华虹半导体1Q26业绩大体符合预期，但2Q26收入指引偏弱

概览

本报告为Morgan Stanley对Hua Hong Semiconductor Ltd（1347.HK）的1Q26业绩点评。核心结论是：一季度收入基本符合预期，但毛利率低于预期、归母净利润低于摩根士丹利估计；二季度收入指引低于摩根士丹利预期。尽管如此，报告维持Equal-weight评级，并指出Fab 9B扩产和中国AI基础设施相关功率IC需求仍支撑公司成熟制程代工定位。

核心观点

报告维持中性判断。积极因素包括1Q26收入同比增长22%、Fab 9B年内继续爬坡、成熟制程代工受中国AI基础设施功率IC需求支撑；负面因素包括1Q26毛利率仅13%、低于预期，2Q26收入指引US$690-700mn低于摩根士丹利预期，以及当前股价相对HK$88目标价存在约31%隐含下行。

分析框架

报告主要采用业绩实际值与摩根士丹利估计及市场一致预期对比，并结合公司2Q26收入和毛利率指引、Fab 9B产能爬坡、成熟制程需求、估值模型和潜在风险情景进行判断。估值方面采用剩余收益模型，并给出成本权益、风险溢价、beta、中期增长率和终值增长率等关键假设。

方法论与常识提炼

• 估值方法Residual Income (RI)

  剩余收益模型

  基础情景采用剩余收益模型，关键假设包括9.2%的股权成本、2.0%的无风险利率、6%的风险溢价、1.20 beta、16.5%的中期增长率以及5.0%的终值增长率。

• 预测框架Morgan Stanley ModelWare

  内部财务预测框架

  除特别说明外，报告中的财务指标基于Morgan Stanley ModelWare框架。

• 一致预期Refinitiv Estimates

  市场一致预期比较

  报告将公司业绩与市场一致预期比较，并标注一致预期数据来源为Refinitiv Estimates。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Hua Hong Semiconductor Ltd (1347.HK)

  研究标的；香港上市半导体晶圆代工公司

  优势

  成熟制程代工定位较明确，Fab 9B继续爬坡，中国AI基础设施相关功率IC需求提供支撑。

  劣势

  1Q26毛利率低于预期，2Q26收入指引低于摩根士丹利预期，目标价低于当前股价。

  对比

  行业观点为Attractive，但个股评级为Equal-weight，说明报告对行业相对积极、对个股风险回报更审慎。

  风险

  若产能利用率、晶圆ASP或本土客户份额低于预期，或8英寸产能竞争加剧、应用迁移至12英寸快于预期、无锡厂爬坡较慢，均可能压制业绩和估值。

关键数据

• 1Q26收入US$661mn同比增长22%，环比持平，基本符合摩根士丹利估计和市场一致预期。
• 1Q26毛利率13%低于预期，主要受一季度产能利用率略低拖累。
• 1Q26归母净利润US$20.9mn低于摩根士丹利估计，但高于市场一致预期。
• 2Q26收入指引US$690-700mn中点环比增长5.1%，但低于摩根士丹利预期。
• 2Q26毛利率指引14-16%预计较1Q26扩张，受更高综合ASP支持。
• 评级Equal-weightMorgan Stanley维持该评级。
• 目标价HK$88.00相对2026-05-14收盘价HK$127.00隐含约31%下行。
• 2026e收入预测US$3,117mn图表中披露的2026年预测收入。
• 2026e ModelWare净利润US$404mn图表中披露的2026年预测净利润。

影响与含义

短期看，2Q26收入指引偏弱和1Q26毛利率低于预期限制股价上行动能；中期看，Fab 9B扩产、功率IC需求和成熟制程代工定位仍提供基本面支撑。但在当前股价高于目标价的情况下，Morgan Stanley维持Equal-weight，显示其认为风险回报并不突出。

风险

• 潜在涨价未能兑现。
• 其他中国厂商积极扩张8英寸产能。
• 应用向12英寸迁移速度快于预期。
• 无锡晶圆厂扩产较慢或获取新客户受阻。
• 出口管制及相关实体限制可能影响投资或贸易活动合规性。

后续跟踪

• Fab 9B年内新增43kwpm产能的爬坡进度。
• 2Q26收入能否达到US$690-700mn指引区间。
• 2Q26毛利率能否提升至14-16%。
• 成熟制程晶圆代工产能利用率和晶圆ASP变化。
• 中国AI基础设施带动的功率IC需求强度。
• 本土客户份额提升速度及其与华虹的合作持续性。
• 电动车渗透率是否快于预期。