韩国半导体供应链核查强化对三星电子、SK海力士和三星电机的积极看法

概览

报告通过韩国半导体设备、载板与CCL、芯片测试及HBM四条供应链的2026年第二季度业绩、公司交流和行业数据，判断存储与AI相关需求仍然强劲。订单积压上升、客户要求提前交付、结构性供给短缺和产能扩张计划，使高盛进一步确认对三星电子、SK海力士和三星电机的积极观点。

核心观点

报告首先汇总20家未纳入高盛正式覆盖范围的韩国供应链企业2026年第二季度业绩，并结合与其中14家公司的会谈及额外行业数据，将供应链信号映射至三星电子、SK海力士和三星电机。四个环节呈现一致方向：存储厂资本开支活跃，AI相关需求扩大，订单与产能利用率上升，而DRAM、NAND及关键载板的供给仍然偏紧。 前道设备方面，9家韩国主要厂商2026年第二季度合计收入为W1,716,498mn，同比增长20%、环比增长16%；合计经营利润为W296,670mn，同比增长42%，经营利润率为17%。订单积压在第二季度明显跳升，为下半年业绩提供领先信号。受访厂商普遍表示，随着DRAM和HBM晶圆厂日程提前、NAND技术升级投资加速，客户要求提前交付；新增订单自第二季度以来明显增加，企业因而对2026年下半年及2027年业绩持积极态度。厂商给出的2026年收入增速指引为同比25%—40%，主要驱动力是WFE需求。 这一订单信号与高盛对存储厂投资的判断一致：预计三星电子和SK海力士2026年资本开支分别同比增长59%和75%。韩国WFE进口额在2026年第二季度同比增长73%，2026年7月同比增长97%，进一步验证本土设备需求强劲。支出目前主要集中于DRAM，但厂商亦看好NAND技术升级所带来的设备需求。尽管资本开支增加，高盛仍预计DRAM供给缺口为2026年的5.0%和2027年的5.9%，NAND供给缺口为2026年的4.4%和2027年的4.6%。 设备需求还受到制程迁移和长期晶圆厂建设的支撑。截至2026年第二季度末，SK海力士龙仁一期工厂施工进度为61%；三星电子P5、P4 PH4和P4 PH2的进度分别为27%、57%和23%。结合多座在建工厂及存储厂长期扩建计划，高盛预计存储WFE资本开支在2026年、2027年和2028年分别同比增长47%、47%和38%，认为WFE总体市场在近期和长期均有较大增长空间。多数设备商尚未面临产能瓶颈，但产能利用率持续上升，部分企业已接近满负荷并评估扩产。设备价格尚未普遍上涨，不过部分供应商正讨论价格正常化；交付周期总体变化不大，少数企业已经看到延长。零部件采购暂未明显短缺，但供应商优先保障半导体设备，可能延长显示设备交付周期。 设备领域也存在结构性分化。个别企业因晶圆代工客户延迟出货、研发费用增加或一次性成本而业绩偏弱。韩国对中国的WFE出口额在2026年前7个月同比下降20%，报告认为这与中国推进半导体供应链本地化有关，因而对韩国设备企业来自中国的长期订单持续性构成压力。兼营显示设备业务的企业还将显示需求疲软列为风险。 载板与CCL方面，6家主要韩国厂商2026年第二季度合计收入为W2,395,215mn，同比增长44%、环比增长11%；合计经营利润为W421,405mn，同比增长124%，经营利润率从上年同期的11%升至18%。增长来自终端需求稳定、出货量增加以及高价值产品占比提升带来的平均售价改善。高盛跟踪的载板企业第二季度订单积压均实现三位数同比增长，表明业绩增长具有延续性。 受访载板和CCL企业普遍称供给偏紧、订单强劲且产能利用率上升，多数正在扩产或评估新增产能。高盛预计ABF载板供给缺口将由2026年的8%扩大至2027年的34%和2028年的51%，意味着短缺可能延续数年。由于供给收紧及原材料成本上升，多家公司已在2026年3月至6月提价，部分公司还计划提高更多产品价格。企业预计2026年收入同比增长40%—50%，并伴随明显利润率改善。 该趋势直接支持高盛对三星电机的预测：受行业环境改善和AI收入扩张推动，SEMCO载板业务2026年收入预计同比增长51%，经营利润率提高10个百分点，由6%升至16%。需求覆盖AI加速器、800G交换机、汽车、GDDR7、SSD控制器及光模块等领域。Simmtech表示SOCAMM需求增长快于年初预期，并将2026年相关收入指引较年初上调逾50%；高盛预计SOCAMM需求2026年同比增长420%，并占全球DRAM需求的7%。部分企业提到T-glass等原材料供应偏紧及交付周期延长，但目前尚未达到威胁业绩的程度；更明确的风险是原材料采购紧张和客户集中度较高。 芯片测试方面，服务器CPU、存储器和HBM测试需求构成主要增长动力。ISC第二季度收入同比增长41%、经营利润同比增长55%，AI收入同比增长71%，AI收入占比由67%提高至81%，显示AI计算生产需求持续增强。由于产能紧张，客户愿意支付更高价格以锁定产线，并要求签订长期协议；ISC计划到2029年将产能扩大至目前的2.5倍。公司预计收入由2026年的W310bn增至2027年的W440bn及2028年的W500bn，2026年经营利润率处于30%中段。 Leeno Industrial第二季度收入和经营利润分别同比增长27%和38%，主要受占其收入60%—70%的智能手机芯片测试插座季节性旺季需求支撑；智能手机应用处理器规格升级带来的测试插座单价提升，以及AI和服务器新需求，构成后续增长来源。Techwing第二季度收入同比增长16%、经营利润同比增长97%，存储测试处理机订单快速增加，客户要求缩短交付周期，公司预计2026年第三季度业绩将超过第一及第二季度。Doosan Tesna第二季度经营利润同比转正，ADAS测试需求保持韧性，AI芯片测试收入预计从2026年第四季度开始贡献。高盛据此认为三星晶圆代工业务亏损正在收窄，并预计其在2027年下半年实现经营利润转正。测试企业整体对AI市场持积极态度，但部分企业担忧智能手机需求持续疲弱。 HBM方面，供应链企业2026年第二季度业绩稳健、指引乐观且公司评论积极。结合近期数据和企业反馈，高盛预计HBM总体可服务市场在2026年和2027年分别同比增长67%和108%。这一快速扩张与设备、载板及测试环节观察到的订单和产能信号相互印证，对以三星电子和SK海力士为核心的存储覆盖形成积极映射。

分析框架

高盛采用供应链交叉验证方法：先汇总20家韩国非覆盖企业的2026年第二季度业绩，再结合与14家公司的会谈，将订单积压、交付要求、产能利用率、价格、交付周期和扩产计划与WFE进出口、晶圆厂建设进度及供需预测相互印证，最后把设备、载板、测试和HBM环节的变化映射至三星电子、SK海力士和三星电机。

方法论与常识提炼

• （词表外方法）

  供应链业绩映射与公司核查

  报告使用未正式覆盖的供应链企业业绩和管理层交流作为领先证据，再将这些信号映射至高盛覆盖的存储及电子元器件公司。

• 行业/产业分析框架供需框架

  供需缺口分析

  报告通过DRAM、NAND和ABF载板的供给缺口预测判断价格环境、产能紧张程度及行业景气的持续时间。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  资本开支与供应链订单传导

  存储厂资本开支和晶圆厂建设首先转化为设备订单，再影响载板、测试及HBM相关企业的收入、产能利用率和利润率，最终映射至三星电子、SK海力士和三星电机。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  出货量、产品组合与平均售价拆分

  报告将载板和测试企业的增长拆分为出货量增加、高价值产品占比提升、规格升级及价格上调，以解释收入和利润率同步改善。

• 周期与景气框架景气拐点分析

  订单积压与提前交付作为领先指标

  报告将第二季度订单积压跳升、客户要求提前交付及产能利用率上升视为2026年下半年和2027年业绩改善的领先信号。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 三星电子

  设备、测试和存储供应链信号支持其资本开支、存储业务及晶圆代工业务改善预期。

  优势

  高盛预计2026年资本开支同比增长59%；DRAM与NAND供给仍紧；晶圆代工亏损预计收窄并在2027年下半年实现经营利润转正。

  劣势

  晶圆代工业务当前仍处于经营亏损状态。

  对比

  其2026年资本开支增速预测低于SK海力士的75%。

• SK海力士（000660.KS）

  HBM、存储设备和测试需求强劲，对其存储业务及扩产计划构成积极映射。

  优势

  高盛预计2026年资本开支同比增长75%；龙仁一期工厂截至2026年第二季度末完成61%；HBM市场预计在2026年和2027年快速扩张。

  对比

  其2026年资本开支增速预测高于三星电子的59%。

• 三星电机（SEMCO）

  载板供给紧张、AI收入扩张和提价环境支持其载板业务增长及利润率改善。

  优势

  高盛预计2026年载板业务收入同比增长51%，经营利润率由6%提高至16%。

  对比

  其预测与韩国载板及CCL厂商2026年收入增长40%—50%的行业指引方向一致。

关键数据

• 设备厂2026年第二季度合计收入W1,716,498mn同比增长20%，环比增长16%
• 设备厂2026年第二季度合计经营利润W296,670mn同比增长42%，经营利润率为17%
• 三星电子与SK海力士2026年资本开支增速59%/75%高盛同比增速预测
• 韩国WFE进口额增速2Q26同比+73%；2026年7月同比+97%支持韩国存储WFE需求强劲的判断
• 存储WFE资本开支增速2026年+47%；2027年+47%；2028年+38%高盛全球WFE团队预测
• DRAM供给缺口2026年5.0%；2027年5.9%预计连续两年供不应求
• NAND供给缺口2026年4.4%；2027年4.6%预计连续两年供不应求
• 在建晶圆厂进度龙仁一期61%；P5为27%；P4 PH4为57%；P4 PH2为23%截至2026年第二季度末
• 载板与CCL厂2026年第二季度合计收入W2,395,215mn同比增长44%，环比增长11%
• 载板与CCL厂2026年第二季度合计经营利润W421,405mn同比增长124%，经营利润率为18%
• ABF载板供给缺口2026年8%；2027年34%；2028年51%高盛预计短缺持续扩大
• SEMCO载板业务预测收入同比+51%；经营利润率6%升至16%2026年收入预测及10个百分点利润率改善
• SOCAMM需求2026年同比+420%预计占全球DRAM需求的7%
• ISC第二季度业绩收入同比+41%；经营利润同比+55%AI收入同比增长71%，AI收入占比由67%升至81%
• ISC收入指引2026年W310bn；2027年W440bn；2028年W500bn2026年经营利润率预计处于30%中段
• HBM总体可服务市场增速2026年+67%；2027年+108%高盛同比增速预测

影响与含义

报告认为，设备订单提前、晶圆厂建设推进、载板短缺扩大和测试产能趋紧，说明存储与AI相关资本开支正在向供应链业绩传导。三星电子和SK海力士受益于存储需求及HBM市场扩张，三星电机则受益于载板供需紧张、AI产品收入增加和利润率改善；同时，三星晶圆代工业务的测试端复苏迹象支持其亏损逐步收窄的判断。

风险

• 兼营显示设备业务的韩国半导体设备企业面临显示需求疲弱风险。
• 中国推进半导体设备本地化，可能削弱韩国设备企业来自中国的长期订单持续性。
• 载板与CCL企业面临T-glass等原材料采购紧张及交付周期延长风险。
• 部分载板与CCL企业的收入集中于特定客户。
• 部分芯片测试企业担忧智能手机需求持续疲弱。