摩根大通大幅上调2026-27年半导体设备市场预测

概览

本报告核心观点是大幅上调对2026-2027年全球晶圆厂设备（WFE）市场的增长预测。摩根大通认为，受人工智能（AI）相关需求的上升和多样化驱动，云服务提供商（CSPs）正在加速投资，导致半导体设备需求强劲。报告将2026年WFE市场增速预测从21%上调至28%，2027年从18%上调至29%，并首次给出2028年16%的增长预测。主要上调动力来自DRAM存储芯片和台积电（TSMC）的资本支出增加。

核心观点

核心驱动力：云服务商资本支出激增。报告指出，美国前四大云服务商（Google, Amazon, Microsoft, Meta）的总投资预计在2026年同比增长80%，2027年增长50%。在价值量上，2026年同比增量将超过2500亿美元，2027年超过2850亿美元。这一巨额投资主要用于扩建北美地区的AI数据中心和电力容量。值得注意的是，内存芯片在云服务商投资中的权重预计将从之前的个位数至15%区间，大幅上升至2026年的约50%。 存储芯片复苏与资本支出加速。全球半导体出货量在2026年4月同比增长106%，创下自1994年以来的最强增幅，主要受内存芯片价格（NAND和DRAM均实现三位数增长）驱动。鉴于内存价格的强劲改善及供应短缺可能持续数年，报告预计未来三年内存行业总资本支出将达到4500亿美元（此前预测为3000亿美元），其中DRAM资本支出为3640亿美元，NAND为860亿美元。 台积电与先进封装扩张。台积电2026年资本支出预计增长37%至560亿美元，2027年增长16%至650亿美元。先进节点（N5及以下）的供应短缺预计将持续到2027年或2028年初。在先进封装方面，台积电CoWoS产能预计将在2026年底达到每月11.5万片，2027年底达到17.5万片。随着AI工作负载从训练向推理转移，需求结构正在扩大，CPU、LPU和网络芯片也可能成为CoWoS需求的新驱动因素。 设备商受益逻辑。由于供需环境保持紧张，且芯片制造商在盈利改善背景下仍保持纪律性投资，设备单价有望随附加值提升而上涨。报告特别看好在DRAM和代工业务中占比较高的设备股。日本团队首选东京电子（Tokyo Electron），并在后端处理领域看好爱德万测试（Advantest）。其他重点推荐包括ASML、KLA、ASMPT等。

分析框架

自下而上的资本支出汇总法。机构通过汇总主要半导体制造商（如台积电、三星、SK海力士、美光等）的资本支出计划，结合WFE占资本支出的比例（假设2026-2028年为70-75%），推导出全球WFE市场规模。 需求端传导分析。从终端应用（AI加速器、服务器、智能手机等）出发，分析云服务商（CSPs）的资本支出趋势，再传导至芯片制造环节（逻辑、存储），最后落实到设备采购需求。特别关注了AI工作负载从训练向推理转移对内存和先进封装需求的结构性影响。 供需缺口与价格弹性分析。通过分析DRAM和NAND的供需平衡表及现货价格趋势，判断存储厂商的盈利能力恢复情况，进而推导其资本支出意愿和能力。报告强调了价格三位数增长对资本支出加速的决定性作用。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  供需框架

  通过分析半导体设备市场的供给（设备商产能、交付周期）与需求（芯片厂资本支出、终端AI需求）的匹配程度，判断市场景气度。报告中利用此框架解释了为何在洁净室短缺担忧下，需求依然强劲且价格有望上涨。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  产业链上中下游传导

  遵循“云服务商(CSP)资本支出 -> 芯片设计/制造(Capex) -> 半导体设备(WFE)订单”的传导路径。报告重点分析了上游CSP投资激增如何转化为中游芯片厂的扩产计划，最终利好下游设备商。

• 估值方法

  WFE/Capex比率分析

  使用晶圆厂设备支出（WFE）占半导体厂商总资本支出（Capex）的比例（约70-75%）来估算设备市场规模。这是半导体设备行业常用的自上而下或交叉验证市场规模的方法。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  量价拆分

  在分析半导体出货量增长时，区分了“销量增长”（双位数）和“价格增长”（内存价格三位数增长）的贡献。报告指出4月份106%的出货增长主要由价格驱动，这对理解厂商收入结构和利润弹性至关重要。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Tokyo Electron (8035.T)

  受益

  优势

  日本团队首选标的，在DRAM和代工设备中占据高份额，具备定价能力

  对比

  相比其他日本设备商，其在核心制程步骤覆盖更全面

• Advantest (6857.T)

  受益

  优势

  在后端处理（测试）领域受益于高需求，特别是在存储测试方面

• ASML (ASML.US)

  受益

  优势

  EUV光刻机垄断地位，受益于先进节点扩产

• KLA Corporation (KLAC.US)

  受益

  优势

  过程控制设备龙头，需求能见度超过十年最高

• TSMC (2330.TW)

  受益/驱动方

  优势

  先进节点供不应求，资本支出大幅增加，CoWoS产能快速扩张

  风险

  洁净室短缺可能短期限制产能释放速度

关键数据

• 2026年WFE市场增速预测28%从21%上调，主要受DRAM和台积电驱动
• 2027年WFE市场增速预测29%从18%上调
• 2028年WFE市场增速预测16%新增预测
• 美国四大CSP 2026年Capex增速80%从63%上调，预计增量超2500亿美元
• 美国四大CSP 2027年Capex增速50%从40%+上调，预计增量超2850亿美元
• 台积电2026年资本支出560亿美元同比增长37%
• 未来三年内存行业总Capex4500亿美元从3000亿美元上调，其中DRAM占3640亿
• 2026年4月全球半导体出货增速106%连续第32个月增长，创1994年以来最强
• 台积电CoWoS产能(2026年底)11.5万片/月预计2027年底达17.5万片/月

影响与含义

对设备商而言，这意味着未来两年订单能见度极高，尤其是涉及DRAM制程和先进封装（CoWoS）的设备供应商。报告认为，由于供需紧张，设备单价有望提升，利好具备定价权的龙头公司。对投资者而言，应重点关注在DRAM和代工领域敞口较大的设备股，以及在后道测试和封装环节受益的公司。云服务商资本支出的结构性变化（向内存倾斜）也意味着存储设备商的业绩弹性可能大于逻辑设备商。

风险

• 芯片制造商洁净室（cleanrooms）短缺可能短期内限制2026年的需求释放
• HBM4技术存在不确定性，可能影响Rubin系列产品的需求预期
• 云服务商资本支出若因宏观经济或AI回报不及预期而放缓，将直接影响设备订单

后续跟踪

• 2027年起洁净室扩建的实际进展情况
• 台积电2026年7月财报会议是否进一步上调营收指引
• 美国四大云服务商资本支出兑现情况及内存投资占比变化
• DRAM和NAND价格走势及供应短缺持续时间