中国AI半导体竞争从芯片参数升级到SuperPod系统能力

概览

本报告总结Morgan Stanley在2026年上海WAIC及7月16日至17日中国科技调研中的主要观察。报告认为，国内AI计算市场已经从单颗加速器规格竞争，进入以SuperPod、scale-up互连、内存共享、工作负载调度、故障保护和全系统利用率为核心的新阶段。虽然中国AI GPU在晶圆制程层面仍受限制，但在光网络、服务器机柜设计、先进封装和系统架构方面具备相对优势，有望支撑国产AI算力集群扩张。

核心观点

核心观点包括：第一，WAIC 2026的大型芯片发布减少，但SuperPod方案显著增多，国内厂商几乎都在展示64卡或128卡scale-up系统；第二，华为Atlas 950把SuperPod规模从CloudMatrix 384的384个Ascend 910C扩展到1,024个下一代Ascend 950DT NPU，成为国产大模型训练的重要硬件基础；第三，Prefill和Decode分离成为AI推理的新主题，有助于运营商针对计算密集型预填充和带宽/时延敏感型解码分别优化硬件与调度；第四，国产AI GPU、先进节点代工、设备、先进封装和数据中心相关模拟/光电芯片都受益于AI需求与国产替代。

分析框架

报告采用会议观察、公司管理层交流、产品规格对比、产业链映射和个股评级联动的方法，围绕AI加速器、SuperPod互连、先进封装、代工产能、半导体设备、CIS和模拟芯片等环节评估投资含义。

方法论与常识提炼

• 产业链研究AI半导体产业链映射

  从AI加速器到系统级使能环节的传导

  报告将国产AI算力需求映射到AI GPU/NPU、scale-up互连、先进节点代工、HBM与内存、半导体设备、先进封装和光电模拟器件等环节，判断各公司受益程度。

• 竞争力分析系统级扩展能力评估

  SuperPod与scale-up架构

  报告不只比较单芯片性能，而是强调互连拓扑、内存池化、光/铜连接、故障保护、通信效率和集群利用率对大模型训练和推理的重要性。

• 事件研究WAIC会议要点跟踪

  产品发布与管理层交流结合

  报告结合WAIC现场展示和中国科技调研会议，提炼华为、Iluvatar、Oriental Computing、AMEC、Hua Hong、JCET、OmniVision等公司或环节的边际变化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Cambricon Technology Corporation (688256.SS)

  国内AI计算核心受益标的，评级OW

  优势

  受益于国产AI GPU需求、订单可见度和国产替代。

  劣势

  报告摘录未提供具体财务预测或目标价。

  对比

  与MetaX相比，报告更偏好Cambricon，MetaX为EW。

  风险

  需求节奏、供应链约束、产品性能和客户部署进度不确定。

• Iluvatar CoreX Semiconductor Co., Ltd. (9903.HK)

  国内AI加速器重点受益标的，评级OW

  优势

  Tiangai 300覆盖解码和后训练，部分指标据管理层称超过H100；今年预计约100,000张卡出货，明年不低于今年。

  劣势

  Tiangai 300仍落后Blackwell；大型训练集群推进相对谨慎。

  对比

  Tiangai 400计划2027年tape out，并对标Blackwell世代。

  风险

  美国政策、国内制造进展、HBM成本、客户验证和供应链资源仍是关键风险。

• Hygon Information Technology Co.,Ltd. (688041.SS)

  国内AI计算偏好标的，评级OW

  优势

  报告将其列为国内AI计算中偏好的OW标的之一。

  劣势

  摘录中缺少具体产品规格和经营数据。

  对比

  与Cambricon、Iluvatar共同列入偏好名单。

  风险

  订单兑现、供应链和竞争格局变化。

• MetaX Integrated Circuits (688802.SS)

  国内AI计算相关标的，评级EW

  优势

  参与国内AI计算产业链。

  劣势

  报告在国内AI计算中明确偏好Cambricon、Iluvatar和Hygon，对MetaX维持EW。

  对比

  相对偏好名单中的OW标的吸引力较弱。

  风险

  产品竞争力、订单可见度和客户部署节奏。

• SMIC (0981.HK)

  先进节点产能扩张受益标的，评级OW

  优势

  国产AI半导体对先进节点产能需求提升，报告将SMIC列为关键使能环节偏好标的。

  劣势

  先进制程与产能扩张受设备、良率和外部限制影响。

  对比

  在代工环节优于仅获EW评级的Hua Hong。

  风险

  出口管制、资本开支效率、客户需求波动和先进节点爬坡。

• Hua Hong Semiconductor Ltd (1347.HK)

  特色工艺与AI PMIC需求受益，评级EW

  优势

  8英寸厂利用率约110%，价格自去年底以来上涨约10-15%，AI PMIC需求支撑特色晶圆定价。

  劣势

  功率半导体需求相对较弱，新增12英寸产能折旧上升。

  对比

  报告认可需求和价格恢复，但评级仍为EW，不及SMIC的OW。

  风险

  功率产品疲弱、9A/9B产能爬坡、HLMC Fab 5整合和折旧压力。

• Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc (AMEC, 688012.SS)

  半导体设备国产化受益标的，评级OW

  优势

  存储客户三年需求可见度强，先进逻辑投资预计未来五年保持强劲，产品扩展至ALD、CMP、检测和量测。

  劣势

  部分2027年需求尚未形成正式订单，海外零部件交期拉长。

  对比

  与NAURA、ACM Research、ASMPTc共同为设备偏好标的。

  风险

  客户资本开支延后、国产化进度、交付和新平台商业化不确定。

• JCET Group Co Ltd (600584.SS)

  先进封装扩张受益标的，评级EW

  优势

  宣布CNY7.8bn上海临港先进封测投资，管理层认为中国AI GPU爬坡仍处早期。

  劣势

  OSAT定价跟随市场，基板紧张对新增产能可能有影响。

  对比

  处于AI芯片先进封装受益链条，但评级为EW。

  风险

  新增产能利用率、基板供给、资本开支回报和客户导入节奏。

• OmniVision Integrated Circuits Group Inc (603501.SS)

  CIS与模拟/光电转换相关标的，评级EW

  优势

  行动相机、机器视觉、AR/VR、医疗影像和数据中心光模块模拟产品提供增长机会。

  劣势

  智能手机CIS需求偏弱，Android出货、机型发布和规格升级不足。

  对比

  数据中心光模块模拟产品路径较清晰，智能手机近端增长贡献有限。

  风险

  产品多数仍处开发或早期认证，客户导入和规模盈利需时间验证。

关键数据

• Atlas 950规模1,024个NPU华为Atlas 950由16个计算机柜组成，每柜64个NPU，并配备4个UnifiedBus互连机柜。
• Atlas 950算力约1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4每个64-NPU计算机柜最高64 PFLOPS FP8、128 PFLOPS FP4。
• Atlas 950内存约96TB HBM，可达256TB总可寻址内存通过HBM与外部DRAM内存池化提升大模型训练可用内存。
• Oriental Computing DF10006.4TB/s内存带宽、520TFLOPS BF16采用国产14+nm级制程和晶圆级混合键合，将DRAM与逻辑die垂直堆叠。
• 中国AI GPU TAM预期2030年US$91bn报告图表预计中国AI GPU总体市场规模到2030年增长至US$91bn。
• 中国AI芯片自给率预期2030e达到70%报告图表预计中国AI芯片自给率到2030年达到70%。
• Iluvatar出货今年约100,000张卡，明年不低于今年公司优先发展可规模化推理部署，而非激进进入大型训练集群。
• Hua Hong 8英寸产线利用率约110%三座8英寸厂约110%利用率，晶圆价格自去年底以来上涨约10-15%。
• JCET先进封装投资CNY7.8bn，约US$1.1bn用于上海临港先进封装测试新厂，强化AI计算与高性能芯片产能。

影响与含义

投资含义上，报告更看好能直接受益于国产AI算力需求、订单可见度和系统级扩展能力的公司。AI加速器方面偏好Cambricon、Iluvatar和Hygon；先进节点产能扩张利好SMIC；AI PMIC和特色工艺需求支撑Hua Hong定价但评级为EW；国产存储与逻辑制造投资继续利好NAURA、AMEC、ACM Research和ASMPTc；先进封装扩张利好JCET等OSAT环节，但需观察供给、基板紧张和新增产能爬坡。

风险

• 美国行政令、出口管制和相关合规限制可能影响部分实体证券交易、供应链和技术获取。
• 国产AI GPU仍受制程、HBM、先进封装、产能和外部政策约束。
• SuperPod规模扩大后，通信效率、故障保护、软件调度和系统利用率成为训练稳定性的关键风险。
• 部分公司订单和2027年需求尚未完全转化为正式订单，存在需求兑现风险。
• 晶圆、HBM、基板和海外零部件成本或交期变化可能压缩利润率或影响交付。
• 新增产能爬坡、折旧上升和客户认证进度可能影响代工、设备和封装公司的盈利兑现。

后续跟踪

• 华为Atlas 950和Ascend 950DT平台的实际交付、客户部署和大模型训练稳定性。
• 国内厂商64卡、128卡及更大规模SuperPod方案的互连效率、软件栈成熟度和商用订单。
• Iluvatar Tiangai 300核心客户反馈、100,000张卡出货目标和2027年Tiangai 400 tape out进度。
• 中国CSP资本开支和大模型token需求是否继续驱动国产AI GPU需求。
• SMIC先进节点扩产、Hua Hong 9A/9B爬坡和HLMC Fab 5收购整合。
• AMEC等设备公司存储、先进逻辑和国产化订单从初步奖项转为采购订单与出货的节奏。
• JCET上海临港先进封装厂、JME 2.5D封装产能和基板供给情况。