AI驱动半导体需求增长，多数台厂获买入评级

概览

高盛在2026年台湾电脑展与企业日第一天会议中，与七家台湾半导体公司管理层交流。核心结论是：AI基础设施驱动半导体需求结构性增长，企业ASIC、数据中心和汽车电子成为主要增长引擎；供应端先进封装、基板和HBM仍存瓶颈；测试环节因芯片复杂度提升而量价齐升。

核心观点

企业ASIC市场前景广阔：联发科重申2027年TAM为700-800亿美元，份额目标10-15%，并认为此预测仍低于客户实际需求。下一代ASIC设计复杂度提升，毛利率有望提高数个百分点，ASP至少翻倍。汽车电子目标2027年贡献10亿美元收入。 数据中心需求强劲：矽力杰1Q26数据中心收入占比15%且同比增长90%，涵盖eSSD、光模块和服务器主板组件。预计2026年全年占比将达15-20%，汽车收入增长30-50%。 AI测试需求激增：强茂计划2026年将针脚产能翻倍至900万/月，并持续目标到2030年每年翻倍。CPO（共封装光学）产品测试时间显著延长带来更高价值量。精测预计2026年收入增长30%，毛利率56%以上，CPO设备毛利率可达60%。 BMC芯片景气持续：信骅3Q26指引营收41-43亿新台币，毛利率67-68%。客户交期已超36周，CSP客户大量预定了2027年产能。新一代AST2700有望在两年内占比超50%，ASP为22-25美元（vs AST2600的16美元）。 成熟制程分化：世界先进预计2026年营收增长20%（高于行业15%），但估值已偏高（+2.0标准差）。12英寸扩产将稀释未来三年毛利率。

分析框架

本次分析采用自下而上的公司基本面驱动框架： 1. 需求端拆解：按应用领域（AI服务器、数据中心、汽车、消费电子）分析增长动能 2. 供应瓶颈识别：聚焦先进封装、基板、HBM和测试产能约束 3. 竞争壁垒评估：基于技术迭代（如CPO、BMC集成FPGA）和产能扩张能力 4. 财务模型验证：结合收入增长驱动因素和毛利率结构变化 5. 估值锚定：采用市盈率相对估值法，对比历史周期和同业水平

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  供需错配分析

  研报通过对比AI相关需求（ASIC、数据中心）与先进封装/HBM等关键环节的供给约束，判断景气持续性和价格压力

• 估值方法PE/PEG 估值

  相对估值法

  所有公司估值均采用市盈率法：如联发科目标PE为25倍（+1.8标准差），信骅40倍（匹配10年均值）

• 公司基本面与财务框架自由现金流分析

  产能扩张与现金流消耗

  世界先进12英寸扩产计划（2026年资本支出600-700亿新台币）被量化为未来三年的毛利率稀释影响

• 竞争与战略框架护城河/竞争优势

  技术集成壁垒

  信骅AST1840芯片通过集成FPGA功能降低客户板级复杂度，构建平台级护城河

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 联发科 (2454.TW)

  企业ASIC领导者

  优势

  智能手机AP份额优势，ASIC设计能力，客户关系

  劣势

  先进封装依赖外部，HBM由客户掌控

  对比

  vs 全球FPGA厂商更具TCO优势

  风险

  智能手机需求下滑，晶圆代工成本上涨

• 信骅 (5274.TWO)

  BMC芯片龙头

  优势

  70%市占率，AI服务器需求，AST1840集成创新

  劣势

  基板/后端产能瓶颈

  对比

  vs 传统BMC更快迭代周期

  风险

  服务器需求复苏放缓，竞争加剧

• 矽力杰 (6415.TW)

  PMIC设计厂商

  优势

  12英寸产能，数据中心/汽车布局

  劣势

  8英寸产能紧张

  对比

  Gen-4产品毛利率结构性提升

  风险

  需求复苏不及预期，成本控制

关键数据

• 联发科企业ASIC目标市场份额10-15%2027年TAM 700-800亿美元
• 矽力杰数据中心收入增长90% YoY1Q26贡献总营收15%
• 强茂针脚产能规划900万/月2026年底目标（vs 2025年底350万）
• 信骅AST2700 ASP22-25美元较AST2600提升37-56%
• 世界先进12英寸产能44kwpm2028年底目标（含中介层）

影响与含义

AI基础设施投资加速将重构半导体价值链：企业ASIC设计公司（联发科）和配套测试厂商（强茂、精测）直接受益；数据中心电源管理（矽力杰）和服务器管理芯片（信骅）需求结构性增长；成熟制程代工（世界先进）面临差异化竞争压力。供应链瓶颈（封装/基板）短期制约行业整体弹性，但龙头企业可通过技术迭代（如CPO、FPGA集成）提升壁垒。

风险

• 终端需求弱于预期（尤其智能手机）
• 晶圆代工成本上涨影响毛利率
• 企业ASIC爬坡速度放缓
• 先进封装/HBM供应瓶颈持续
• AI服务器需求增长放缓

后续跟踪

• 2H26晶圆厂封装产能改善进度
• CPO产品量产时间表（2H26潜在启动）
• 信骅AST1840量产进展（2027年底）
• 联发科下一代ASIC流片（4Q26）
• 矽力杰Gen-4产品渗透率