高盛维持沪电股份买入，认为AI PCB需求与产能扩张支撑增长
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高盛维持沪电股份买入，认为AI PCB需求与产能扩张支撑增长
高盛在上海管理层调研后认为，沪电股份受益于AI服务器基础设施上行、PCB规格升级和机柜内用量提升，维持12个月目标价Rmb142与买入评级。
- 管理层对AI PCB终端需求保持积极态度，并承诺继续推进聚焦非大宗化、高需求产品的产能扩张。
- 高盛预计AI服务器隐含AI芯片数量在2026/2027E分别同比增长49%/31%，ASIC渗透率在2026/2027E升至40%/50%。
- 高盛预计全球PCB TAM价值在2026/2027E分别同比增长113%/171%，有利于沪电股份收入增长与产品结构升级。
- 公司资本开支在4Q25/1Q26分别环比增长53%/34%，高盛预计2026E资本开支达到Rmb6bn，高于2025年的Rmb3bn，并在2028E前维持高位。
研报解读
概览
本报告为高盛在2026年5月22日上海China Tech Tour期间接待沪电股份管理层后的公司研究更新。报告核心结论是，管理层对AI PCB需求和公司增长前景保持积极态度，产能扩张将支持出货增长，并推动收入结构向高端产品升级。高盛维持沪电股份Buy评级。
核心观点
高盛看好沪电股份，主要因为三条趋势：第一，AI基础设施上行周期延续，AI服务器隐含AI芯片数量预计继续高增长；第二，高速连接需求推动PCB材料改善和层数提升；第三，AI服务器机柜内部、托盘之间及芯片连接场景增加PCB使用量。公司扩产并非单纯基于高产能利用率，而是综合终端需求、技术准备度与产品质量，目标是让新增产能有效转化为收入并继续改善产品组合。
分析框架
报告结合管理层调研信息、AI服务器与ASIC渗透率预测、全球PCB TAM增长判断、公司资本开支节奏，以及同业P/E与EPS增长相关性进行估值。目标价采用2027E EPS对应23倍目标P/E得到。
方法论与常识提炼
以2027E EPS和23倍目标P/E推导12个月目标价
高盛称12个月目标价Rmb142来自23倍2027E EPS，目标P/E由沪电股份同业P/E与EPS增长之间的相关性推导，并基于公司2027-2028E EPS同比增长。
AI服务器增长、ASIC渗透率、PCB规格升级和机柜内用量提升共同驱动PCB TAM
报告用AI服务器隐含AI芯片增速、ASIC渗透率、材料与层数升级、midplane/backplane/CoWoP等连接场景说明沪电股份的需求与产品组合改善逻辑。
从成长、财务回报、估值倍数和综合维度比较股票属性
披露附录说明GS Factor Profile通过标准化排名衡量Growth、Financial Returns、Multiple和Integrated，用于为股票提供投资背景。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- 沪电股份 002463.SZ报告覆盖公司，AI PCB与高端服务器PCB受益标的
- 优势
- 管理层对AI PCB终端需求积极；公司具备扩产计划；高盛认为AI基础设施上行、规格升级和PCB用量提升将支撑增长与产品组合升级。
- 劣势
- 增长高度依赖AI服务器和高速交换机迁移节奏；新增产能需要顺利转化为收入；高资本开支可能提高执行要求。
- 对比
- 估值目标P/E参考同业P/E与EPS增长相关性，基于公司2027-2028E EPS同比增长推导。
- 风险
- 高端AI服务器和高速交换机迁移慢于预期；AI PCB市场竞争强于预期；新产能扩张慢于预期。
- 全球PCB产业链间接受益于AI服务器PCB TAM扩张
- 优势
- AI服务器机柜内连接、托盘间连接和芯片连接增加PCB使用量，材料与层数升级提升价值量。
- 劣势
- 产业链景气度依赖AI基础设施投资和终端需求持续性。
- 对比
- 高盛预计全球PCB TAM价值在2026/2027E分别同比增长113%/171%。
- 风险
- AI硬件需求放缓、技术路线变化、竞争加剧或价格压力可能削弱TAM增长兑现。
关键数据
- 评级Buy报告正文写明Maintain Buy。
- 12个月目标价Rmb142基于23倍2027E EPS目标P/E。
- 披露价格Rmb114.07公司特定监管披露中列示WUS价格。
- 目标价历史表中收盘价Rmb108.712026-05-10目标价历史表列示目标价Rmb142.00、收盘价Rmb108.71。
- AI服务器隐含AI芯片增速2026E/2027E同比+49%/+31%高盛在正文引用其1月报告中的预期。
- ASIC渗透率2026E/2027E为40%/50%用于支撑AI服务器PCB需求升级判断。
- 全球PCB TAM价值增速2026E/2027E同比+113%/+171%高盛认为该趋势利好沪电股份增长和产品组合升级。
- 资本开支4Q25/1Q26环比+53%/+34%；2026E预计Rmb6bn高盛预计2026E资本开支较2025年的Rmb3bn翻倍，并在2028E前保持高位。
影响与含义
若高盛判断成立，沪电股份将受益于AI服务器产业链资本开支、PCB层数和材料规格提升，以及机柜内部连接方案增加带来的单机价值量上升。公司聚焦非大宗化、高需求产品的扩产方式，可能提高新增产能转化为收入的效率，并推动收入结构升级。不过估值兑现依赖高端AI服务器和高速交换机迁移速度、行业竞争格局以及新产能爬坡。高盛披露其与WUS存在投资银行相关关系及潜在利益冲突，投资者需结合披露审慎评估。
风险
- 高端AI服务器和高速交换机迁移慢于预期。
- AI PCB市场竞争强于预期。
- 新产能扩张慢于预期。
- 高资本开支若不能有效转化为收入，可能拖累回报。
- 高盛披露存在持股、投资银行服务或寻求相关补偿等利益冲突，需审慎解读研究结论。
后续跟踪
- AI服务器出货、AI芯片需求和ASIC渗透率是否符合2026/2027E预期。
- 沪电股份新增产能的建设、爬坡、良率和收入转化效率。
- 高层数、高速材料和非大宗PCB产品在收入中的占比变化。
- AI PCB行业竞争强度、价格变化和客户订单持续性。
- 资本开支是否维持高位，以及是否带来产品组合升级和盈利增长。