中国AI芯片仍是卖方市场，产能和系统级能力决定竞争分化

概览

本报告总结了德意志银行于2026年7月15日举办的中国AI芯片市场专家电话会。专家来自一家领先国产AI芯片公司的研发高层，核心观点是：中国国产AI芯片市场仍处于卖方市场，需求强劲，制造产能是最关键瓶颈；国产化率继续提升，但供需缺口大概率延续至2026和2027年。

核心观点

报告认为，中国AI芯片竞争格局将由需求高景气转向供给能力和系统能力分化。华为处于第一梯队；T-Head、Cambricon、Kunlunxin处于第二梯队；Hygon及MetaX、Moore Threads、Iluvatar等“四小龙”处于第三梯队；其他新兴小厂处于第四梯队。国产厂商硬件规格整体趋同，真正拉开差距的是供应链保障、软件兼容、互联能力和面向客户大规模交付的稳定性。

分析框架

报告采用专家电话会纪要方式，从供需、出货、国产化率、晶圆代工产能、厂商梯队、与NVIDIA对比、推理和训练负载差异、客户采购策略等维度归纳中国AI芯片市场变化。

方法论与常识提炼

• 专家访谈Expert call

  产业专家电话会

  通过与国产AI芯片公司研发高层交流，获取对需求、供给、竞争格局和技术差距的定性判断，并结合出货量、国产份额和客户采购门槛等关键指标形成行业观点。

• 竞争格局Tiering framework

  厂商分层

  按市场存在感和影响力将国产AI芯片厂商划分为四个梯队，用于判断供应链能力、客户认可度和潜在份额变化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Huawei / Ascend 950

  国产AI芯片第一梯队代表

  优势

  在算力方面相对领先，并开始部分覆盖类似AI工厂的系统级方案。

  劣势

  相比NVIDIA，整体系统级集成和生态仍有差距。

  对比

  部分指标如显存容量可与NVIDIA H100/H200对标，但算力和整体系统方案仍落后。

  风险

  受制于代工产能、制程代际、软件生态和大规模训练场景验证。

• T-Head (Alibaba)

  第二梯队国产AI芯片厂商

  优势

  开始部分布局系统级方案，具备大型互联网生态背景。

  劣势

  与全球领先方案相比，完整AI工厂架构仍处于追赶阶段。

  对比

  在国产厂商中处于较高梯队，但与NVIDIA全栈方案仍有差距。

  风险

  客户验证、供应链保障和软件兼容能力需要持续证明。

• Cambricon

  第二梯队国产AI芯片厂商

  优势

  具备市场存在感和国产替代受益逻辑。

  劣势

  报告未给出其在算力、软件或供应链上的具体领先证据。

  对比

  与T-Head、Kunlunxin同列第二梯队，低于华为。

  风险

  硬件同质化下，若供应链和客户交付能力不足，竞争优势可能被削弱。

• Kunlunxin (Baidu)

  第二梯队国产AI芯片厂商

  优势

  背靠Baidu应用和云生态，有潜在场景协同。

  劣势

  报告未明确其相对华为或NVIDIA的技术优势。

  对比

  与T-Head、Cambricon同列第二梯队。

  风险

  需要在大客户采购基准测试和多供应商策略中证明性能与交付能力。

• SMIC and Hua Hong

  国产AI芯片产能关键约束方

  优势

  是国产AI芯片制造产能的主要承载方，预计逐步扩产。

  劣势

  当前产能、制程和技术代际限制导致供需缺口延续。

  对比

  相比全球先进代工能力，国产AI芯片供给仍受本土制造能力约束。

  风险

  扩产节奏不及预期会限制国产AI芯片出货增长和国产化率提升。

• NVIDIA H100/H200

  全球领先对标产品

  优势

  不仅提供加速卡，还提供更完整的AI工厂架构和系统级能力。

  劣势

  在中国市场面临本土替代和供应约束背景下的客户多元化采购。

  对比

  国产芯片可在部分显存容量指标接近，但算力、互联和系统集成仍落后。

  风险

  若国产供应链持续提升，部分推理场景可能被国产替代加速渗透。

关键数据

• 2025年总出货量约400万颗专家称2025年总出货量约为4mn units。
• 2026年出货预期约500万颗专家预计2026年出货量向500万颗扩张。
• 未来2-3年国产出货CAGR>30%专家预计国产AI芯片出货未来2-3年复合增速超过30%。
• 国产份额变化约40%提升至50%以上报告提到国产化趋势显著，国内份额预计继续上升。
• 推理与训练装机比例约10:1国产AI芯片装机明显偏向推理负载。
• CSP单一供应商交付门槛50,000颗以上互联网云服务商通常要求供应商具备大规模交付能力。

影响与含义

对投资和产业判断而言，国产AI芯片的机会来自需求高增、国产替代和客户多供应商策略；主要约束来自先进制程产能、训练负载能力、互联和系统级方案。短期内，具备稳定供应链、软件生态和大客户交付能力的厂商更可能受益；长期则需要观察国产厂商能否从单芯片竞争升级到AI工厂级系统架构竞争。

风险

• 供需缺口可能延续至2026和2027年，限制出货兑现。
• SMIC和Hua Hong等代工产能扩张节奏存在不确定性。
• 国产芯片在训练尤其是大模型预训练场景中仍存在能力短板。
• 硬件规格趋同可能导致厂商竞争转向价格、供应链和软件生态，弱势厂商份额承压。
• 与NVIDIA相比，国产方案在算力、互联和AI工厂级系统集成方面仍有差距。
• 客户采用多供应商策略虽然降低采购风险，但也可能拉长认证和放量周期。

后续跟踪

• 2026年国产AI芯片出货能否接近500万颗。
• 国产份额能否从约40%提升至50%以上。
• SMIC和Hua Hong扩产进度以及制程能力改善。
• 华为、T-Head等厂商是否能扩大系统级解决方案能力。
• 国产芯片在训练和大模型预训练场景中的验证进展。
• 互联网CSP、电信运营商和国企采购中多供应商策略的实际份额分配。