玻璃桥与先进封装：NPO商业化或早于CPO，玻璃核心基板仍处早期

概览

本报告是Nomura Global AI Trend Tracker的第70期AI专家电话会纪要，主题为玻璃桥和先进封装。专家围绕光电解决方案中的先进封装技术，讨论玻璃桥的技术原理、制造方式、损耗控制和工艺稳定性，分析其对FAU的影响，并比较边缘耦合、表面光栅耦合、玻璃载板、ABF玻璃基板、NPO、CPO和2.5D封装等路线。

核心观点

核心观点是：玻璃桥在高密度光通信中具有明确应用价值，但当前仍受损耗、工艺一致性、耦合精度和材料形变约束；边缘耦合更适合高带宽和波分复用，表面耦合更适合需要大量通道一致性的NPO/CPO场景；玻璃核心基板长期潜力较大，但距离商业化仍较远；NPO因使用可插拔电接口、维护和商业化难度低于CPO，可能更早实现大规模应用。

分析框架

报告采用专家访谈和技术路线比较方法，按应用环节拆解玻璃桥、FAU、耦合方式、载板与基板、NPO和CPO之间的功能关系，并结合Corning、NVIDIA、Intel、AKM Meadville和BOE等案例说明产业进展。

方法论与常识提炼

• 专家访谈AI Expert Call

  通过行业专家电话会提炼技术路线和商业化判断

  报告不是传统财务模型驱动的公司深度，而是基于先进封装和光互连专家的口径，总结技术原理、瓶颈、供应链参与者和商业化时间线。

• 技术比较边缘耦合与表面光栅耦合比较

  比较两类光耦合方案在效率、带宽、多通道一致性和适用场景上的差异

  边缘耦合具备更高发光效率和更大光学带宽，适合高带宽和波分复用；表面光栅耦合虽垂直光栅带宽较小，但2D阵列更有利于多通道损耗一致性。

• 商业化阶段判断NPO与CPO路径比较

  从功耗、带宽升级、维护难度和接口形态判断光互连封装路线的落地顺序

  专家认为NPO相较传统光模块具备功耗和带宽升级优势，相较CPO又因可插拔电接口更易维护和商业化，因此规模化时间线可能早于CPO。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Corning (GLW US)

  玻璃桥技术相关公司，文中称其玻璃桥使用离子交换技术。

  优势

  离子交换技术相对成熟，适合在玻璃中形成波导并限制光传播。

  劣势

  报告未给出Corning该业务的量产规模、成本结构或客户进展。

  对比

  相较激光改性路线，离子交换技术成熟度更高、光损耗问题可能更可控。

  风险

  玻璃桥整体仍面临损耗控制、工艺稳定性、耦合精度和形变控制挑战。

• NVIDIA (NVDA US)

  文中作为表面耦合应用案例提及。

  优势

  在NPO/CPO需要大量耦合器的场景中，表面耦合的2D阵列有利于多通道损耗一致性。

  劣势

  表面光栅耦合的垂直光栅带宽较小，耦合精度相对较弱。

  对比

  与边缘耦合相比，表面耦合牺牲部分带宽和效率，但更适合多通道一致性要求极高的封装方案。

  风险

  高通道数封装对制造一致性、损耗控制和可靠性提出较高要求。

• Intel (INTL US)

  文中称其是开发玻璃核心基板的先行者。

  优势

  具备推进GCS等先进封装基板技术的早期研发地位。

  劣势

  报告指出目前尚无可靠性测试数据发布。

  对比

  与仍在开发或送样阶段的其他公司相比，Intel被专家描述为GCS开发先行者。

  风险

  玻璃脆性导致TGV加工良率低，可靠性验证不足可能推迟商业化。

• BOE (000725 CH)

  文中称BOE正与Corning合作，并处于开发阶段。

  优势

  具备参与玻璃核心基板相关开发的产业协同机会。

  劣势

  仍处开发阶段，尚未体现为明确量产或商业收入。

  对比

  与AKM Meadville送样进展不同，BOE的描述重点是与Corning合作开发。

  风险

  GCS商业化仍远，TGV良率、材料脆性和可靠性数据是关键不确定性。

• AKM Meadville (unlisted)

  文中称其已送样玻璃核心基板产品。

  优势

  在中国公司中已出现GCS产品送样进展。

  劣势

  未上市且报告未提供商业化、客户验证或量产数据。

  对比

  相较仍处开发阶段的公司，送样显示更靠近客户验证环节，但仍不等同于量产。

  风险

  GCS路线整体仍受低良率、玻璃脆性和可靠性数据缺失影响。

关键数据

• 专家电话会日期2026-07-21报告披露电话会于2026年7月21日举行，报告生产完成时间为2026-07-21 12:04 UTC。
• 6.4T CPO光纤数量示例32 fibers专家举例称，在200G per lane条件下，6.4T CPO需要32根光纤，因此对耦合一致性要求很高。
• Nomura Buy评级分布58%截至2026年6月30日，Nomura Group Global Equity Research中58%的公司被赋予Buy评级。
• Nomura Neutral评级分布39%截至2026年6月30日，39%的公司被赋予Neutral评级。
• Nomura Reduce评级分布3%截至2026年6月30日，3%的公司被赋予Reduce评级。

影响与含义

对投资研究的含义在于，AI算力基础设施升级不仅依赖GPU和交换芯片，也会持续拉动光互连、先进封装、玻璃材料、载板和高精度耦合工艺的技术迭代。短中期更值得关注NPO、表面耦合一致性、玻璃桥损耗控制和2.5D封装用玻璃载板；玻璃核心基板虽具长期潜力，但商业化进度仍取决于TGV良率、可靠性验证和产业链成熟度。

风险

• 玻璃桥损耗控制不足可能影响光通信链路效率。
• 工艺稳定性和一致性不足可能限制高密度封装量产。
• 耦合精度和材料形变要求高，可能推高制造难度和成本。
• 玻璃核心基板TGV加工良率低，且玻璃材料脆性带来可靠性风险。
• GCS尚缺公开可靠性测试数据，商业化时间可能晚于市场预期。
• CPO维护和商业化难度高，规模化落地节奏存在不确定性。

后续跟踪

• Corning玻璃桥离子交换技术在高密度光通信中的客户导入和量产进展。
• NVIDIA等AI硬件平台在NPO/CPO中选择表面耦合或边缘耦合的路线变化。
• 6.4T及更高速率光互连方案对通道数、损耗一致性和耦合精度的要求演进。
• Intel、韩国厂商、AKM Meadville和BOE在玻璃核心基板上的可靠性测试、送样和量产节点。
• NPO相对CPO的大规模商业化时间线，以及其在功耗、带宽升级和可维护性上的实际表现。
• 2.5D封装中玻璃载板对塑封材料形变控制的应用范围。