AI服务器需求加剧亚洲科技供应链紧张

概览

本报告是Goldman Sachs对亚洲科技供应链中11类电子器件和材料的供需平衡与价格展望更新。报告延续1月对AI服务器驱动下利基零部件和材料供需趋紧、价格企稳或上涨的主题判断，并指出过去四个月这一趋势进一步强化。研究范围覆盖MLCC、ABF基板、BT基板、PCB/CCL、T-Glass布、电解铜箔、钽粉、InP基板、存储器、近线HDD和晶圆代工。

核心观点

核心观点是AI服务器需求正在把供应链紧张从单一环节扩散到多个关键材料和零部件环节。MLCC产能年增速仅略高于10%，难以完全吸收AI服务器和汽车应用需求；ABF基板因大尺寸、高层数设计升级和良率损失而维持18至24个月有利供需；BT基板受存储器需求和T-Glass短缺支撑；PCB/CCL受高速传输和层数升级拉动，一级供应商受益更明显；存储器供给缺口较此前预期更严重；TSMC先进制程需求到2027年后仍可能受供给约束。

分析框架

报告采用供需热图、价格变化预测、产能扩张节奏、应用需求拆分和公司受益映射相结合的方法，对11类器件和材料逐项更新。分析重点包括AI服务器出货和单机用量提升、汽车与工业需求、材料瓶颈、设备和工程资源约束、产能订满情况、良率损失、层数和规格升级、库存水平以及价格传导能力。

方法论与常识提炼

• 供需分析供应需求热图

  按季度比较不同零部件和材料的紧张程度

  报告将DRAM、NAND、近线HDD、晶圆代工、MLCC、T-Glass、钽粉、铜箔、InP基板、ABF基板和CCL等品类按季度标记为非常紧张、紧张、不紧张、均衡、缓解或供过于求，并与1月版本比较变化。

• 价格预测价格变化率假设

  用价格变化率反映供需紧张向盈利的传导

  报告对多个环节上调2026年价格假设，例如DRAM上调至+250%至+280%，NAND上调至+200%至+250%，MLCC上调至+0%至+5%，ABF基板上调至+30%至+35%，CCL上调至+35%至+40%。

• 公司映射受益标的映射

  将零部件和材料环节映射到相关Buy评级股票

  报告按MLCC、ABF基板、BT基板、PCB/CCL、材料、存储器和晶圆代工等链条列示相关公司，以识别受AI服务器需求和价格上行影响更直接的资产。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• MLCC：Murata Mfg.、Taiyo Yuden、Samsung Electro-Mechanics

  AI服务器和汽车应用推升高负载需求，客户开始寻求长期合约。

  优势

  产能增长受限、价格从此前下行预期转为持平至小幅上涨、提价对利润弹性较高。

  劣势

  部分提价消息仍需公司业绩说明会确认，且提价可能只覆盖部分产品。

  对比

  Murata和Taiyo Yuden均被认为受益，Taiyo Yuden在理论提价情景下营业利润弹性更高。

  风险

  若AI服务器需求低于预期或新增产能释放快于预期，供需紧张和提价幅度可能不及预期。

• ABF基板：Ibiden、NYPCB

  AI服务器IC出货增长、更大尺寸和更高层数设计推升ABF基板需求。

  优势

  未来18至24个月供需前景有利，台湾厂商产能接近订满，高端交换芯片和AI ASIC基板带来增长机会。

  劣势

  复杂设计降低良率并提高面板损耗，扩产周期较长。

  对比

  NYPCB被视为高端交换芯片基板关键供应商，Ibiden被视为GPU和ASIC高端基板技术演进领先者。

  风险

  若客户设计变化、良率改善或竞争者扩产超预期，价格和份额假设可能承压。

• BT基板：Kinsus、NYPCB、Unimicron

  存储器相关需求占2026年BT基板需求约50%至60%，并受T-Glass短缺支撑。

  优势

  价格已在4Q25上涨，并预计1Q26和2Q26继续环比上涨。

  劣势

  收入增长部分依赖材料成本传导，若终端需求转弱可能影响持续性。

  对比

  Kinsus在台湾厂商中BT基板暴露最高，其次为NYPCB和Unimicron。

  风险

  T-Glass短缺缓解或存储器需求降温可能削弱涨价动能。

• PCB/CCL：EMC、TUC、GCE

  AI服务器高速传输需求推动CCL等级和PCB层数升级，并扩大PCB单机价值量。

  优势

  一级供应商扩产受设备和高端材料限制，供给增速低于AI服务器需求增速，ASP具备持续上行空间。

  劣势

  二三线供应商可能承接溢出需求，但其良率较低，竞争力有限。

  对比

  EMC受益于M9级CCL采用，TUC被视为ASIC AI服务器CCL份额提升者，GCE被视为ASIC AI服务器PCB关键供应商。

  风险

  若AI服务器架构变化降低PCB/CCL用量，或二三线供应商良率快速提升，行业价格和份额格局可能变化。

• 材料：T-Glass布、电解铜箔、钽粉、InP基板

  高端封装、PCB/CCL、光通信和AI服务器相关需求带动关键材料紧张。

  优势

  Nittobo扩产但仍假设20%至30%价格修正；Mitsui Kinzoku VSP铜箔扩产并存在5%至10%进一步提价概率；JX钽粉和InP基板需求强劲。

  劣势

  多项产能扩张需要到FY3/28及以后逐步释放，短期供给弹性有限。

  对比

  JX Advanced Metals同时暴露于钽粉和InP基板，Sumitomo Electric主要受益于InP基板扩产。

  风险

  扩产进度、客户认证、材料替代和价格接受度是主要不确定性。

• 存储器：Samsung Electronics、SK Hynix

  服务器需求强劲、行业新增产能有限且优先投向HBM，导致传统存储器供给增长受限。

  优势

  2026年DRAM和NAND价格预期显著上修，2027年供给紧张也可能延续。

  劣势

  价格上行幅度很高，隐含对供给纪律和需求持续性的要求较强。

  对比

  HBM优先配置新产能使传统DRAM/NAND更紧，利好主要存储器厂商。

  风险

  新增产能、库存恢复、服务器需求放缓或客户采购节奏变化可能导致价格回落。

• 晶圆代工：TSMC、SMIC、Hua Hong

  先进制程和中国本土成熟制程均受AI相关需求和高利用率影响，但供需状态不同。

  优势

  TSMC先进制程预计到2027年及以后仍受供给约束；中国本土厂商受高利用率、工业需求恢复和原材料成本上升支撑，预计2026年同类产品价格上涨10%。

  劣势

  中国本土晶圆代工持续扩产，因此报告不认为其供需紧张。

  对比

  TSMC供需紧张更显著，中国本土代工更多体现高利用率下的小幅提价而非结构性短缺。

  风险

  先进制程新增产能释放、AI模型需求波动、出口限制和本土成熟制程扩产过快均可能影响判断。

关键数据

• AI服务器需求增长约4.3倍报告估计AI服务器需求机会从FY25至FY30约增长4.3倍。
• Murata FY3/27 MLCC销售预测¥1.055 tn，同比增长13%若平均提价5%实现，理论上对FY3/27营业利润预测有约+13%上行影响。
• Taiyo Yuden FY3/27 MLCC销售预测¥286.0 bn，同比增长13%若平均提价5%实现，理论上对FY3/27营业利润预测有约+37%上行影响。
• MLCC行业产能增长约束年增长略高于10%设备和材料以内制为主，并受内部工程资源限制。
• ABF基板高端设计升级75mm*85mm*14/16层至2027年超过120mm*150mm*20层报告预计2030年进一步上升至200mm*250mm*20+层。
• BT基板价格4Q25上涨15%，预计1Q26/2Q26环比再涨15%/20%主要受存储器相关需求和T-Glass短缺支撑。
• T-Glass短缺比例2026年可能为30%至40%+材料成本上升可能进一步推升BT基板价格。
• PCB/CCL规格升级CCL从M7升级至M8并预计2027年升级至M9；PCB从22层升至28层并预计2027年达到36+层由AI服务器算力提升带来的数据传输速度需求驱动。
• AI CCL/PCB ASP未来可见期间每年同比上涨30%+报告认为规格升级和供应约束支撑价格上行。
• JX Advanced Metals钽粉FY3/26总销量同比+161%，AI服务器相关销量同比+580%报告假设2026年价格修正约10%。
• DRAM/NAND 2026价格预期DRAM +250%至+280%；NAND +200%至+250%较此前约+150%和约+100%的预测显著上修。
• TSMC收入预测2026E至2028E美元收入同比增长35%/30%/29%基于先进制程需求持续受供给约束的判断。

影响与含义

投资含义是AI服务器供应链的瓶颈可能继续支撑关键零部件和材料的价格、订单能见度和盈利弹性。受益更直接的方向包括高端MLCC、ABF基板、BT基板、AI服务器PCB/CCL、高端材料、DRAM/NAND、先进晶圆代工和近线HDD。与此同时，分化也在扩大：TSMC先进制程被认为持续紧张，而中国本土晶圆代工虽利用率高，但因持续扩产，报告不认为其供需处于紧张状态。

风险

• AI服务器出货或资本开支低于预期，导致零部件和材料需求不及报告假设。
• 供应商扩产、良率改善或替代材料导入快于预期，缓解供需紧张。
• 高价格假设可能压制客户采购或引发重新设计、替代方案和库存调整。
• 出口管制、制裁、BIS实体清单和跨境监管限制可能影响部分中国相关公司和供应链交易。
• 报告包含Goldman Sachs与覆盖公司的潜在业务关系披露，投资者需注意利益冲突风险。

后续跟踪

• Murata Mfg.和Taiyo Yuden业绩说明会对MLCC提价真实性和影响范围的确认。
• 台湾ABF基板厂商产能订满情况以及2027年下半年以后扩产落地节奏。
• T-Glass、VSP铜箔、InP基板和钽粉扩产项目的投产时间、认证进度和实际价格修正。
• DRAM和NAND价格在2026年是否兑现大幅上涨，以及2027年供给紧张是否延续。
• TSMC N3/N5产能利用率、新产能释放时间和AI token消费增长。
• AI服务器架构升级对PCB/CCL层数、等级、midplane PCB采用和单机价值量的影响。