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Ulvac半导体订单强劲,但全面利润率修复或延后至2H6/27

机构
Goldman Sachs
日期
2026-05-25
作者
Shuhei Nakamura、Kaho Otake
公司
Ulvac
代码
6728.T
行业
Semiconductors; Electronic Components; DRAM
评级
Buy
看多/乐观信心弱高盛维持买入评级,认为FY6/26下修主要由一次性因素驱动,而半导体和稀土等高利润产品订单正在积累,有望支撑FY6/27起的利润率改善;但显示设备低毛利收入延续和半导体交期拉长使改善节奏仍需观察。
作者Shuhei Nakamura、Kaho Otake
目标价¥12,000
覆盖区域美国
资产类别权益/股票
业务部门半导体设备、稀土相关设备、显示设备、电子元件、功率半导体设备、先进封装设备、材料业务
研究机构部门/子公司Goldman Sachs(其他)

AI 摘要卡

Ulvac半导体订单强劲,但全面利润率修复或延后至2H6/27

高盛在与Ulvac IR团队电话会后维持买入评级,认为FY6/26盈利下修以一次性因素为主,半导体与稀土设备订单改善支撑中期利润率修复,但显示设备收入占比和交期拉长将限制短期毛利率改善速度。

高盛维持Buy评级,12个月目标价¥12,000;披露中的参考股价约¥9,396,对应约27.7%潜在上行空间。
买入评级半导体设备FY6/26指引下修FY6/27利润率修复显示设备拖累稀土设备订单
  • FY6/26全年营业利润指引从¥28.5bn下调至¥19bn,其中¥5.8bn来自一次性因素,公司称这些因素大概率不会延续至FY6/27。
  • 全年订单最新指引为¥310bn,较2Q时¥280bn上调¥30bn,增量来自存储、逻辑、先进封装、显示和电子元件等领域。
  • 公司认为FY6/27盈利讨论起点略低于¥23bn;高利润半导体和稀土设备订单增加有利于利润率改善,但全面毛利率恢复可能要到2H6/27。
  • 高盛12个月目标价为¥12,000,基于FY6/27E-FY6/28E盈利和18x EV/EBITDA,并对Ulvac中国业务不确定性给予50%行业相对折价。

研报解读

概览

本报告总结高盛于2026年5月21日上午与Ulvac IR团队电话会的要点,重点围绕FY6/26指引下修、主要产品订单趋势以及公司对FY6/27盈利的看法。核心结论是:FY6/26盈利下修主要受一次性因素影响,同时半导体设备和稀土相关设备等高利润产品订单正在累积,可能提高市场对FY6/27之后利润率改善的期待;不过,显示相关设备的低毛利销售仍将延续至1H6/27,半导体领域订单激增也导致交期拉长,因此公司整体毛利率的全面改善节奏仍需跟踪。

核心观点

高盛维持Ulvac买入评级。FY6/26全年营业利润指引下调¥9.5bn至¥19bn,其中¥5.8bn为一次性因素,包括客户验收口径导致销售确认延后至FY6/27、功率半导体设备相关坏账准备和取消费用、以及材料业务检测设备故障带来的成本上升。订单端更具积极信号:全年订单指引上调至¥310bn,存储、逻辑、先进封装等半导体相关需求较强,稀土相关设备也维持可观订单预期。公司认为FY6/27盈利讨论起点略低于¥23bn,利润率改善环境较好,但由于FY6/26强劲的显示设备订单将继续在1H6/27确认收入,全面毛利率恢复或需等到2H6/27。

分析框架

报告采用电话会议纪要式分析框架,先拆解FY6/26营业利润指引下修的组成,区分一次性因素与经营性因素;再按产品领域梳理订单趋势,包括存储、逻辑、先进封装、功率半导体、显示、电子元件和稀土相关设备;最后以FY6/26指引加回一次性因素、再扣除业务转让影响的方式推导FY6/27盈利讨论起点,并结合订单结构、收入确认节奏和生产交期判断利润率改善路径。

方法论与常识提炼

  • 估值方法EV/EBITDA相对估值

    目标价基于FY6/27E-FY6/28E盈利与18x EV/EBITDA倍数

    高盛使用来自全球SPE板块平均水平的18x EV/EBITDA倍数,并说明该目标价隐含FY6/27E P/E为19x、P/B为2.3x;同时对Ulvac近期估值趋势和中国业务不确定性给予50%行业相对折价。

  • 盈利桥分析一次性因素加回与业务转让扣减

    从FY6/26指引推导FY6/27盈利讨论基准

    公司以FY6/26营业利润指引¥19bn为基础,加回¥5.8bn一次性因素得到略低于¥25bn,再扣除业务转让等改革措施导致的约¥30bn销售额和约¥2bn营业利润流失,得到FY6/27盈利讨论起点略低于¥23bn。

  • 风险方法Price Target Risks

    目标价风险识别

    报告将订单时点延迟导致利润率改善慢于预期、FPD资本开支降温超预期、非核心业务市场环境恶化列为关键风险。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • Ulvac (6728.T)
    报告覆盖公司及买入评级标的
    优势
    半导体、先进封装和稀土相关设备订单积累,高利润产品占比改善有望推动FY6/27之后利润率修复。
    劣势
    FY6/26营业利润指引下修,短期仍受低毛利显示设备收入确认和部分一次性成本影响。
    对比
    估值采用全球SPE板块平均18x EV/EBITDA作为基准,但因近期估值趋势和中国业务不确定性给予50%行业相对折价。
    风险
    利润率改善慢于预期、FPD资本开支降温超预期、非核心业务市场环境恶化。
  • 半导体设备订单
    Ulvac中期利润率改善的核心驱动
    优势
    存储、逻辑、先进封装订单上调,北美DRAM投资、中国MHM工艺投资和台湾晶圆代工先进封装投资构成需求来源。
    劣势
    订单激增导致生产交期延长,FY6/27同期间接单并确认收入可能更困难。
    对比
    相较显示设备,半导体设备被描述为更高利润产品组。
    风险
    订单确认节奏延后、生产产能分配不足或客户投资放缓。
  • 显示设备业务
    短期毛利率改善的拖累因素
    优势
    FY6/26订单较强,仍提供收入贡献。
    劣势
    毛利率相对较低,相关销售预计延续至1H6/27,推迟公司整体毛利率全面恢复。
    对比
    FY6/27显示订单展望约¥40bn,低于FY6/26的¥70bn。
    风险
    FPD资本开支降温幅度超预期。
  • 稀土相关设备
    高利润订单和一般工业板块的重要增量
    优势
    FY6/26订单指引¥18bn,未来年订单预期约¥15-20bn,有助于利润率改善。
    劣势
    需求前景依赖各国补贴政策,尤其美国政策。
    对比
    所在一般工业板块整体年订单展望约¥35-45bn。
    风险
    补贴政策变化或项目节奏不及预期。

关键数据

  • FY6/26营业利润指引¥19bn从此前¥28.5bn下调¥9.5bn。
  • 一次性因素影响¥5.8bn包括销售确认延后、坏账准备和取消费用、材料业务检测设备故障相关成本;公司称大概率不会延续至FY6/27。
  • FY6/26全年订单最新指引¥310bn较2Q结果时¥280bn指引上调¥30bn。
  • FY6/27盈利讨论起点略低于¥23bn由FY6/26营业利润指引加回一次性因素,再扣除业务转让等改革影响后得到。
  • 显示设备FY6/27订单展望约¥40bn低于FY6/26的¥70bn,但FY6/26强劲订单仍可能在1H6/27继续确认收入。
  • 稀土相关设备FY6/26订单指引¥18bn未来取决于各国补贴政策,尤其美国政策;公司预期年订单约¥15-20bn。
  • 半导体生产交期较通常约6个月延长约2-3个月因半导体领域出现部分计划外订单,公司正在分配产能时段。
  • 12个月目标价¥12,000基于FY6/27E-FY6/28E盈利和18x EV/EBITDA。

影响与含义

对Ulvac而言,短期盈利下修可能压制市场信心,但下修中相当部分为一次性因素,且半导体、先进封装和稀土相关设备订单改善强化了中期利润率修复逻辑。投资含义在于,股价表现将更多取决于订单结构能否顺利转化为高毛利收入、显示设备低毛利收入是否如期消退、以及FY6/27能否在交期拉长背景下实现订单与收入确认的匹配。若高利润设备收入确认推迟或FPD资本开支再次降温,目标价实现路径会受压。

风险

  • 订单时点延迟导致利润率改善慢于预期。
  • FPD资本开支降温幅度超过预期。
  • 非核心业务市场环境恶化。
  • 显示相关低毛利收入延续至1H6/27,推迟公司整体毛利率恢复。
  • 半导体订单激增导致生产交期拉长,可能影响FY6/27订单与收入确认匹配。
  • Ulvac中国业务不确定性可能压制估值。

后续跟踪

  • FY6/27半导体、先进封装和逻辑设备订单是否继续上行。
  • 显示设备收入在1H6/27后是否按预期下降,以及毛利率是否开始全面改善。
  • 半导体设备交期延长是否影响收入确认节奏。
  • 功率半导体订单是否出现恢复,或继续维持低迷。
  • 稀土相关设备订单是否受美国及其他国家补贴政策推动。
  • FY6/27盈利基准略低于¥23bn后,公司能否通过产品组合改善实现增量利润。
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