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覆盖华尔街顶级投行最新研报

亚洲科技跟踪:AI供应链强势延续,但DDIC、汽车与供应瓶颈造成板块分化

机构
JPMorgan
日期
2026-07-14
作者
Gokul Hariharan、William Yang、Billy Feng、Jay Kwon、Junya Ayada、Jerry Tsai、Albert Hung、Ye Liu、Mio Shikanai、Shunsuke Yamamoto、Nick Lai、Naoko Saito、Sandeep Deshpande
公司
-
代码
-
行业
Technology Semiconductor and Hardware
评级
Mixed: TSMC Overweight; STMicroelectronics Neutral; Novatek and Chipbond Neutral; Sumitomo Osaka Cement and Taiheiyo Cement Overweight; SAIC and GAC downgraded to Underweight
中性信心弱AI、云、先进制程和光通信需求仍是上行主线,但DDIC、消费电子、部分汽车和供应约束带来分化。
作者Gokul Hariharan、William Yang、Billy Feng、Jay Kwon、Junya Ayada、Jerry Tsai、Albert Hung、Ye Liu、Mio Shikanai、Shunsuke Yamamoto、Nick Lai、Naoko Saito、Sandeep Deshpande
覆盖区域亚太
资产类别权益/股票
业务部门AI、Memory、Driver IC、PCB、CCL、Substrate、Semiconductors、Autos、Network Infrastructure、Optical、Cement、Scientific Instruments
研究机构部门/子公司JPMorgan(其他)

AI 摘要卡

亚洲科技跟踪:AI供应链强势延续,但DDIC、汽车与供应瓶颈造成板块分化

报告汇总J.P. Morgan对亚洲科技及相关行业的最新反馈:TSMC受AI数据中心拉动表现强劲,PCB/HDI份额可能重新洗牌,DDIC需求仍疲弱,汽车股表现取决于盈利上修动能。

整体评级分化:TSMC维持Overweight,Novatek与Chipbond维持Neutral,STMicroelectronics为Neutral;SAIC和GAC下调至Underweight;日本水泥公司SOC与TCC维持Overweight并上调目标价。
人工智能半导体PCB/HDIDDIC汽车云与光通信
  • TSMC 2Q26收入达到指引高端,毛利率预计高于指引,高端制程供需紧张可能延续至2028年。
  • DDIC需求预计在2H26仍偏弱,但代工与封测涨价推动DDIC产业链价格上行,有助于缓冲出货下滑。
  • Unimicron可能在下一代AI服务器compute tray boards中重新取得约40%份额,Victory Giant短期可能因技术问题份额受压。
  • 中国汽车板块1H26整体下跌,报告认为盈利上修趋势是股价表现更可靠的预测指标,2H首选Geely,其次为NIO和BYD。
  • Nokia的AI与Cloud订单预计强劲,是否上调FY26指引取决于供应可得性;STMicroelectronics的AI收入指引已上修至约$1bn。

研报解读

概览

这是一份J.P. Morgan的Asia Technology Tracker,覆盖亚洲科技、半导体、PCB/HDI、DDIC、中国汽车,并附带日本和欧洲公司更新。报告核心是2Q26业绩前瞻、供应链反馈和投资者营销反馈,强调AI数据中心需求仍强,但不同子行业的价格、份额、供应与盈利上修动能明显分化。

核心观点

核心观点包括:第一,TSMC受数据中心AI需求驱动,2Q26收入达到指引高端,毛利率预计超出指引,N3/N5高利用率、hot run订单溢价和效率提升支撑高毛利。第二,DDIC需求缺乏AI侧拉动且消费电子偏弱,2H26复苏催化有限,但产业链涨价改善ASP和毛利。第三,AI服务器PCB/HDI供应链可能出现阶段性领导者变化,Unimicron份额有望提升,Victory Giant短期份额可能受技术问题影响。第四,中国汽车股表现与盈利上修更相关,2H偏好Geely、NIO和BYD。第五,Nokia与STMicroelectronics受AI、Cloud、Optical需求支持,但仍需关注供应和毛利率指引。

分析框架

报告采用投资者会议反馈、供应链检查、公司业绩前瞻、收入与毛利率指引对比、市场表现与盈利预期修正跟踪相结合的方式,形成跨行业、多公司、多地区的投资判断。

方法论与常识提炼

  • 供应链验证Supply Chain Checks

    通过产业链调研判断份额、供需和价格变化

    报告用供应链检查判断Unimicron、Victory Giant在AI服务器compute tray boards中的份额变化,以及DDIC代工、封测和fabless环节的涨价传导。

  • 业绩前瞻Earnings Preview

    以收入、毛利率、订单和指引变化预测业绩风险收益

    报告围绕TSMC、Nokia、STMicroelectronics、中国汽车公司等2Q26业绩和FY26指引,评估是否存在超预期、上调指引或毛利率不确定性。

  • 盈利修正动量Earnings Revision Momentum

    用一致预期上修趋势解释和预测股价表现

    中国汽车部分认为1H26表现较好的Sinotruk、Geely和Nio均伴随盈利上修,2H选股继续关注盈利上修潜力。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • TSMC
    AI数据中心和先进制程核心受益标的
    优势
    2Q26收入达到指引高端,毛利率预计超指引,N3/N5利用率高,供需紧张可能延续。
    劣势
    N2爬坡和海外晶圆厂可能对毛利率形成稀释。
    对比
    相较需求疲弱的DDIC链条,TSMC更直接受益于AI算力需求。
    风险
    先进制程扩产、海外厂成本、客户需求节奏和供需失衡缓解。
  • Novatek
    DDIC fabless代表公司
    优势
    涨价和SoC组合提升有助于FY26毛利率改善。
    劣势
    2H26 DDIC需求仍偏弱,消费电子疲软且缺少AI需求拉动。
    对比
    与TSMC等AI受益环节相比,Novatek短期需求动能较弱。
    风险
    DDIC出货下滑、涨价传导不足、4nm AI ASIC突破不及预期。
  • Chipbond
    DDIC OSAT与SiPh潜在受益公司
    优势
    OSAT涨价支撑毛利率,SiPh gold-bumping机会可能带来上行催化。
    劣势
    DDIC主业需求疲弱,当前维持Neutral。
    对比
    相对ChipMOS,报告认为Chipbond在SiPh资格推进上略领先。
    风险
    SiPh认证进度、DDIC需求恢复滞后、客户订单波动。
  • Unimicron
    AI服务器PCB/HDI潜在份额提升受益者
    优势
    预计在下一代compute tray boards中获得约40%份额,PCB/HDI供应已非常紧张。
    劣势
    供应紧张可能限制交付弹性。
    对比
    相对当前领先的Victory Giant,Unimicron在下一周期可能重新取得领导地位。
    风险
    份额恢复不及预期、AI服务器项目节奏变化、产能调配压力。
  • Victory Giant
    当前AI服务器PCB/HDI供应链重要参与者
    优势
    当前代际处于领先位置。
    劣势
    短期可能因轻微技术问题导致份额阶段性回落。
    对比
    报告预计其份额可能暂时与新供应商接近,而Unimicron份额提升。
    风险
    技术问题解决进度、客户认证和下一周期份额变化。
  • Geely
    中国汽车2H优选标的之一
    优势
    1H26表现相对较好且有盈利上修支持,报告将其列为2H首选。
    劣势
    行业整体表现弱于大盘,竞争和盈利波动仍在。
    对比
    报告排序为Geely,其次NIO,再次BYD。
    风险
    盈利上修不兑现、价格竞争、需求或政策变化。
  • NIO
    中国汽车2H偏好标的之一
    优势
    1H26虽下跌但相对板块较好,并伴随一致预期上修。
    劣势
    仍处于负收益表现,盈利兑现压力较高。
    对比
    在报告2H偏好中位列Geely之后、BYD之前。
    风险
    交付、毛利率、费用控制和盈利预期修正风险。
  • BYD
    中国汽车2H关注标的
    优势
    仍被列入2H优选序列。
    劣势
    相对Geely和NIO,报告对其上行排序较后。
    对比
    报告更偏好Geely和NIO的盈利上修动能。
    风险
    竞争加剧、盈利预期下修、出口和政策风险。
  • Nokia
    AI、Cloud与Optical订单受益者
    优势
    预计Q2 Cloud和AI订单强劲,IP和Optical全年增长指引存在上调空间。
    劣势
    FY26是否上调取决于供应可得性。
    对比
    与STMicro类似,均受AI和光通信需求驱动,但Nokia关键变量更偏供应。
    风险
    供应约束、订单交付节奏、2H季节性兑现。
  • STMicroelectronics
    AI收入上修和3Q指引关注标的
    优势
    FY26 AI收入指引上调至约$1bn,Q3收入指引预计好于正常季节性。
    劣势
    毛利率走势仍是关键不确定变量。
    对比
    相较Nokia,STMicro的关键变量更集中在AI收入对毛利率环比趋势的影响。
    风险
    毛利率指引低于预期、AI收入兑现、周期性需求波动。

关键数据

  • 投资者会议数量over 50 investorsJ.P. Morgan上周在香港会见超过50名投资者,用于总结亚洲科技投资者关注点和反馈。
  • TSMC June revenueNT$443bn6月收入环比增长6%、同比增长68%。
  • TSMC 2Q26 preliminary salesNT$1,270bn2Q26初步销售额环比增长12%、同比增长36%,达到2Q26美元收入指引高端。
  • TSMC 2Q26 GM estimate69.5%JPMe预计毛利率为69.5%,高于65.5%-67.5%的指引区间。
  • TSMC revenue growth forecast37%/34%/23% YoY in 2026/27/28以美元计的收入同比增速预测,驱动因素包括更大die size、chiplet采用和ASIC增长。
  • Unimicron expected share40%预计Unimicron在下一代主要AI服务器compute tray boards中恢复领导份额。
  • Novatek FY26 GM estimate39.5%预计同比提升约2个百分点,受益于涨价和SoC组合提升。
  • China autos YTD performance-17%以MSCI China auto index衡量,弱于MXCN的-10%。
  • STMicro FY26 AI revenue guidanceabout $1bn公司将FY26 AI收入指引从此前的nicely above $500m上调至about $1bn。
  • Nokia possible IP and Optical growth guidanceup to 28%当前中点指引为19%,若供应可得,Network Infrastructure全年指引存在上调可能。

影响与含义

投资含义是AI基础设施仍是科技链条最强主线,但投资应区分受益环节与受压环节。TSMC、AI服务器PCB/HDI、光通信和部分云网络设备具备较强基本面支撑;DDIC和消费电子相关链条短期缺乏需求催化,只能依赖涨价和成本传导改善利润;中国汽车股需要重点跟踪盈利上修,而非仅看销量或板块beta。

风险

  • AI服务器和光通信供应不足可能限制收入和指引上调。
  • DDIC需求在2H26继续疲弱,价格上行可能不足以抵消出货下滑。
  • 消费电子需求低迷可能拖累显示驱动、半导体和相关硬件链条。
  • PCB/HDI份额变化可能受技术问题、认证进度和客户项目节奏影响。
  • 中国汽车行业盈利上修若不兑现,股价表现可能继续承压。
  • TSMC毛利率可能受到N2爬坡和海外晶圆厂成本稀释。
  • STMicroelectronics毛利率指引存在不确定性。

后续跟踪

  • TSMC 2Q26正式毛利率是否高于指引,以及未来几个季度67%+毛利率能否维持。
  • N3/N5利用率、hot run订单溢价和AI ASIC/CPU需求变化。
  • Unimicron、Victory Giant及新供应商在下一代AI服务器compute tray boards中的实际份额。
  • DDIC fabless、foundry和OSAT涨价能否持续传导至毛利率。
  • Novatek 4nm AI ASIC进展和Chipbond SiPh资格认证管线。
  • 中国汽车公司2Q26业绩季和全年一致预期是否继续上修。
  • Nokia FY26 Network Infrastructure、IP和Optical收入指引是否上调。
  • STMicroelectronics Q3收入和毛利率指引。
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