摘要速读
覆盖华尔街顶级投行最新研报

4月手机出货大增,关注摄像头升级与内存成本压力

机构
高盛
日期
20260528
作者
Allen Chang, Verena Jeng, Ting Song, Yifan Hu
公司
鸿海精密(AAC), 瑞声科技(AAC), 领益智造, 大立光, 舜宇光学(SZS), 富世康(Fositek), 台积电(台积电)
代码
领益智造(LINGYI), 大立光(LARGAN), 富世康(FOSITEK)
行业
5G, 智能手机
评级
买入
看多/乐观信心中维持短期研报对多只供应链个股维持买入评级,并指出摄像头规格升级趋势符合预期,尽管提示短期内存成本压力,但整体看好行业结构性机会。
作者Allen Chang, Verena Jeng, Ting Song, Yifan Hu
覆盖区域中国
资产类别权益/股票
研究机构部门/子公司Goldman Sachs (Asia) L.L.C.(子公司/法律实体)

AI 摘要卡

4月手机出货大增,关注摄像头升级与内存成本压力

中国智能手机4月出货量同比增12%,但预计Q2因内存成本上升导致需求承压;摄像头数量见顶,高像素渗透率持续提升。

买入|覆盖鸿海、台积电等7只标的
智能手机出货量内存成本摄像头升级5G渗透高盛
  • 4月中国智能手机出货量2500万台,同比+12%,环比+25%
  • 预计2026年二季度出货量将同比下滑6%,主因内存成本上升抑制需求
  • 单机摄像头数量自2022年峰值3.8颗降至2026年的2.9颗
  • 2000万像素以上摄像头渗透率在2026年初升至63%,成为主流配置
  • 5G手机渗透率达96%,新发5G机型数量同比大幅增长
  • 维持鸿海、瑞声、领益、大立光、舜宇、富世康及台积电的买入评级

研报解读

概览

本篇研报聚焦2026年4月中国智能手机市场数据,指出当月出货量实现同比12%和环比25%的双增长,显示出短期的强劲复苏势头。然而,机构同时警示,由于内存组件成本上升对终端需求构成压力,预计2026年第二季度整体出货量将出现6%的同比下滑。在硬件规格方面,研报强调摄像头配置正经历从“拼数量”到“拼质量”的转变,高像素传感器渗透率显著提升。基于此,机构维持了对主要供应链龙头企业的买入评级。

核心观点

需求端呈现短期回暖与中期承压并存的特征。4月份中国智能手机出货量达到2500万台,不仅扭转了3月份的同比负增长态势,还实现了显著的环比回升。这一增长部分得益于新机发布的加速,4月新发布智能手机型号达50款,同比大增56%。然而,研报明确指出,随着内存(Memory)成本的上涨,消费者换机意愿可能受到抑制,因此预测2026年第二季度的出货量将转为同比下降6%。这意味着行业在经历一季度的去库存或补库波动后,二季度将面临成本传导带来的需求考验。 供给与产品规格方面,摄像头配置出现明显的结构性变化。过去几年流行的“多摄”策略已触及天花板,单机平均摄像头数量从2022年的3.8颗峰值持续回落,至2026年初已降至2.9颗。与此同时,摄像头的像素质量正在快速升级。2000万像素及以上的高清摄像头渗透率从2023年的39%迅速攀升至2026年初的63%,成为市场绝对主流。这种“减数量、提画质”的趋势验证了机构此前关于中国智能手机摄像头规格升级的判断,利好具备高端镜头模组和传感器技术的供应链厂商。 5G市场已进入成熟普及阶段。4月中国5G手机出货量同样为2500万台,渗透率高达96%,表明5G已成为标配而非差异化卖点。值得注意的是,4月新发布的5G机型数量同比激增95%至37款,显示厂商仍在通过密集的5G新品迭代来争夺市场份额,这为上游零部件供应商提供了持续的订单支撑。

分析框架

机构采用了“量价拆分”与“产品结构分析”相结合的方法。首先,通过追踪工信部(MIIT)发布的月度出货量数据,量化市场的短期景气度,并结合历史季节性规律和成本变动(如内存价格)来预判下一季度的需求走势。其次,深入拆解智能手机的核心BOM(物料清单)组件——摄像头,通过分析历年新机型的摄像头数量和像素分布变化,识别出行业技术迭代的真实方向(即从多摄转向高像素),从而精准定位受益的细分赛道和公司。

方法论与常识提炼

  • 行业/产业分析框架量价拆分

    通过分别分析出货量(量)和组件成本/售价(价/成本)的变化,来判断行业整体营收和利润的走势。

    研报指出虽然4月出货量(量)大增,但内存成本(价/成本)上升将压制二季度需求,体现了量价因素对行业景气的综合影响。

  • 行业/产业分析框架产品生命周期

    观察特定硬件配置(如摄像头数量)从快速增长到见顶回落的过程,判断技术迭代阶段。

    研报发现单机摄像头数量在2022年见顶后持续下降,而高像素渗透率上升,说明行业已从堆砌数量的成长期进入追求质量的成熟迭代期。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 鸿海精密 (Hon Hai)
    买入评级(确信名单),受益于智能手机组装及零部件供应
  • 台积电 (TSMC)
    买入评级(确信名单),受益于高端芯片需求
  • 瑞声科技 (AAC)
    买入评级,声学及光学部件供应商
  • 领益智造 (Lingyi)
    买入评级,精密功能件供应商
  • 大立光 (Largan)
    买入评级,高端镜头模组龙头,受益于高像素升级
  • 舜宇光学 (SZS)
    买入评级,车载及手机镜头供应商
  • 富世康 (Fositek)
    买入评级,连接器及线缆组件供应商

关键数据

  • 4月智能手机出货量2500万台同比+12%,环比+25%
  • 2Q26出货量预测同比-6%受内存成本上升影响
  • 5G手机渗透率96%4月数据,已接近饱和
  • 20MPx+摄像头渗透率63%2026年初数据,较2023年的39%大幅提升
  • 单机平均摄像头数量2.9颗2026年初数据,较2022年峰值3.8颗显著下降

影响与含义

对于供应链企业而言,单纯的出货量增长红利正在减弱,结构性升级成为主要驱动力。摄像头模组和镜头厂商需重点关注高像素产品的占比提升,因为这是当前规格升级的核心方向。同时,内存成本的上升可能会压缩整机厂的利润空间,进而向上游传导压力,投资者需警惕二季度相关零部件厂商的毛利率波动。机构维持对鸿海、瑞声科技、领益智造、大立光、舜宇光学、富世康及台积电的买入评级,表明其认为这些龙头企业在应对成本压力和捕捉规格升级机会方面具备较强韧性。

风险

  • 内存成本持续上升可能进一步抑制智能手机终端需求
  • 宏观经济波动影响消费者换机意愿

后续跟踪

  • 2026年二季度实际出货量数据是否验证同比下滑6%的预测
  • 内存价格走势及其对整机BOM成本的影响
  • 高像素摄像头在新机型中的渗透速度
备案号:浙ICP备2022035445号-5
免责声明:本网站提供的市场数据、图表、指标、研究观点及其他信息,仅用于信息展示、研究交流与学习参考,不应被视为任何形式的个性化投资建议、证券推荐、交易指令、要约邀请或收益承诺。尽管我们尽力提升数据与内容的可靠性,相关信息仍可能因来源差异、统计口径、系统处理或市场波动而存在延迟、误差、不完整或更新不及时的情况。用户在使用本网站任何内容时,应结合自身情况进行独立判断,并自行承担由此产生的风险与责任。

设置

登录后可查看最近记录