Japanese semiconductor capital equipment demand 리서치 보고서 해설

개요

이 Semicon Taiwan 2026 컨퍼런스 보고서는 일본 반도체 자본장비 업체의 수요 여건을 평가한다. Goldman Sachs는 대만 반도체 공급망의 강한 설비투자가 전공정, 테스트 및 첨단 패키징 분야의 장비 수요를 계속 뒷받침한다고 결론지었다.

핵심 견해

Goldman Sachs는 Semicon Taiwan에서의 투자자 부스 투어를 통해 대만 반도체 공급망 전반의 강한 설비투자 의지로 인한 장비 시장의 전반적 호조를 재확인했다고 밝혔다. 핵심 지표로 TSMC는 7월 기준 2026년 장비 구매 물량 전망이 2025년 말 전망 대비 1.9x로 확대됐다고 언급했다. 이러한 배경에서 Goldman Sachs는 Lasertec, Disco, Tokyo Electron 및 Ebara에 대한 Buy 등급을 유지했다. Tokyo Electron에 대해 경영진은 강한 자본장비 수요에 대응하는 동시에 장비 램프업 단축을 지원하는 체계를 강화하고 있다고 설명했다. 회사는 코터/디벨로퍼, 식각기, 증착, 세정, 프로버와 본더 등 첨단 패키징 장비 전반에 걸쳐 신기술을 단계적으로 도입할 계획이다. 또한 시장점유율 확대를 목표로 연구개발의 우선순위를 정할 필요성을 강조했다. 대만에서 Tokyo Electron 프로버에 현장 엔지니어링 지원을 제공하는 HTSI는 해당 프로버 수요가 2025년에서 2026년 사이 두 배가 되고 2027년에 다시 두 배가 될 것으로 예상하며, 이는 웨이퍼 테스트 수요가 여전히 강하다는 보고서의 판단을 뒷받침한다. Ebara는 최근 CMP 장비 시장점유율 상승의 배경으로 금속막 CMP가 필요한 공정 단계의 확대와, 막 두께를 측정해 정확한 연마 종료 시점을 결정하는 엔드포인트 검출 기술을 들었다. 회사는 후공정의 연마 시간이 전공정보다 긴 경향이 있기 때문에, 특히 첨단 패키징의 재배선층에서 후공정이 향후 CMP 시장의 성장 동력이 될 것으로 본다. Tokyo Seimitsu는 더 큰 테스터를 수용할 수 있는 설계와 고온 제어를 핵심 특징으로 들어 AP3000W 프로버 수요가 특히 OSAT 고객으로부터 강하다고 밝혔다. 경영진은 2분기 반도체 주문이 1분기의 높은 수준과 비슷할 수 있다고 언급했다. 별도로 Shibaura Mechatronics는 1분기에 두 OSAT로부터 받은 대규모 플립칩 본더 주문이 1H CY27에 출하될 예정이라고 밝혔다. 추가 주문은 이후 고객 투자 계획에 달려 있다. 310mm 정사각형 패널레벨패키징 장비와 하이브리드 본더는 고객 평가 단계에 있으며, 고객의 양산 시점은 2028년경으로 추정된다. Lasertec는 A200HiT ACTIS 모델이 3nm 및 2nm 노드에서 여러 고객의 양산 주문을 확보했으며, 고객 평가 완료 후 1H CY27에 1.4nm 적용 주문을 예상한다고 밝혔다. 회사는 ACTIS 경쟁 구도가 대체로 변하지 않았고 100% 시장점유율을 계속 유지한다고 덧붙였다. Japan Micronics는 DRAM 및 HBM 프로브 카드 수요가 계속 강하며, 생산능력 확보가 회사와 동종업체 모두에 긴급한 과제라고 밝혔다. HBM 프로브 카드의 단가는 세대가 바뀔 때마다 상승하는 경향이 있다고 언급했다. 일부 고객이 저적층 HBM을 검토하는 최근 움직임은 현재까지 중대한 영향을 미치지 않았으며, 고객 문의는 계속 활발하다.

분석 프레임워크

이 보고서는 현장 컨퍼런스 및 회사 경영진의 시사점을 활용해 대만 반도체 공급망 전반의 수요를 평가한 뒤, 테스트, CMP 및 첨단 패키징의 응용 분야별 추세를 일본 장비 업체별로 연결한다. 또한 커버 종목의 목표주가 방법론과 회사별 위험을 제시한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  대만 공급망의 설비투자와 응용 분야별 장비 수요에 기반한 반도체 장비 수요 평가.

  Goldman Sachs는 설비투자 계획, 주문 관련 언급 및 고객 수요 신호를 활용해 공급망 전반의 장비 수요가 계속 견조한지 판단한다.

• 가치평가 방법론EV/EBITDA 가치평가

  Lasertec, Tokyo Seimitsu 및 Tokyo Electron의 목표주가는 글로벌 SPE 업종 평균 18x EV/EBITDA 배수에 회사별 프리미엄 또는 할인 조정을 적용한다.

  이 방식은 예상 EBITDA를 업종 배수로 평가한 뒤, 각 회사에 대한 기관의 상대적 견해에 따라 조정한다.

• 가치평가 방법론PBR 가치평가

  Ebara의 목표주가는 P/B와 Goldman Sachs의 FY12/27E ROE 추정치 간 상관관계에 근거한다.

  이 방식은 회사의 밸류에이션 배수를 예상 자기자본이익률과 연계한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Tokyo Electron (8035.T)

  강한 장비 설비투자와 강화되는 웨이퍼 테스트 수요의 수혜를 받는다.

  강점

  광범위한 장비 포트폴리오, 램프업 단축 노력 및 예상되는 프로버 수요 성장.

  비교

  목표주가는 글로벌 SPE 업종 평균 18x EV/EBITDA 배수에 30%의 업종 상대 프리미엄을 적용한다.

  위험

  반도체 재고 조정 장기화, 수출 제한의 추가 강화 및 금리 상승이나 기타 요인에 따른 밸류에이션 배수 압력.

• Ebara (6361.T)

  금속막 CMP 공정 단계 확대와 후공정/첨단 패키징 수요의 수혜를 받는다.

  강점

  금속막 CMP 역량과 엔드포인트 검출 기술. 후공정의 더 긴 연마 시간이 CMP 수요를 뒷받침할 수 있다.

  비교

  목표주가는 P/B와 Goldman Sachs의 FY12/27E ROE 추정치 간 관계에 근거한다.

  위험

  반도체 설비투자 하락 사이클, 중국 CMP 시스템 업체의 경쟁력 강화 및 신기술의 반도체 디바이스 채택 지연.

• Lasertec (6920.T)

  첨단 공정 노드에서 ACTIS 채택의 수혜를 받는다.

  강점

  3nm/2nm 적용의 양산 주문, 1H CY27에 예상되는 1.4nm 주문 및 회사가 제시한 100% ACTIS 시장점유율.

  비교

  목표주가는 글로벌 SPE 업종 평균 18x EV/EBITDA 배수에 50%의 업종 상대 프리미엄을 적용한다.

  위험

  신규 진입자에 따른 시장점유율 하락, 웨이퍼 팹의 ACTIS 채택 지연, 첨단 공정 노드에 대한 고객 수요 약화 및 미 달러 대비 엔화의 급격한 절상.

• Tokyo Seimitsu (7729.T)

  OSAT의 강한 프로버 수요와 반도체 주문의 지속 가능성에 연계된다.

  강점

  더 큰 테스터 수용 능력과 고온 제어에 뒷받침된 AP3000W의 강한 수요.

  비교

  목표주가는 글로벌 SPE 업종 평균 18x EV/EBITDA 배수에 40%의 업종 상대 할인을 적용한다.

• Japan Micronics

  지속적으로 강한 DRAM 및 HBM 프로브 카드 수요의 수혜를 받는다.

  강점

  HBM 프로브 카드 단가는 세대별로 상승하는 경향이 있고 고객 문의는 계속 활발하다.

  약점

  생산능력 제약이 긴급한 과제다.

  위험

  생산능력 확보 가능성이 주요 제약으로 남아 있다.

핵심 데이터

• TSMC의 2026년 장비 구매 물량 전망1.9x2026년 7월 기준 TSMC의 2025년 말 전망 대비.
• Tokyo Electron 프로버 수요Double in 2026 and double again in 20272025년 수요 대비 HTSI의 전망.
• Lasertec ACTIS 시장점유율100%회사가 제시한 시장점유율이며, 경쟁 구도는 대체로 변하지 않았다고 설명됐다.
• Lasertec의 1.4nm 주문 시점1H CY27고객 평가 완료 후 주문이 예상되는 시점.
• Shibaura 고객 양산 시점Around 2028310mm 정사각형 PLP 및 하이브리드 본더 고객 프로그램에 대한 추정치.

영향과 시사점

보고서는 대만의 지속적인 설비투자가 단일 공정 단계를 넘어 일본 반도체 장비 수요를 뒷받침한다고 주장한다. 웨이퍼 테스트는 Tokyo Electron과 Tokyo Seimitsu에, 첨단 패키징은 CMP 및 본딩 장비에, HBM 수요는 프로브 카드 공급업체에 긍정적이다. 회사별 실행력과 채택 이정표는 커버 종목 전망에 여전히 중요하다.

위험

• 반도체 설비투자가 하락 사이클에 진입할 수 있다.
• 중국 CMP 시스템 업체의 경쟁력이 높아질 수 있다.
• 웨이퍼 팹의 ACTIS 채택이 예상보다 느릴 수 있다.
• 첨단 공정 노드에 대한 고객 수요가 약화될 수 있다.
• 미 달러 대비 엔화의 급격한 절상이 Lasertec에 영향을 미칠 수 있다.
• 반도체 재고 조정, 수출 제한 강화 및 금리 상승에 따른 밸류에이션 배수 압력이 Tokyo Electron에 영향을 미칠 수 있다.

주시할 점

• TSMC의 장비 구매를 포함한 대만 공급망 설비투자 계획.
• Tokyo Electron의 프로버 수요와 장비 램프업 지원.
• 3nm/2nm에서의 Lasertec ACTIS 채택 및 1H CY27에 예상되는 1.4nm 주문.
• OSAT 투자 계획과 Shibaura 플립칩 본더의 1H CY27 출하.
• 2028년경 패널레벨패키징 및 하이브리드 본더 양산을 향한 고객 진척.
• DRAM 및 HBM 프로브 카드의 생산능력과 가격 추세.