存储价格驱动全球半导体加速增长，6月销售额环比表现超季节性

概览

报告依据SIA发布的WSTS月度数据，跟踪截至2026年6月的全球半导体销售额、出货量、平均售价、产品类别、终端市场及地区表现。6月行业销售额环比增长10.5%，高于历史季节性，同比增幅约135%，主要受存储价格和销量共同推动。美洲、欧洲、日本、中国及亚太其他地区的销售额均实现同比和环比增长。

核心观点

第一，全球半导体景气继续增强，6月环比增长明显高于通常季节性，三个月滚动销售额增长35.1%，也远高于历史平均4.6%。第二，存储是本轮增长的决定性驱动力，销售额同比增长约379%，存储价格贡献了年初以来行业收入增长的约三分之二。第三，非存储销售同比仍增长38%，微处理器、逻辑、模拟芯片以及消费和计算机终端需求均有较好表现。第四，销售增长主要来自出货量增加，总体平均售价环比下降1.1%，但DRAM和NAND单比特价格分别环比上涨4.0%和3.7%。第五，个股层面继续偏好人工智能计算、先进制程和晶圆厂设备相关龙头，但对估值偏高、复苏路径不明或短期需求承压的标的保持审慎。

分析框架

报告将当月销售额、出货量和平均售价的环比变化与2020年至2025年的历史月度均值比较，并结合同比、三个月滚动、产品类别、终端市场和地区拆分判断景气强弱；随后将行业数据映射至人工智能计算、存储、晶圆代工及半导体设备等覆盖标的的投资观点。

方法论与常识提炼

• 行业数据跟踪WSTS月度半导体跟踪

  使用全球半导体销售额、出货量和平均售价数据衡量行业景气。

  数据覆盖至2026年6月，并按产品类别、终端市场及地区进行拆分。

• 季节性分析历史月度季节性比较

  将当月环比增速与2020年至2025年同月历史平均值比较。

  该方法用于区分正常季节性增长与超季节性需求，6月总销售额增幅高于历史均值4个百分点。

• 量价分析出货量与平均售价分解

  将销售额变化拆分为出货量和平均售价变化。

  6月总出货量环比增长11.7%，行业平均售价环比下降1.1%；存储单比特价格则继续上涨。

• 结构分析产品、终端市场与地区交叉验证

  通过多维拆分判断增长的广度、集中度和持续性。

  报告比较了11个产品组、六类应用专用集成电路终端市场以及五个主要地区的表现。

• 个股映射行业景气与覆盖标的映射

  结合人工智能、存储和晶圆厂设备趋势评估覆盖公司的增长驱动与风险。

  个股评级以未来12个月相对所在市场基准指数的预期表现为依据。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 全球半导体行业

  行业景气直接映射

  优势

  销售额环比增速高于季节性，同比增速继续加快，所有主要地区均实现同比和环比增长。

  劣势

  增长贡献集中于存储，行业总体平均售价环比仍下降1.1%。

  对比

  6月销售额环比增长10.5%，高于历史平均6.5%；三个月滚动增长35.1%，高于历史平均4.6%。

  风险

  存储价格回落或高基数效应可能使行业增速快速收敛。

• Samsung Electronics、SK hynix、Micron、KIOXIA

  存储景气核心受益及分化标的

  优势

  存储销售额同比增长约379%，DRAM和NAND的销量与单比特价格均环比上升。

  劣势

  行业增长对存储定价依赖较高，不同公司的产品结构和估值形成明显分化。

  对比

  Bernstein给予Samsung Electronics、SK hynix和Micron跑赢大盘评级，目标价分别为KRW 440,000、KRW 3,300,000和US$1,300；KIOXIA为跑输大盘，目标价JPY 40,000。

  风险

  存储价格周期反转、供给扩张或终端需求降温可能压缩盈利弹性。

• AMD、NVDA、AVGO

  人工智能计算需求受益标的

  优势

  人工智能需求支持中央处理器、图形处理器、定制加速器及数据中心业务增长，报告认为相关长期机会仍大。

  劣势

  市场预期较高，持续兑现增长和利润率是维持估值的关键。

  对比

  三者均获跑赢大盘评级；AMD、NVDA和AVGO的目标价分别为US$650、US$315和US$550。

  风险

  高预期、高估值、客户资本开支变化以及人工智能需求增速放缓。

• AMAT、LRCX、KLAC、ASML

  晶圆厂设备与先进制程受益标的

  优势

  晶圆制造设备长期增长、全环绕栅极、先进封装、高带宽存储和NAND升级形成结构性驱动。

  劣势

  部分标的估值已反映较强增长预期，设备支出仍具有周期性。

  对比

  四者均获跑赢大盘评级；目标价分别为AMAT US$525、LRCX US$360、KLAC US$225及ASML EUR 2,500。

  风险

  晶圆厂资本开支推迟、地区销售限制、客户集中和估值压缩。

• TSMC

  先进制程与人工智能晶圆代工受益标的

  优势

  人工智能和先进制程需求提供增长支撑，Bernstein维持跑赢大盘评级。

  劣势

  美元存托凭证目标价相对报告列示收盘价的空间有限，投资回报仍取决于盈利持续上修。

  对比

  TSM目标价为US$430；2330.TT目标价为NT$2,780。

  风险

  半导体周期波动、客户集中、资本开支强度及地缘政治不确定性。

• ADI、NXPI、QCOM、TXN

  模拟、汽车与通信半导体分化标的

  优势

  模拟标准线性和应用专用模拟芯片销售额环比分别增长14.6%和15.9%，均好于季节性。

  劣势

  部分公司接近周期高点或估值充分，QCOM还需应对智能手机存储成本、利润率及AAPL相关压力。

  对比

  ADI、NXPI、QCOM和TXN均获与大盘持平评级，目标价分别为US$430、US$290、US$165和US$290。

  风险

  汽车和工业复苏节奏不确定、智能手机需求承压以及估值回落。

关键数据

• 全球半导体销售额环比增速10.5%高于历史6月平均增幅6.5%。
• 全球半导体销售额同比增速135.4%正文按约135%表述，5月同比增幅为128%。
• 三个月滚动销售额增速35.1%显著高于2020年至2025年历史平均4.6%。
• 存储销售额同比增速378.9%存储销售额较上年同期增长接近四倍。
• 非存储销售额同比增速38%显示非存储领域同样保持较强增长。
• 存储贡献的年初至今增量收入约2,750亿美元统计截至2026年6月。
• 存储价格对行业收入增长的贡献约三分之二相关图表表述约为70%。
• 总出货量环比增速11.7%11个产品组的出货量均实现环比增长。
• 行业平均售价环比变化-1.1%11个产品组中5个上涨、6个下降。
• 行业平均售价同比增速117.5%主要由存储价格上涨推动。
• 微处理器销售额环比增速23.2%显著高于历史平均5.2%，同比增长49.3%。
• DRAM销售额环比增速7.6%高于历史平均5.9%；单比特价格环比上涨4.0%。
• NAND销售额环比增速14.8%高于历史平均10.2%；单比特价格环比上涨3.7%。
• 应用专用集成电路销售额环比增速10.6%高于历史平均6.6%，消费和计算机终端表现领先。
• 中国地区销售额环比增速17.2%在报告列示的主要地区中环比增速最高。
• 美洲地区销售额同比增速157.9%在报告列示的主要地区中同比增速最高。

影响与含义

超季节性的行业增长、人工智能计算需求以及存储价格上涨，对存储制造商、先进制程晶圆代工厂和晶圆厂设备供应商构成积极支撑。非存储领域的38%同比增长也有利于逻辑、微处理器和部分模拟芯片公司。不过，行业收入增长高度集中于存储价格，且总体平均售价环比下滑，意味着不同子行业的盈利弹性分化较大。投资上更适合优先关注具备人工智能、先进封装、高带宽存储、先进制程或设备结构性份额提升驱动的龙头，同时警惕高估值与需求正常化风险。

风险

• 存储价格贡献了行业增长的大部分，若价格转弱，收入和盈利增速可能显著回落。
• 6月行业平均售价环比下降1.1%，显示除存储外的部分产品仍面临价格压力。
• 微控制器和数字信号处理器的环比销售表现低于历史季节性，部分终端需求仍不均衡。
• 人工智能及设备龙头的市场预期较高，业绩不及预期可能引发估值压缩。
• ADI可能更接近周期高点，TXN估值较充分，NXPI复苏速度与结构仍存在不确定性。
• QCOM面临智能手机存储成本、利润率及AAPL相关的近期压力。
• 月度数据可能受到季节性、价格波动和高同比基数影响，单月增速不宜直接外推。

后续跟踪

• DRAM和NAND单比特价格能否继续上涨，以及存储价格对行业增长贡献是否下降。
• 全球半导体销售额在高基数下的同比增速及后续月份环比表现。
• 微处理器和逻辑芯片的强劲增长能否延续，并进一步验证人工智能与计算需求。
• 微控制器、数字信号处理器及无线通信终端表现能否恢复至正常季节性水平。
• 美洲、中国、日本、欧洲及亚太其他地区增长的持续性和区域差异。
• 人工智能基础设施资本开支、先进封装、高带宽存储和晶圆厂设备订单趋势。
• 行业总体平均售价与出货量的量价组合是否从存储向更多产品类别扩散。