谷歌TPU v8首拆训练/推理，光交换与PCB供应链迎增量

概览

本篇研报来自野村（Nomura），聚焦谷歌在2026年4月Cloud Next大会上发布的第八代TPU（张量处理器）及其网络架构创新。报告的核心结论是：谷歌首次将TPU明确分为训练版（TPU v8t）和推理版（TPU v8i），并针对各自场景设计了专用网络拓扑，这一趋势反映了AI训练与推理网络解耦的行业方向，同时将显著拉动光电路交换（OCS）、高速光模块以及PCB/基板等供应链环节的需求。研报尤其看好谷歌TPU供应链中的PCB供应商胜宏科技（Victory Giant Technology），给予A股和H股“买入”评级。

核心观点

训练与推理芯片首次分离，网络架构各有侧重。谷歌TPU v8t面向大规模预训练，延续3D Torus拓扑，单Pod规模提升至9600张卡，双向带宽翻倍至19.2Tb；v8t引入Virgo Network作为scale-out扩展网络，采用扁平两层非阻塞架构，可将数据中心网络带宽提升至4倍，并支持连接超过100万颗芯片构建单一训练集群。TPU v8i则专为推理场景设计，最大亮点是全新的Boardfly拓扑——这是一种扁平两层架构，网络直径从16跳缩减至7跳，通信密集型工作负载的延迟最多改善50%。v8i还配备CAE（集合通信加速引擎），将片上集合通信延迟再降5倍，大幅提升百万级并发Agent场景下的吞吐量。 Boardfly架构驱动OCS需求从scale-out延伸至scale-up。Boardfly的核心是分层结构：每个托盘（BB）由4颗芯片通过PCIe/PCB互联构成环，8个BB通过铜缆全互联形成Group，36个Group（最多1024颗活跃芯片）通过OCS连接成完整Pod。这意味着OCS不仅在scale-out层（Group间）使用，还首次深入scale-up层面（芯片组间），带来增量需求。同时，研报指出硅光子（SiPh）基OCS因可实现纳秒级切换，有望匹配scale-up的低延迟要求，代表厂商iPronics已与Fabrinet合作建设全球首条量产线，预计2026年二季度投入运营。 谷歌TPU放量+方案升级，利好PCB和光通信供应链。研报引用Counterpoint Research预测，TPU v8t与v8i合计出货量将从2026年约40万颗增长至2028年接近500万颗，增幅超10倍。更强的出货量将加速谷歌在1.6T可插拔光模块、NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）等主流光通信方案上的采用。在PCB/基板方面，胜宏科技（VGT）被明确列为谷歌TPU的UBB和CPU板供应商，且TPU v8系列CPU从“1 CPU配4 TPU”升级为“1 CPU配2 TPU”，CPU主机数量翻倍，进一步拉动CPU PCB需求。

分析框架

研报沿“技术架构拆解→需求增量测算→供应链映射→标的量化”的主线展开分析。先逐层解析谷歌TPU v8t和v8i的芯片设计（SparseCore、CAE、HBM容量）和网络拓扑（3D Torus、Virgo、Boardfly），再结合OCS技术路线（MEMS、DLC、SiPh）的物理特性，分析哪种方案能匹配scale-up的低延迟要求。 在需求端，研报通过拆解Boardfly的BB-Group-Pod架构，推算出每个Pod所需的DAC铜缆、光模块和OCS数量，并引用Counterpoint的出货量预测来量化未来市场空间。最后将技术路线和需求增量映射到具体标的：在PCB/基板环节，根据谷歌供应链图谱（CCL材料等级、层数、供应商分布）确定胜宏科技为核心受益方；在光通信环节，梳理了OCS行业全供应链（MEMS/DLC/DLBS/SiPh四种方案的核心组件、全球及国内供应商和制造商）。 估值层面，对胜宏科技A股采用27倍2027年预期市盈率（基于其A股历史中位数PE），H股也采用相同倍数，分别给出CNY 417.00和HKD 479.00的目标价。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  从芯片设计（TPU v8t/v8i）→ 网络拓扑（Virgo/Boardfly）→ 互连组件（铜缆/光模块/OCS）→ PCB/基板的全链条需求传导

  研报通过逐层拆解技术架构，建立“芯片出货量增加→网络设备需求增加→核心零部件（PCB、光模块、OCS）用量增加”的传导逻辑，用以量化各环节的受益程度。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  将TPU出货量（量）与单颗芯片配套的互连组件用量（价/单机价值量）相乘，推算总市场需求

  研报先给出TPU出货量预测（2028年近500万颗），再通过拆解Boardfly拓扑结构中的DAC、光模块和OCS数量，推算出总需求增量，是典型的量价拆分逻辑。

• 行业/产业分析框架成本曲线分析

  不同OCS技术路线（MEMS、DLC、SiPh）的切换速度与成本/性能之间的权衡

  研报对比了MEMS和DLC的毫秒级切换与SiPh的纳秒级切换，指出SiPh在物理原理上更适合scale-up，但仍在小批量交付阶段，而谷歌目前在软件层面弥补MEMS的延迟，两种方案都有潜力被采用。

• 估值方法PE/PEG 估值

  基于历史中位数市盈率给目标价

  对胜宏科技的估值采用27倍2027年预期市盈率，与该公司A股历史中位数PE一致，这是一种常见的历史可比估值法，隐含假设为公司未来盈利能力与过去相当。

• 公司基本面与财务框架

  双供应商策略分析（dual-vendor strategy）

  研报指出谷歌TPU v8采用双供应商策略：v8t由谷歌与博通共同设计，v8i首次由谷歌与联发科合作设计。博通擅长极致算力与互联带宽，联发科则在功耗效率和成本优化上有优势，这体现了根据芯片用途（训练vs推理）匹配不同设计合作伙伴的思路。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 胜宏科技 Victory Giant (300476 CH / 2476 HK)

  谷歌TPU供应链核心PCB/基板供应商，为TPU v6p/v7p/v8t等多代产品供应UBB板和CPU板，直接受益于TPU出货量增长和单机PCB用量提升

  优势

  在谷歌PCB供应链中份额稳固，产品覆盖TPU UBB和CPU板等关键板卡；采用M8/M8.5等高等级CCL材料，技术能力匹配高层数PCB需求

  对比

  在谷歌TPU PCB供应商中与WUS、ISU、TTM等竞争，但研报仅对胜宏科技给出买入评级和明确目标价

  风险

  下游服务器/汽车电子PCB需求低于预期；高端PCB市场竞争加剧导致利润率承压；原材料成本压力超预期；全球AI价值链地缘政治摩擦恶化

• 联发科 MediaTek (2454 TT)

  首次参与谷歌TPU芯片设计，负责TPU v8i推理芯片，其低功耗设计经验与推理芯片的功耗效率需求匹配

  优势

  在移动SoC市场积累的低功耗设计经验可迁移至推理芯片；在功耗效率和成本优化方面有优势

  对比

  与博通（负责v8t训练芯片）形成互补：博通强于极致算力和互联带宽，联发科强于功耗和成本优化

  风险

  高通和展锐的价格竞争；公司产品执行风险（规格/价格/成本的持续交付）；中国和新兴市场智能手机需求波动；ASIC执行和竞争风险

关键数据

• TPU v8t/v8i 2028年预计出货量近500万颗较2026年约40万颗增长超10倍（Counterpoint预测）
• TPU v8t Pod规模9600张卡较上一代Ironwood的9216张卡有所提升
• TPU v8t 单卡scale-up双向带宽19.2Tb为上一代Ironwood的2倍
• TPU v8i Pod规模1152颗芯片Boardfly拓扑连接，最多1024颗活跃芯片
• Boardfly网络直径从16跳降至7跳通信密集型负载延迟最多改善50%
• TPU v8i CAE加速效果片上集合通信延迟降低5倍直接提升百万级并发Agent的吞吐量
• CPU配置升级从1 CPU:4 TPU 升级为 1 CPU:2 TPUCPU主机数量翻倍，采用谷歌自研ARM架构Axion CPU
• 胜宏科技A股目标价CNY 417.00基于27倍2027年预期PE，较当前价CNY 379.30有约9.9%上行空间
• 胜宏科技H股目标价HKD 479.00基于27倍2027年预期PE，较当前价HKD 436.80有约9.7%上行空间

影响与含义

研报认为，谷歌TPU v8系列将训练与推理芯片分离并配套专用网络，是AI基础设施的重要趋势。这一趋势意味着： 对光通信行业：OCS需求从scale-out扩展至scale-up，带来纯增量市场；同时谷歌TPU放量将加速1.6T、NPO/CPO等先进光通信方案的采用，利好整个光模块和光交换供应链。 对PCB/基板行业：随着TPU出货量10倍以上增长，以及CPU用量翻倍，对高层数、高等级CCL的PCB需求将显著增加。胜宏科技作为谷歌TPU核心供应商，已在v6p/v7p/v8t等多代产品中供应UBB和CPU板，有望持续受益。 对芯片设计行业：推理芯片首次由联发科参与合作设计，标志着AI推理芯片从“单纯追求算力”转向“算力+功耗效率+成本”的综合优化，与移动SoC的设计理念相通，为联发科打开新的增长空间。 长期来看，CPU在AI推理中的角色从“预处理瓶颈”变为“持续满负荷运转的主控”，Arm CEO预计数据中心CPU市场到2030年将超过1000亿美元，CPU PCB供应商和服务器代工厂也将受益。

风险

• PCB需求风险：下游服务器和汽车电子等领域的PCB需求可能低于预期。
• 竞争加剧风险：高端PCB市场竞争日趋激烈，可能对胜宏科技的利润率造成压力。
• 原材料成本风险：CCL等原材料成本压力超预期，可能侵蚀利润。
• 地缘政治风险：全球AI价值链的地缘政治摩擦可能恶化，影响供应链稳定性。
• 技术路线风险：OCS技术路线（MEMS vs SiPh）尚未最终收敛，SiPh方案仍在小批量交付阶段，存在不确定性。

后续跟踪

• SiPh基OCS的产业化进展：关注iPronics与Fabrinet的量产线何时投产、是否能满足谷歌scale-up网络的纳秒级切换需求。
• TPU v8出货量兑现情况：Counterpoint预测2028年出货量近500万颗，需跟踪实际出货节奏和供应链订单确认。
• 谷歌光通信方案升级路径：跟踪1.6T光模块、NPO和CPO在谷歌TPU集群中的实际采用进度和份额变化。
• 胜宏科技在TPU v8 PCB份额：关注供应商格局变化，以及公司在高层数HDI PCB领域的认证进展。