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亚洲供应链反馈偏强,AI计算需求继续超过供给

机构
Barclays
日期
2026-05-18
作者
Tim Long、Alyssa Shreves、Mary Lenox、Clarisse Yu
公司
-
代码
-
行业
IT硬件和通信设备
评级
行业观点:Neutral;多只相关个股为Overweight
中性信心弱亚洲供应链会议显示IT硬件多个环节需求强劲,计算、TPU、GPU、交换和电源相关需求仍受供给约束支撑,但PC、智能手机和园区网络需求较弱。
作者Tim Long、Alyssa Shreves、Mary Lenox、Clarisse Yu
覆盖区域美国
资产类别权益/股票
业务部门计算、TPU、Trainium、其他加速器、云CPU、企业服务器、数据中心交换、园区交换、电源、设备
研究机构部门/子公司Barclays(其他)

AI 摘要卡

亚洲供应链反馈偏强,AI计算需求继续超过供给

Barclays在亚洲调研IT硬件供应链后认为,AI计算、TPU、GPU、云CPU、交换和电源链条需求仍然有利,供给紧张和多供应商导入是主要讨论点。

Barclays维持IT硬件和通信设备行业Neutral观点;披露中ANET、CLS、DELL、FN、FLEX、JBL、MSI为Overweight,AAPL为Underweight,CSCO为Equal Weight。
AI计算TPU供应链Trainium数据中心交换电源与散热IT硬件亚洲供应链
  • 计算生态需求继续超过供给,短期看不到明显缓解,Barclays对大多数有相关敞口的公司保持有利看法。
  • TPU相关供应链进展达到或超过此前扩产计划,CLS被视为主要受益者,2026年TPU相关收入预计从2025年的约10亿美元增至28亿美元以上。
  • Trainium单位增长稳健但幅度低于TPU,报告认为30%以上增长更合理,若更多云厂商采用则可能更高。
  • NVDA GPU与AMD相关项目虽有潜在延迟讨论,但年底仍有强劲爬坡预期,DELL、CLS、FN、JBL、FLEX、ANET等均有不同环节受益。
  • 设备端承压更明显,PC全年单位量预计下降5%-10%,智能手机需求偏弱,高端Android出现新增疲软迹象。

研报解读

概览

本报告总结Barclays在亚洲与IT硬件供应链企业会面的主要结论。整体反馈偏正面:AI计算相关需求继续强于供给,供应链讨论集中在产能限制、组件短缺和多供应商配置。强势领域包括TPU、GPU/AMD AI集群、云CPU、数据中心交换、电源与散热;相对疲弱领域包括PC、智能手机、园区交换和WiFi。

核心观点

核心观点是AI基础设施仍是IT硬件供应链最重要的增长驱动。TPU链条扩产进度良好,CLS、FLEX、JBL及其他ODM在不同环节参与;Trainium增长稳健但规模不及TPU;NVDA GPU与AMD集群将在年底形成强劲爬坡,对服务器、以太网、收发器、交换设备、电源系统和机架供应商形成拉动。普通云CPU需求相比六个月前明显改善,单位量预期从持平上修至增长20%-40%,并伴随更高ASP。与此同时,设备端因内存价格上涨和消费需求偏弱承压。

分析框架

报告主要采用供应链会议调研方式,从亚洲EMS、ODM、白盒交换、测试设备、电源、服务器和设备产业链反馈中推断需求、产能、份额和收入趋势,并结合Barclays覆盖公司的业务敞口进行资产映射。

方法论与常识提炼

  • 供应链调研亚洲会议纪要

    通过与供应链企业会面验证下游需求、产能扩张和供应商份额变化

    该方法适合判断AI硬件链条的短期订单与产能趋势,但对最终客户实际资本开支节奏和长期份额变化仍需后续数据验证。

  • 相对评级体系Barclays股票评级体系

    Overweight、Equal Weight、Underweight相对于行业覆盖组合的12个月预期总回报

    报告披露的个股评级不是简单买入、持有、卖出,而是相对于分析师覆盖行业组合的相对表现判断。

  • 行业观点Industry View

    Positive、Neutral、Negative用于描述行业覆盖组合基本面和估值趋势

    本报告行业观点为Neutral,表示行业基本面和估值总体稳定,但报告正文对AI相关子板块和个股更为积极。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • CLS
    TPU主要供应商、白盒交换和AI集群以太网潜在受益者
    优势
    被视为TPU及其变体的主要供应商,2026年TPU相关收入预计大幅增长;白盒交换TAM扩张也有利于CLS。
    劣势
    若新增供应商进入,长期份额可能被摊薄。
    对比
    相较其他EMS/ODM,CLS在TPU和白盒交换链条中的定位更核心。
    风险
    TPU扩产不及预期、客户多供应商策略、Meta等客户竞争更激烈。
  • FLEX
    TPU第二来源、电源系统和机架供应商
    优势
    仍参与TPU制造,且电源业务敞口高;FY26电源收入预计21亿美元,同比增长61%。
    劣势
    TPU收入增速可能不及生态其他参与者。
    对比
    在电源环节相对更突出,在TPU环节更像第二来源。
    风险
    份额流失、AI电源业务增长兑现低于公司指引。
  • JBL
    测试设备、Trainium机架、NVDA交换设备和电源供应链参与者
    优势
    测试产能增长、Trainium机架建设、NVDA交换设备和电源业务均提供增长点。
    劣势
    报告认为JBL并非直接TPU核心供应商。
    对比
    相比CLS,JBL更多受益于测试、机架、交换设备和电源等相邻环节。
    风险
    GPU或Trainium爬坡延迟、测试设备需求波动。
  • FN
    Trainium供应链和NVDA收发器供应商
    优势
    Trainium产线扩张明显;作为NVDA收发器领先供应商,1.6T产品有望重新推动增长。
    劣势
    上季度略低于预期,Trainium增长规模不及TPU。
    对比
    在光通信和收发器环节更具直接杠杆。
    风险
    第三来源进入、客户项目节奏变化、1.6T放量慢于预期。
  • DELL
    GPU服务器和企业服务器受益者
    优势
    受SMCI问题和Texas新增产能影响,GPU服务器定位强;企业服务器需求中也表现良好。
    劣势
    仍依赖GPU服务器周期和企业服务器需求恢复。
    对比
    在品牌服务器和GPU服务器集成环节较其他EMS更贴近终端客户。
    风险
    GPU供给约束、竞争恢复、企业需求低于预期。
  • ANET
    AI集群前后端网络与云CPU前端网络受益者
    优势
    云CPU服务器改善利好前端网络,AMD AI集群前后端网络也有利于ANET;新兴云客户白盒化活动有限有利于优质品牌厂商。
    劣势
    白盒交换长期竞争仍是结构性压力。
    对比
    相比白盒供应商,ANET受益于高端品牌网络设备需求。
    风险
    客户自研白盒策略加速、AI网络标准变化、竞争加剧。
  • AAPL
    智能手机需求观察对象
    优势
    iPhone在中国继续销售良好,促销活动帮助维持动能。
    劣势
    报告质疑这种动能的可持续性。
    对比
    高端Android疲软使iPhone相对表现更好,但促销支撑可能不可持续。
    风险
    中国需求回落、促销不可持续、内存价格上升压缩利润。
  • CSCO
    品牌网络设备机会参与者
    优势
    白盒策略推进不快时,品牌网络设备商也看到机会。
    劣势
    增长弹性不如AI纯度更高的网络标的。
    对比
    与ANET相比,CSCO机会存在但报告语气更弱。
    风险
    云客户白盒化、园区交换和WiFi需求低迷。
  • MSI
    视频安全和摄像头生态受益者
    优势
    安全领域具备更强长期增长属性,ASP提升有助收入,报告认为MSI可能获得份额。
    劣势
    摄像头行业仍有一定压力。
    对比
    相较PC和手机,视频安全更偏结构性增长。
    风险
    终端需求放缓、竞争加剧、ASP改善不及预期。

关键数据

  • CLS 2026年TPU相关收入预测超过28亿美元Barclays预计从2025年的约10亿美元增长至超过一倍。
  • Trainium单位增长判断约30%以上增长稳健但不及TPU,若更多云厂商采用可能更高。
  • 普通云CPU单位需求变化增长20%-40%相比六个月前从持平预期明显改善,并伴随更高ASP。
  • FLEX FY26电源收入21亿美元,同比增长61%报告认为FLEX在电源领域敞口最高,并可能成为份额提升者。
  • JBL年度电源收入估计约6亿美元,增长30%以上Hanley的加入预计进一步增强该业务。
  • PC全年单位量预期下降5%-10%ODM预计二季度后期反弹,略好于Barclays行业模型。
  • Barclays覆盖公司数量1851家公司披露中51%为Overweight,34%为Equal Weight,14%为Underweight。

影响与含义

投资含义是AI数据中心资本开支仍在向服务器、加速器供应链、交换网络、电源和散热环节扩散。与AI计算和云基础设施更直接相关的公司可能继续获得收入上修和订单能见度,而消费设备、PC、智能手机及传统园区网络链条则相对缺乏增长动能。供应限制和多供应商策略一方面支持现有供应商收入爬坡,另一方面也带来份额稀释和执行风险。

风险

  • AI加速器项目爬坡可能延迟,报告提到NVDA GPU和AMD项目均有潜在延迟讨论。
  • TPU、Trainium、Maia和Meta自研加速器的商业化节奏和实际量产规模存在不确定性。
  • 多供应商导入可能降低现有供应商份额和定价能力。
  • 组件短缺、产能限制、电源与散热瓶颈可能影响交付。
  • PC、智能手机、园区交换和WiFi需求偏弱,可能拖累非AI硬件链条。
  • 内存价格上涨对设备端影响更大,可能压缩利润或抑制需求。
  • Barclays与多家覆盖公司存在做市、投行业务或其他服务关系,投资者需注意潜在利益冲突披露。

后续跟踪

  • TPU 2026年扩产是否继续达到或超过计划,以及CLS、FLEX、JBL等供应商份额变化。
  • Trainium是否被更多云厂商采用,从而推动增长高于30%以上判断。
  • NVDA GPU与AMD AI集群年底爬坡是否如期兑现。
  • Scale-up Ethernet是否在2027年成为数据中心交换生态的新增长驱动。
  • 云CPU单位量增长20%-40%和更高ASP是否能转化为EMS与网络公司收入。
  • FLEX和JBL电源业务增长是否跟随AI机架功耗和冷却需求上升。
  • PC二季度后期反弹、全年下降5%-10%的判断是否改善或恶化。
  • 中国iPhone动能和高端Android疲软是否持续。
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