Semicondutores da Ásia: Demanda por IA e aumentos de preços de chips se reforçam mutuamente, levando o crescimento anual dos semicondutores asiáticos a uma nova máxima

Visão geral

O relatório analisa o ciclo de semicondutores da Ásia com base nos dados de junho da WSTS. A receita de semicondutores cresceu 134% em termos anuais, acelerando pelo décimo mês consecutivo, impulsionada principalmente pela demanda por computação de IA, pela oferta e demanda apertadas de memória e por aumentos de preços de chips lógicos. O crescimento da receita foi significativamente mais rápido que o crescimento dos embarques, indicando que preços e melhorias no mix de produtos são os principais motores do atual ciclo de alta. O J.P. Morgan espera que esse ciclo de alta de semicondutores impulsionado por IA continue, apoiado pela expansão de capex dos provedores de serviços em nuvem, pela ampliação da capacidade de nós avançados, pela demanda por HBM e pelos aumentos de preços de nós maduros.

Visões principais

Primeiro, a demanda por chips lógicos de nós avançados permanece forte, com a visibilidade da demanda da TSMC se estendendo até 2029 a 2030, e as expectativas de capex e expansão de capacidade continuando a subir. Segundo, a oferta e demanda de memória estão estruturalmente apertadas; pré-pagamentos, compras em grandes volumes e prêmios de produtos para servidores de IA em contratos de longo prazo refletem forte poder de precificação dos fornecedores, e a escassez pode se agravar ainda mais em 2027. Terceiro, aplicações periféricas de IA estão melhorando a utilização de nós maduros, com PSMC e VIS já implementando aumentos de preços, e novos reajustes esperados no segundo semestre de 2026 e em 2027. Quarto, a demanda por DRAM está se expandindo das GPUs para as CPUs de IA, e o mercado pode estar subestimando essa demanda incremental, deixando espaço para revisões para cima das previsões de tamanho do mercado de memória. Quinto, a força localizada em aplicações industriais e a demanda resiliente pelo iPhone 17 podem compensar parcialmente a fraqueza em smartphones de baixo a médio padrão.

Estrutura de análise

O relatório utiliza dados mensais setoriais da WSTS como base, decompõe o crescimento da receita de semicondutores em volume de embarques e mudanças de ASP, e analisa separadamente os segmentos de lógica e memória. Também combina capex da TSMC e capacidade de nós avançados, inícios de wafers de DRAM e alocação de capacidade de HBM, termos de acordos de fornecimento de longo prazo, utilização de nós maduros e magnitude dos aumentos de preços, bem como previsões de capex dos provedores de serviços em nuvem, para avaliar tendências de oferta e demanda, preços e lucros do setor de 2026 a 2028.

Notas metodológicas

• Análise de ciclo do setorDecomposição volume-preço

  O crescimento da receita é determinado conjuntamente pelo volume de embarques e pelo ASP

  O relatório compara as variações anuais de receita, embarques e ASP de semicondutores, memória e chips lógicos, concluindo que o crescimento atual é mais impulsionado por aumentos de preços e melhorias no mix de produtos do que apenas pela expansão dos embarques.

• Análise de oferta e demandaAnálise de lacuna entre capacidade e demanda

  Avaliar a persistência da escassez por meio dos ciclos de implantação de capacidade e crescimento da demanda

  O relatório combina inícios de wafers de DRAM, participação da capacidade de HBM, o ciclo de 2 a 2,5 anos entre a construção de fábricas e a produção em massa, e o crescimento da demanda por CPUs de IA para concluir que a oferta de memória dificilmente atenderá plenamente à demanda no curto prazo.

• Análise de capexIndicador antecedente de capex

  Capex e expansão de nós refletem a visibilidade da demanda no médio prazo

  Ao elevar as previsões de capex da TSMC e de crescimento da capacidade de N5 e abaixo, o relatório avalia a força da demanda por nós avançados e as oportunidades de médio prazo para foundries, equipamentos e cadeias de suprimento relacionadas.

• Análise da cadeia do setorTransmissão da demanda por IA

  A demanda por IA se espalha da computação central para a memória e chips periféricos

  O relatório examina não apenas GPUs e nós avançados, mas também HBM, CPUs de IA, chips periféricos de nós maduros, encapsulamento e testes, equipamentos e hardware de servidores para identificar os amplos segmentos beneficiários do capex em IA.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• TSMC (2330.TW)

  Principal beneficiária da foundry de nós avançados

  Pontos fortes

  A visibilidade da demanda por computação de IA se estende até 2029 a 2030, com elevação das previsões tanto de capex quanto de capacidade de N5 e abaixo.

  Pontos fracos

  A expansão de capacidade em larga escala aumenta a intensidade de capital, e o relatório não fornece avaliação específica da ação nem preço-alvo correspondente a essa previsão.

  Comparação

  Em comparação com foundries de nós maduros, a TSMC se beneficia mais diretamente da demanda por nós avançados e de melhorias no mix de produtos de alta gama.

  Riscos

  Desaceleração do capex dos provedores de serviços em nuvem, demanda por nós avançados abaixo das expectativas ou retornos da expansão de capacidade abaixo das expectativas.

• Samsung Electronics (005930.KS, SEC)

  Beneficiária de DRAM, HBM e do ciclo de memória

  Pontos fortes

  A receita e o ASP de memória cresceram significativamente, enquanto a oferta apertada, os pré-pagamentos em acordos de longo prazo e os prêmios para servidores de IA fortaleceram o poder de precificação dos fornecedores.

  Pontos fracos

  Os lucros são altamente sensíveis ao ciclo de preços de memória, e o relatório não detalha sua execução de produtos ou diferenças de participação competitiva.

  Comparação

  Em comparação com empresas de foundry lógica, sua alavancagem de lucros depende mais diretamente dos preços de DRAM e HBM e da lacuna entre oferta e demanda.

  Riscos

  Expansão da oferta de memória superando a demanda, recuo dos ganhos de ASP, concorrência em HBM ou execução de produtos abaixo das expectativas.

• VIS (5347.TWO)

  Beneficiária de aumentos de preços em foundries de nós maduros

  Pontos fortes

  A demanda periférica de IA está elevando a utilização e apertando a capacidade; o relatório acredita que elevou os preços de produtos de 8 polegadas em 5% a 15% no primeiro semestre de 2026.

  Pontos fracos

  A tecnologia e o mix de produtos estão concentrados principalmente em nós maduros, e o crescimento de longo prazo depende mais da demanda periférica e da disciplina de preços.

  Comparação

  Em comparação com foundries de nós avançados, os principais catalisadores da VIS são a melhora da oferta e demanda de nós maduros e a melhoria do ASP.

  Riscos

  Queda na utilização, fim da recomposição de estoques pelos clientes ou nova capacidade de nós maduros tornando os aumentos de preços insustentáveis.

• MediaTek (2454.TW) and Alchip (3661.TW)

  Beneficiárias do design de chips de IA e nós avançados

  Pontos fortes

  A demanda por nós avançados é forte, e a demanda por IA está se espalhando dos aceleradores para CPUs e uma gama mais ampla de chips de computação.

  Pontos fracos

  O relatório não fornece uma análise detalhada das carteiras de pedidos, previsões de lucros ou diferenças de avaliação das duas empresas.

  Comparação

  Em comparação com foundries, os retornos das empresas de design de chips dependem mais da competitividade de produtos, da adoção pelos clientes e da realização de pedidos.

  Riscos

  Atrasos em projetos de chips de IA, concentração de clientes, aumento do investimento em P&D e pressão de custos de nós avançados.

• ASE (3711.TW), Unimicron (3037.TW) and ASMPT (0522.HK)

  Beneficiárias na cadeia de encapsulamento avançado, substratos e equipamentos de encapsulamento

  Pontos fortes

  A complexidade dos chips de IA, a demanda por encapsulamento avançado e a expansão da capacidade upstream devem impulsionar a demanda por encapsulamento e testes, substratos e equipamentos.

  Pontos fracos

  O relatório fornece principalmente a direção do setor e não quantifica a alavancagem específica de pedidos ou as restrições de capacidade de cada empresa.

  Comparação

  Em comparação com fabricantes de chips, esse grupo de ações representa beneficiárias indiretas de capex e da demanda por encapsulamento de alto desempenho.

  Riscos

  Atrasos no capex dos clientes, expansão excessivamente rápida da capacidade de encapsulamento, atrasos na aceitação de equipamentos ou enfraquecimento da oferta e demanda de substratos.

• Tokyo Electron (8035.T), AMEC and Naura (002371.SZ)

  Beneficiárias do capex em equipamentos para semicondutores

  Pontos fortes

  As previsões elevadas de capex da TSMC e a expansão da capacidade de nós avançados sustentam a demanda por equipamentos.

  Pontos fracos

  A receita de equipamentos é tipicamente afetada pelo reconhecimento de pedidos, ciclos de entrega e flutuações no capex dos clientes.

  Comparação

  Em comparação com fabs, as empresas de equipamentos se beneficiam dos gastos com expansão de capacidade, mas são mais sensíveis aos pontos de inflexão do capex.

  Riscos

  Fabs reduzindo ou adiando capex, restrições comerciais e de exportação, ou entregas ou aceitação de equipamentos abaixo das expectativas.

• Hon Precision, Chroma, Accton and Delta

  Beneficiárias da demanda por servidores de IA, testes, redes e periféricos de energia

  Pontos fortes

  O rápido crescimento do capex dos provedores de serviços em nuvem e da demanda por IA em data centers favorece as cadeias de suprimento de fabricação de servidores, testes, redes e energia.

  Pontos fracos

  O relatório não fornece uma comparação unificada da exposição aos negócios de IA, margens e avaliação de cada empresa.

  Comparação

  Em comparação com empresas centrais de chips, essas empresas obtêm crescimento mais amplo, porém relativamente indireto, da demanda periférica por infraestrutura de IA.

  Riscos

  Desaceleração dos gastos dos provedores de serviços em nuvem, concentração de clientes, quedas de preços de produtos, gargalos na cadeia de suprimentos ou fraqueza em negócios não relacionados à IA.

Dados principais

• Crescimento anual da receita de semicondutores em junho134%Em maio foi 128%, acelerando pelo décimo mês consecutivo e atingindo uma nova máxima de crescimento anual.
• Crescimento anual da receita de semicondutores lógicos em junho38%Em maio foi 34%, marcando 34 meses consecutivos de crescimento anual.
• Crescimento anual da receita de memória em junho369%Em maio foi 353%, a principal fonte da aceleração na receita total.
• Crescimento anual dos embarques de semicondutores em junho8%Em maio foi 13%, mostrando que o alto crescimento da receita foi impulsionado principalmente pelo ASP, e não pelo volume de embarques.
• Crescimento anual dos embarques de chips de memória e lógica em junho44% / 6%Em maio foi 41% e 11%, respectivamente.
• Crescimento anual do ASP total de semicondutores em junho117%Em maio foi 102%.
• Crescimento anual do ASP de chips de memória e lógica em junho225% / 30%Em maio foi 222% e 20%, respectivamente.
• Previsão de capex da TSMCFY26/FY27/FY28: US$62bn/US$81bn/US$90bnAs previsões anteriores eram US$58bn/US$78bn/US$84bn.
• Crescimento da capacidade de nós avançados da TSMC2026 a 2028 CAGR 24%Definido como nós N5 e abaixo.
• Participação da HBM na capacidade de DRAM32% até o fim de 2028O relatório espera que a capacidade de wafers de DRAM continue migrando para HBM.
• Previsão mensal de inícios de wafers de DRAMDe 1.9M no fim de 2025 para 2.85M no fim de 2028Mesmo após a expansão da capacidade, ela ainda pode ficar abaixo da demanda esperada, pois a nova capacidade requer 2 a 2,5 anos desde o início da construção até a aceleração da produção.
• Crescimento do tamanho do mercado de unidades de CPUs de IACAGR 155%A disseminação da demanda de GPUs para CPUs talvez ainda não esteja plenamente precificada pelos investidores.
• Previsão de crescimento do capex dos provedores de serviços em nuvem65% em 2027O relatório espera que o crescimento permaneça forte, acima de 100% em 2026.
• Expectativa de crescimento de IA em data centers2024 a 2029 CAGR 69%Impulsionada por uma demanda mais forte por aceleradores e por novas categorias, como CPUs de IA agêntica.
• Previsão de ASP de DRAM2026E/2027E/2028E: +235%/+29%/+7%Mecanismos flexíveis de precificação permitem que os fornecedores de memória capitalizem o atual ambiente de escassez.
• Magnitude dos aumentos de preços de nós madurosPSMC 10% to 15%; VIS 5% to 15%A PSMC abrange 8 polegadas e 12 polegadas, enquanto os aumentos de preços da VIS visam principalmente 8 polegadas; o relatório espera novos aumentos de preços adiante.

Impacto e implicações

O crescimento da receita do setor é liderado por preços e melhorias no mix de produtos, implicando alavancagem significativa de lucros para fornecedores de memória, foundries de nós avançados e foundries de nós maduros com poder de precificação. A elevação do capex da TSMC também transmitirá demanda para equipamentos de semicondutores, encapsulamento e testes, substratos e cadeias de suprimento de hardware para servidores de IA. No entanto, os caminhos de benefício diferem entre os segmentos: a memória depende mais de escassez e ASP, os nós avançados dependem da demanda por computação de IA e da expansão de capacidade, enquanto os nós maduros dependem de utilização e aumentos de preços de chips periféricos. O relatório não fornece um preço-alvo unificado ou uma estrutura de avaliação setorial, portanto, a melhora das condições do setor não pode ser diretamente equiparada ao mesmo potencial de alta para todas as ações recomendadas.

Riscos

• Capex dos provedores de serviços em nuvem ou demanda por computação de IA abaixo das expectativas, enfraquecendo a demanda por nós avançados, memória e hardware periférico.
• Nova capacidade de DRAM e nós maduros entrando em operação mais rapidamente que a demanda, levando ao estreitamento da lacuna entre oferta e demanda e à reversão dos aumentos de ASP.
• Acordos de fornecimento de longo prazo, pré-pagamentos e prêmios de produtos de IA não persistindo, reduzindo o poder de precificação dos fornecedores de memória.
• Fraqueza contínua em smartphones de baixo a médio padrão, com a demanda pelo iPhone 17 ou industrial incapaz de compensar plenamente a pressão dos mercados finais.
• Expansão da capacidade de fabs, entrega de equipamentos ou aceleração de nova capacidade abaixo das expectativas, afetando a transmissão do capex para o desempenho da cadeia de suprimentos.
• As previsões de alto crescimento no relatório envolvem erro de estimativa, e os resultados reais podem divergir significativamente devido a ciclo, concorrência, taxas de câmbio e mudanças regulatórias.
• O J.P. Morgan possui relações de formador de mercado, participação acionária, cliente ou banco de investimento com algumas empresas discutidas; os investidores devem fazer julgamentos independentes em conjunto com as divulgações.

Pontos a observar

• Se os dados mensais subsequentes da WSTS conseguem manter a aceleração anual da receita e quais são as contribuições do volume de embarques e do ASP.
• Se a TSMC eleva ainda mais o capex, a capacidade de nós avançados ou as expectativas de crescimento de IA em data centers.
• O progresso da alocação de wafers de DRAM para HBM e a meta de 32% de participação da capacidade até o fim de 2028.
• A proporção de pré-pagamentos, contribuição de volume de compras e prêmios de produtos para servidores de IA em contratos de memória de longo prazo.
• Novas rodadas de aumentos de preços por foundries de nós maduros, como PSMC e VIS, no segundo semestre de 2026 e em 2027.
• Se a escassez de memória se intensifica como esperado em 2027 e se a oferta e demanda melhoram apenas levemente em 2028.
• Se a demanda por CPUs de IA pode alcançar a CAGR esperada de 155% e fazer a demanda se espalhar de GPUs para CPUs.
• Mudanças marginais no capex dos provedores de serviços em nuvem, na demanda pelo iPhone 17 e no mercado de smartphones de baixo a médio padrão.