Computex 2026凸显AI服务器电源、BMC与CPO交换机机会

概览

本报告总结JPMorgan在2026年Computex展会期间对亚洲科技硬件供应链的第二部分观察，重点覆盖NVIDIA Vera Rubin/VR200平台、AMD Helio系统、AI服务器电源架构、BMC、SiC/GaN功率半导体、电容/BBU、CPO交换机和AI PC等方向。整体结论偏向AI数据中心硬件需求继续扩张，但不同环节的量产时点、采用率和受益程度存在分化。

核心观点

核心观点包括：第一，NVIDIA Kyber GPU机柜可能因背板信号完整性问题推迟，Rubin Ultra NVL144仍需在双NVL72互联和NVLink CPO交换之间做设计选择；第二，VR200与HVDC电源机柜需求具备上行空间，Delta等厂商的电源产品展示和管理层预期指向更高采用率；第三，ASPEED BMC受益于AI服务器系统复杂度提高和订单可见度延长，2027年收入预测可能上修；第四，Vera CPU早期需求对BMC、液冷、DRAM有利，但对CPU socket供应链影响不一；第五，AMD Helio因ORW形态空间效率较低且设计周期较长，CSP机柜级量产可能延至2027年上半年；第六，CPO交换机、SiC、电容和BBU等电源与互联相关环节有望成为AI数据中心资本开支扩张的增量受益者。

分析框架

报告主要基于Computex展会展品观察、JPMorgan展位参观、供应链调研、厂商管理层交流和团队既有预测进行交叉验证，重点从量产时间、单机柜功率/组件配置、采用率、供应链内容量和客户需求可见度评估投资影响。

方法论与常识提炼

• 供应链调研Computex展会与厂商访谈交叉验证

  通过展会展示、管理层表述和供应链checks验证新平台设计与采用率。

  报告把NVIDIA、AMD及ODM/电源/交换机厂商在Computex展示的产品，与JPMorgan对客户需求、量产节奏和组件配置的调研结合，用于判断哪些环节存在收入TAM上行或时点风险。

• 平台拆解AI服务器机柜级BOM与内容量分析

  从机柜、托盘、电源货架、BMC、功率半导体、BBU和交换机等层级拆解供应链受益环节。

  报告强调VR200、Vera CPU、Helio和CPO交换机的系统形态差异，并据此推断BMC attach rate、电源半导体含量、电容数量、BBU容量和ODM组装效率的变化。

• 量产节奏评估MP时点与采用率情景判断

  用量产时点、采用率和设计成熟度判断收入确认节奏。

  例如Kyber仍距量产约1.5年且存在信号完整性挑战，AMD Helio机柜级量产被推至2027年上半年，而scale-out CPO交换机预计早于scale-up CPO进入量产。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• ASPEED Technology Inc. (5274.TWO)

  AI服务器BMC受益标的

  优势

  订单可见度延长至2027年，AST2700爬坡，NVIDIA模块化系统提升BMC attach rate。

  劣势

  短期收入动能可能受供给约束限制。

  对比

  相较传统服务器约3个月可见度，agentic AI相关服务器建设计划带来异常长的需求可见度。

  风险

  若AI服务器建设放缓、供应改善不及预期或客户采用自定义设计，BMC收入上行可能低于预期。

• Delta Electronics, Inc. (2308.TW)

  HVDC电源、BBU和灰空间电力基础设施受益标的

  优势

  HVDC产品布局完整，管理层预计VR200世代HVDC采用率约20%，并扩展SOFC、SST、PCS、储能和微电网控制器。

  劣势

  公司明确不进入chillers和water facilities等液冷灰空间产品。

  对比

  相较此前约15%的电源机柜采用假设，20% HVDC采用率暗示电源收入TAM上行。

  风险

  VR Ultra配置变化、SiC等功率组件成本上升、HVDC渗透率未达预期或灰空间产品量产延后。

• Hon Hai Precision (2317.TW)、Quanta Computer Inc. (2382.TW)、Wistron Corporation (3231.TW)、Wiwynn Corp (6669.TW)

  AI服务器ODM与机柜组装供应链

  优势

  VR200模块化和无缆化设计缩短组装周期，有助于提高良率、加快爬坡并降低营运资金压力；Wiwynn和Wistron展示AMD/NVIDIA相关系统。

  劣势

  不同平台设计仍在变化，AMD Helio机柜形态空间效率较低且量产周期延后。

  对比

  VR200 NVL72 compute tray约5分钟生产周期显著短于GB300 tray约2小时。

  风险

  客户定制化、平台延迟、良率爬坡、机柜设计变更和CSP需求波动。

• Infineon Technologies、STMicroelectronics、Wolfspeed、ON Semiconductor

  SiC/GaN功率半导体供应链

  优势

  800V HVDC机柜中SiC可能成为AC/DC PSU、e-Fuse和800V至54V DC/DC转换的关键器件，单PSU SiC含量可能为传统硅基功率半导体数倍。

  劣势

  GaN仍处于资格认证阶段，高电压应用受电压限制。

  对比

  数据中心当前对SiC TAM贡献仍低，但未来2-3年可能提升至中高个位数占比。

  风险

  资格认证进度、成本、供应保障、客户设计选择和EV主导的SiC供需周期波动。

• Nichicon、Nippon Chemi-Con、TDK、Musashi

  传统电容与超级电容供应链

  优势

  AI负载对电源稳定性和瞬态响应要求提升，NVIDIA 3RU 110kW power shelf铝电解电容数量可能增加10倍以上。

  劣势

  部分hyperscaler可能选择独立超级电容货架，传统电容受益程度需看客户架构。

  对比

  传统电容受益于PSU内容量提升，超级电容则受益于72kW power shelf搭配独立1RU supercapacitor shelf的方案。

  风险

  平台设计变化、客户空间利用率选择、材料成本和供应稳定性。

• Dynapack (3211 TT)、AES (6781 TT)

  BBU和电池包潜在受益标的

  优势

  若客户延长备用供电时长，BBU容量和单机柜金额将机械性提升。

  劣势

  当前power-rack BBU通常只支持约1-2分钟ride-through，需求是否升级仍待客户决策。

  对比

  相比UPS约5分钟备用时长，现有BBU时长较短，存在向独立BBU rack扩展的可能。

  风险

  客户不提高备电要求、电池成本、安全认证和系统集成复杂度。

• NVIDIA/MediaTek RTX Spark AI PC生态

  AI PC主题与边缘AI需求观察

  优势

  NVIDIA和MediaTek联合推出RTX Spark AI PC chip，预计2026年三季度普遍可用。

  劣势

  报告尚未看到基本面生态显著变化，云端可运行强大agentic AI模型，Windows on Arm兼容性仍有疑虑。

  对比

  报告将其与2024年底QCOM AI PC行情类比，认为Computex后由AI PC驱动的股价上涨可能消退。

  风险

  缺乏本地运行killer app、定价过高、兼容性问题和消费者换机需求不足。

• Wistron、Accton/Edgecore、Ayar Labs、GUC、Hon Hai

  CPO/NPO交换机与AI网络互联供应链

  优势

  102.4T Spectrum-6光子交换机和3.2T scale-up CPO项目显示CPO交换机未来1-2年可能快速爬坡，交换机项目利润率较高。

  劣势

  scale-up CPO交换机量产晚于scale-out CPO，部分项目仍处设计或合作开发阶段。

  对比

  scale-out CPO预计今年晚些时候或明年初量产，scale-up CPO预计2027年底至2028年初量产。

  风险

  CPO成熟度、客户采用节奏、良率、光电集成复杂度和平台时点变化。

关键数据

• Kyber GPU机柜量产目标2H27报告称Kyber GPU rack量产目标为2027年下半年，但背板信号完整性挑战带来不确定性。
• VR200芯片TDP可能下调约2.3kW降至约1.8kW即便TDP调整，报告预计机柜级AC/DC PSU配置仍为每机柜4个110kW power shelves。
• Delta对VR200世代HVDC采用率预期约20%高于JPMorgan此前约15%的regular + high-voltage power rack采用假设，暗示电源收入TAM存在上行。
• AST2700渗透率预测2027年底20-30%ASPEED BMC收入有望受服务器TAM扩张、AST2700爬坡和供给改善推动。
• Vera CPU单位预测2026年约60万颗；2027年约300万颗包括head nodes，若需求更强仍有上行空间。
• Vera CPU机柜CPU数量风冷32颗/机柜；液冷256颗/机柜Wistron展示了风冷和液冷两种Vera CPU rack配置。
• AMD Helio机柜功率约240kW系统由18个compute trays、72颗AMD MI455 GPU和6个switch trays组成，电源供给容量约432kW。
• VR200 NVL72 compute tray生产周期约5分钟相比GB300 tray约2小时明显缩短，受益于模块化、无缆化和midplane设计。
• 数据中心SiC器件TAM贡献2028年或更远期约US$400-500mn或以下报告认为数据中心在SiC器件TAM中的贡献可在2-3年内从低个位数提升至中高个位数。
• Delta SOFC交付目标未来两年约100MW按US$4-5/W估算，对应约US$400mn收入，约占总收入1%。
• Hon Hai CPO交换机出货预期今年约1万台，明年超过翻倍报告预计CPO交换机未来1-2年快速爬坡。

影响与含义

投资含义上，AI服务器平台从单一GPU机柜扩展为更复杂的机柜集群、CPU/存储/交换/电源组合，将提高BMC、电源半导体、电容、BBU、液冷和ODM组装环节的内容量。受益方向更偏向Delta、ASPEED、Wiwynn、Quanta、Hon Hai、部分CPO交换机供应商以及SiC/电容供应链；相对而言，AI PC主题缺乏明确本地killer app支撑，AMD Helio和NVIDIA Kyber则需要跟踪设计成熟度和量产时点。

风险

• Kyber背板信号完整性问题可能导致NVIDIA下一代GPU机柜设计决策和量产延迟。
• VR Ultra配置变化可能影响HVDC电源机柜采用率，且SiC等功率组件成本上升会限制100%渗透。
• ASPEED短期BMC收入可能受供给约束限制，客户定制设计也可能降低标准BMC attach rate。
• AMD Helio ORW形态空间效率较低，硅片与UBB设计周期长于预期，CSP项目机柜级量产可能延后。
• AI PC缺乏必须本地运行的killer app，且Windows on Arm兼容性和终端价格可能压制需求。
• CPO、GaN、SiC、BBU和超级电容等新技术仍面临资格认证、成本、良率和供应保障风险。

后续跟踪

• M10 CCL资格认证进度、Kyber背板信号完整性解决方案和NVIDIA对Rubin Ultra NVL144架构的最终选择。
• VR200和VR Ultra的HVDC采用率、660kW/560kW PSU/BBU方案落地情况，以及Delta、Lite-On、Flextronics、Vertiv等厂商订单。
• ASPEED AST2700爬坡、供给改善节奏、2026年四季度至2027年上半年BMC收入环比趋势。
• Vera CPU在美国hyperscaler中的早期项目推进、2026年二季度潜在出货和2027年单位需求是否超过约300万颗。
• AMD Helio从小批量到机柜级量产的时间表，尤其是2026年三季度末至四季度小量和2027年上半年量产进展。
• CPO交换机出货量、Spectrum-6 scale-out项目量产时间、Ayar Labs/GUC scale-up CPO项目在2027年底至2028年初的进度。
• 数据中心SiC、GaN、电容、e-Fuse和BBU内容量变化，以及电源安全和备电时长要求是否升级。