高盛称日本电子元件/半导体或处于历史级AI周期早期，继续看多Murata、Taiyo Yuden、Renesas和Ibiden

概览

这是一份Goldman Sachs关于日本电子元件/半导体22家公司覆盖组合的评级与盈利预测更新报告。报告的核心判断是，AI服务器和数据中心基础设施正在带来第一波需求，而边缘AI、物理AI、自动驾驶、机器人、智能眼镜等新设备扩散可能构成第二波需求，使当前周期具备成为历史上最大且最长周期之一的潜力。

核心观点

报告认为行业整体盈利、营业利润率、CROCI和ROE到FY28有望超过历史峰值，但公司之间的盈利增长差距会进一步扩大。最值得看好的公司是AI/DC利润贡献高、材料成本负面影响小、且具备产能扩张和治理执行能力的企业；相反，AI受益不明显、材料成本压力较大或汽车/智能手机终端增长放缓的公司，估值上行空间可能受限。

分析框架

高盛主要从三条轴线筛选个股：第一，短期和中长期AI对盈利贡献会增加多少；第二，材料等成本上升对短期盈利的拖累有多大；第三，公司是否具备能在快速变化环境中成功运营的管理结构和治理能力。估值方面，报告将多数公司盈利基准年从FY27E滚动至FY28E，并将行业EV/DACF倍数从8x上调至10x，同时按个股成长性调整溢价或折价。

方法论与常识提炼

• 产业周期AI基础设施—设备扩散两阶段周期

  第一阶段由AI服务器和数据中心基础设施驱动，第二阶段由边缘AI和物理AI设备普及驱动。

  报告认为半导体已率先受益于AI基础设施投资，而电子元件公司通常滞后受益；随着功耗上升和高速数据传输带来元件含量提升，相关盈利影响已开始显现。

• 个股筛选AI/DC利润贡献、成本压力、治理能力三轴

  公司价值分化取决于AI/DC利润贡献、材料成本压力和管理执行能力。

  高盛尤其关注FY28预测中AI/DC营业利润贡献较高、且材料成本新增负面影响较小的公司，认为这些公司更可能获得高增长和高估值。

• 估值EV/DACF、P/E、P/B-ROE与CROCI验证

  通过盈利基准年滚动、行业倍数上调和个股溢价/折价调整更新目标价。

  报告将行业EV/DACF倍数从8x上调至10x；高增长公司参考营业利润和CROCI变化、历史P/E上沿及EV/DACF溢价，低增长公司则参考历史P/E、P/B和折价水平。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Ibiden

  核心AI/DC受益者；ABF基板制造商；维持Buy并大幅上调12个月目标价。

  优势

  FY28 AI/DC利润贡献预计50%以上；Ono新线利用率可能比公司假设更快提升；定价和产品组合假设较公司计划更乐观。

  劣势

  高成长预期已部分反映在估值中，追加产能扩张仍取决于公司决策。

  对比

  在覆盖组合中属于AI/DC盈利贡献最高的组别，高盛认为市场自2025年以来已正面看待该股。

  风险

  AI/DC需求、价格、良率或产能扩张不及预期。

• Murata Mfg. (6981.T)

  核心MLCC和AI服务器受益者；维持Buy且在Conviction List上。

  优势

  AI服务器带动MLCC含量和ASP/产品组合提升；FY26-FY28 MLCC销售增长预测上调至+23%/+27%/+25%。

  劣势

  需要成功扩产并合理分配资源到多个技术开发项目。

  对比

  市值已进入TSE Prime Market前十，投资者询问度处于高位。

  风险

  扩产节奏、产品代际价格重置、成本控制或AI服务器需求低于预期。

• Taiyo Yuden

  核心MLCC受益者；维持Buy并上调目标价。

  优势

  FY26-FY28 MLCC销售增长预测上调至+24%/+23%/+22%；受益于AI服务器新一代产品的价格重置和组合改善。

  劣势

  规模和市场关注度相对Murata较低，盈利弹性取决于产能和高端产品渗透。

  对比

  与Murata同属FY28 AI/DC利润贡献40%-49%的核心受益组。

  风险

  MLCC价格、产能扩张、材料成本或终端AI设备普及不及预期。

• Renesas

  PMIC主要公司；维持Buy并上调估值倍数。

  优势

  高盛自2026年初起重点强调其AI相关受益；目标EV/DACF倍数从12x上调至13x。

  劣势

  需要持续证明AI相关利润贡献和全球同业估值支撑。

  对比

  估值更新参考TXN、NXPI、IFX、STM等全球同业。

  风险

  全球半导体周期回落、AI相关PMIC需求不及预期或同业估值下行。

• Rohm (6963.T)

  因AI相关半导体和SiC影响扩大，从Neutral上调至Buy。

  优势

  FY30 AI/DC销售目标从¥30bn上调至¥100bn；SiC亏损有望收窄并可能在FY27达到盈亏平衡；Toshiba相关资产也被视为估值支撑因素。

  劣势

  SiC此前因EV需求变化出现大额减值，业务转型仍需执行验证。

  对比

  在可将EV相关高压/耐热能力转向AI服务器电源周边的公司中，高盛认为Rohm具备较强经营杠杆。

  风险

  AI服务器SiC需求不及预期、EV需求继续疲弱、Toshiba整合或成本下降不及预期。

• TDK、MinebeaMitsumi、Nidec

  维持Buy；被归为更广义AI、数据中心和半导体受益扩散组。

  优势

  FY28 AI/DC利润贡献处于20%-39%组别；MinebeaMitsumi管理层提到公司史上最大技术变化和需求浪潮正在临近。

  劣势

  Nidec尚未披露FY3/26结果，报告未更新其盈利预测和估值基准年。

  对比

  不如Ibiden、Murata、Taiyo Yuden的AI/DC利润贡献高，但投资者正关注其是否成为下一批受益股。

  风险

  产能准备不足、AI服务器或机器人应用落地慢于预期、盈利预测未及时更新。

• MARUWA

  维持Buy；受益于AI服务器散热基板。

  优势

  FY28 AI/DC利润贡献被归入40%-49%的高位组。

  劣势

  报告提供的细节少于Ibiden、Murata和Taiyo Yuden。

  对比

  与Murata和Taiyo Yuden同处高AI/DC贡献组，但投资叙事更集中于散热基板。

  风险

  AI服务器散热方案变化、客户集中度或估值回调。

• Hirose Electric、Nichicon、NGK Corp.、Niterra

  多为Neutral或关注提升对象；被视为AI和半导体受益可能增加的公司。

  优势

  部分公司FY28 AI/DC利润贡献处于10%-39%区间，投资者对下一批受益股的讨论开始增加。

  劣势

  NGK Corp.和Niterra的AI/DC贡献可能因包含半导体生产设备材料而被高估。

  对比

  属于核心受益者之后的第二梯队，需进一步验证利润贡献质量。

  风险

  AI/DC暴露被高估、材料成本上升或终端需求不及预期。

• Kyocera

  维持Buy；虽然AI直接受益较小，但风险回报被认为仍有吸引力。

  优势

  盈利改善可能来自重组和持续回购；估值方法回到EV/DACF，使用行业平均10x倍数。

  劣势

  AI受益小于核心受益股。

  对比

  高盛将其视为相对滞后的Buy标的，而非AI/DC高贡献标的。

  风险

  重组效果不及预期、现金流改善慢于预期或无法创造AI相关新产品。

• Nitto Denko

  从Buy下调至Neutral。

  优势

  仍有稳健盈利增长。

  劣势

  缺乏非线性变化的可见度，AI大周期受益不如核心标的明确。

  对比

  相比Murata、Taiyo Yuden、Ibiden等高AI/DC受益股，估值重估空间较有限。

  风险

  若材料成本或终端需求压力上升，盈利和估值可能进一步承压。

• Japan Aviation Electronics

  从Neutral下调至Sell。

  优势

  原有汽车和智能手机应用仍有业务基础。

  劣势

  汽车和智能手机应用盈利增长正在放缓，AI受益不明显。

  对比

  被列入材料成本敏感且较难受益于AI的组别。

  风险

  汽车和智能手机需求放缓超预期、盈利增长继续走弱。

• Mabuchi Motor、Alps Alpine、Nippon Ceramic、Maxell、IRISO Electronics

  高盛整体维持谨慎或等待态度。

  优势

  部分公司仍有各自细分市场基础。

  劣势

  Mabuchi Motor被认为1H盈利下行风险较高；Alps Alpine材料成本影响显著且1Q可能营业亏损；Nippon Ceramic、Maxell、IRISO Electronics被认为较难获得更高相对估值。

  对比

  相比AI/DC利润贡献高的公司，这些标的更可能面临估值折价或缺乏重估催化。

  风险

  材料成本、终端需求疲弱、盈利不达预期和估值继续受压。

关键数据

• 覆盖范围22家公司日本电子元件/半导体覆盖组合。
• 报告日期2026-06-08Goldman Sachs Equity Research。
• FY26-FY28营业利润预测修订+3%/+9%/+17%高盛上调覆盖组合FY26、FY27、FY28营业利润预测。
• 行业平均营业利润增长FY26-FY28：+36%/+24%/+20% yoy报告预计强劲盈利增长趋势延续。
• 行业EV/DACF倍数8x上调至10x依据是报告认为盈利和CROCI将超过历史区间并更具持续性。
• AI/DC利润贡献高位组Ibiden：FY28预计50%以上；Murata Mfg.、Taiyo Yuden、MARUWA：40%-49%这些公司被视为核心AI/DC受益者。
• 中高AI/DC利润贡献组NGK Corp.、Nidec、Renesas、TDK、MinebeaMitsumi：20%-39%投资者关注度正在提升。
• 潜在受益扩散组Hirose、Nichicon、Rohm、Niterra：10%-19%高盛认为这些公司有望逐步受益于AI和半导体相关需求。
• Murata Mfg.市值约¥20.5tn截至6月3日收盘，已进入TSE Prime Market前十，接近Sony和Hitachi水平。
• MLCC销售增长预测Murata FY26-FY28：+23%/+27%/+25%；Taiyo Yuden：+24%/+23%/+22%高盛明显上调两家公司的MLCC销售和营业利润展望。
• Rohm AI/DC销售目标FY30目标从¥30bn上调至¥100bn公司目标中SiC约¥30bn；高盛认为AI服务器高电压趋势可能带来更快增长。
• Renesas估值倍数目标EV/DACF从12x上调至13x主要来自TXN、NXPI、IFX、STM等全球可比公司倍数的mark-to-market。

影响与含义

报告对行业的含义是，AI主题不再只限于大型半导体或数据中心资本开支链条，电子元件、MLCC、ABF基板、PMIC、SiC和散热材料等环节也可能逐步进入盈利上修周期。但投资上需要区分真实AI/DC利润贡献与主题暴露，避免将所有电子元件公司简单视为同等受益者。

风险

• AI基础设施投资或边缘AI/物理AI设备普及节奏慢于预期。
• AI/DC利润贡献测算可能存在分类偏差，部分公司真实暴露可能高于或低于表观数字。
• 材料、零部件和产能扩张成本上升可能压缩利润率。
• 核心受益股估值已反映较高成长预期，若盈利上修不及预期，估值回撤风险较大。
• MLCC、ABF基板、PMIC和SiC等关键产品的产能爬坡、良率和价格重置不及预期。
• 汽车和智能手机等传统终端需求放缓可能拖累非AI受益公司。
• 公司治理、资源分配或组织执行能力不足，可能导致无法把AI需求转化为利润。

后续跟踪

• AI服务器功耗提升和高速数据传输是否继续带动元件含量上升。
• 边缘AI、物理AI、自动驾驶、机器人、智能眼镜和AI PC等新设备的实际推出和渗透速度。
• Murata、Taiyo Yuden的MLCC扩产、产品代际价格重置和ASP/组合改善。
• Ibiden的Ono新线利用率、价格趋势和后续追加产能决策。
• Rohm的SiC亏损收窄、AI/DC销售进度以及Toshiba相关业务整合。
• 行业CROCI、ROE和营业利润率是否如高盛预期在FY28超过历史峰值。
• Nidec和IRISO Electronics披露结果后，盈利预测和估值基准是否更新。