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Intel 2Q26与AMD AI日强化服务器链机会,PC链仍偏谨慎

机构
J.P. Morgan
日期
2026-07-24
作者
Albert Hung、Gokul Hariharan、Anthony Leng、Jennifer Hsieh
公司
-
代码
-
行业
Technology-Hardware
评级
多公司评级:ASMedia OW,ASPEED OW,ASUSTek UW,AMD N,Intel UW,Lotes OW,Micro-Star N,Unimicron OW,Wiwynn OW
中性信心弱报告认为PC需求受内存涨价和价格弹性拖累,但服务器CPU需求在AI和CSP/企业需求推动下有望保持强劲双位数增长。
作者Albert Hung、Gokul Hariharan、Anthony Leng、Jennifer Hsieh
资产类别权益/股票
业务部门PC、服务器、数据中心CPU、先进制程、先进封装、供应链零组件
研究机构部门/子公司J.P. Morgan(其他)

AI 摘要卡

Intel 2Q26与AMD AI日强化服务器链机会,PC链仍偏谨慎

J.P. Morgan认为Intel 2Q26显示服务器CPU需求持续强劲、供应链仍紧,而PC需求受内存涨价和换机需求退坡拖累。

服务器链偏正面:ASPEED、Wiwynn、Lotes、Unimicron为OW;PC链偏谨慎:ASUSTek为UW,Micro-Star为N。
服务器CPUAI服务器PC需求供应链紧张Intel 18AAMD数据中心TAM
  • Intel客户端业务2Q26收入环比增长15%,好于预期,但管理层指引3Q26客户端收入环比大致持平,隐含出货量可能下滑。
  • Intel DCAI收入2Q26环比增长24%、同比增长59%,受CSP和企业服务器需求及供应改善推动。
  • AMD将2030年数据中心CPU TAM预期从1200亿美元上调至2200亿美元,隐含2025-2030年CAGR为53%。
  • 报告重申看好ASPEED、Wiwynn、Lotes、Unimicron等传统服务器供应链,对ASUSTek和Micro-Star相对指数表现保持谨慎。
  • Intel 18A产出高于内部目标,但外部晶圆代工收入占比仍低,报告认为TSMC在前道晶圆市场仍将保持95%以上份额。

研报解读

概览

本报告通过Intel 2Q26业绩电话会和AMD Advancing AI 2026的信息,对亚洲PC和服务器供应链进行交叉验证。核心结论是:PC端短期收入表现受ASP和产品组合支撑,但终端需求走弱;服务器端受AI、CSP和企业需求推动,CPU需求可能在2026/27保持强劲双位数增长并延续至2028。

核心观点

报告对传统服务器供应链维持正面看法,认为强劲服务器CPU需求、内容升级和供应紧张有利于ASPEED、Lotes、Wiwynn、Unimicron等公司。PC方面则维持谨慎,原因是内存价格上涨带来负价格弹性,同时Windows 10商用PC替换需求逐步消退,可能导致2026年PC需求低双位数下滑。

分析框架

报告采用事件解读和供应链读透方式,将Intel客户端、DCAI、代工、先进封装和产能指引,与AMD数据中心CPU TAM上调以及J.P. Morgan自有服务器CPU出货模型相互印证,推导对亚洲硬件供应链公司的影响。

方法论与常识提炼

  • 事件驱动研究业绩电话会读透

    从Intel 2Q26业绩和AMD AI日推导供应链影响

    通过管理层对收入、需求、产能和产品路线图的表述,判断PC、服务器CPU、先进制程和封装供应链的景气方向。

  • 供应链研究服务器CPU出货模型

    J.P. Morgan proprietary server CPU shipment model

    报告提及近期服务器CPU市场研究,用于支持对传统服务器供应链的正面观点。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • ASPEED Technology Inc. (5274.TWO)
    服务器供应链受益标的,评级OW
    优势
    服务器需求强劲和新产品内容升级有利于公司。
    劣势
    供应链紧张可能限制短期出货兑现。
    对比
    相较PC链公司,服务器需求能见度更高。
    风险
    服务器需求不及预期、供应瓶颈持续或估值回调。
  • Wiwynn Corp (6669.TW)
    服务器ODM受益标的,评级OW
    优势
    报告认为服务器出货动能在2H26延续,利好服务器ODM。
    劣势
    公司与J.P. Morgan存在投行业务及持股等披露关系,需关注利益冲突披露。
    对比
    优于PC品牌和部分PC零组件链的需求趋势。
    风险
    CSP资本开支波动、供应约束、客户集中度。
  • Lotes (3533.TW)
    服务器供应链受益标的,评级OW
    优势
    强劲服务器需求和内容升级对连接器等零组件有利。
    劣势
    仍受整体供应链瓶颈影响。
    对比
    服务器链景气度优于PC链。
    风险
    服务器平台切换节奏、价格压力和供应限制。
  • Unimicron (3037.TW)
    服务器和载板相关受益标的,评级OW
    优势
    报告提到基板为供应链最紧张环节之一,需求强度对相关公司有支撑。
    劣势
    产能扩张和良率爬坡可能影响交付节奏。
    对比
    受益于AI服务器与高端基板需求,优于传统PC需求链。
    风险
    资本开支周期、供需错配、客户需求变化。
  • ASUSTek Computer (2357.TW)
    PC链承压标的,评级UW
    优势
    2Q客户端收入受ASP和组合改善支持。
    劣势
    PC终端需求偏弱、内存涨价导致负价格弹性。
    对比
    报告预计其相对指数继续表现落后。
    风险
    若PC换机或AI PC需求超预期,谨慎观点可能面临上修。
  • Micro-Star International Co., Ltd. (2377.TW)
    PC链偏谨慎标的,评级N
    优势
    具备PC和硬件品牌敞口。
    劣势
    PC单位出货下行和关键组件涨价压制需求。
    对比
    报告预计其相对指数继续表现落后。
    风险
    游戏PC或AI PC需求改善、成本压力缓解。
  • Intel (INTC)
    事件来源公司,评级UW
    优势
    DCAI收入增长强劲,18A产出高于内部目标,服务器CPU需求展望积极。
    劣势
    PC需求展望低于季节性,外部代工收入占比仍低。
    对比
    报告认为TSMC在前道晶圆代工仍将保持95%以上份额。
    风险
    18A/14A进展、服务器供应约束、PC需求进一步走弱。
  • Advanced Micro Devices (AMD)
    事件来源公司,评级N
    优势
    上调2030年数据中心CPU TAM至2200亿美元,强化AI服务器长期需求叙事。
    劣势
    报告未在摘录中给出公司层面上修评级或目标价。
    对比
    其TAM上调与Intel服务器CPU需求展望共同支撑服务器链观点。
    风险
    数据中心CPU竞争、AI投资周期波动、TAM兑现不及预期。
  • TSMC (2330.TW)
    代工竞争格局参考标的
    优势
    报告认为到Intel 14A量产时,TSMC N2已具备高良率并接近800亿美元年收入规模。
    劣势
    部分小批量项目可能流向Intel。
    对比
    预计仍维持前道晶圆市场95%以上份额。
    风险
    Intel外部代工客户获取超预期、先进制程竞争加剧。

关键数据

  • Intel CCPG 2Q26收入+15% QoQ受成本驱动的价格行动和有利产品组合推动,好于公司和市场预期。
  • Intel DCAI 2Q26收入+24% QoQ / +59% YoY受CSP和企业服务器需求强劲及供应改善推动。
  • 2026年PC需求预期低双位数下滑管理层归因于内存涨价导致的负价格弹性和Windows 10商用PC换机需求减退。
  • 服务器CPU需求预期2026/27强劲双位数增长,并延续至2028Intel管理层给出的需求展望,报告认为利好传统服务器供应链。
  • AMD 2030数据中心CPU TAM2200亿美元较此前1200亿美元上调,隐含2025-2030年CAGR为53%。
  • Intel 18A产出高于内部目标25%,环比增长50%以上报告认为主要仍由Intel内部产品驱动,外部代工收入仅约占该部门2Q收入5%。
  • Intel 2026资本开支指引>200亿美元2027年资本开支指引预计同比显著更高,显示洁净室建设和设备订单加速。

影响与含义

对投资组合的含义是服务器硬件链相对PC链更具景气优势。AI驱动的服务器CPU需求、供应紧张和产品内容升级可能继续支撑服务器BMC、连接器、PCB/载板和ODM相关公司;PC链则需警惕涨价压制需求和单位出货下行。Intel代工和先进封装虽有进展,但短期对TSMC前道晶圆市场份额的冲击有限。

风险

  • PC需求可能因内存价格上涨和负价格弹性进一步走弱。
  • 服务器供应链仍受先进逻辑、硅片、内存和基板约束,可能限制收入兑现。
  • AI服务器和数据中心CPU TAM若低于预期,将削弱服务器链正面逻辑。
  • Intel 18A、14A或EMIB-T良率和量产节奏存在不确定性。
  • TSMC与Intel在先进制程和封装上的竞争格局可能因客户项目变化而改变。

后续跟踪

  • 3Q26 Intel客户端收入和PC单位出货是否出现环比下滑。
  • 4Q26 Intel DCAI收入是否因供应改善出现更强上行。
  • 服务器ODM在2H26的实际出货动能和2027订单能见度。
  • 内存、基板、硅片和先进逻辑产能瓶颈是否缓解。
  • AMD数据中心CPU TAM上调后的客户订单和供应链拉货验证。
  • Intel EMIB-T良率、2027高量产进度以及TPU v9等项目导入节奏。
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