大族激光2Q26利润与利润率强劲改善，3C和PCB订单支撑增长，3D打印订单或成下一催化

概览

报告点评大族激光2Q26业绩、订单结构和分业务前景。美银认为，公司收入与利润率改善符合预期，3C、PCB和半导体设备订单强劲，3D打印设备订单可能成为下一催化；在微调盈利预测和估值后，维持买入评级并将目标价小幅下调至185元。

核心观点

大族激光于2026年8月20日公布2Q26业绩并召开业绩说明会。季度收入同比增长77%至人民币83亿元；毛利率为35.5%，同比提升5.2个百分点、环比提升1.5个百分点。剔除非核心影响后的经营利润同比增长436%至人民币14亿元，净利润同比增长188%至人民币9.34亿元，与业绩预告一致。净利率同比提升4.3个百分点至11.3%，主要由毛利率改善和规模效应共同推动：经营费用率同比下降6个百分点至18.1%。这意味着本季度增长不仅来自收入扩张，也体现为经营杠杆释放和更广泛的利润率改善。 订单是报告判断后续增长延续性的核心依据。管理层披露，7M26新订单总额同比翻倍至人民币216亿元；若剔除业务税，约为人民币190亿元。分业务看，3C订单同比增长160%至人民币40亿元，PCB订单同比增长约140%至人民币85亿元，半导体订单同比翻倍至人民币15亿元。管理层预计2026年全年3C相关设备收入约人民币40亿元，同比增长62%；并判断强劲势头可延续至2027E，驱动力包括新型摄像头设计更广泛应用、VC均热板散热设计升级和AI眼镜发展。报告同时将3D打印设备新增订单视为新的增长驱动和下一项潜在催化，但其实现程度仍取决于订单进展及市场份额。 PCB设备继续表现出较强韧性。该业务2Q26收入同比增长113%，1H26同比增长109%；2Q26毛利率升至36.5%，同比提高5.7个百分点、环比提高3.4个百分点。美银认为，AI发展将增加高端PCB需求，从而支持公司的PCB设备业务；公司作为中国最大的激光设备制造商之一，并在中国及全球PCB专用生产设备市场具有领先地位，可受益于这一需求传导。对于利润率较高的半导体相关激光设备，管理层预计2026E收入同比增长约30%，全年收入约人民币30亿元。光纤、TGV等新业务则被视为长期潜在增长来源。 报告预计2026E调整后净利润为人民币27.44亿元，同比增长约131%；2027E和2028E分别为人民币40.14亿元和43.45亿元。2026E、2027E和2028E EPS分别由2.66元、3.88元和4.18元微调至2.67元、3.90元和4.22元，对应同比增速约130.66%、46.29%和8.23%。同期收入预测分别为人民币285.32亿元、391.74亿元和478.64亿元。报告预计2026—2028E EPS复合增速为26%，认为当前约24倍2027E市盈率并不昂贵；预测表中的精确值为23.5倍。 目标价由187元小幅下调至185元，采用DCF与市盈率估值结果的平均值。DCF估值由180元降至175元，假设自由现金流永续增长率为2%、WACC为12.4%；下调原因是中期自由现金流预测降低，预测自由现金流从2026E的人民币3.61亿元增至2027E的41.66亿元和2028E的52.16亿元。市盈率估值则因盈利预测上调而由194元升至195元，采用不变的50倍2027E目标市盈率，约为公司十年历史均值上方两个标准差，以反映苹果供应链上行周期和PCB业务增速。综合两种估值后，美银维持买入评级，并认为手机设计与制造技术升级、AI带动高端PCB需求以及3D打印设备订单进展构成主要增长和催化逻辑。

分析框架

报告先拆解2Q26收入、毛利率、经营费用率和净利润，以确认盈利增长的来源；随后依据管理层披露的7M26订单，分解3C、PCB和半导体业务的增长强度及2026—2027年前景；再据此微调2026—2028年盈利预测。估值环节分别使用DCF和2027E市盈率法得出公允价值，并取两者平均形成目标价，最后结合当前估值、盈利增速、潜在催化与明确下行风险维持评级。

方法论与常识提炼

• 估值方法DCF 现金流折现

  DCF现金流折现估值

  报告将预测自由现金流按12.4%的WACC折现，并假设长期自由现金流永续增长率为2%；由于中期自由现金流预测降低，DCF公允价值由180元降至175元。

• 估值方法PE/PEG 估值

  基于2027E EPS的目标市盈率估值

  报告对2027E EPS采用50倍目标市盈率，得出195元公允价值；该倍数约处于公司十年历史平均值上方两个标准差，用于反映苹果供应链上行周期和PCB业务增长。

• 估值方法

  DCF与市盈率估值等权平均

  最终目标价取DCF公允价值175元和市盈率公允价值195元的平均值，得到185元，而不是只依赖单一估值方法。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  终端设计升级与AI需求向设备订单传导

  报告将手机摄像头、VC散热和AI眼镜设计升级，以及AI带来的高端PCB需求，传导至3C、PCB和激光加工设备订单及收入增长。

• 公司基本面与财务框架

  iQmethod标准化财务指标体系

  报告以美银iQmethod统一呈现经营表现、盈利质量和估值指标，并由分析师模型及历史、预测三张报表数据支持跨期比较。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 大族激光（002008.SZ）

  报告认为公司受益于手机设计和制造技术升级、AI带动的高端PCB需求，以及半导体和3D打印等新设备业务发展。

  优势

  中国最大的激光设备制造商之一；在中国及全球PCB专用生产设备市场具有领先地位；7M26订单翻倍，2Q26毛利率与净利率显著提升。

  劣势

  中期自由现金流预测下调，且新增业务增长仍依赖订单兑现、市场份额和技术升级进度。

  对比

  报告认为约24倍2027E市盈率相对2026—2028E EPS复合增速26%并不昂贵；50倍目标市盈率约为公司十年历史均值上方两个标准差。

  风险

  消费电子需求、手机制造技术升级、PCB增速、3D打印市场份额、利润率、竞争及超快激光钻孔设备进度均可能低于预期。

关键数据

• 2Q26收入RMB8.3bn同比增长77%
• 2Q26净利润RMB934mn同比增长188%，符合业绩预告
• 2Q26经营利润（clean EBIT）RMB1.4bn同比增长436%
• 2Q26毛利率35.5%同比提升5.2个百分点，环比提升1.5个百分点
• 2Q26净利率11.3%同比提升4.3个百分点
• 2Q26经营费用率18.1%同比下降6个百分点
• 7M26新订单总额RMB21.6bn同比翻倍；剔除业务税约RMB19bn
• 7M26分业务订单3C RMB4bn；PCB RMB8.5bn；半导体 RMB1.5bn分别同比增长160%、约140%和100%
• 2026年3C相关设备收入指引约RMB4bn管理层预计同比增长62%
• 2026E半导体相关激光设备收入约RMB3bn管理层预计同比增长约30%
• 2Q26 PCB设备表现收入同比增长113%；毛利率36.5%毛利率同比提升5.7个百分点、环比提升3.4个百分点
• 2026E—2028E EPSCNY2.67 / CNY3.90 / CNY4.22前值分别为CNY2.66 / CNY3.88 / CNY4.18
• 2026E—2028E调整后净利润RMB2,744mn / RMB4,014mn / RMB4,345mn同比增速分别为130.66%、46.29%和8.23%
• 2026—2028E EPS复合增速26%用于与当前约24倍2027E市盈率比较
• 目标价CNY185前值CNY187；DCF估值CNY175，市盈率估值CNY195
• DCF关键假设2%永续增长率；12.4% WACC中期自由现金流预测下降令DCF价值由CNY180降至CNY175
• 市盈率估值假设50x 2027E P/E约为十年历史平均值上方两个标准差，公允价值由CNY194升至CNY195

影响与含义

报告认为，大族激光的增长基础已从单纯收入扩张延伸至订单、产品结构和经营杠杆的共同改善。3C设计升级及AI驱动的高端PCB需求可继续支持核心业务，半导体、3D打印、光纤和TGV设备提供新增量；其中3D打印订单进展被视为近期最值得关注的潜在催化。另一方面，中期自由现金流预测下降压低DCF估值，因此即使盈利预测略有上调，综合目标价仍由187元小幅降至185元。

风险

• 消费电子产品需求增速可能放缓。
• 手机制造技术升级进展可能慢于预期。
• 公司在3D打印设备市场取得的份额可能低于预期。
• PCB业务增速可能低于预期。
• 利润率水平可能低于预期。
• 新进入者可能导致竞争加剧。
• 超快激光钻孔设备推进速度可能慢于预期。

后续跟踪

• 跟踪3D打印设备新增订单进展，报告将其视为下一项潜在催化。
• 观察2026年3C相关设备收入能否达到约人民币40亿元，以及强劲势头能否延续至2027E。
• 跟踪新型摄像头、VC散热设计和AI眼镜的应用进度及其对设备订单的带动。
• 观察PCB设备收入、订单和毛利率能否延续强劲增长，以及AI相关高端PCB需求的兑现情况。
• 跟踪2026E半导体相关激光设备约30%的收入增长目标及约人民币30亿元收入预期。
• 观察光纤、TGV等新业务能否逐步形成长期增长驱动力。