中国6月半导体设备进口额同比降1%，环比升45%

概览

报告分析中国海关半导体设备月度进口数据，以跟踪全球半导体设备厂商在中国市场的销售趋势。中国在2025年占全球晶圆厂设备需求的33.5%，是全球半导体设备公司最重要的区域之一。2026年6月，中国半导体设备进口额为47亿美元，高于前3个月均值39亿美元和前12个月均值44亿美元；同比下降1%、环比上升45%。按3个月移动平均口径，进口额同比下降3%、环比上升1%，低于该月历史3个月移动平均环比均值5%。

核心观点

核心结论是：6月单月进口环比明显回升，但同比和年初至今数据仍显示中国半导体设备需求处于正常化阶段。前道设备表现略好于整体，6月同比增长1%、环比增长57%；其中光刻、过程控制、热处理和其他前道设备环比改善较明显。后道及相关类别普遍同比偏弱，但键合线机同比增长153%，是少数显著跑赢的细分项。

分析框架

报告以中国海关进口额、进口数量、ASP、同比、环比、3个月移动平均以及年初至今数据为主要分析口径，并将前道设备进口总额与Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、ASML、KLA Corporation等五大设备厂商披露的中国销售额进行交叉比较，以判断进口数据对供应商中国收入趋势的指示意义。

方法论与常识提炼

• 行业月度数据追踪中国海关半导体设备进口追踪

  进口额、进口数量、ASP、同比、环比和年初至今变化

  通过中国海关月度进口数据观察不同半导体设备类别的需求变化，并用同比、环比和3个月移动平均降低单月波动干扰。

• 行业景气验证供应商披露销售额与海关进口额对比

  五大设备供应商中国销售额占前道设备进口额比例

  报告指出Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、ASML、KLA Corporation披露的中国设备销售额在年度口径约等于中国前道设备海关进口额的75%，因此海关进口数据可作为设备厂商中国销售趋势的高频参考。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 全球半导体设备供应商

  中国进口数据可作为其中国销售趋势的高频参考

  优势

  中国在2025年占全球WFE需求33.5%，市场规模重要；6月进口额环比反弹明显。

  劣势

  2026年初至今整体进口同比下降9%，前道设备同比下降10%，显示全年仍偏正常化。

  对比

  五大供应商披露的中国设备销售额在2021年至2025年约占中国前道设备进口额65%至77%。

  风险

  进口数据与公司收入确认存在时间差，且海关分类、ASP变化和出口管制可能影响可比性。

• ASML及光刻产业链

  光刻进口和荷兰光刻机进口对其中国需求具有较高相关性

  优势

  6月光刻进口额同比上升3%、环比上升184%；荷兰光刻机进口额同比上升10%、环比上升191%。

  劣势

  2Q26光刻进口额同比下降13%、环比下降25%，年初至今光刻进口同比下降18%。

  对比

  自2023年12月以来，中国月度光刻机进口中来自荷兰的比例持续约90%以上。

  风险

  出口管制、产品结构变化和高ASP设备交付节奏可能导致月度波动较大。

• Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、KLA Corporation等前道设备供应商

  沉积、刻蚀、过程控制等细分类别进口变化与其中国销售趋势相关

  优势

  过程控制6月同比上升24%、环比上升41%；沉积和刻蚀环比均改善。

  劣势

  沉积6月同比下降12%，刻蚀6月同比下降24%，年初至今刻蚀同比下降19%。

  对比

  报告用五大供应商披露中国销售额与前道设备进口总额对比，验证进口数据的指示性。

  风险

  不同公司产品组合差异较大，单一类别进口不能直接等同于单家公司收入。

关键数据

• 中国半导体设备进口额2026年6月为47亿美元，同比下降1%，环比上升45%高于2026年3月至5月均值39亿美元，也高于过去12个月均值44亿美元。
• 3个月移动平均进口额同比下降3%，环比上升1%低于该月份历史3个月移动平均环比均值5%。
• 2026年初至今整体进口趋势同比下降9%与多数半导体设备供应商预期中国销售正常化一致。
• 前道设备进口额2026年6月为34亿美元，同比上升1%，环比上升57%主要由光刻、过程控制、热处理和其他前道设备拉动。
• 前道设备年初至今进口额155亿美元，同比下降10%光刻同比下降18%，刻蚀同比下降19%，其他前道同比下降9%，过程控制同比下降8%，离子注入同比下降4%；热处理同比上升13%，沉积基本持平。
• 光刻设备进口额2026年6月为8.42亿美元，同比上升3%，环比上升184%2Q26光刻进口额同比下降13%、环比下降25%；2Q26 ASP为920万美元，低于过去4个季度均值1380万美元。
• 荷兰光刻机进口2026年6月进口额同比上升10%，环比上升191%自2023年12月以来，中国月度光刻机进口中来自荷兰的比例持续约90%以上；6月荷兰光刻机占全部光刻进口金额95%。
• 沉积设备进口额2026年6月为8.31亿美元，同比下降12%，环比上升17%年初至今沉积设备进口约41亿美元，同比基本持平。
• 刻蚀设备进口额2026年6月为5.05亿美元，同比下降24%，环比上升32%年初至今刻蚀设备进口约29亿美元，同比下降19%。
• 过程控制设备进口额2026年6月为4.44亿美元，同比上升24%，环比上升41%是6月前道设备中同比表现较强的类别之一。
• 组装与封装设备进口额2026年6月为4.15亿美元，同比下降6%，环比上升21%其中键合线机同比上升153%、环比上升33%；贴装与键合同比下降9%、环比上升19%。
• 五大设备供应商披露中国销售额2025年合计267.68亿美元，占前道设备进口额65%2021年至2025年年度占比为65%至77%，报告认为该关系支持用进口数据跟踪供应商中国销售趋势。

影响与含义

对投资含义而言，6月数据对短期情绪有一定支撑，因为进口额较5月显著反弹，尤其是光刻、过程控制和热处理环比改善明显。但年初至今整体和前道设备仍同比下滑，说明中国半导体设备需求尚未恢复到持续扩张状态。对全球半导体设备供应商而言，中国仍是关键市场，但投资者需要区分单月环比反弹与全年正常化趋势。

风险

• 中国半导体设备需求可能继续正常化，导致年初至今同比下降趋势延续。
• 月度进口数据波动较大，单月环比反弹不一定代表持续复苏。
• 出口管制、许可证审批和地缘政治因素可能影响光刻及先进制程设备进口。
• 海关进口数据与设备厂商收入确认存在时间差，可能造成短期错配。
• ASP变化可能掩盖真实设备数量变化，尤其在光刻等高单价类别中更明显。

后续跟踪

• 后续月份中国半导体设备总进口额能否持续高于过去12个月均值。
• 前道设备年初至今同比降幅是否收窄，尤其是光刻、刻蚀和过程控制。
• 荷兰光刻机进口金额、数量和ASP变化，以判断高端光刻设备交付节奏。
• 五大半导体设备供应商披露的中国销售额与海关前道进口额之间的匹配程度。
• 设备供应商对中国销售正常化的管理层指引是否出现上修或下修。