Semicon Taiwan观察再次确认日本半导体设备需求强劲

Overview

这份Semicon Taiwan 2026会议报告评估日本半导体资本设备厂商的需求状况。Goldman Sachs认为，台湾半导体供应链强劲的资本开支持续支撑前道、测试和先进封装应用的设备需求。

Core views

Goldman Sachs表示，其在Semicon Taiwan的投资者展台参访再次确认设备市场整体景气，驱动力来自台湾半导体供应链旺盛的资本开支意愿。作为关键指标，TSMC表示，截至7月，其预计2026年设备采购量已扩大至2025年底展望的1.9x。在此背景下，Goldman Sachs维持Lasertec、Disco、Tokyo Electron和Ebara的Buy评级。 对于Tokyo Electron，管理层表示，公司正一边满足旺盛的资本设备需求，一边强化支持体系以缩短设备爬坡周期。公司计划在涂胶显影、刻蚀、沉积、清洗及包括探针台和键合机在内的先进封装设备上逐步导入新技术，并强调将优先配置研发资源以争取市场份额提升。为Tokyo Electron在台湾提供探针台现场工程支持的HTSI预计，其探针台需求将在2025年至2026年翻倍，并于2027年再次翻倍，支持报告对晶圆测试需求依然强劲的判断。 Ebara将近期CMP市场份额增长归因于需要金属膜CMP的工艺步骤增加，以及其端点检测技术；该技术通过测量膜厚来确定精确抛光终点。公司认为，后道加工将成为未来CMP市场增长动力，因为后道工艺的抛光时间通常长于前道工艺，特别是先进封装中再布线层的相关工艺。 Tokyo Seimitsu表示，其AP3000W探针台需求强劲，主要来自OSAT客户，原因包括可适配更大测试机及具备高温控制能力。管理层指出，第二季度半导体订单可能与第一季度的高水平相近。另一方面，Shibaura Mechatronics表示，其在第一季度从两家OSAT获得的大额倒装键合机订单计划于1H CY27发货；后续订单取决于客户之后的投资计划。其310mm方形面板级封装设备和混合键合机仍处于客户评估阶段，客户量产时间预计在2028年左右。 Lasertec表示，其A200HiT ACTIS机型已从多家客户获得3nm和2nm节点的量产订单，并预计在客户评估完成后于1H CY27获得1.4nm应用订单。公司称，ACTIS竞争格局基本未变，并继续保持100%市场份额。 Japan Micronics表示，DRAM和HBM探针卡需求持续强劲，确保产能对公司及同行均是紧迫问题。公司指出，HBM探针卡单价通常会随每一代产品升级而上行。部分客户近期探索低堆叠层数HBM迄今未造成实质影响，客户询盘仍然活跃。

Analysis framework

报告利用现场会议和公司管理层交流内容评估台湾半导体供应链的需求，再将测试、CMP和先进封装等应用层面的趋势联系至各家日本设备厂商。报告同时列示了覆盖股票的目标价方法和公司特定风险。

Methodology notes

• Industry / sector analysisSupply-demand framework

  基于台湾供应链资本开支和应用层面设备需求评估半导体设备需求。

  Goldman Sachs运用资本开支计划、订单评论和客户需求信号，判断整个供应链的设备需求是否仍然旺盛。

• Valuation methodsEV/EBITDA valuation

  Lasertec、Tokyo Seimitsu和Tokyo Electron的目标价采用全球SPE行业平均18x EV/EBITDA倍数，并按公司情况给予溢价或折价调整。

  该方法以行业倍数对预测的息税折旧摊销前利润估值，再根据机构对各公司的相对判断进行调整。

• Valuation methodsPB valuation

  Ebara的目标价基于P/B与Goldman Sachs FY12/27E ROE预测之间的相关性。

  该方法将公司的估值倍数与其预期净资产收益率联系起来。

Asset mapping & comparison

Structured mapping from thesis to named assets (strengths, weaknesses, peers, risks).

• Tokyo Electron (8035.T)

  受益于旺盛的设备资本开支及不断增强的晶圆测试需求。

  Strengths

  设备产品线广泛，正努力缩短爬坡周期，且探针台需求预计增长。

  Comparison

  目标价以全球SPE行业平均18x EV/EBITDA倍数为基础，并给予30%的相对行业溢价。

  Risks

  半导体库存调整延长、出口限制进一步收紧，以及利率上升或其他因素导致估值倍数承压。

• Ebara (6361.T)

  受益于金属膜CMP工艺步骤增加以及后道/先进封装需求。

  Strengths

  具备金属膜CMP能力和端点检测技术；后道工艺较长的抛光时间或将支持CMP需求。

  Comparison

  目标价基于P/B与Goldman Sachs FY12/27E ROE预测之间的关系。

  Risks

  半导体资本开支下行周期、中国CMP系统厂商竞争加剧，以及新半导体器件技术采用较慢。

• Lasertec (6920.T)

  受益于ACTIS在先进制程节点的采用。

  Strengths

  已获得3nm/2nm应用的量产订单，预计在1H CY27获得1.4nm订单，并拥有公司所述的100% ACTIS市场份额。

  Comparison

  目标价采用全球SPE行业平均18x EV/EBITDA倍数，并给予50%的相对行业溢价。

  Risks

  新进入者导致市场份额流失、晶圆厂ACTIS采用延迟、客户对先进制程节点的需求减弱，以及日元兑美元快速升值。

• Tokyo Seimitsu (7729.T)

  与OSAT对探针台的强劲需求及半导体订单可能持续有关。

  Strengths

  AP3000W需求强劲，受益于可适配更大测试机和高温控制能力。

  Comparison

  目标价采用全球SPE行业平均18x EV/EBITDA倍数，并给予40%的相对行业折价。

• Japan Micronics

  受益于持续强劲的DRAM和HBM探针卡需求。

  Strengths

  HBM探针卡单价通常随每代产品上升，客户询盘仍然活跃。

  Weaknesses

  产能约束是紧迫问题。

  Risks

  产能可得性仍是关键约束。

Key data

• TSMC预计2026年设备采购量1.9x截至2026年7月，相较TSMC在2025年底的展望。
• Tokyo Electron探针台需求Double in 2026 and double again in 2027HTSI预计，相较2025年需求。
• Lasertec ACTIS市场份额100%公司表述的市场份额；竞争格局被描述为基本未变。
• Lasertec 1.4nm订单时间1H CY27预计在客户评估完成后获得订单的时间。
• Shibaura客户量产时间Around 2028针对310mm方形PLP及混合键合机客户项目的估计。

Impact & implications

报告认为，持续的台湾资本开支不仅支撑单一工艺步骤，也支撑日本半导体设备需求：晶圆测试利好Tokyo Electron和Tokyo Seimitsu，先进封装支撑CMP和键合设备，HBM需求支撑探针卡供应商。公司层面的执行和采用进展仍是覆盖股票前景的重要因素。

Risks

• 半导体资本开支可能进入下行周期。
• 中国CMP系统厂商的竞争力可能上升。
• 晶圆厂对ACTIS的采用可能慢于预期。
• 客户对先进制程节点的需求可能减弱。
• 日元兑美元快速升值可能影响Lasertec。
• 半导体库存调整、出口限制收紧及更高利率对估值倍数的压力可能影响Tokyo Electron。

What to watch

• 台湾供应链资本开支计划，包括TSMC设备采购。
• Tokyo Electron探针台需求和设备爬坡支持。
• Lasertec在3nm/2nm的ACTIS采用情况及其预计于1H CY27获得的1.4nm订单。
• OSAT投资计划及Shibaura倒装键合机于1H CY27的发货。
• 客户在2028年左右推进面板级封装和混合键合量产的进展。
• DRAM和HBM探针卡的产能与定价趋势。