para CPO mantenham CCL de alta gama de pelo menos M7, pois suas placas-mãe abrigam diversos outros componentes. O relatório vê o NPO como um possível indutor mais imediato e positivo das especificações de materiais. Clusters de múltiplos racks, como o NVL576 da Nvidia, poderiam eventualmente impulsionar conectividade óptica para ligações entre racks, inclusive em uma possível configuração Rubin Ultra. A J.P. Morgan acredita que o NPO poderia ser adotado antes do CPO e acelerar atualizações de CCL e PCB devido ao volume significativo de dados trafegando nas placas de switches NVLink. Os requisitos de desempenho elétrico são descritos como extremamente exigentes, e até mesmo o CCL de grau M10 tem sido difícil de atender aos requisitos. Como o NPO poderia ser adotado por muitos clientes, o relatório o considera uma potencial fonte de especificações mais altas para produtos de CCL e PCB. Mesmo que o CPO seja eventualmente adotado para conectividade scale-up de NVLink, a J.P. Morgan espera que um backplane surja como uma oportunidade relevante. Essas placas teriam conectividade extremamente alta e, portanto, conteúdo substancial de PCB e CCL, que o relatório acredita poder mais do que compensar qualquer impacto sobre as especificações de CCL das placas de switches NVLink. Para a Elite Material Co, o relatório considera que o mercado provavelmente já precificou grande parte da preocupação tecnológica com PTFE. As ações haviam caído 22% no último mês, enquanto o TAIEX subiu 3%, e a Elite Material negociava a aproximadamente 20x 2027E. A J.P. Morgan observa que o PTFE seria usado apenas em áreas selecionadas se adotado, restando oportunidades de crescimento para materiais de alta velocidade. Também vê espaço para melhoria do desempenho elétrico além de M10 e não descarta que materiais de alta velocidade possam algum dia apresentar desempenho semelhante ou superior ao PTFE. Com base nisso, considera excessiva a preocupação com CPO e vê a recente queda como um ponto de entrada razoável, com potencial para revisões positivas de lucros.

Estrutura de análise

O relatório acompanha como as escolhas de interconexão óptica afetam a demanda por materiais PCB e CCL nas arquiteturas de data centers. Ele compara a implantação de CPO scale-out no curto prazo com NPO e com a possível adoção futura de CPO em sistemas NVLink scale-up, aplicando então as implicações para especificações e conteúdo à avaliação da Elite Material e à sua recente queda nas ações.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Transmissão da arquitetura de interconexão de data centers para a demanda de materiais PCB e CCL

  O relatório avalia como os projetos de CPO, NPO, placas de switches e backplanes alterariam conexões ópticas versus elétricas, traduzindo essas mudanças em graus esperados de CCL, conteúdo de PCB e demanda de materiais.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Elite Material Co (2383.TW)

  Principal empresa coberta e potencial beneficiária de contínuas melhorias de especificação de CCL e PCB de alta velocidade.

  Pontos fortes

  Exposição a materiais de alta velocidade, com espaço para melhoria do desempenho elétrico além de M10.

  Pontos fracos

  As ações têm sido pressionadas por preocupações sobre a adoção de PTFE e o deslocamento de materiais relacionado ao CPO.

  Comparação

  As ações caíram 22% no último mês, ante alta de 3% do TAIEX.

  Riscos

  Uma adoção de PTFE acima do esperado ou uma redução material no uso de CCL de alta especificação provocada pelo CPO poderia desafiar a tese.

Dados principais

• Desempenho das ações da Elite Material-22% in the past monthVersus variação de +3% do TAIEX; o relatório atribui a fraqueza principalmente às preocupações com a adoção de PTFE.
• Valuation da Elite Material~20x 2027EO relatório afirma que o risco tecnológico do PTFE está amplamente refletido no preço das ações.
• Requisito de CCL de alta gamaNo less than M7Esperado para switches de data centers habilitados para CPO, pois a placa-mãe contém muitos outros componentes.
• Barreira de desempenho de CCL avançadoM10O relatório afirma que até o CCL de grau M10 tem sido difícil de atender aos requisitos de desempenho elétrico do projeto de placa de switch NVLink relevante.

Impacto e implicações

A implicação central da J.P. Morgan é que uma transição para interconexões ópticas não precisa se traduzir em uma redução ampla de curto prazo na demanda por PCB ou CCL. A instituição espera que a contínua migração de especificações em data centers, possíveis atualizações impulsionadas por NPO e o conteúdo futuro de backplanes sustentem as oportunidades para materiais de alta velocidade. Para a Elite Material, considera excessiva a correção das ações.