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Morgan Stanley维持ASML Overweight,目标价€1,930

机构
Morgan Stanley
日期
2026-08-03
作者
Lee Simpson; Shawn Kim; Nigel van Putten; Amelia M Scicluna
公司
ASML Holding NV
代码
ASML.AS / ASML NA
行业
Semiconductor Equipment & Materials
评级
Overweight
看多/乐观信心弱维持Overweight评级和€1,930目标价,认为产品驱动定价、浸没式光刻需求和产能上行支撑中期配置,同时需抵消中国销售放缓等压力。
作者Lee Simpson; Shawn Kim; Nigel van Putten; Amelia M Scicluna
目标价€1,930
覆盖区域欧洲
资产类别权益/股票
业务部门EUV lithography、Immersion lithography、Semiconductor equipment services、3D integration technology
研究机构部门/子公司Morgan Stanley(其他)

AI 摘要卡

Morgan Stanley维持ASML Overweight,目标价€1,930

报告认为ASML中期逻辑不只在EUV出货量,3800F/3800G新品定价、DRAM带动的浸没式需求和潜在产能上行共同支撑估值。

股票评级Overweight,行业观点In-Line,目标价€1,930,较€1,440收盘价隐含约34%上行空间。
半导体设备EUV浸没式光刻DRAM产能扩张Overweight
  • 3800F于2027年、3800G于2029年推出,被视为最清晰的ASP催化剂。
  • 浸没式光刻受益于DRAM更高附着率,美元收入增长或大体跟随EUV约25%的CAGR。
  • 已宣布30%产能提升并非硬上限,现有洁净室和供应链扩展仍可能带来上行空间。
  • 估值采用35倍P/E乘以FY28 EPS €56.42,得到目标价€1,930。

研报解读

概览

Morgan Stanley在ASML二季度业绩后与公司再次沟通,核心结论是中期配置价值不应仅聚焦EUV设备数量需求。报告强调,产品升级带来的价值捕获、DRAM相关浸没式光刻需求、以及产能扩张弹性,是支撑ASML维持Overweight评级和€1,930目标价的主要依据。

核心观点

核心观点包括:第一,管理层更倾向通过新EUV产品导入实现ASP提升,而非全面重定价,3800F和3800G是关键催化剂;第二,浸没式光刻受DRAM新建晶圆厂更高附着率支持,但因水基光刻生产率提升接近物理上限,美元收入增长可能大体跟随EUV;第三,ASML现有洁净室产能可超过已宣布的30%提升,若2028-2029年客户需求可见度增强,公司可更早提升产出;第四,回购约每日500万美元,且在面板光刻或3D芯片集成相关领域存在选择性并购可能。

分析框架

报告采用公司沟通纪要、同行对比、产品周期分析和相对估值框架。分析重点围绕EUV新品价值捕获、浸没式设备在DRAM中的附着率、WFE同行增长差异、产能瓶颈弹性、现金用途以及P/E估值假设展开。

方法论与常识提炼

  • 估值方法P/E multiple valuation

    市盈率估值

    报告以35倍P/E乘以FY28 EPS €56.42,得到ASML目标价€1,930;35倍位于通常周期峰值估值区间30-35倍上沿。

  • company_analysisProduct cycle pricing analysis

    产品周期与价值捕获

    管理层认为ASP提升主要来自新EUV产品导入,而不是全面涨价;3800F和3800G因吞吐量提升而具备更明确的价值捕获空间。

  • industry_analysisPeer comparison

    半导体设备同行比较

    报告比较Lam、KLA、ASMI与ASML的增长驱动,指出Lam可能跑赢WFE,KLA在2026年或低于WFE,而ASML在DRAM/EUV强项与中国需求逆风之间取得平衡。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • ASML Holding NV
    核心覆盖标的,维持Overweight和Top Pick表述
    优势
    EUV技术领先、DRAM/EUV需求敞口强、3800F/3800G新品具备ASP催化、产能扩张仍有弹性。
    劣势
    中国销售在2026年放缓,浸没式光刻生产率提升空间趋近物理上限。
    对比
    相对Lam,ASML更侧重EUV和光刻价值捕获;相对KLA,ASML具备更强DRAM/EUV敞口但面临中国逆风。
    风险
    终端需求走弱、订单延后、High NA采用不足、通胀和中国市场疲软。
  • Lam Research
    同行比较标的
    优势
    覆盖DRAM、NAND、logic和advanced packaging,受TSV etch、HBM3至HBM4迁移、ALD份额提升和NAND capex支撑。
    劣势
    报告未详细列示Lam的主要弱点。
    对比
    Morgan Stanley称Lam似乎暗示其可跑赢WFE。
    风险
    源文未提供充分证据。
  • KLA
    同行比较标的
    优势
    2027年可能因2026年低基数而跑赢WFE。
    劣势
    更偏logic、memory强度较低、定价上行较弱且存在利润率压力。
    对比
    团队认为KLA 2026年将低于WFE,2027年才可能跑赢。
    风险
    逻辑需求与利润率压力。

关键数据

  • 评级OverweightMorgan Stanley维持ASML股票评级。
  • 目标价€1,930基于35倍FY28 P/E估值。
  • 当前股价€1,440.00截至2026年7月30日收盘价。
  • FY28 EPS估计€56.42用于目标价估值的Morgan Stanley FY28 EPSe。
  • EUV/浸没式ASP增长共识约5%至2027年报告认为3800F的吞吐量提升可能带来高于该水平的价值捕获。
  • EUV收入增长参考约25% CAGR浸没式光刻美元增长可能大体跟随EUV。
  • 产能提升已宣布约30%管理层表示该提升可在现有洁净室内大体实现,且并非硬上限。
  • 回购速度约每日$5m管理层暗示该节奏可能持续至本季度剩余时间。

影响与含义

报告对ASML的投资含义偏正面:若EUV新品如期推动ASP提升、DRAM资本开支强于预期、以及客户对2028-2029年需求的可见度增强,ASML的收入、利润和估值倍数仍有上行空间。但中国销售放缓、终端需求走弱、通胀周期和High NA采纳不足可能压制订单与估值。

风险

  • foundry或DRAM等终端需求显著弱于预期。
  • 强通胀周期和中国市场疲弱导致增长放缓与更多订单推迟。
  • High NA在DRAM 2028年以后未被采用,可能抑制估值倍数。
  • 中国销售放缓抵消DRAM/EUV需求强项。
  • 若客户对2028-2029年需求可见度不足,产能提前扩张节奏可能受限。

后续跟踪

  • 3800F在2027年的发布、客户采用和定价落地节奏。
  • 3800G在2029年前后的产品进展和ASP贡献。
  • DRAM新建晶圆厂中浸没式光刻附着率是否维持约2:1。
  • 2028-2029年客户需求可见度是否增强,从而触发更早产能扩张。
  • 中国销售放缓是否扩大为更明显订单压力。
  • 回购约每日$5m的持续性,以及3D集成或面板光刻方向的选择性M&A。
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