2026年2月全球半导体销售显著超季节性，存储芯片是核心驱动力
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2026年2月全球半导体销售显著超季节性，存储芯片是核心驱动力
Bernstein跟踪的WSTS数据显示，2月全球半导体销售同比增长85.9%、环比增长25.2%，远高于历史2月平均+2.4%，其中DRAM、NAND和整体存储价格与出货表现最强。
- 全球半导体2月销售同比增长85.9%，高于1月的58.2%，其中存储销售同比增长260.9%。
- 2月销售环比增长25.2%，显著高于历史2月平均+2.4%；存储大类环比增长约75%。
- 剔除存储后，半导体销售同比仍增长25.4%，说明复苏并非完全由存储单一因素贡献。
- 行业总出货量环比下降6.1%，但ASP环比上升33.4%，显示价格尤其是存储价格是收入跃升的重要来源。
- 区域上，美洲、欧洲、日本、中国和亚太/其他地区同比及环比销售均增长。
研报解读
概览
本报告跟踪SIA发布的WSTS月度数据，覆盖全球半导体行业的销售额、出货量、ASP，并按产品、终端市场和地区拆分。最新数据截至2026年2月。整体结论是：2月全球半导体销售显著强于历史季节性，核心原因是存储芯片尤其DRAM和NAND表现强劲，同时非存储板块同比也保持较高增长。
核心观点
核心观点包括：第一，行业总销售同比增长85.9%，存储销售同比增长260.9%，是主要拉动项；第二，销售环比增长25.2%，远高于历史2月平均+2.4%，其中存储环比约+75%；第三，收入增长更多来自价格改善，总出货量环比下降6.1%，但ASP环比上升33.4%；第四，产品结构分化明显，DRAM、NAND、Logic、Discretes和Analog Standard Linear好于典型季节性，而MPU、MCU、DSP、Analog Application Specific等弱于典型季节性；第五，区域维度上各主要地区同比和环比均增长，美洲和亚太/其他地区同比增速最突出。
分析框架
报告采用WSTS月度行业数据，将当前月同比、环比和三个月滚动变化与历史季节性均值对比，并进一步拆解到产品组、终端市场、出货量、ASP和地区，以判断增长来自真实需求、价格、产品结构还是季节性偏离。
方法论与常识提炼
用全球半导体月度数据衡量行业景气度
WSTS数据按产品、终端市场和地区统计半导体销售、单位出货和平均售价，适合观察行业景气、库存周期和价格周期。
判断当月表现是否超出正常季节性
报告将2026年2月环比变化与历史2月平均表现对比，例如总销售+25.2%显著高于历史平均+2.4%，从而识别异常强势或弱势品类。
区分收入增长来自销量还是价格
2月总出货量环比下降6.1%，但ASP环比上升33.4%，说明销售额大幅增长主要受价格尤其存储价格推动。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- 全球半导体行业直接跟踪标的
- 优势
- 销售同比和环比均显著增长，且所有主要地区均增长。
- 劣势
- 总出货量环比下降，部分产品组弱于季节性。
- 对比
- 2月销售环比+25.2%，明显高于历史2月平均+2.4%。
- 风险
- 如果ASP回落或存储价格周期反转，销售额增长可能放缓。
- DRAM与NAND主要正向驱动
- 优势
- DRAM销售环比+86.4%，NAND销售环比+53.9%，均显著高于典型季节性；DRAM和NAND ASP也分别环比上涨37.9%和36.1%。
- 劣势
- 强势主要依赖价格和位出货增长，后续需要观察供需是否持续。
- 对比
- DRAM典型2月环比为+25.7%，NAND典型为+13.4%，本月表现大幅超出历史模式。
- 风险
- 存储行业周期性强，若供给增加或需求不及预期，ASP可能快速回调。
- 非存储半导体次级受益板块
- 优势
- 剔除存储后销售同比仍增长25.4%，显示行业广度不弱。
- 劣势
- MPU、MCU、DSP、Analog Application Specific等环比表现弱于典型季节性。
- 对比
- 相比存储的爆发式增长，非存储增长更温和且分化更明显。
- 风险
- 终端需求恢复不均衡可能限制非存储板块估值扩张。
- 半导体设备与AI相关股票间接受益资产
- 优势
- 报告披露中多家设备和AI相关公司维持Outperform，包括NVDA、AVGO、AMAT、LRCX、KLAC、TSMC、Samsung Electronics、SK hynix、Micron等。
- 劣势
- 部分个股估值已较高，且评级和目标价分化。
- 对比
- 设备公司受WFE、先进封装、HBM、GAA和NAND升级等结构性驱动支撑。
- 风险
- 资本开支节奏、估值回调、地缘政治和中国替代风险可能影响表现。
关键数据
- 全球半导体销售同比+85.9%2026年2月，同比增速高于1月的+58.2%。
- 剔除存储后的销售同比+25.4%非存储板块仍保持强劲同比增长。
- 存储销售同比+260.9%报告称存储销售同比超过三倍。
- 全球半导体销售环比+25.2%显著高于历史2月平均+2.4%。
- 存储大类环比约+75%另一处细分描述为Memory sales +74.6% MoM。
- DRAM销售环比+86.4%高于历史典型+25.7%。
- NAND销售环比+53.9%高于历史典型+13.4%。
- 总出货量环比-6.1%收入增长并非由总体出货量增长驱动。
- 总ASP环比+33.4%ASP显著上升是销售额强劲的重要原因。
- 行业ASP同比+65.5%7个产品组ASP同比上升，4个下降。
- 美洲销售同比/环比+99.3% / +46.5%区域中增长最强之一。
- 中国销售同比/环比+69.0% / +14.8%同比与环比均增长。
影响与含义
数据对半导体产业链整体偏正面，尤其利好存储链条和受益于存储价格上行的DRAM、NAND、HBM及相关设备环节。由于总出货量环比下降而ASP大幅上升，投资含义更偏向价格周期和产品结构改善，而不是所有终端需求同步恢复。非存储销售同比仍强，但模拟、MCU、MPU等部分品类环比弱于历史季节性，提示复苏仍不均衡。
风险
- 存储价格和ASP上升是本月收入增长的关键来源，若价格回落，行业销售增速可能明显放缓。
- 总出货量环比下降6.1%，说明需求量层面并非全面强劲。
- 产品组分化明显，MPU、MCU、DSP、Analog Application Specific等环比弱于典型季节性。
- 应用特定IC销售环比下降1.7%，汽车、消费、无线通信等终端弱于典型季节性。
- 部分覆盖公司估值较高，行业数据强劲不等同于所有个股均具备上行空间。
后续跟踪
- 后续月份存储ASP能否延续上行，尤其DRAM和NAND的价格与位出货变化。
- 非存储销售同比增长能否保持，以及模拟、MCU、MPU等弱势品类是否改善。
- 三个月滚动销售趋势相对历史季节性的偏离是否继续扩大。
- 美洲、中国、欧洲、日本和亚太/其他地区的环比增长是否具有持续性。
- 应用特定IC各终端市场中汽车、消费和无线通信的恢复节奏。
- 半导体设备公司订单、WFE支出、HBM、先进封装和NAND升级相关需求。