中微公司2Q26符合指引，存储与逻辑资本开支推动2H26订单动能

概览

本报告点评中微公司2Q26业绩、订单与产能进展，并据此调整盈利预测和目标价。高盛的核心判断是：短期研发投入和零部件供应带来压力，但先进逻辑、存储及生成式人工智能相关资本开支上升，加上产品和产能扩张，将支持2H26订单及中长期盈利增长。

核心观点

中微公司2Q26收入和净利润约为人民币38亿元和18.7亿元，均大体符合公司指引中值。先进逻辑及存储客户的资本开支支持收入表现，较高的投资收益则推升非经营性收益。不过，经营利润分别低于高盛预测和彭博一致预期21%和29%，原因是研发投入高于预期。高盛认为，较高研发支出虽然压低近期利润，却有利于后续产品开发和长期增长。 订单方面，管理层对全球晶圆厂设备支出上行持积极看法，认为生成式人工智能趋势将推动先进制程投资，并预计中微公司2H26E订单实现稳健增长。公司作为本土领先的半导体工艺设备供应商，正从刻蚀和沉积设备向CMP、量测、先进封装等平台化解决方案扩展，以承接客户新增需求。高盛据此判断，先进逻辑和存储资本开支、先进制程升级及高端产品扩张将共同构成订单增长基础。 产品与产能扩张同步推进。公司较早进入高深宽比刻蚀设备领域，拥有相关创新技术和经验积累，目前正与多家客户合作开发新一代90:1高深宽比刻蚀机，管理层预计该产品将在2027E逐步放量。产能方面，上海临港一期已开始量产，二期处于规划阶段；南昌、广州和成都基地也在扩产，以满足增长中的客户需求。与此同时，管理层指出半导体工艺设备零部件近期仍有压力，公司正与海外及本地供应商密切合作，以保障设备交付。 高盛纳入2Q26结果后，将2026-28E盈利预测分别上调0.8%、0.4%和1.1%。收入预测上调，主要反映先进逻辑及存储客户支出稳健、先进设备收入提高以及产品范围扩张；毛利率预测大体不变。为反映产品开发所需的更高研发支出，高盛将2026E和2027E经营费用率分别上调0.2至0.5个百分点，同时因投资收益高于预期而上调非经营性收益预测。 模型预计2026E至2031E收入分别为人民币170.03亿元、231.00亿元、297.23亿元、383.42亿元、486.94亿元和594.07亿元，对应同比增长37%、36%、29%、29%、27%和22%。同期毛利率预计为41.8%、43.9%、44.8%、44.9%、44.9%和44.9%，经营费用率由23%下降至17%，随后为14%、14%、14%和14%；经营利润率则由19%提升至27%、30%、31%、31%和31%。净利润预测分别为人民币52.51亿元、60.62亿元、83.42亿元、106.90亿元、136.12亿元和161.34亿元，同比增长149%、15%、38%、28%、27%和19%；每股收益预计为人民币5.52元、6.33元、8.71元、11.16元、14.21元和16.84元。 估值方面，高盛将12个月目标价由人民币576元微调至577元，并维持“买入”。目标价仍基于折现市盈率方法：采用不变的56倍2030E目标市盈率，再以不变的11%股权成本折现回2027E。报告称，目标倍数参考全球同业市盈率与盈利增长的相关关系，主要依据同业2027E市盈率和2027-28E净利润同比增速；估值摘要还将同业市盈率与净利润增速及经营利润率之和进行关联。高盛认为，更高的盈利增长，以及半导体扩产和先进制程升级带来的行业重估前景，为该目标倍数提供支持。 主要下行因素包括贸易限制扩大至成熟制程、公司供应可用于海外5纳米产线的先进刻蚀设备的能力受阻，以及中国主要晶圆厂资本开支弱于预期。零部件供应压力若影响设备交付，也可能削弱订单向收入转化的节奏。

分析框架

高盛先将2Q26收入、净利润和经营利润分别与公司指引、自身预测及彭博一致预期比较，再结合业绩电话会披露的订单、产品、产能和供应链信息判断增长路径。随后，报告把先进逻辑与存储资本开支、生成式人工智能带来的先进制程需求传导至收入预测，并调整研发费用和投资收益假设。最后，以全球同业市盈率和盈利增长关系确定目标市盈率，并用股权成本折现形成12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  同业增长相关性校准的折现市盈率估值

  报告以全球同业市盈率与盈利增长之间的相关关系确定中微公司的目标倍数，采用56倍2030E市盈率，并以11%的股权成本折现回2027E，由此得到人民币577元的12个月目标价。

• 行业/产业分析框架供需框架

  资本开支、设备需求与订单增长传导

  报告从生成式人工智能带动先进制程需求出发，判断存储和逻辑客户资本开支将提高晶圆厂设备需求，再结合中微公司的产品与产能扩张推导2H26E订单及后续收入增长。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 中微公司（688012.SS）

  先进逻辑、存储和生成式人工智能相关资本开支上升，有望增加公司半导体工艺设备订单；产品平台及产能扩张进一步支持增长。

  优势

  本土领先的半导体工艺设备供应商，较早进入高深宽比刻蚀领域，并正由刻蚀、沉积设备拓展至CMP、量测和先进封装等解决方案。

  劣势

  较高研发投入压低近期经营利润，半导体设备零部件供应也存在短期压力。

  对比

  目标市盈率参考全球同业估值与盈利增长的相关关系；高盛认为公司的较高盈利增长和行业重估前景支持56倍2030E市盈率。

  风险

  贸易限制扩大、先进刻蚀设备供应受阻、中国主要晶圆厂资本开支不及预期或零部件压力影响交付。

关键数据

• 2Q26收入人民币38亿元大体符合公司指引中值
• 2Q26净利润人民币18.7亿元大体符合公司指引中值，较高投资收益提供支持
• 2Q26经营利润偏差低于高盛预测21%，低于彭博一致预期29%主要由于研发支出高于预期
• 2026-28E盈利预测调整+0.8% / +0.4% / +1.1%纳入2Q26结果，并上调先进设备收入和非经营性收益
• 2026E-2031E收入人民币170.03亿元 / 231.00亿元 / 297.23亿元 / 383.42亿元 / 486.94亿元 / 594.07亿元对应同比增长37% / 36% / 29% / 29% / 27% / 22%
• 2026E-2031E净利润人民币52.51亿元 / 60.62亿元 / 83.42亿元 / 106.90亿元 / 136.12亿元 / 161.34亿元对应同比增长149% / 15% / 38% / 28% / 27% / 19%
• 2026E-2031E每股收益人民币5.52元 / 6.33元 / 8.71元 / 11.16元 / 14.21元 / 16.84元高盛财务模型预测
• 目标估值56倍2030E市盈率以11%股权成本折现回2027E，目标倍数与前值一致
• 12个月目标价人民币577元此前为人民币576元

影响与含义

高盛认为，中微公司的增长逻辑正由单一设备供给向平台化产品、先进制程需求和多地扩产共同驱动。研发投入短期压低经营利润，但若90:1高深宽比刻蚀机和其他高端设备按计划放量，产品扩张可支持收入增长及利润率提升；这一判断仍依赖客户资本开支、供应链稳定性和先进设备持续交付。

风险

• 若贸易限制由当前范围扩大至成熟制程晶圆厂，中微公司产品需求可能进一步下降。
• 若公司供应可用于海外5纳米产线的先进刻蚀设备的能力受阻，将构成额外下行风险。
• 中国主要晶圆厂资本开支可能弱于预期。
• 半导体工艺设备零部件的近期供应压力可能影响设备交付。

后续跟踪

• 公司能否如管理层预期在2H26E实现稳健订单增长。
• 先进逻辑、存储及全球晶圆厂设备资本开支的实际增长情况。
• 90:1高深宽比刻蚀机与多家客户的合作进展，以及2027E能否逐步放量。
• 上海临港二期和南昌、广州、成都基地的扩产进度。
• 海外及本地供应商能否缓解零部件压力并保障设备交付。