Goldman Sachs认为OSAT设备动能将增强至2027年，利好GPTC和Hon Precision。

概览

这份SEMICON Taiwan 2026会议纪要认为，先进封装将推动OSAT设备需求走强至2027年。报告将GPTC视为湿法制程设备需求的受益者，并认为Hon Precision将受益于AI/HPC测试及温控要求日益复杂。

核心观点

Goldman Sachs表示，OSAT设备需求进入2027年的能见度正在改善。GPTC管理层提到，OSAT客户近期订单动能更强，1H27需求尤其强劲，2H27产能也接近全部分配。需求主要来自CoWoS及类似先进封装工艺，OSAT正成为更重要的增长来源。GPTC估计其在晶圆代工客户的份额约为50%，在OSAT客户的份额则超过90%。代工厂工具的规格通常更复杂，但OSAT工具需要更高的生产灵活性，通常具有更高的ASP和毛利率。 GPTC认为2H27可能进一步扩产。管理层目前指引2026年年产能达到200–250台，到2027年底另有约100台产能上线。劳动力短缺是主要瓶颈：员工人数已从2025年底约250人增至目前的380人，预计2027年底达到约500人。更长期看，管理层预计SolC需求将在2027年随客户扩产而改善，并于2028年出现更具规模的爬坡。管理层预计PLP将在2028年更广泛爬坡，并可能在良率稳定后于2029年前后成为主流。PLP设备更大、更复杂，ASP和毛利率约为晶圆级设备的2–3倍。 报告看好GPTC，预计其2025–28E营收和盈利CAGR分别为40%和56%，驱动因素是先进封装持续扩产，以及SolC、CPO和FOPLP提升技术复杂度并推高设备ASP。报告称，GPTC是主要的CoWoS湿法清洗设备供应商，在TSMC的份额为50%，在ASE/SPIL的份额接近100%，且是TSMC唯一的SolC湿法清洗设备供应商。Goldman Sachs指出，该股当前交易估值低于2023–2025年AI周期中29x的平均远期P/E，并维持买入评级。 对于Hon Precision，Goldman Sachs强调，产能持续扩张，定制化测试分选机的需求也在上升。管理层重申2026年产能将增长超过40%的指引；同时，寄售模式日益普及，所有分选机平台均可按客户需求定制。更大的封装尺寸和更高的功耗要求正在提高测试分选机和温控设备的价值量。Hon Precision正开发适用于最大120mm × 150mm封装的分选机；管理层预计此类机型将占1H27出货量的20–30%，并在2H27超过50%。不同的机械设计、更多自动化和更先进的温控要求，使其ASP较当前主流分选机高约20–25%。公司还正向10kW主动温控系统推进，初期面向ASIC客户。 Hon Precision正把光学与电气CPO测试整合到同一平台，具备最高6kW的主动温控、多区域温控，以及可按客户要求配置的主动或被动光学对准功能。公司预计于2026年10月向AI客户交付量产机型以进行资格认证，但量产时点取决于该客户的产品设计与爬坡进度。Goldman Sachs认为，Hon Precision在AI/HPC应用FT测试分选机市场中超过90%的份额，使其能够充分把握GPU和ASIC增长。报告看好的依据包括AI GPU/ASIC出货增长、更大封装、更长测试时间、更高功耗和散热要求、AI ASIC中SLT采用率上升，以及芯片升级周期缩短。报告称，该股远期P/E低于台湾和全球同业，随着市场反映其强劲的盈利增长前景，存在重估潜力。

分析框架

报告综合SEMICON Taiwan公司拜访中的管理层评论，再将先进封装需求、产能规划、市场份额和技术迭代与设备销量、ASP及盈利增长联系起来。对于两家公司，报告采用远期P/E估值框架：GPTC参考历史周期估值，Hon Precision则采用同业相关性及权益资本成本折现假设。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  先进封装设备供需分析

  报告将OSAT订单动能、产能分配及客户封装扩产与2027–2029年的设备需求和产能扩张联系起来。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  先进封装技术向设备供应商的传导

  报告说明CoWoS、SolC、PLP和CPO的采用如何提高制程、测试及温控要求，进而提升设备价值量、ASP和利润率。

• 估值方法PE/PEG 估值

  远期P/E目标价估值

  GPTC的NT$4,200目标价采用35x远期P/E，应用于FY2H27E–1H28E EPS；Hon Precision的NT$12,500目标价采用32x P/E，应用于2028E EPS后折现至2027E。

• 量化/因子/组合理论CAPM 资本资产定价

  基于beta、无风险利率和市场风险溢价的权益资本成本

  对于Hon Precision，报告使用13.6%的权益资本成本进行折现，该成本基于1.5x beta、4.25%无风险利率和6.25%市场风险溢价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• GPTC (3131.TWO)

  先进封装湿法制程设备受益者，尤其受益于OSAT需求。

  优势

  估计OSAT市场份额超过90%；主要CoWoS湿法清洗设备供应商；据报告为TSMC唯一的SolC湿法清洗设备供应商。

  劣势

  劳动力供应是产能扩张的主要瓶颈。

  对比

  由于需要更高的生产灵活性，OSAT工具通常比代工厂工具具有更高的ASP和毛利率。

  风险

  AI/HPC需求转弱、新先进封装技术采用放缓，以及竞争加剧。

• Hon Precision (7769.TW)

  受益于AI/HPC封装复杂度提升及CPO测试的测试分选机和温控设备供应商。

  优势

  AI/HPC应用FT测试分选机市场份额超过90%；平台可定制；正推进集成光电CPO测试。

  劣势

  CPO量产时点取决于AI客户的产品设计和爬坡进度。

  对比

  报告称其远期P/E低于台湾和全球同业。

  风险

  AI/HPC需求转弱、AI ASIC中SLT采用放缓，以及竞争加剧。

关键数据

• GPTC OSAT市场份额>90%管理层估计；相比之下，其在晶圆代工客户的份额约为50%。
• GPTC产能200–250 units in 2026; c.100 additional units by end-2027管理层指引，并可能在2H27进一步扩产。
• GPTC员工人数c.250 at end-2025, 380 currently, c.500 by end-2027劳动力供应是管理层所述的产能瓶颈。
• GPTC 2025–28E CAGRRevenue 40%; earnings 56%Goldman Sachs预测。
• Hon Precision产能增长>40% in 2026管理层重申扩产指引。
• 大封装测试分选机占比20–30% in 1H27; >50% in 2H27管理层对支持最大120mm × 150mm封装的分选机的预期。
• 大封装测试分选机ASPc.20–25% above current mainstream handlers源于设计、自动化和温控要求。
• GPTC目标价NT$4,20012个月目标价，基于35x远期P/E。
• Hon Precision目标价NT$12,50012个月目标价，基于32x P/E，应用于2028E EPS并折现至2027E。

影响与含义

报告认为，先进封装增长正从晶圆代工厂扩展至OSAT，并提高专业湿法制程、测试分选机和温控设备的价值。GPTC受益于OSAT及先进封装设备需求，Hon Precision则受益于测试复杂度提升和CPO资格认证机会。

风险

• 对于GPTC，AI/HPC需求转弱可能减少设备需求。
• 对于GPTC，新先进封装技术的采用可能慢于预期。
• 对于GPTC，竞争可能加剧。
• 对于Hon Precision，AI/HPC需求转弱可能削弱测试分选机和温控设备需求。
• 对于Hon Precision，AI ASIC中的SLT采用可能慢于预期。
• 对于Hon Precision，竞争可能加剧。

后续跟踪

• GPTC来自OSAT客户的订单动能，尤其是1H27需求强度和2H27产能分配。
• GPTC扩张产能并在2027年底前招聘至约500名员工的能力。
• SolC需求在2027年的改善节奏，以及PLP自2028年起更广泛采用的进展。
• Hon Precision在1H27和2H27的大封装测试分选机出货占比。
• Hon Precision集成CPO测试平台在2026年10月的资格认证，以及客户后续量产爬坡。
• 更高功率主动温控系统的进展，以及AI ASIC中SLT采用率的提升。