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1Q26利润超预期,瑞银上调生益科技目标价至Rmb97.00

机构
UBS
日期
2026-04-29
作者
Jimmy Yu
公司
生益科技
代码
600183.SS
行业
多元化科技服务
评级
Buy
看多/乐观信心弱1Q26净利润超出瑞银和市场预期,CCL与PCB毛利率均改善,瑞银认为CCL上行周期仍有延续空间。
作者Jimmy Yu
目标价Rmb97.00
覆盖区域中国
子公司Shengyi Electric (SYE)、Shengyi Electronics
业务部门CCL覆铜板、prepreg半固化片、PCB印制电路板
研究机构部门/子公司UBS(其他)、UBS Securities Co. Limited(其他)

AI 摘要卡

1Q26利润超预期,瑞银上调生益科技目标价至Rmb97.00

瑞银认为生益科技受益于CCL价格上行、毛利率修复和费用控制,维持Buy评级,并上调2026-2028E EPS预测。

12个月评级为Buy;目标价Rmb97.00,前值Rmb85.00;28 Apr 2026收盘价Rmb76.62。
1Q26业绩点评CCL上行周期毛利率扩张目标价上调Buy评级
  • 1Q26收入Rmb8.1bn,同比+45%、环比+4%,低于瑞银和Reuters预期;归母净利润Rmb1.16bn,同比+105%、环比+30%,分别高于瑞银和Reuters预期17%和26%。
  • 综合毛利率达28.1%,同比+3.5个百分点、环比+2.3个百分点,高于瑞银预期0.9个百分点,反映CCL和PCB价格调整开始追上原材料成本上涨。
  • 瑞银将2026-2028E EPS分别上调2%/4%/16%,目标价由Rmb85.00上调至Rmb97.00,维持Buy评级。

研报解读

概览

本报告为瑞银对生益科技600183.SS的1Q26业绩点评。报告认为公司2026年开局稳健,虽然收入低于瑞银和Reuters预期,但归母净利润显著超预期,核心原因是CCL与PCB业务毛利率改善,以及费用控制优于预期。瑞银继续看好CCL升级与涨价周期对公司盈利的拉动。

核心观点

核心观点包括:第一,1Q26利润超预期主要由毛利率扩张和运营费用低于预期推动;第二,CCL和prepreg业务毛利率预计从4Q25的24.5%提升至1Q26的25.5%,PCB业务毛利率也明显修复;第三,AI需求对玻纤布、HVLP铜箔等上游材料形成强拉动,中东冲突还可能扰动环氧树脂供应,支持CCL涨价延续至2026年并进入2027年;第四,瑞银上调盈利预测和目标价,但也提示2028年行业新增产能可能使ASP涨幅放缓。

分析框架

报告采用业绩拆解、分业务毛利率分析、同业涨价信息跟踪和PE估值方法。瑞银将1Q26实际业绩与自身预测和Reuters一致预期比较,并基于CCL出货、ASP、PCB业务结构和新东莞CCL工厂贡献调整2026-2028E预测。

方法论与常识提炼

  • 盈利预测业绩对比与预测修正

    将实际收入、净利润、EPS与瑞银预测、Reuters和WIND一致预期比较。

    报告用1Q26业绩超预期幅度、毛利率变化和费用率差异来解释盈利弹性,并据此上调2026-2028E EPS。

  • 估值PE估值法

    基于2026E与2027E EPS平均值的35x PE。

    瑞银将目标价上调至Rmb97.00,使用2026E和2027E EPS平均值的35x PE,前次为36x 2026E PE。

  • 行业周期CCL供需与ASP周期分析

    通过AI需求、原材料供给扰动、同业涨价公告和产能节奏判断CCL价格周期。

    瑞银认为AI需求带动上游材料供应紧张,加上环氧树脂供应扰动,支持CCL ASP继续上行,但2028年新增产能可能降低涨价斜率。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 生益科技 600183.SS
    报告覆盖标的
    优势
    全球领先电子电路基材厂商,核心产品CCL是PCB制造关键材料;1Q26净利润超预期,毛利率和费用控制均有改善。
    劣势
    收入低于瑞银和Reuters预期,业务仍受原材料成本、行业产能和终端需求周期影响。
    对比
    瑞银认为公司受益于CCL涨价和PCB产品结构改善,2026-2028E EPS均被上调。
    风险
    原材料价格大幅上涨、低端CCL产能退出慢、竞争加剧、家电/通信/汽车/数据通信需求走弱。
  • CCL与prepreg业务
    主要盈利驱动业务
    优势
    瑞银估计1Q26毛利率升至25.5%,AI需求与材料供应扰动支持ASP继续上涨。
    劣势
    原材料成本通胀仍需通过价格调整传导,2028年行业新增产能可能削弱涨价幅度。
    对比
    瑞银将2026E CCL ASP同比涨幅假设从30%上调至40%,并预测2026年该分部毛利率为28.5%。
    风险
    玻纤布、HVLP铜箔、环氧树脂等成本与供应波动,以及新增产能释放。
  • PCB业务 / Shengyi Electric (SYE)
    子公司与分业务贡献
    优势
    1Q26毛利率修复至35.2%,净利润同比+122%、环比+24%,AI PCB占比提升有助于利润率。
    劣势
    1Q26销售环比下降10%,仍面临原材料成本压力。
    对比
    瑞银预计PCB毛利率2026-2027E为30%/30.5%,2028E进一步升至32%。
    风险
    AI PCB需求不及预期、原材料成本继续上行、产品结构改善慢于预期。
  • TUC 6274.TWO与Kingboard Laminates 1888.HK
    行业价格信号参照
    优势
    TUC据报对多类CCL产品提价20-40%,Kingboard Laminates再次对FR-4 CCL和prepreg提价10%,验证行业涨价趋势。
    劣势
    同业涨价能否完全落地仍取决于需求、库存和客户接受度。
    对比
    这些涨价公告支持瑞银对CCL ASP上行延续至2026年和2027年的判断。
    风险
    涨价执行不及预期或新增产能导致价格周期提前降温。

关键数据

  • 1Q26收入Rmb8.1bn同比+45%,环比+4%,低于瑞银和Reuters预期7%/5%。
  • 1Q26归母净利润Rmb1.16bn同比+105%,环比+30%,高于瑞银和Reuters预期17%/26%。
  • 1Q26经常性净利润Rmb1.08bn同比+93%,环比+36%。
  • 1Q26综合毛利率28.1%同比+3.5个百分点,环比+2.3个百分点,高于瑞银预期0.9个百分点。
  • Shengyi Electric 1Q26收入与净利润Rmb2.41bn / Rmb445mn收入同比+53%、环比-10%;净利润同比+122%、环比+24%;毛利率35.2%。
  • 2026-2028E EPS上调幅度2% / 4% / 16%2026E EPS从Rmb2.35上调至Rmb2.38,2027E从Rmb3.05上调至Rmb3.17,2028E从Rmb3.53上调至Rmb4.10。
  • 目标价Rmb97.00前值Rmb85.00;基于35x 2026E和2027E平均EPS。
  • 当前价格Rmb76.62截至28 Apr 2026。

影响与含义

报告对生益科技的投资含义偏正面:短期看,利润弹性来自CCL和PCB毛利率修复以及费用控制;中期看,AI相关需求、上游材料紧张和行业涨价行为可能延长CCL景气周期;估值上,瑞银上调目标价和EPS预测,说明其对盈利上修的信心增强。不过,原材料涨价、低端产能出清慢、竞争加剧和终端需求转弱仍可能压制盈利兑现。

风险

  • 原材料价格严重上涨,压缩CCL和PCB毛利率。
  • 低端CCL产能退出慢,行业竞争加剧。
  • 家电、通信、汽车或数据通信等终端需求转弱。
  • 2028年前后行业新增产能释放,可能降低CCL ASP涨幅。
  • 公司未在业绩中提供财务指引,后续预测依赖瑞银假设。

后续跟踪

  • CCL ASP涨价落地幅度与持续时间。
  • 玻纤布、HVLP铜箔和环氧树脂供应与价格变化。
  • AI相关PCB和CCL需求是否继续拉动产品结构升级。
  • 东莞新CCL工厂2028年出货贡献及行业新增产能节奏。
  • 2026-2028E EPS上修后,实际盈利能否兑现。
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