高盛重申 Lasertec 买入评级:ACTIS 订单动能有望在 FY6/27 加速
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高盛重申 Lasertec 买入评级:ACTIS 订单动能有望在 FY6/27 加速
报告认为,尽管业绩后股价偏弱,但先进节点投资意愿增强、ACTIS 采用扩大及 A200HiT 潜在订单增长,可能推动 Lasertec 在 FY6/27 的订单动能上行。
- FY6/26 订单指引上调至 ¥200-240bn,此前为 ¥170-220bn,中点约提高 ¥25bn。
- 管理层预计 2H FY6/26 订单为 ¥130-170bn,1H FY6/27 维持相近水平,并在 2H FY6/27 进一步抬升。
- A200HiT 已在 2Q 获得初始订单,3Q 获得多个客户的多台订单,4Q 仍可能追加订单,首台计划于 1Q FY6/27 出货。
- 逻辑/晶圆代工需求动能增强,台湾、美国和韩国客户的先进节点及新晶圆厂投资构成潜在驱动。
- 高盛给出 12 个月目标价 ¥55,000,基于全球 SPE 板块平均 18x EV/EBITDA 并给予 50% 行业相对溢价。
研报解读
概览
高盛在 2026 年 5 月 21 日与 Lasertec IR 团队举行电话会议后发布本报告,重点总结订单趋势、不同应用需求以及盈利展望。报告认为,虽然公司业绩后股价表现偏弱,但 ACTIS 相关订单积累快于三个月前预期,先进节点投资意愿进一步增强,FY6/27 起订单动能有望加速,因此重申 Buy 评级并维持在 Conviction List。
核心观点
核心观点是 Lasertec 的订单上行主要由 ACTIS 扩大采用、A200HiT 新产品订单推进、逻辑/晶圆代工先进节点投资以及 DRAM 相关 MATRICS 需求支撑。公司将 FY6/26 订单指引上调至 ¥200-240bn,管理层预计 2H FY6/27 订单水平将随 A14 世代节点迁移和 ACTIS 采用扩大而进一步抬升。高盛同时认为,公司在 EUV mask inspection equipment 领域的竞争优势短期内仍可维持。
分析框架
报告采用电话会议纪要与公司管理层指引相结合的方法,围绕订单、应用需求、产能、竞争格局和估值进行判断。订单侧重点跟踪 FY6/26 至 FY6/27 的半年度节奏及 A200HiT 订单转化;需求侧区分逻辑/晶圆代工、DRAM、mask shops 与 High-NA EUV 情景;估值侧使用全球 SPE 板块 EV/EBITDA 均值并叠加行业相对溢价。
方法论与常识提炼
12 个月目标价
高盛的 12 个月目标价 ¥55,000 基于全球 SPE 板块平均 18x EV/EBITDA 与 FY6/27-FY6/28 预测,并给予 50% 的行业相对溢价;该估值隐含 FY6/27E P/E 为 51x、P/B 为 15x。
评级与名单归属
高盛将股票按相对覆盖宇宙的总回报潜力分为 Buy、Neutral、Sell;Conviction List 是从 Buy 评级股票中筛选出的更聚焦投资建议,本报告重申 Lasertec 为 Buy 且在 Conviction List。
成长、财务回报、估值倍数与综合分位
GS Factor Profile 通过成长、财务回报、估值倍数和综合指标,将股票与市场及行业同业比较,用于提供投资背景;该披露为高盛标准方法说明。
并购目标概率分层
高盛在全球覆盖中使用 M&A Rank 评估公司成为收购目标的可能性,1 代表高概率、2 代表中等概率、3 代表低概率;该框架为披露说明,报告未将其作为 Lasertec 投资结论的核心依据。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Lasertec (6920.T)报告研究标的,日本半导体设备公司,核心暴露于 EUV mask inspection equipment、ACTIS、A200HiT、MATRICS 和 MAGICS 等产品需求。
- 优势
- ACTIS 订单积累快于预期,A200HiT 已获得多个客户订单,逻辑/晶圆代工先进节点投资动能增强,EUV mask inspection equipment 竞争格局暂未出现重大变化,且公司称现有产能可支持 FY6/30 销售目标。
- 劣势
- 1H FY6/26 订单约 ¥70bn,短期订单曾偏弱;ACTIS 在 memory wafer fabs 的全面采用仍需时间;估值基于较高倍数和行业相对溢价,对增长兑现要求较高。
- 对比
- 高盛披露 Lasertec 的评级相对于覆盖宇宙内 Advantest、DISCO、Ebara、HOYA、JEOL、Kioxia Holdings、SCREEN Holdings、Tokyo Electron、Tokyo Seimitsu、Ulvac 等公司进行比较。
- 风险
- 新进入者导致市场份额下降、ACTIS 在 wafer fabs 的采用进展不足、领先制程节点客户投资意愿走弱、日元兑美元快速升值。
关键数据
- FY6/26 订单指引¥200-240bn此前为 ¥170-220bn,中点约提高 ¥25bn,主要因 ACTIS 订单积累快于预期且 MAGICS 等 mask blanks 设备询单增强。
- 1H FY6/26 订单约 ¥70bn上半年订单偏弱,但管理层预计下半年显著改善。
- 2H FY6/26 订单预期¥130-170bn管理层预计 2H FY6/26 订单显著高于 1H FY6/26。
- 1H FY6/27 订单预期与 2H FY6/26 相近管理层预计 FY6/27 上半年订单仍维持较高水平。
- 2H FY6/27 订单趋势进一步抬升主要由 ACTIS 扩大采用、A200HiT 和 A14 世代节点迁移推动。
- A200HiT 订单与出货2Q 初始订单,3Q 多客户多台订单,1Q FY6/27 首台出货4Q 仍可能获得追加订单;当前订单看似主要用于 2/3nm 节点,A14 世代需求预计在客户评估完成后放量。
- FY6/26 订单展望中点与销售指引均为 ¥220bn因此公司预期年末订单积压同比持平,但 FY6/27 收入仍有增长空间。
- FY6/30 销售目标¥400-500bn公司表示现有产能可以满足该目标及未来需求增长。
- 12 个月目标价¥55,000基于 18x EV/EBITDA 与 50% 行业相对溢价。
- 关键风险新进入者、ACTIS 采用、客户投资意愿、日元汇率报告列示市场份额下降、wafer fabs 采用 ACTIS 进展不足、先进节点客户投资意愿走弱、日元兑美元快速升值等风险。
影响与含义
若 ACTIS 和 A200HiT 订单按管理层预期在 FY6/27 加速,Lasertec 的订单能见度和收入增长预期可能上修,并支持高盛给予相对板块的估值溢价。对半导体设备链而言,逻辑/晶圆代工先进节点、High-NA EUV、多重曝光以及 DRAM 相关投资均可能增加 mask inspection 设备需求;但如果客户资本开支放缓或 ACTIS 在 wafer fabs 的采用不及预期,订单与估值支撑将面临压力。
风险
- 新进入者可能导致 Lasertec 市场份额下降。
- ACTIS 在 wafer fabs 的采用如果进展不足,将削弱订单加速逻辑。
- 客户对先进制程节点的投资意愿若走弱,将影响逻辑/晶圆代工需求。
- 日元兑美元快速升值可能对盈利和估值产生不利影响。
- A200HiT 和 A14 世代需求仍依赖客户评估完成及后续订单转化。
后续跟踪
- FY6/26 下半年订单是否达到 ¥130-170bn 区间。
- 1H FY6/27 订单是否维持与 2H FY6/26 相近的高水平。
- 2H FY6/27 是否出现管理层预期的进一步订单抬升。
- A200HiT 在 4Q 的追加订单、1Q FY6/27 首台出货以及 A14 世代需求放量节奏。
- 美国、韩国与台湾客户在先进节点和新晶圆厂方面的资本开支强度。
- High-NA EUV 或多重曝光路径对 A300 等 mask inspection 设备需求的拉动。
- 服务业务随装机基数扩大带来的 FY6/27 收入贡献。
- EUV mask inspection equipment 竞争对手是否发布原型机或出现技术突破。