Semiconductores de Asia: La demanda de IA y los incrementos de precios de chips se refuerzan mutuamente, impulsando el crecimiento interanual de los semiconductores asiáticos a un nuevo máximo

Visión general

El informe analiza el ciclo de semiconductores asiáticos con base en los datos WSTS de junio. Los ingresos de semiconductores crecieron 134% interanual, acelerándose por décimo mes consecutivo, impulsados principalmente por la demanda de cómputo de IA, la ajustada oferta y demanda de memoria y los incrementos de precios de chips lógicos. El crecimiento de los ingresos fue significativamente más rápido que el crecimiento de los envíos, lo que indica que los precios y las mejoras en la mezcla de productos son los motores centrales del ciclo ascendente actual. J.P. Morgan espera que este ciclo ascendente de semiconductores impulsado por IA continúe, respaldado por la expansión del capex de proveedores de servicios en la nube, la ampliación de capacidad de nodos avanzados, la demanda de HBM y los incrementos de precios de nodos maduros.

Perspectivas principales

Primero, la demanda de chips lógicos de nodos avanzados se mantiene fuerte, con la visibilidad de demanda de TSMC extendiéndose hasta 2029 a 2030, y las expectativas de capex y expansión de capacidad elevándose continuamente. Segundo, la oferta y demanda de memoria está estructuralmente ajustada; los pagos anticipados, las compras a granel y las primas de productos de servidores de IA en contratos de largo plazo reflejan un fuerte poder de fijación de precios de los proveedores, y la escasez podría agravarse aún más en 2027. Tercero, las aplicaciones periféricas de IA están mejorando la utilización de nodos maduros, con PSMC y VIS ya implementando incrementos de precios, y se esperan más alzas en la segunda mitad de 2026 y en 2027. Cuarto, la demanda de DRAM se está extendiendo de las GPU a las CPU de IA, y el mercado podría estar subestimando esta demanda incremental, dejando margen para revisiones al alza de las previsiones de tamaño del mercado de memoria. Quinto, la fortaleza localizada en aplicaciones industriales y la resiliente demanda del iPhone 17 pueden compensar parcialmente la debilidad de los smartphones de gama baja y media.

Marco de análisis

El informe utiliza como base los datos mensuales de la industria de WSTS, descompone el crecimiento de los ingresos de semiconductores en volumen de envíos y cambios de ASP, y analiza por separado los segmentos de lógica y memoria. También combina el capex y la capacidad de nodos avanzados de TSMC, los inicios de obleas DRAM y la asignación de capacidad HBM, las condiciones de contratos de suministro a largo plazo, la utilización de nodos maduros y la magnitud de los incrementos de precios, así como las previsiones de capex de proveedores de servicios en la nube, para evaluar la oferta y demanda, los precios y las tendencias de beneficios de la industria de 2026 a 2028.

Notas metodológicas

• Análisis del ciclo de la industriaDescomposición volumen-precio

  El crecimiento de los ingresos está determinado conjuntamente por el volumen de envíos y el ASP

  El informe compara los cambios interanuales de ingresos, envíos y ASP de semiconductores, memoria y chips lógicos, concluyendo que el crecimiento actual está impulsado más por aumentos de precios y mejoras en la mezcla de productos que únicamente por la expansión de envíos.

• Análisis de oferta y demandaAnálisis de brecha entre capacidad y demanda

  Evaluar la persistencia de la escasez mediante los ciclos de despliegue de capacidad y el crecimiento de la demanda

  El informe combina los inicios de obleas DRAM, la cuota de capacidad HBM, el ciclo de 2 a 2,5 años desde la construcción de fábricas hasta la producción en masa y el crecimiento de la demanda de CPU para IA para concluir que es improbable que la oferta de memoria satisfaga plenamente la demanda a corto plazo.

• Análisis de capexIndicador adelantado de capex

  El capex y la expansión de nodos reflejan la visibilidad de demanda a medio plazo

  Al elevar las previsiones de capex de TSMC y de crecimiento de capacidad N5 e inferior, el informe evalúa la fortaleza de la demanda de nodos avanzados y las oportunidades a medio plazo para fundiciones, equipos y cadenas de suministro relacionadas.

• Análisis de la cadena industrialTransmisión de la demanda de IA

  La demanda de IA se extiende del cómputo central a la memoria y los chips periféricos

  El informe examina no solo GPU y nodos avanzados, sino también HBM, CPU de IA, chips periféricos de nodos maduros, empaquetado y pruebas, equipos y hardware de servidores para identificar los amplios segmentos beneficiarios del capex de IA.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• TSMC (2330.TW)

  Beneficiario central de la fundición de nodos avanzados

  Fortalezas

  La visibilidad de la demanda de cómputo de IA se extiende hasta 2029 a 2030, con previsiones elevadas tanto de capex como de capacidad N5 e inferior.

  Debilidades

  La expansión de capacidad a gran escala aumenta la intensidad de capital, y el informe no proporciona una valoración específica de la acción ni un precio objetivo correspondiente a esta previsión.

  Comparación

  En comparación con las fundiciones de nodos maduros, TSMC se beneficia más directamente de la demanda de nodos avanzados y de las mejoras de mezcla de productos de gama alta.

  Riesgos

  Desaceleración del capex de proveedores de servicios en la nube, demanda de nodos avanzados inferior a lo esperado o rendimientos de la expansión de capacidad inferiores a las expectativas.

• Samsung Electronics (005930.KS, SEC)

  Beneficiario de DRAM, HBM y el ciclo de memoria

  Fortalezas

  Los ingresos y ASP de memoria crecieron significativamente, mientras que la oferta ajustada, los pagos anticipados de contratos de largo plazo y las primas de servidores de IA reforzaron el poder de fijación de precios de los proveedores.

  Debilidades

  Los beneficios son muy sensibles al ciclo de precios de memoria, y el informe no detalla su ejecución de producto ni las diferencias de cuota competitiva.

  Comparación

  En comparación con las empresas de fundición lógica, su apalancamiento de beneficios depende más directamente de los precios de DRAM y HBM y de la brecha entre oferta y demanda.

  Riesgos

  Expansión de la oferta de memoria más rápida que la demanda, retroceso de las ganancias de ASP, competencia en HBM o ejecución de producto inferior a las expectativas.

• VIS (5347.TWO)

  Beneficiario de los incrementos de precios de fundición de nodos maduros

  Fortalezas

  La demanda periférica de IA está elevando la utilización y ajustando la capacidad; el informe considera que elevó los precios de productos de 8 pulgadas entre 5% y 15% en la primera mitad de 2026.

  Debilidades

  La tecnología y la mezcla de productos se concentran principalmente en nodos maduros, y el crecimiento de largo plazo depende más de la demanda periférica y de la disciplina de precios.

  Comparación

  En comparación con las fundiciones de nodos avanzados, los principales catalizadores de VIS son la mejora de la oferta y demanda de nodos maduros y la mejora de ASP.

  Riesgos

  Descenso de utilización, fin de la reposición de inventarios por clientes o nueva capacidad de nodos maduros que haga insostenibles los incrementos de precios.

• MediaTek (2454.TW) and Alchip (3661.TW)

  Beneficiarios del diseño de chips de IA y nodos avanzados

  Fortalezas

  La demanda de nodos avanzados es sólida, y la demanda de IA se está extendiendo de aceleradores a CPU y a una gama más amplia de chips de cómputo.

  Debilidades

  El informe no proporciona un desglose detallado de carteras de pedidos, previsiones de beneficios o diferencias de valoración para las dos empresas.

  Comparación

  En comparación con las fundiciones, los rendimientos de las empresas de diseño de chips dependen más de la competitividad de productos, la adopción por clientes y la materialización de pedidos.

  Riesgos

  Retrasos de proyectos de chips de IA, concentración de clientes, mayor inversión en I+D y presión de costes de nodos avanzados.

• ASE (3711.TW), Unimicron (3037.TW) and ASMPT (0522.HK)

  Beneficiarios en la cadena industrial de empaquetado avanzado, sustratos y equipos de empaquetado

  Fortalezas

  Se espera que la complejidad de chips de IA, la demanda de empaquetado avanzado y la expansión de capacidad aguas arriba impulsen la demanda de empaquetado y pruebas, sustratos y equipos.

  Debilidades

  El informe proporciona principalmente una dirección sectorial y no cuantifica el apalancamiento específico de pedidos ni las restricciones de capacidad de cada empresa.

  Comparación

  En comparación con los fabricantes de chips, este grupo de acciones representa beneficiarios indirectos del capex y de la demanda de empaquetado de alto rendimiento.

  Riesgos

  Retrasos de capex de clientes, expansión demasiado rápida de la capacidad de empaquetado, retrasos en aceptación de equipos o debilitamiento de la oferta y demanda de sustratos.

• Tokyo Electron (8035.T), AMEC and Naura (002371.SZ)

  Beneficiarios del capex de equipos de semiconductores

  Fortalezas

  Las previsiones elevadas de capex de TSMC y la expansión de capacidad de nodos avanzados respaldan la demanda de equipos.

  Debilidades

  Los ingresos de equipos suelen verse afectados por el reconocimiento de pedidos, los ciclos de entrega y las fluctuaciones del capex de clientes.

  Comparación

  En comparación con las fábricas, las empresas de equipos se benefician del gasto de expansión de capacidad, pero son más sensibles a los puntos de inflexión del capex.

  Riesgos

  Fábricas que reducen o retrasan capex, restricciones comerciales y de exportación, o entregas o aceptación de equipos inferiores a las expectativas.

• Hon Precision, Chroma, Accton and Delta

  Beneficiarios de la demanda periférica de servidores de IA, pruebas, redes y energía

  Fortalezas

  El rápido crecimiento del capex de proveedores de servicios en la nube y de la demanda de IA en centros de datos favorece las cadenas de suministro de fabricación de servidores, pruebas, redes y energía.

  Debilidades

  El informe no proporciona una comparación unificada de la exposición de cada empresa al negocio de IA, márgenes y valoración.

  Comparación

  En comparación con las empresas de chips centrales, estas compañías obtienen un crecimiento más amplio pero relativamente indirecto de la demanda periférica de infraestructura de IA.

  Riesgos

  Desaceleración del gasto de proveedores de servicios en la nube, concentración de clientes, caídas de precios de productos, cuellos de botella de la cadena de suministro o debilidad en negocios no relacionados con IA.

Datos clave

• Crecimiento interanual de los ingresos de semiconductores en junio134%En mayo fue 128%, acelerándose por décimo mes consecutivo y alcanzando un nuevo máximo de crecimiento interanual.
• Crecimiento interanual de los ingresos de semiconductores lógicos en junio38%En mayo fue 34%, lo que marca 34 meses consecutivos de crecimiento interanual.
• Crecimiento interanual de los ingresos de memoria en junio369%En mayo fue 353%, la principal fuente de aceleración de los ingresos totales.
• Crecimiento interanual de los envíos de semiconductores en junio8%En mayo fue 13%, lo que muestra que el alto crecimiento de ingresos fue impulsado principalmente por ASP y no por volumen de envíos.
• Crecimiento interanual de envíos de chips de memoria y lógica en junio44% / 6%En mayo fue 41% y 11%, respectivamente.
• Crecimiento interanual del ASP global de semiconductores en junio117%En mayo fue 102%.
• Crecimiento interanual del ASP de chips de memoria y lógica en junio225% / 30%En mayo fue 222% y 20%, respectivamente.
• Previsión de capex de TSMCFY26/FY27/FY28: US$62bn/US$81bn/US$90bnLas previsiones anteriores eran US$58bn/US$78bn/US$84bn.
• Crecimiento de capacidad de nodos avanzados de TSMCCAGR 2026 a 2028 de 24%Definido como nodos N5 e inferiores.
• Participación de HBM en la capacidad DRAM32% a finales de 2028El informe espera que la capacidad de obleas DRAM continúe desplazándose hacia HBM.
• Previsión mensual de inicios de obleas DRAMDe 1.9M a finales de 2025 a 2.85M a finales de 2028Incluso tras la expansión de capacidad, podría seguir siendo insuficiente frente a la demanda esperada, ya que la nueva capacidad requiere de 2 a 2,5 años desde el inicio de construcción hasta la aceleración de producción.
• Crecimiento del tamaño del mercado de unidades de CPU para IACAGR 155%La extensión de la demanda de GPU a CPU quizá aún no esté plenamente incorporada en los precios por los inversores.
• Previsión de crecimiento de capex de proveedores de servicios en la nube65% en 2027El informe espera que el crecimiento se mantenga sólido, por encima de 100% en 2026.
• Expectativa de crecimiento de IA en centros de datosCAGR 2024 a 2029 de 69%Impulsada por una mayor demanda de aceleradores y nuevas categorías como CPU de IA agéntica.
• Previsión de ASP de DRAM2026E/2027E/2028E: +235%/+29%/+7%Los mecanismos flexibles de precios permiten a los proveedores de memoria capitalizar el actual entorno de escasez.
• Magnitud de incrementos de precios de nodos madurosPSMC 10% a 15%; VIS 5% a 15%PSMC abarca 8 pulgadas y 12 pulgadas, mientras que los incrementos de precios de VIS se dirigen principalmente a 8 pulgadas; el informe espera nuevos incrementos de precios.

Impacto e implicaciones

El crecimiento de los ingresos de la industria está liderado por mejoras de precios y de mezcla de productos, lo que implica un apalancamiento significativo de beneficios para proveedores de memoria, fundiciones de nodos avanzados y fundiciones de nodos maduros con poder de fijación de precios. La mejora del capex de TSMC también transmitirá demanda a las cadenas de suministro de equipos de semiconductores, empaquetado y pruebas, sustratos y hardware de servidores de IA. Sin embargo, las vías de beneficio difieren entre segmentos: la memoria depende más de la escasez y los ASP, los nodos avanzados dependen de la demanda de cómputo de IA y la expansión de capacidad, mientras que los nodos maduros dependen de la utilización y los incrementos de precios de chips periféricos. El informe no proporciona un precio objetivo unificado ni un marco de valoración sectorial, por lo que la mejora de las condiciones de la industria no puede equipararse directamente con el mismo potencial alcista para todas las acciones recomendadas.

Riesgos

• El capex de proveedores de servicios en la nube o la demanda de cómputo de IA queda por debajo de las expectativas, debilitando la demanda de nodos avanzados, memoria y hardware periférico.
• Nueva capacidad de DRAM y nodos maduros entra en funcionamiento más rápido que la demanda, reduciendo la brecha entre oferta y demanda e invirtiendo los aumentos de ASP.
• Los acuerdos de suministro a largo plazo, pagos anticipados y primas de productos de IA no persisten, reduciendo el poder de fijación de precios de los proveedores de memoria.
• Debilidad continuada en smartphones de gama baja y media, sin que la demanda de iPhone 17 o industrial pueda compensar plenamente la presión del mercado final.
• La expansión de capacidad de fábricas, las entregas de equipos o la aceleración de nueva capacidad quedan por debajo de lo esperado, afectando la transmisión del capex al desempeño de la cadena de suministro.
• Las previsiones de alto crecimiento del informe implican error de estimación, y los resultados reales pueden desviarse significativamente debido al ciclo, competencia, tipos de cambio y cambios regulatorios.
• J.P. Morgan mantiene relaciones de creación de mercado, participación accionarial, clientes o banca de inversión con algunas empresas analizadas; los inversores deben formular juicios independientes junto con las divulgaciones.

Aspectos que vigilar

• Si los datos mensuales posteriores de WSTS pueden mantener la aceleración interanual de ingresos y cuáles son las contribuciones del volumen de envíos y del ASP.
• Si TSMC eleva aún más las expectativas de capex, capacidad de nodos avanzados o crecimiento de IA en centros de datos.
• El progreso de la asignación de obleas DRAM hacia HBM y el objetivo de una participación de capacidad de 32% a finales de 2028.
• La proporción de pagos anticipados, contribución de volumen de compras y primas de productos de servidores de IA en acuerdos de memoria a largo plazo.
• Nuevas rondas de incrementos de precios por fundiciones de nodos maduros como PSMC y VIS en la segunda mitad de 2026 y en 2027.
• Si la escasez de memoria se intensifica como se espera en 2027 y si la oferta y demanda mejora solo ligeramente en 2028.
• Si la demanda de CPU de IA puede alcanzar la CAGR esperada de 155% e impulsar la extensión de la demanda de GPU a CPU.
• Cambios marginales en el capex de proveedores de servicios en la nube, la demanda de iPhone 17 y el mercado de smartphones de gama baja y media.