AI 数据中心拉动亚洲被动元件、PCB/CCL、基板与测试设备链条
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AI 数据中心拉动亚洲被动元件、PCB/CCL、基板与测试设备链条
摩根大通在 Jerry Tsai 覆盖范围内强调，AI/HPC 服务器需求推动 CCL/PCB TAM 扩张、MLCC 定价改善、基板尺寸迁移和数据中心电源测试需求，但摘录未披露单一股票评级或目标价。
- HPC CCL/PCB：报告标题性结论为供给可能低于需求，并指出普通服务器和 LEO 需求保持强增长。
- YAGEO：图表标题显示低端 MLCC 定价受益于 AI server tailwind，且 AI 故事“不同但同样好”。
- Chroma：报告明确称其为 AI 数据中心电源测试领导者，并拥有覆盖数据中心电源设备测试的综合产品组合。
- 基板：报告强调将出现大规模尺寸迁移，指向更高规格封装和服务器平台升级需求。
- 估值：报告包含 PCB/CCL peer valuation，并在测试设备同业比较中使用 6 月 10/11 日股价基准。
研报解读
概览
本报告为 JPMorgan 亚洲科技硬件链条研究，覆盖 Jerry Tsai 关注的被动元件、PCB/CCL、基板和测试设备。核心线索是 AI 数据中心与 HPC 服务器推动高端板材、MLCC、基板和电源测试设备需求上行，同时报告也纳入普通服务器、LEO、DC converter 与 BBU 测试等扩展需求场景。
核心观点
报告的核心观点偏正面：AI 驱动 HPC CCL/PCB TAM 增长，相关供给可能低于需求；YAGEO 的低端 MLCC 定价受益于 AI server tailwind；基板将迎来大规模尺寸迁移；Chroma 被定位为 AI 数据中心电源测试领导者，拥有较完整的数据中心电源设备测试产品组合。
分析框架
报告采用产业链主题拆解与公司覆盖组合相结合的方法：先从 AI 数据中心、HPC、普通服务器和 LEO 等需求端判断 PCB/CCL 与基板升级，再用同业估值和覆盖宇宙比较呈现公司相对位置，并将 Chroma 的 ATS 业务、DC converter 测试和 BBU 测试映射到数据中心电源结构。
方法论与常识提炼
以 AI/HPC、普通服务器和 LEO 需求扩张对照 CCL/PCB 供给能力。
报告使用“supply could undershoot demand”和“TAM growth”等线索，判断需求端可能快于供给扩张。
将 PCB/CCL 相关公司放在同一估值框架下比较。
摘录显示报告包含 PCB/CCL 同业估值，并在测试设备比较中标注不同公司的股价基准日。
把数据中心电源结构、DC converter 测试和 BBU 测试映射到 Chroma 的 ATS 业务。
报告称 Chroma 在数据中心电源设备测试领域具备综合产品组合，并明确称其为 AI 数据中心电源测试领导者。
通过基板尺寸迁移观察 AI/HPC 封装和服务器平台升级。
报告用“Massive size migration ahead”概括基板环节的技术升级方向。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- YAGEO (2327.TW)被动元件和 MLCC 受益标的
- 优势
- 图表标题显示低端 MLCC 定价受益于 AI server tailwind，且报告称其 AI 故事“不同但同样好”。
- 劣势
- 摘录未提供 YAGEO 的详细财务预测、评级或目标价。
- 对比
- 属于 Jerry Tsai coverage universe 中的被动元件代表，与 PCB/CCL、基板和测试设备标的一同构成 AI 硬件链条比较。
- 风险
- AI 服务器需求变化、MLCC 价格周期、低端 MLCC 供需改善持续性不足。
- Chroma ATE (2360.TW)测试设备与数据中心电源测试受益标的
- 优势
- 报告明确称 Chroma 是 AI 数据中心电源测试领导者，并具备覆盖数据中心电源设备测试的综合产品组合。
- 劣势
- 摘录未披露 ATS 业务占比、订单能见度或盈利弹性细节。
- 对比
- 测试设备同业比较提到 Chroma ATE、Hon Precision、Advantest、Teradyne、Keysight 和 Beijing Huafen-A 等公司。
- 风险
- 数据中心资本开支波动、测试设备采购周期、同业竞争和产品验证节奏。
- Elite Material Co (2383.TW), Unimicron (3037.TW), Tripod Technology Corp (3044.TW)PCB/CCL 与 HPC CCL/PCB 相关覆盖标的
- 优势
- 报告强调 AI 推动 HPC CCL/PCB TAM 增长，并提示供给可能低于需求。
- 劣势
- 摘录没有逐家公司拆分产能、客户结构或盈利预测。
- 对比
- 报告包含 PCB/CCL peer valuation，说明该组公司适合放在同业估值框架内比较。
- 风险
- 高端 CCL/PCB 供给扩张、客户认证节奏、AI/HPC 需求兑现和估值回撤。
- 基板产业链受益于 AI/HPC 封装规格提升和尺寸迁移
- 优势
- 报告以“Massive size migration ahead”概括基板环节趋势，显示技术升级可能带来价值量提升。
- 劣势
- 摘录未给出具体基板公司、产能或价格数据。
- 对比
- 与 CCL/PCB 和 MLCC 一样，基板属于 AI 硬件升级中的上游材料和组件环节。
- 风险
- 迁移节奏低于预期、客户平台切换延后、良率和资本开支压力。
关键数据
- 报告日期2026-06-15文件名日期为 20260615，封面信息显示 Asia Pacific Equity Research June 2026。
- 研究机构JPMorgan / J.P. Morgan Securities (Taiwan) Limited封面列示 JPMorgan，作者所属法人为 J.P. Morgan Securities (Taiwan) Limited。
- 作者Jerry Tsai AC封面列示作者和邮箱 jerry.tsai@jpmorgan.com。
- 覆盖宇宙Chicony Power Technology (6412.TW), Chroma ATE (2360.TW), Chunghwa Precision Test Tech (6510.TWO), E Ink (8069.TWO), Elite Material Co (2383.TW), Flexium Interconnect Inc (6269.TW), Radiant Opto-Electronics Corp. (6176.TW), Sunonwealth (2421.TW), Taiwan Surface Mount Tech (6278.TW), Tripod Technology Corp (3044.TW), Unimicron (3037.TW), WIN Semiconductors Corp (3105.TWO), YAGEO (2327.TW)披露页列示 Jerry Tsai coverage universe。
- HPC CCL/PCB供给可能低于需求正文标题为“HPC CCL/PCB: Supply could undershoot demand”。
- 需求扩展普通服务器和 LEO 强增长正文标题为“HPC CCL/PCB: regular server and LEO under strong growth”。
- YAGEO 主题低端 MLCC 定价受益于 AI server tailwind图表标题直接指向 AI 服务器对 MLCC 定价的推动。
- Chroma 主题AI 数据中心电源测试领导者正文明确称“Chroma is the leader in AI data center power testing”。
影响与含义
投资含义在于，AI 数据中心机会并不只集中在 GPU 或整机服务器，也外溢到被动元件、HPC CCL/PCB、基板、测试设备和电源测试。若 AI/HPC、普通服务器与 LEO 需求持续增长，而 CCL/PCB 供给扩张不足，相关供应链公司的定价、产能利用率和估值弹性可能获得支撑；同时需要分辨主题受益与单一公司评级之间的差异。
风险
- 摘录未提供单一公司评级、目标价、盈利预测或完整估值表，结论应视为主题和覆盖框架而非明确买卖建议。
- HPC CCL/PCB 的供需缺口若被新增产能快速填补，价格和利润率弹性可能低于预期。
- AI 数据中心、普通服务器和 LEO 需求若放缓，将影响 PCB/CCL、MLCC、基板和测试设备订单。
- Chroma 数据中心电源测试需求依赖客户资本开支、产品验证和设备采购周期。
- 报告披露 J.P. Morgan 与覆盖公司可能存在业务关系，投资者应将该报告作为决策因素之一而非唯一依据。
后续跟踪
- AI/HPC 服务器出货和数据中心资本开支是否继续推动 CCL/PCB TAM 增长。
- HPC CCL/PCB 供给是否持续低于需求，以及相关公司扩产和认证进度。
- YAGEO 低端 MLCC 定价改善是否持续，并能否转化为利润率提升。
- 基板尺寸迁移的节奏、良率和客户平台导入情况。
- Chroma 在 DC converter 测试、BBU 测试和数据中心电源测试中的订单与产品覆盖进展。
- PCB/CCL 和测试设备同业估值在股价基准日更新后的相对变化。