리서치 보고서 해설Hilo Research

전자부품, 반도체: 전자부품 여건은 계절성보다 양호하며, 알루미늄 전해 커패시터와 ABF 기판 강세 지속

JPMorgan은 일본의 6월 전자부품 생산이 계절성을 상회했으며 리지드 모듈 기판과 알루미늄 전해 커패시터가 견조함을 유지했다고 판단한다. 최선호 종목은 이비덴, TDK, 로옴 및 한 MLCC 제조사다.

기관JPMorgan

날짜2026-08-18

업종전자부품, 반도체

요약

최선호 종목은 이비덴, TDK, 로옴이며, MLCC 종목으로는 무라타제작소 또는 타이요유덴 중 하나를 선택한다.

전반적인 국내 전자부품 생산액의 달러 기준 전월 대비 증감은 계절성을 상회했으며, 반도체의 전월 대비 실적은 지난 20년의 계절적 패턴과 대체로 부합했다.
ABF 기판과 FC-BGA를 포함한 리지드 모듈 기판의 생산액 및 ASP는 지속 상승했으며, 엔화 약세 영향을 제외해도 긍정적인 수준을 유지했다.
MLCC 생산량은 완만하게 회복됐으나 달러 기준 생산액 추이는 전반적으로 횡보했다. 리서치팀은 점진적으로 개선되는 재무성 수출 데이터에 더 큰 비중을 둔다.
메모리 생산액은 전년 동기 대비 크게 높게 유지됐으나 6월에는 전월 대비 하락했다. Si-MOSFET 실적은 계절성 대비 상당히 강했다.

보고서 해설

개요

일본 경제산업성은 2026년 8월 17일 6월 생산 통계를 발표했다. 이 보고서는 일본 전자부품 및 반도체의 국내 생산량, 생산액 및 계절성 대비 편차에 초점을 맞추고, 이 데이터를 사용해 하위 부문과 커버 기업에 대한 견해를 업데이트한다.

핵심 견해

전자부품 전반은 계절성을 상회했지만, 부문별 여건은 크게 달랐다. 알루미늄 전해 커패시터, 커넥터 및 리지드 모듈 기판은 상대적으로 견조했고, ABF 기판/FC-BGA는 계속 강세를 보였다. MLCC 물량은 개선됐지만 생산액은 정체되어 수요 회복을 검증하기 위해 수출 데이터가 필요하다. 반도체에서는 메모리가 강한 전년 동기 대비 성장을 기록했지만 전월 대비 하락했고, Si-MOSFET는 개별 소자 가운데 두드러졌으며 로직 IC는 계절성을 하회했고 MCU는 대체로 계절성에 부합했다.

분석 프레임워크

분석은 주로 METI의 월간 생산 통계 중 달러 기준 생산액을 활용하며, 전월 대비 실적을 과거 계절성과 비교하고 엔화 기준 데이터, 물량, ASP 및 일본 재무성 MLCC 수출액으로 교차 검증한다.

방법론 메모

산업 데이터 추적METI 월간 생산 통계
생산액, 물량 및 하위 범주 추이
일본 내 생산액과 물량을 사용해 전자부품 및 반도체 하위 범주 전반의 여건 변화를 평가한다.
계절성 분석전월 대비 계절성 비교
과거 계절성 기준과의 비교
현재 월의 전월 대비 변화를 대략 지난 20년간의 계절적 패턴과 비교해 실적이 정상적인 계절적 변동을 상회했는지 판단한다.
교차 검증무역 데이터 교차 검증
METI 생산 데이터와 재무성 수출 데이터 간 차이
MLCC의 경우, 보고서는 최근 생산액과 수출액 간 괴리를 지적하며 점진적으로 상승하는 수출 데이터를 더 중요하게 본다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

Ibiden (4062)
ABF 기판 및 리지드 모듈 기판의 우호적 여건 수혜 기업
강점
리지드 모듈 기판의 생산액과 ASP가 지속 상승하고 있으며, 보고서는 이를 이비덴에 긍정적인 신호로 본다.
약점
기판 여건은 최종 시장 수요와 가격에 매우 민감하다.
비교
보고서는 4~6월 실적을 근거로 이를 최선호 종목 중 하나로 제시한다.
위험
ABF/FC-BGA 수요 둔화, 환율 변동 및 고객 주문 변동성.
TDK (6762)
전자부품 부문 최선호 종목
강점
계절성보다 양호한 전자부품 부문 실적의 수혜를 받는다.
약점
보고서는 별도의 기업별 영업 데이터를 제공하지 않는다.
비교
이비덴 및 로옴과 함께 최선호 종목으로 제시됐다.
위험
최종 수요 회복이 기대에 미치지 못할 위험 및 수동 부품 가격 압박.
Rohm (6963)
전자부품 및 전력 반도체 관련 최선호 종목
강점
6월 개별 소자는 계절성을 상회했으며, Si-MOSFET가 특히 강했다.
약점
개별 반도체의 전체 달러 기준 생산액은 여전히 전년 동기 대비 감소했다.
비교
이비덴 및 TDK와 함께 최선호 종목으로 제시됐다.
위험
전력 반도체 수요 변동성 및 자동차·산업 최종 시장의 회복 지연.
Murata Manufacturing (6981)
MLCC 최선호 후보
강점
MLCC 생산량은 완만한 회복 궤도에 있으며 수출 데이터도 점진적으로 개선되고 있다.
약점
달러 기준 MLCC 생산액 추이는 대체로 횡보하며 생산 데이터와 무역 데이터 간 괴리가 존재한다.
비교
포트폴리오 편입을 위해 추천되는 단일 MLCC 기업으로서 타이요유덴과 함께 두 가지 대안 중 하나다.
위험
개선되는 MLCC 수요가 생산액 성장으로 이어지지 않을 위험, 가격 경쟁 및 부진한 최종 수요.
Taiyo Yuden (6976)
MLCC 최선호 후보
강점
MLCC 출하량의 완만한 회복과 개선된 수출 데이터의 수혜를 받을 수 있다.
약점
MLCC 생산액은 아직 명확한 상승 추세를 구축하지 못했다.
비교
포트폴리오 편입을 위해 추천되는 단일 MLCC 기업으로서 무라타제작소와 함께 두 가지 대안 중 하나다.
위험
MLCC 가격, 재고 조정 및 소비자 전자제품 수요 변동.

핵심 데이터

수동 부품 생산액(달러 기준)US$859.4 million, -7.3% YoY, +14.6% MoM6월 전월 대비 실적은 계절성을 상회했지만 전반적인 추세는 대체로 정체 상태를 유지했다.
알루미늄 전해 커패시터 생산액(달러 기준)US$112.6 million, +0.1% YoY, +7.6% MoM계절성에 대체로 부합했으며 생산액은 완만한 회복 추세를 보였다.
리지드 모듈 기판 생산액(달러 기준)US$180.8 million, +77.8% YoY, +2.8% MoMABF 기판과 FC-BGA를 포함해 실적은 강세를 유지했다.
로직 IC 생산액(달러 기준)US$99.3 million, +7.4% YoY, +2.2% MoM전월 대비 실적은 계절성보다 약했다.
메모리 생산액(달러 기준)US$1.2408 billion, +145.5% YoY, -31.5% MoM전년 동기 대비 성장은 높은 수준을 유지했지만, 5월의 급격한 가속 이후 모멘텀은 크게 둔화됐다.
메모리 ASP(달러 기준)+254% YoY, -32% MoM가격은 전년 동기 대비 강세를 유지했지만 6월에는 전월 대비 하락했다.

영향과 시사점

기판 공급망 전반의 생산액 및 ASP 상승은 첨단 패키징 기판 관련 기업의 이익 기대를 뒷받침하며, 이비덴은 직접적인 수혜 기업이다. 수동 부품 중 알루미늄 전해 커패시터의 완만한 회복은 관련 제조사에 우호적이지만, MLCC는 생산액 추이와 수출 데이터를 통한 추가 확인이 필요하다. 반도체 여건은 전반적으로 확장되지 않고 있으므로, 투자 포지셔닝은 뚜렷한 제품 촉매와 상대적인 경기 순환상 우위를 지닌 하위 부문을 선호해야 한다.

위험

MLCC 생산액이 정체되어 있으며, 개선된 수출 데이터가 실제 이익 성장으로 이어지지 않을 위험.
메모리의 더 큰 전월 대비 하락이 가격 및 수요 모멘텀의 추가 둔화를 반영할 수 있음.
소비자 전자제품, 산업 및 자동차 경기 순환으로 인해 전자부품과 반도체의 최종 시장 수요가 약화됨.
달러 기준 생산 데이터는 엔화 환율 변동의 영향을 받으며 엔화로 측정한 영업 실적과 다를 수 있음.
보고서에서 논의된 기업의 이해상충 공시에는 시장조성, 지분 보유, 고객 관계 및 잠재적인 투자은행 보상이 포함됨.

주시할 점

후속 METI 데이터에서 MLCC 물량, 생산액 및 ASP가 동시에 개선되는지 여부.
일본 재무성의 MLCC 수출액이 계속 상승하여 METI 생산액과의 괴리를 축소할 수 있는지 여부.
리지드 모듈 기판, ABF 기판 및 FC-BGA의 생산액과 ASP 상승이 지속될 수 있는지 여부.
메모리 생산액과 ASP의 전월 대비 변화 및 높은 전년 동기 대비 성장이 유지될 수 있는지 여부.
Si-MOSFET, 로직 IC 및 MCU의 계절성 대비 실적 변화.