AI算力需求推动亚洲PCB、CCL、基板和测试设备景气上行

概览

这是一份J.P. Morgan亚太股票研究报告，覆盖亚洲PCB、覆铜板、IC基板、测试设备和被动元件产业链。报告标题强调AI正在驱动HPC CCL/PCB总可服务市场增长，并将讨论范围扩展到LEO相关CCL/PCB、CoWoS封装基板、IC测试、Chroma的数据中心电源测试以及被动元件。

核心观点

核心观点是AI数据中心和HPC服务器升级正在推高电子硬件供应链的单位内容量和技术门槛。HPC CCL/PCB不仅受常规服务器增长带动，也受LEO相关需求支撑；IC基板面临尺寸迁移和前所未有的供给紧张；测试设备则受测试时间延长、功耗提升和数据中心电源架构复杂化驱动。

分析框架

报告采用产业链分段分析方式，将AI算力扩张拆解为PCB/CCL、基板、IC测试、数据中心电源测试和被动元件等环节，并通过同业估值、覆盖公司范围、产品类别和供需判断来评估受益方向。

方法论与常识提炼

• 产业链分析AI硬件内容量扩张框架

  AI服务器带动PCB/CCL、基板和测试环节单机价值量提升

  报告将AI/HPC服务器升级视为需求源头，观察其对材料、封装、测试和电源测试等环节的内容量、ASP和TAM影响。

• 供需分析供给偏紧判断

  供给可能低于需求

  HPC CCL/PCB和IC基板章节均出现供给紧张表述，提示需求增长可能快于产能扩张。

• 同业比较Peer valuation

  同业估值比较

  报告在PCB/CCL、基板和被动元件等部分使用同业估值框架，比较相关公司的市场定价和预期。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• HPC CCL/PCB

  AI服务器和HPC平台升级的材料与板级受益环节

  优势

  内容量增长明确，报告强调未来可见期间大幅增长，并提示常规服务器和LEO需求强劲。

  劣势

  受产能扩张、客户认证周期和原材料成本影响。

  对比

  相较传统PCB，HPC CCL/PCB更依赖高频高速材料和高层数板能力。

  风险

  若AI服务器出货低于预期或供给快速扩张，景气和价格弹性可能回落。

• IC基板

  先进封装和CoWoS尺寸迁移相关受益环节

  优势

  尺寸迁移提升单片价值和技术门槛，报告称进入前所未有的供给紧张。

  劣势

  产能建设资本开支高，良率和客户认证要求严格。

  对比

  相比普通封装材料，先进基板更接近高端AI芯片封装瓶颈。

  风险

  先进封装路线变化、客户集中度和新增产能释放节奏是关键风险。

• 测试设备

  AI芯片复杂度提升带动测试时间和功耗测试需求

  优势

  IC测试受益于测试时间延长和TDP提升，Chroma在AI数据中心电源测试中具备综合产品组合。

  劣势

  设备需求可能呈项目制和资本开支周期波动。

  对比

  相较一般半导体测试，数据中心电源测试更贴近AI机柜和电源架构升级。

  风险

  客户资本开支延后、竞争加剧或技术路线切换可能影响订单。

• 被动元件

  AI服务器和电子系统升级的配套零部件

  优势

  报告覆盖YAGEO、Murata、Taiyo Yuden、Samsung Electro等同业，有助于观察估值和需求传导。

  劣势

  被动元件通常更受周期库存和价格竞争影响。

  对比

  相较PCB/基板和测试设备，被动元件的AI增量弹性可能更分散。

  风险

  消费电子复苏不及预期、库存调整和价格压力可能拖累板块表现。

关键数据

• 报告日期2026-04-10首页显示Asia Pacific Equity Research April 2026，文件日期为20260410。
• 覆盖分析师Jerry Tsai AC分析师来自J.P. Morgan Securities (Taiwan) Limited。
• Chroma增长主题SLT、Metrology和Datacenter Power Testing均为40%+ CAGR图表标题显示Chroma相关三项业务均为40%+ CAGR。
• 股价基准日2026-04-09估值图注说明股价截至4月9日。
• 覆盖公司示例Chroma ATE、Advantest、Teradyne、Keysight、Delta Elec、YAGEO、Murata、Taiyo Yuden、Samsung Electro报告注释列示这些公司由J.P. Morgan或Bloomberg一致预期覆盖估算。

影响与含义

投资含义在于，AI基础设施资本开支的传导不只停留在GPU或服务器整机，还会扩散至上游高端材料、先进封装基板、ATE/电源测试设备和被动元件。若供给紧张持续，具备高端产能、技术认证和客户绑定的供应商可能享受更强议价能力和盈利弹性。

风险

• AI服务器、HPC和数据中心资本开支低于预期。
• HPC CCL/PCB或IC基板新增供给释放快于需求，削弱供给紧张逻辑。
• 先进封装、服务器架构或电源架构路线变化导致部分供应链环节受益不及预期。
• 原材料价格、汇率和客户认证进度可能影响盈利兑现。
• 报告包含多家公司和跨市场比较，单一公司投资结论需结合公司专项报告和披露文件。

后续跟踪

• AI服务器和HPC出货节奏。
• HPC CCL/PCB产能扩张、订单能见度和价格趋势。
• CoWoS与先进封装基板尺寸迁移、供需缺口和良率变化。
• Chroma在SLT、Metrology和数据中心电源测试的订单与收入增长。
• 被动元件库存周期、价格走势和主要厂商估值变化。