高盛上调欧洲硬件股目标价，AI 需求驱动增长

概览

本报告更新了对欧洲硬件板块四家核心公司（ASML、ASMI、BESI、Nebius）的盈利预测和 12 个月目标价，主要基于近期 AI 采用率提升、半导体设备需求强劲等积极行业数据。机构认为 AI 基础设施和半导体资本设备领域需求健康，上调多数公司目标价并维持买入评级。

核心观点

需求端：AI 基础设施需求持续超过供给，英伟达 H100/A100 GPU 价格年内分别上涨 20%/15%，主权 AI 收入同比增 80% 反映政府投资力度。存储领域 SK 海力士计划五年内晶圆产能翻倍，HBM 需求稳健支撑多年度投资周期。中国晶圆厂支出 2026 年预计持平或微增，设备需求韧性优于预期。 公司调整：ASML 因中国 DUV 工具（尤其是浸没式）需求强劲，2027-2030 年收入预测上调 1-2%，毛利率改善推动 EPS 预测上调 1-2%。ASMI 受益于先进逻辑芯片（GPU/CPU）AI 应用需求，2027-2030 年收入预测上调 2%。BESI 主流封装业务需求超预期，2027-2030 年收入预测上调 3%。Nebius 短期产能爬坡调整导致 2026 年收入预测下调 2%，但长期受益于英国新设施投资（65MW 产能）及定价优势，2027-2030 年收入预测上调 2-9%。

分析框架

机构采用自上而下行业分析与自下而上公司验证结合的方法：首先通过存储、AI 基础设施、中国设备支出等高频数据确认行业景气度，再针对各公司业务敞口（如 ASML 对中国 DUV 依赖、Nebius 对 AI 数据中心敞口）调整盈利模型。估值层面采用 CY27 市盈率/企业价值倍数，结合需求展望动态调整估值倍数（如 ASML 市盈率从 37x 升至 40x）。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  基于 CY27 预期每股收益应用市盈率倍数

  研报对 ASML 等公司采用 2027 年预期 EPS 乘以市盈率（如 40x）计算目标价，市盈率倍数调整反映需求展望变化（如中国需求提升推高倍数）。

• 行业/产业分析框架供需框架

  AI 基础设施需求持续超过供给

  通过 GPU 价格涨幅（H100 涨 20%）和产能扩张数据（SK 海力士产能翻倍）验证供需缺口，支撑设备商和云服务商增长逻辑。

• 周期与景气框架景气拐点分析

  中国晶圆厂支出 2026 年持平或微增

  将中国设备支出数据作为全球半导体周期韧性指标，超预期表现支撑设备商（如 ASML）需求预测上调。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• ASML Holding (ASML.AS)

  受益于中国 DUV 工具需求强劲及全球存储投资周期

  优势

  浸没式光刻机需求稳健，中国贡献毛利率提升

  劣势

  EUV 技术延迟风险

  对比

  相较同业更依赖中国逻辑/存储需求

  风险

  资本开支周期性、市场份额转移

• Nebius Group (NBIS.US)

  直接受益于 AI 数据中心扩张及 GPU 定价优势

  优势

  英国新设施 65MW 产能 2027 年投产，定价权强

  劣势

  短期产能爬坡延迟

  对比

  相较超大规模云厂商合同期限较短

  风险

  超大规模厂商竞争、AI 采用放缓

关键数据

• ASML 目标价€1770（前值€1600）基于 40x CY27 市盈率，反映中国需求强劲
• Nebius 目标价$267（前值$234）基于 9x CY27 市销率，受益于 AI 定价优势
• SK 海力士产能计划五年内晶圆产能翻倍强化存储投资周期，HBM 需求稳健
• 英伟达主权 AI 收入1QFY27 同比增>80%政府投资支撑 AI 生态
• 中国晶圆厂支出2026 年持平或微增设备需求韧性优于预期

影响与含义

研报认为 AI 基础设施投资周期将延续至 2027 年后，欧洲硬件设备商（ASML、ASMI、BESI）直接受益于逻辑/存储芯片扩产，而 Nebius 等云服务商通过产能扩张捕获 AI 推理需求。估值倍数上调反映机构对行业增长可见度提升，但需关注资本开支周期波动及竞争加剧风险。

风险

• EUV 技术延迟影响 ASML 长期增长
• 半导体资本开支周期性波动
• AI 采用速度低于预期
• 超大规模云厂商竞争加剧

后续跟踪

• 中国晶圆厂 2026 年实际支出数据
• 英伟达主权 AI 收入持续性
• Nebius 英国设施产能爬坡进度
• 存储芯片 HBM 需求变化