Interpretação de relatórios

Visão geral

A Bernstein inicia cobertura de Amphenol e TE Connectivity, duas empresas diversificadas de conectividade cujos produtos transportam energia e dados por infraestrutura de IA, transporte e sistemas industriais. A questão central não é se o conteúdo de conectividade crescerá, mas como será dividido entre cobre e óptica. A Bernstein espera coexistência, e não eliminação rápida do cobre; prefere a Amphenol como exposição mais ampla a interconexões e vê a TE como uma empresa industrial com opcionalidade de data centers e valuation atraente.

Visões principais

Interconexões são componentes modulares de plugue e soquete que transportam energia ou dados entre chips, placas de circuito, cabos e equipamentos finais sem soldar permanentemente as partes. Elas permitem montar, substituir, reparar ou atualizar módulos de forma independente, embora devam manter confiabilidade sob calor, vibração, umidade e interferência eletromagnética. Amphenol e TE vendem interconexões, conectores, conjuntos de cabos, backplanes, produtos de distribuição de energia e sensores para data centers e outros mercados finais. Embora a infraestrutura de IA tenha se tornado central para a tese, cerca de 60% da Amphenol e aproximadamente 85% da TE permanecem fora de data centers. O relatório divide a discussão cobre versus óptica em três aplicações. A comunicação scale-out entre domínios já é predominantemente óptica porque as distâncias são longas demais para cobre. A comunicação scale-up entre racks também migra para óptica com a expansão dos domínios: Blackwell e Rubin usam um domínio NVL72 de um rack, enquanto Rubin Ultra deve conectar oito racks em uma configuração NVL576. A Bernstein considera esses novos links ópticos entre racks neutros a incrementais para Amphenol e TE, porque criam novo conteúdo de conectividade sem remover o cobre já usado em cada rack. O risco real de substituição é se a óptica acabará substituindo o cobre dentro do rack. O cobre segue mais barato, de menor consumo, menor latência e mais simples de manter em curtas distâncias, mas seu alcance útil diminui com o aumento da velocidade por lane. Os dados baseados no IEEE citados indicam cerca de 3m de alcance em 50G por lane, 2m em 100G e 1m em 200G; acima de 200G, o alcance cai para menos de 1m. As arquiteturas de IA avançam de aproximadamente 100G para 200G e, por fim, 400G+, enquanto os racks se tornam mais densos e exigem mais links. Velocidades maiores também aumentam a espessura dos cabos, os desafios de integridade de sinal e a necessidade de retimers que consomem energia. Essas restrições tornam plausível uma transição final para óptica dentro do rack, especialmente se Feynman alcançar lanes de 400G. Ainda assim, a Bernstein espera que o cobre permaneça o principal meio dentro do rack pelo menos até o início de 2028. Comentários de NVIDIA e Broadcom refletem preferência por usar cobre sempre que for fisicamente possível, enquanto cronograma e especificações de Feynman continuam incertos; espera-se maior clareza em torno de GTC 2027. A óptica próxima às GPUs também enfrenta sensibilidade térmica, requisitos de alinhamento preciso, problemas de manutenção, risco de falha de laser e rendimentos de encapsulamento ainda insuficientes para implantação em massa. Cargas de inferência devem ganhar participação nas futuras adições de capacidade e toleram menor largura de banda, preservando papel relevante para o cobre. Portanto, a Bernstein espera uma arquitetura híbrida de cobre e óptica, e não uma substituição completa no curto prazo. A Amphenol é a forma preferida pela Bernstein de obter exposição ao mercado de interconexões. Communications Solutions representava cerca de 61% das vendas no 2Q26, Harsh Environment Solutions cerca de 21% e Interconnect & Sensor Systems cerca de 17%. IT Datacom, sozinha, representa aproximadamente 40% da companhia e cresce em taxa sequencial de meados de dois dígitos, impulsionada por demanda de IA, maior conteúdo de conectores por rack e implantação de infraestrutura hiperescalar. A Amphenol é descrita como líder em interconexões de cobre para data centers e como ganhadora de participação. A aquisição da CommScope adicionou produtos de fibra passiva e tecnologia como unidades de matriz de fibra. A Bernstein entende que esse portfólio permite à Amphenol reter conteúdo de cobre se a substituição atrasar e capturar conteúdo óptico quando a transição começar. A segunda vantagem da Amphenol é seu modelo descentralizado de aquisições e operação. Ela adquiriu mais de 50 empresas na última década e mais de 35 nos últimos cinco anos. Aproximadamente 150 gerentes gerais locais controlam relações com clientes, preços, engenharia, abastecimento e fabricação, o que, segundo o relatório, apoia decisões rápidas, controle de custos e integração. A aquisição de CommScope Cable and Connectivity Solutions foi de aproximadamente USD 10.5B e foi vista como razoavelmente precificada em cerca de 11x EV/EBITDA. Uma base de fabricação localizada em mais de 40 países e o mix de IT Datacom de maior margem apoiam o framework de margem incremental de aproximadamente 30% da administração. A Bernstein espera que o crescimento orgânico da Amphenol se modere, mas permaneça em baixo dois dígitos ou acima até 2030, com margens operacionais próximas de 30%. Suas previsões apontam receita de USD 35.253B em 2026, USD 41.821B em 2027 e USD 46.777B em 2028, com EPS ajustado de USD 2.65, USD 3.31 e USD 3.69. As estimativas estão amplamente alinhadas ao consenso em 2026, mas chegam a EPS 3% acima do consenso em 2028, deixando espaço para revisões positivas se novo conteúdo de conectividade ampliar o mercado endereçável. A Bernstein avalia a Amphenol em aproximadamente 28x NTM+1 EPS de USD 3.50, resultando em preço-alvo de USD 99. O relatório reconhece o valuation premium, mas entende que crescimento em baixo dois dígitos e um perfil de margens líder do setor o justificam. A TE Connectivity é apresentada de modo diferente: é principalmente uma empresa industrial diversificada com exposição a data centers, e não uma empresa de data centers com exposição industrial. Industrial Solutions e Transportation Solutions representam aproximadamente metade das vendas cada. Digital Data Networks corresponde a cerca de 15% da receita, enquanto energia, automação, aeroespacial e defesa, medicina, automotivo, transporte comercial e sensores fornecem crescimento mais amplo. A Bernstein espera crescimento de alto dígito simples a baixo dois dígitos pelo menos até a primeira metade de 2028, apoiado por crescimento de aproximadamente 70% nos pedidos DDN no ano e pelo impulso em energia, automação e veículos comerciais. A Bernstein argumenta que as preocupações sobre substituição óptica para a TE exageram a ameaça. Cerca de um terço da DDN é relacionado a energia e fica amplamente protegido da substituição óptica, enquanto necessidades elétricas maiores, incluindo 800V DC, podem ampliar o mercado endereçável da TE. A aquisição da RAM Photonics adiciona tecnologia de unidade de matriz de fibra, permitindo à TE participar de futuras arquiteturas ópticas. Em um cenário baixista de 2028, a Bernstein estima que a substituição de cobre dentro do rack poderia criar impacto adverso de aproximadamente USD 0.5-1.0B na receita DDN. O modelo presume que cerca de metade do conteúdo atual é perdida, pois a inferência continua orientada ao cobre, enquanto aproximadamente USD 0.5B é recuperado por meio de conteúdo adicional de energia. A queda resultante de lucros, de alto dígito simples a baixo dois dígitos, elevaria a avaliação FY28 da TE de aproximadamente 15x o EPS de consenso de USD 14.24 para cerca de 17x, o que o relatório ainda não considera caro frente a industriais diversificados. O relatório também contesta a conclusão simplista de que a Amphenol está tomando o mercado endereçável da TE. A Amphenol tem exposição mais ampla a scale-out e óptica passiva, de modo que as taxas de crescimento de data centers não são diretamente comparáveis. Clientes geralmente utilizam múltiplos fornecedores, e apenas um número limitado de empresas, incluindo TE, Amphenol e Molex, consegue atender às especificações de data centers. O crescimento de aproximadamente 70% nos pedidos DDN da TE no 3QFY26 deve se converter em receita durante FY27. A Bernstein prevê receita da TE de USD 19.867B em 2026, USD 21.920B em 2027 e USD 23.848B em 2028, com EPS ajustado de USD 11.46, USD 12.98 e USD 14.79; sua previsão de EPS para 2028 é 4% superior ao consenso. A franquia de transporte da TE fornece conectores de baixa e alta tensão, conectividade de dados e sensores usados em eletrificação e sistemas de assistência ao motorista. A China representa aproximadamente 27% de Transportation Solutions e cerca de 35% da receita de Automotive. A TE possui sete fábricas automotivas, 1,100 engenheiros e dez escritórios de vendas no país, e tem aproximadamente 90% de localização em sua cadeia de suprimentos chinesa. O conteúdo por veículo na China subiu de USD 50 em 2019 para USD 87 em 2025, e aproximadamente 40% das vitórias de projeto automotivas vêm da China. A Bernstein observa que o relatório projeta que as exportações de veículos de OEMs chinesas cresçam de 3 milhões em 2025 para 9 milhões em 2030, embora autonomia e eletrificação não sejam apresentadas como catalisadores de curto prazo. Em valuation, a Bernstein destaca que a TE fica aproximadamente no meio de seu grupo de cobertura de cerca de 13 ações em crescimento e margens, mas negocia ao menor múltiplo. A empresa é avaliada em aproximadamente 17x NTM+1 EPS de USD 14.30, levando ao preço-alvo de USD 243, sem assumir expansão de múltiplo. Assim, a Bernstein vê o valuation atual como proteção de baixa contra desaceleração de crescimento e como potencial de rerating se a receita DDN acelerar. A Bernstein alerta que a negociação de curto prazo pode seguir volátil devido à preferência atual pela Amphenol, mas descreve a TE como mais adequada a um horizonte de valor superior a 12 meses.

Estrutura de análise

A Bernstein primeiro define o mercado de interconexões e separa links scale-out, scale-up entre racks e scale-up dentro do rack. Depois compara cobre e óptica por distância, largura de banda, energia, latência, facilidade de manutenção e restrições de engenharia; constrói um modelo direcional de conteúdo por rack; avalia cenários de transição tecnológica para cada empresa; analisa exposição por segmento, pedidos, margens e aquisições; compara previsões ao consenso; e aplica múltiplos P/E forward ao lucro NTM+1.

Notas metodológicas

• Marco de estratégia competitivaAnálise da cadeia de valor

  Análise de arquitetura de conectividade e posicionamento de produto

  O relatório mapeia onde cabos de cobre, conjuntos ópticos, conectores, produtos de energia e unidades de matriz de fibra se situam dentro e entre racks de IA, e avalia quais oportunidades de conteúdo os portfólios da Amphenol e da TE capturam.

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/L e PEG

  Valuation P/E NTM+1

  A Bernstein aplica aproximadamente 28x ao NTM+1 EPS de USD 3.50 da Amphenol e 17x ao NTM+1 EPS de USD 14.30 da TE, derivando preços-alvo de USD 99 e USD 243.

• Finanças comportamentais e análise de eventosDiferença e gestão de expectativas

  Comparação entre preocupação dos investidores e evidência operacional

  O relatório testa as preocupações do mercado sobre rápida substituição óptica e perda de participação da TE contra o calendário do roteiro, múltiplas fontes de fornecimento dos clientes, pedidos DDN, previsões das empresas e valuation.

• OutroOutro

  Modelo direcional de conteúdo de conectividade por rack

  O conteúdo de conectores e cabos é estimado por chip e multiplicado pelos chips por rack, enquanto o conteúdo óptico é estimado por bandeja de computação. O modelo inclui uma reserva de redundância de 20% e é explicitamente destinado a mostrar a ordem de grandeza, não uma previsão precisa de materiais futuros.

• OutroOutro

  Teste de estresse de substituição óptica dentro do rack

  Para a TE, a Bernstein modela um cenário baixista de 2028 com pressão de USD 0.5-1.0B sobre a receita DDN, preservação parcial do conteúdo de cobre ligado à inferência e aproximadamente USD 0.5B de conteúdo adicional de energia, e então recalcula o impacto em lucros e valuation.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Amphenol Corporation (US.APH)

  Empresa principal coberta e exposição preferida pela Bernstein ao mercado de interconexões

  Pontos fortes

  Liderança de mercado em interconexões de cobre para data centers, aproximadamente 40% de exposição a IT Datacom, capacidades de fibra passiva e FAU após a CommScope, mercados finais diversificados, forte execução de aquisições e modelo operacional descentralizado.

  Pontos fracos

  As ações negociam a múltiplo premium, e a Bernstein espera que o crescimento orgânico e a expansão de margens se moderem a partir dos níveis atuais.

  Comparação

  A Amphenol tem exposição mais ampla a scale-out e óptica passiva do que a TE e está melhor posicionada caso a adoção óptica dentro do rack acelere.

  Riscos

  Adoção de CPO mais rápida que o esperado, pressão competitiva e incapacidade de manter a integração de aquisições ou crescimento premium podem enfraquecer a tese.

• TE Connectivity Ltd (US.TEL)

  Empresa principal coberta, oferecendo ampla exposição industrial com opcionalidade de data centers

  Pontos fortes

  Ampla exposição industrial e de transporte, crescimento de aproximadamente 70% nos pedidos DDN no ano, conteúdo de energia protegido, tecnologia FAU da RAM Photonics, forte localização automotiva na China e o menor valuation do grupo comparativo da Bernstein.

  Pontos fracos

  Espera-se que o crescimento em data centers fique atrás da Amphenol, o portfólio óptico é menos completo e os benefícios de autonomia e eletrificação automotiva podem levar mais tempo para se concretizar.

  Comparação

  A TE é menos concentrada em data centers que a Amphenol e negocia a aproximadamente 17x os lucros NTM+1, versus aproximadamente 28x para a Amphenol.

  Riscos

  Adoção mais rápida de CPO, competição da Amphenol e da Molex e evolução mais lenta da tese automotiva são riscos explicitamente identificados.

Dados principais

• Classificação e preço-alvo da AmphenolOutperform; USD 99Início de cobertura; preço atual de USD 80.72 em 21 September 2026
• Classificação e preço-alvo da TE ConnectivityOutperform; USD 243Início de cobertura; preço atual de USD 210.01 em 21 September 2026
• Alcance do cobre por velocidade de laneApproximately 3m at 50G, 2m at 100G and 1m at 200GAcima de 200G por lane, o alcance citado cai para menos de 1m
• Momento esperado da transição dentro do rack2028 at the earliestA Bernstein vê risco limitado ou nulo para APH e TEL pelo menos até o início de 2028
• Exposição IT Datacom da AmphenolApproximately 40% of company revenueDescrita como crescimento sequencial de meados de dois dígitos
• Histórico de aquisições da AmphenolMore than 50 acquisitions in ten years; more than 35 in five yearsApoiado por aproximadamente 150 gerentes gerais descentralizados
• Previsão da Amphenol para 2028Revenue USD 46.777B; adjusted EPS USD 3.69A receita está 1% e o EPS 3% acima do consenso
• Valuation da AmphenolApproximately 28x NTM+1 EPS of USD 3.50Gera o preço-alvo de USD 99
• Exposição da TE a data centersApproximately 15% of revenueAproximadamente um terço da DDN é relacionado a energia
• Crescimento dos pedidos DDN da TEApproximately 70% year to dateDeve apoiar receita mais forte em FY27
• Cenário baixista de substituição óptica para a TEApproximately USD 0.5-1.0B DDN revenue headwindParcialmente compensado por aproximadamente USD 0.5B de oportunidade adicional em energia
• Previsão da TE para 2028Revenue USD 23.848B; adjusted EPS USD 14.79A receita está 3% e o EPS 4% acima do consenso
• Valuation da TEApproximately 17x NTM+1 EPS of USD 14.30Gera o preço-alvo de USD 243
• Exposição da TE ao setor automotivo chinêsApproximately 35% of Automotive revenueA China representa aproximadamente 27% da receita de Transportation Solutions

Impacto e implicações

A análise da Bernstein implica que o aumento de largura de banda de IA e da densidade dos racks deve expandir o conteúdo total de conectividade mesmo com a evolução do mix tecnológico. A óptica entre racks é vista como incremental no curto prazo, enquanto o atraso da substituição dentro do rack protege o conteúdo de cobre existente. A Amphenol está posicionada para participar em configurações de cobre, óptica ou híbridas, enquanto a diversificação, os produtos de energia e o crescimento industrial da TE reduzem a importância do risco de cobre em data centers para os lucros. Assim, o relatório sustenta Outperform para ambas, com preferência estratégica maior pela Amphenol e uma tese baseada em valuation para a TE.

Riscos

• Adoção de co-packaged optics mais rápida que o esperado pode acelerar a perda de conteúdo de cobre dentro do rack.
• Pressão competitiva de pares, incluindo Amphenol e Molex, pode afetar o crescimento ou a participação de mercado da TE em data centers.
• Os benefícios automotivos de autonomia, eletrificação e crescimento de conteúdo relacionado podem levar mais tempo que o esperado para se materializar.

Pontos a observar

• Acompanhar GTC 2027 para maior clareza sobre especificações de Feynman, calendário de lançamento e evidências de que as velocidades de lane alcançarão 400G.
• Monitorar se o encapsulamento óptico dentro do rack resolverá restrições térmicas, de manutenção, confiabilidade e rendimento.
• Acompanhar se o crescimento de aproximadamente 70% dos pedidos DDN da TE se converterá em receita mais forte durante FY27.
• Acompanhar a composição entre cargas de treinamento e inferência, pois a inferência pode preservar a demanda por links de cobre de menor largura de banda.
• Monitorar a integração da CommScope pela Amphenol e a prontidão de seu portfólio de fibra passiva e CPO para 2028 ou quando os clientes necessitarem.