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短期偏好ASML,长期SAP上行弹性更大

机构
Barclays
日期
2026-04-02
作者
Simon Coles, CFA; Rohan Bahl; Thomas Wu; Sven Merkt, CFA
公司
ASML HOLDING NV; SAP SE
代码
ASML.AS; SAPG.DE
行业
Semiconductor Equipment & Materials; Software - Infrastructure
评级
ASML: Overweight; SAP: Overweight; Industry View: Neutral
中性信心弱维持Barclays认为AI资本开支和半导体基本面仍支持ASML短期表现,而软件板块仍受AI终值争议和仓位压力影响;但按2030情景估值,SAP长期相对上行空间更大。
作者Simon Coles, CFA; Rohan Bahl; Thomas Wu; Sven Merkt, CFA
目标价ASML: EUR 1,500; SAP: EUR 220
覆盖区域欧洲、其他
资产类别权益/股票
业务部门半导体设备、光刻设备、企业软件、云业务、AI工作流自动化
研究机构部门/子公司Barclays(其他)

AI 摘要卡

短期偏好ASML,长期SAP上行弹性更大

Barclays认为市场仓位与AI叙事仍有利于半导体,短期继续偏好ASML;但若SAP顺利完成AI技术转型,其2030情景估值的相对上行空间更大。

ASML与SAP均为Overweight;行业观点为Neutral。ASML目标价EUR 1,500,现价EUR 1,187.60;SAP目标价EUR 220,现价EUR 148.86。
ASMLSAPAI资本开支半导体设备企业软件2030情景估值Overweight
  • 半导体年初表现显著强于软件:SOX年初至今上涨7%,IGV下跌24%,ASML上涨21%,SAP下跌29%。
  • 短期来看,AI需求、存储与先进逻辑产能约束、客户扩产和ASML订单韧性支撑半导体设备叙事。
  • SAP基本面预计仍稳健,但软件板块受AI终值争议、仓位仍不低和估值去评级影响,短期难以确认底部。
  • 长期按2030年估值,Barclays看好两家公司,但SAP基础情景上行约135%、牛市情景约190%,相对弹性高于ASML。

研报解读

概览

本报告比较ASML与SAP在短期和长期的投资前景。Barclays指出,AI相关资本开支继续推动半导体板块表现,而软件资产因AI对终值和商业模式的潜在冲击而被重新定价。短期在市场叙事、仓位和基本面共同作用下,报告偏好ASML;长期按2030年情景估值,报告认为ASML和SAP均具吸引力,但SAP在成功完成AI转型的情景下具备更大的相对上行空间。

核心观点

核心观点包括:第一,软件板块尚难确认底部,SAP虽基本面较好、AI原生替代风险较低,但股价仍受板块情绪压制;第二,ASML受益于AI带来的存储与先进逻辑需求、EUV设备供给紧张和客户扩产,2026至2027年有双位数增长支撑;第三,ASML估值已明显高于SAP,CY27E P/E约30x,而SAP约17x,FCF收益率分别为2.6%和6.7%;第四,长期看SAP若成为企业AI工作流编排领导者,估值与增长均有重估空间。

分析框架

报告采用短期叙事与基本面结合、长期2030情景估值的框架。短期比较软件与半导体的市场表现、对冲基金和长线资金仓位、AI叙事、即将公布业绩和事件催化;长期则分别设定ASML和SAP的基础、牛市、熊市情景,使用收入增长、利润率、P/E倍数、现金流折现和设备出货假设估算潜在股价。

方法论与常识提炼

  • 估值增长调整P/E框架

    软件业务估值

    Barclays对软件公司偏好使用现金调整后的增长调整P/E框架,并根据公司特定因素给予溢价或折价;SAP按双位数有机增长企业估值,使用25x FY27E clean EPS。

  • 估值目标P/E估值

    ASML估值

    ASML按约38x 2027E P/E估值,高于历史均值和同业,理由是其在光刻领域的垄断性地位及改善中的行业前景。

  • 情景分析2030情景估值

    长期上行/下行空间

    报告对ASML和SAP分别构建2030年基础、牛市和熊市情景,比较收入CAGR、EBIT率、EUV工具出货、P/E倍数和地缘政治假设下的潜在股价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • ASML HOLDING NV
    短期首选,长期仍具上行但估值较高
    优势
    光刻设备关键环节的主导地位、AI驱动的存储和先进逻辑需求、EUV供给紧张、2026和2027年双位数增长潜力。
    劣势
    股价已强劲上涨,估值显著高于SAP,市场对半导体和AI需求预期较高。
    对比
    短期相对SAP更受市场叙事和基本面支持;长期基础情景上行约55%,相对SAP的长期上行弹性较小。
    风险
    AI需求出现空窗、存储支出放缓、出口限制升级、先进客户集中度提高、技术替代或High NA采用延迟。
  • SAP SE
    短期承压,长期相对上行空间更大
    优势
    云转型成熟后成本控制改善、AI原生或内部替代风险较低、具备参与AI工作流自动化的机会、估值较美国软件同业略低。
    劣势
    软件板块受AI终值争议压制,股价年初以来大幅下跌,短期业绩可能难以改变叙事。
    对比
    短期不如ASML;长期2030基础情景上行约135%,牛市情景约190%,相对ASML更具估值修复和增长重估潜力。
    风险
    云增长慢于预期、宏观或竞争影响客户采用、AI投入导致成本增长、AI货币化不及预期、软件板块继续被去评级。

关键数据

  • SOX年初至今表现+7%用于说明半导体板块相对强势。
  • IGV年初至今表现-24%用于说明软件板块明显跑输。
  • ASML年初至今表现+21%报告称ASML显著受益于半导体与AI叙事。
  • SAP年初至今表现-29%报告称SAP受软件板块去评级拖累。
  • SAP短期目标价EUR 220基于25x FY27E P/E,对现价上行48%。
  • ASML目标价EUR 1,500披露页显示ASML目标价EUR 1,500,现价EUR 1,187.60。
  • ASML 2027低NA EUV基础情景78台若产能爬坡更快,存在上行空间。
  • ASML短期牛市情景价值约EUR 1,800假设85台低NA EUV确认收入、ASP最高约EUR 250m、估值重评至40/45x。
  • SAP 2030基础情景价值EUR 350对应约135%上行,假设收入CAGR 11%、EBIT率35%、FY30 P/E 23x。
  • SAP 2030牛市情景价值EUR 430对应约190%上行,假设AI工作流编排领导地位、收入CAGR 13%、EBIT率35%、FY30 P/E 27x。
  • ASML 2030基础情景价值EUR 1,800对应约55%上行,假设达到2030指引中点并使用35x倍数。
  • ASML 2030牛市情景价值EUR 2,100对应81%上行,假设AI继续推升算力需求、约100台低NA EUV需求和20台高NA工具确认。

影响与含义

投资含义是短期不宜过早从半导体切回软件。ASML短期受AI需求、客户扩产和行业产能约束支持,但高估值和较拥挤仓位限制安全边际;SAP短期可能继续受软件板块情绪压制,但估值较低、现金流收益率更高,若管理层在Sapphire等事件中强化AI转型可信度,长期重估空间更大。

风险

  • 软件板块可能因AI相关负面新闻继续承压,SAP短期难以确认底部。
  • ASML对AI资本开支和半导体扩产预期敏感,若需求放缓或客户推迟扩产,估值可能收缩。
  • 出口管制和地缘政治升级可能影响ASML中国收入及长期需求。
  • SAP若无法证明其可成功完成AI技术转型,长期重估逻辑会受损。
  • 半导体仓位已较拥挤,若AI需求预期过高,ASML存在回撤风险。

后续跟踪

  • SAP 5月Sapphire大会是否提供足够清晰的AI转型、产品定位和货币化路径。
  • SAP CCB增长是否如预期放缓至约24%,以及市场是否将其视为符合预期而非负面信号。
  • ASML 1Q26业绩是否重申当前预期,以及客户对AI相关存储和先进逻辑需求的评论。
  • ASML 2027年低NA EUV产能爬坡速度和新产能上线情况。
  • 半导体与软件板块的对冲基金和长线资金仓位变化,尤其软件是否真正形成底部。
  • 出口限制、TSMC/Samsung/Intel先进制程投资节奏和High NA EUV采用进展。
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