J.P. Morgan维持鸿海精密超配，上调目标价至NT$8,350
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J.P. Morgan维持鸿海精密超配，上调目标价至NT$8,350
报告看好鸿海精密在AI/HPC测试设备、大封装ATC、China AI和CPO测试中的2027年增长弹性，并认为当前估值提供更佳介入点。
- 2Q26 EPS为NT$30.4，高于J.P. Morgan与市场一致预期4-5%，主要受NT$13.8bn收入推动。
- J.P. Morgan将2026E、2027E、2028E EPS分别上调3%、4%、9%至NT$129、NT$220、NT$347。
- 大封装FT/ATC handlers较现有产品具备20-25%价格溢价，乐观情景下2027年下半年可占AI相关出货超过50%。
- China FT和SLT handler订单预计分别同比增长超过60%和80%，且管理层认为中国业务未来不再稀释利润率。
- 目标价由NT$8,000上调至NT$8,350，基于38x 2027E P/E；现价NT$5,620对应约48.6%上行空间。
研报解读
概览
本报告为J.P. Morgan对鸿海精密（7769.TW）的业绩点评与投资观点更新。报告维持Overweight评级，并将Jun-27目标价上调至NT$8,350。核心判断是，公司2Q26业绩电话会显示2027年增长驱动明显增强，包括大封装ATC handlers、China AI需求、FT/SLT订单管线、OSAT全球扩产与美国回流，以及CPO ins4光电共测设备进展。
核心观点
J.P. Morgan认为鸿海精密是全球半导体test handlers龙头，市占率超过35%，收入中约80%来自AI与HPC。AI/HPC芯片测试规格升级、热管理需求提升和封装尺寸扩大，将推动出货量与ASP同步扩张。报告预计2025-2028年handler出货量和ASP CAGR分别为41%和17%，带动收入和EPS实现约64%-66%的CAGR。
分析框架
报告结合2Q26业绩、管理层电话会指引、订单与客户项目进展、AI/HPC测试规格迁移、区域需求变化和相对估值框架进行分析。估值采用2027E EPS与P/E倍数法，目标价基于38x 2027E P/E。
方法论与常识提炼
目标价基于2027E EPS和38x市盈率
J.P. Morgan以38x 2027E P/E得出Jun-27目标价NT$8,350，该倍数接近公司自2025年12月在TWSE Main Board交易以来+1标准差附近的平均水平。
根据2Q26业绩和2027年订单驱动上调预测
报告将2026E、2027E和2028E EPS分别上调至NT$129、NT$220和NT$347，同时预计2026E和2027E收入分别为NT$55,004mn和NT$87,693mn。
更大封装、更高热能力和CPO测试推动ASP提升
报告认为ASP增长不主要来自现有产品同规格涨价，而来自更高规格新设备，包括大封装ATC、约10kW热能力、FT/SLT平台升级和CPO ins4 O/E共测设备。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- 7769.TW报告覆盖标的；半导体测试处理机龙头
- 优势
- 全球No.1 test handlers厂商，市占率超过35%；AI/HPC收入占比约80%；具备温控和热管理核心技术；受益于大封装、CPO测试、China AI和OSAT扩产。
- 劣势
- 部分SLT GPU项目尚无确认订单赢回；产能约束已导致部分交付由2H26推迟至1Q27；现有同规格产品涨价空间有限。
- 对比
- J.P. Morgan认为市场低估其多年ASP扩张潜力；估值基于38x 2027E P/E，接近历史+1标准差水平。
- 风险
- AI需求放缓、测试密度下降、竞争加剧、新先进封装技术进展慢于预期。
关键数据
- 评级Overweight维持超配评级。
- 目标价NT$8,350Jun-27目标价，上调自NT$8,000。
- 当前价格NT$5,620截至2026年7月30日。
- 隐含上行空间约48.6%由目标价相对当前价格计算。
- 2Q26 EPSNT$30.4高于J.P. Morgan与一致预期4-5%。
- 2Q26收入NT$13.8bn环比增长29%，同比增长100%。
- 2027E EPSNT$219.79新预测较此前上调4.4%。
- 2027E收入NT$87,693mn新预测较此前上调4.3%。
- 2025-2028E收入CAGR约64%J.P. Morgan预测。
- 2025-2028E EPS CAGR约66%-68%文本中分别提到66%与68%的EPS CAGR表述。
- 大封装ATC价格溢价20-25%相对当前FT handlers。
- China FT/SLT订单增长>60% / >80% YoY受AI、HPC和汽车应用推动。
- CPO设备产能20-30台/月用于CPO test ins4 O/E co-test handlers，订单时点仍未明确。
影响与含义
报告认为2Q26后市场进入点明显改善，当前约25x 2027E P/E未充分反映公司未来多年ASP扩张和EPS弹性。若市场估值滚动至2028E EPS并给予35-40x P/E，股价在牛市情景下可能挑战NT$10,000。
风险
- AI需求放缓。
- 测试密度下降。
- 竞争加剧。
- 新先进封装技术进展缓慢。
- GPU SLT handlers尚无确认订单赢回，相关进展仍需跟踪。
- CPO ins4 O/E共测设备订单预测和订单时点仍不明确。
后续跟踪
- 大封装ATC handlers在2027年AI客户出货中的渗透率。
- China FT和SLT handler订单增长及利润率改善是否兑现。
- CPO ins4 O/E共测设备10月初始出货与量产资格进展。
- OSAT美国、泰国、新加坡、中国和韩国扩产项目带来的设备需求。
- SLT handlers在Nvidia GPU、美国CSP ASIC和Austin-based GPU customer项目中的资格认证与订单赢取。
- 客户热能力路线图是否如期迈向约10kW。