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美银:Samsung乐观1Q26结果确认内存超级周期,继续看多DRAM、NAND和HBM

机构
Bank of America
日期
2026-04-10
作者
Simon Woo, CFA、Dai Shen、Vivek Arya、Mikio Hirakawa、Matt Shin
公司
Samsung Electronics
代码
005930.KS
行业
DRAM / NAND / HBM memory semiconductors
评级
未在摘录中明确列出统一评级;报告称SK Hynix为全球内存和韩国科技首选。
看多/乐观信心弱报告认为Samsung 1Q26初步营业利润和DRAM/NAND价格上行确认内存超级周期,并上调全球内存预测及SK Hynix目标价。
作者Simon Woo, CFA、Dai Shen、Vivek Arya、Mikio Hirakawa、Matt Shin
目标价Samsung common W310,000; Samsung preferred W233,000; SK Hynix W1,650,000; Nanya Tech NT$400
覆盖区域其他
资产类别权益/股票
业务部门DRAM、NAND、HBM、Legacy DRAM、Foundry
研究机构部门/子公司Bank of America(其他)、BofA Securities(其他)、Merrill Lynch(其他)

AI 摘要卡

美银:Samsung乐观1Q26结果确认内存超级周期,继续看多DRAM、NAND和HBM

报告认为Samsung强劲1Q26初步营业利润和价格表现验证内存上行周期,并上调全球DRAM/NAND销售预测与SK Hynix目标价。

报告基调偏积极;核心动作是价格目标调整。SK Hynix被列为全球内存和韩国科技首选,Samsung普通股目标价W310,000,SK Hynix目标价W1,650,000,Nanya Tech目标价NT$400。
内存超级周期DRAMNANDHBMSamsung ElectronicsSK HynixNanya Tech价格目标上调
  • Samsung 1Q26初步营业利润约W57tn,环比约3倍、同比约9倍,主要由DRAM和NAND ASP大幅走强驱动。
  • 美银将SK Hynix目标价由W1,400,000上调至W1,650,000,基于2026/27E EPS上调20%/19%和DRAM/NAND ASP假设提高13-15%。
  • 报告将2026-28年全球DRAM/NAND销售预测分别上调10%+/18%+,并预计2026E DRAM销售同比增长211%、NAND同比增长197%。
  • HBM仍是核心增量,报告预计2026年HBM TAM为US$81bn、同比增长136%,2027年进一步扩至US$110bn。

研报解读

概览

这是一篇美银全球内存科技周刊,围绕Samsung 1Q26乐观初步业绩展开,判断DRAM、NAND和HBM已进入更强的内存超级周期。报告把Samsung的强劲营业利润、内存ASP跃升、行业低库存、晶圆厂高稼动率、HBM需求扩张和云厂商资本开支上行结合起来,形成对全球内存供需和盈利的乐观判断。

核心观点

核心观点包括:第一,Samsung 1Q26初步营业利润约W57tn,环比约3倍、同比约9倍,确认DRAM和NAND价格上行的强度;第二,2Q DRAM/NAND ASP仍可能环比上涨约30%,即使现货价格短期回落,也更像软着陆而非硬着陆;第三,HBM、服务器DRAM和高端制程产能转移使传统内存供应仍偏紧;第四,SK Hynix凭借HBM领导力、较高利润率和W200tn+年度营业利润潜力,被视为全球内存首选;第五,Nanya Tech受益于legacy DRAM价格上行,但2026-27E EPS上修幅度较小。

分析框架

报告采用自上而下的全球内存预测、公司盈利模型修订、ASP假设调整、行业周期指标、价格跟踪、库存与产能利用率分析,以及基于P/E倍数的目标价方法。对行业层面,重点观察DRAM/NAND销售、ASP、bit growth、HBM TAM、库存周数、晶圆厂稼动率和云厂商资本开支;对公司层面,结合HBM份额、传统DRAM/NAND价格弹性、EPS修订和目标P/E倍数。

方法论与常识提炼

  • 行业周期BofA Memory Indicator

    用价格、ASP、billings、出口等多个分项衡量内存周期位置。

    报告称该指标在2026年2月达到143的历史高位,高于历史峰值均值126,反映内存周期已处于强上行阶段。

  • 预测模型全球内存自上而下预测

    通过ASP、bit growth和销售额假设预测DRAM、NAND和HBM市场规模。

    报告将2026-28年DRAM/NAND销售预测上调10%+/18%+,主要源于较此前高10%+的ASP假设。

  • 估值P/E目标价法

    用2026-27E EPS与目标P/E倍数推导公司目标价。

    SK Hynix目标价W1,650,000基于7x 2026-27E EPS;Samsung普通股目标价W310,000基于9x 2026-27E P/E;Nanya Tech目标价NT$400基于11x 2026-27E P/E。

  • 供需分析库存、稼动率与资本开支交叉验证

    用库存周数、晶圆厂利用率、capex结构和产能转移判断供应约束。

    报告提到DRAM和NAND库存仅约2-3周,晶圆厂在剔除旧闲置产能后接近满载,同时HBM4e、LPDDR5、GDDR7等高端产品吸收产能。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • Samsung Electronics
    核心覆盖公司和周期确认信号来源
    优势
    1Q26初步OP约W57tn,DRAM/NAND ASP强劲;普通股目标价W310,000,优先股目标价W233,000。
    劣势
    报告提到2Q26上行后环比OP增长可能受限,foundry亏损和大规模capex也是压力。
    对比
    相较SK Hynix,Samsung估值使用9x 2026-27E P/E;其规模和产品线更广,但HBM执行风险更受关注。
    风险
    美国关税、12/16-hi HBM执行、内存降价、foundry亏损、激进capex增加。
  • SK Hynix
    全球内存和韩国科技首选
    优势
    HBM份额预计长期维持50-60%,2026-27E OP有望达到W200tn+,高ROE 50%+和W100tn+年度FCF支撑重估。
    劣势
    目标P/E仍采用7x,低于2016-25年均值12x,说明估值仍受周期性折价约束。
    对比
    较Samsung更直接受益于HBM领导力和高利润率;目标价隐含超过50%上行空间。
    风险
    竞争对手更激进增加capex,或商品DRAM价格涨幅不及预期。
  • Nanya Tech
    legacy DRAM上行受益者
    优势
    1Q26销售NT$49bn、同比增长7倍,legacy DRAM ASP在1Q/2Q显著上升。
    劣势
    报告仅低个位数上修2026-27E EPS,因前期模型已反映强劲1Q销售且假设2H和2027 ASP趋稳。
    对比
    目标P/E 11x高于韩国内存同业,因其是更纯粹的legacy DRAM标的。
    风险
    DDR4需求弱化、向DDR5切换更快、严重降价叠加美国关税、中国内存产能提升。
  • DRAM/NAND行业
    报告的核心周期资产
    优势
    2026E销售额预计分别同比增长211%和197%,库存低、稼动率高、ASP强劲。
    劣势
    现货价格已连续回落,2H26和2027 ASP假设并非持续大幅上涨。
    对比
    DRAM受HBM和高端服务器产品挤占产能影响更明显,NAND也受价格修复支持但capex扩张相对不同。
    风险
    现货价格回落超预期、供应扩张、需求放缓、关税和地缘扰动。
  • HBM生态
    AI算力需求驱动的高端内存增量
    优势
    2026E TAM US$81bn、2027E US$110bn;Rubin Ultra等GPU平台提高HBM用量。
    劣势
    高度依赖AI加速器需求、客户认证、良率和先进封装能力。
    对比
    HBM相较传统DRAM具备更高ASP和利润率,是SK Hynix等领先厂商利润扩张的关键。
    风险
    美国大科技公司订单波动、HBM执行问题、竞争加剧、AI capex周期放缓。

关键数据

  • Samsung 1Q26初步OP约W57tn约环比3倍、同比9倍,受强劲DRAM和NAND ASP推动。
  • SK Hynix目标价W1,650,000由W1,400,000上调;2026/27E EPS上修20%/19%,隐含超过50%上行空间。
  • Nanya Tech目标价NT$400基于11x 2026-27E P/E;2026-27E EPS仅低个位数上修。
  • 2Q DRAM/NAND ASP环比上涨约30%正负报告称合约价谈判良好,尽管现货价已连续回落。
  • 2026E DRAM销售增长+211% YoY主要由ASP同比增长162%驱动。
  • 2026E NAND销售增长+197% YoY主要由ASP同比增长146%驱动。
  • 2026-28年DRAM市场规模US$400bn+报告认为显著高于2018和2024-25年峰值期的sub-US$100bn水平。
  • 2026-28年NAND市场规模US$240bn+同样较历史峰值期显著扩大。
  • HBM TAM2026E US$81bn; 2027E US$110bn2026E同比增长136%,由ASP增长31%和bit增长80%驱动。
  • BofA Memory Indicator1432026年2月创历史新高;历史峰值均值126、谷值均值87。
  • DRAM/NAND库存约2-3周低于正常1-2个月水平。
  • 美国前五大科技公司capex2026E US$600bn; 2027E US$750bn+2026E同比增长60%+,支持AI和云基础设施内存需求。

影响与含义

投资含义是,内存价格和盈利上行可能持续支撑主要内存厂商估值重估,尤其是具备HBM领导力、先进DRAM能力和高利润率的公司。短期现货价格回落不一定破坏周期,关键在于合约ASP、库存、产能转移和AI服务器需求是否继续支撑盈利。对下游AI、云和GPU生态而言,HBM内容量提升和云capex增长会继续推升高端内存需求,但也可能带来成本压力和供应约束。

风险

  • DRAM和NAND现货价格若从软着陆转为硬着陆,将削弱ASP和盈利上修逻辑。
  • 竞争对手若激进增加capex,可能提前缓解供应紧张并压低价格。
  • 美国关税、中东危机等宏观和地缘因素可能造成股价波动或需求扰动。
  • HBM量产、12/16-hi堆叠、HBM4/HBM4e执行若不及预期,会影响高端内存盈利。
  • 中国内存产能提升或legacy DRAM替代加速,可能压制Nanya Tech等legacy DRAM标的。
  • 大客户AI和云资本开支若低于预期,将影响HBM和服务器DRAM需求。

后续跟踪

  • 2Q26 DRAM/NAND合约ASP能否继续环比上涨约30%。
  • Samsung、SK Hynix和Micron在1Q业绩季给出的内存指引。
  • DRAM/NAND现货价格回落幅度是否维持在月环比个位数的软着陆范围。
  • HBM4、HBM4e和12-hi/16-hi HBM量产进度及主要美国科技客户订单。
  • 内存厂商capex中WFE与非WFE支出的结构,以及是否出现更激进产能扩张。
  • BofA Memory Indicator是否在143附近维持高位,或从历史高位回落。
  • 美国前五大科技公司2026-27年capex计划是否维持US$600bn和US$750bn+路径。
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