AI与存储上行周期推动中国半导体1Q26复苏加速
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AI与存储上行周期推动中国半导体1Q26复苏加速
报告认为中国半导体板块在1Q26出现更清晰的复苏动能,AI、计算、DDR5与服务器资本开支相关公司领先,但功率半导体和智能手机链条仍面临利润率与需求压力。
- 1Q26板块收入平均同比增长约30%,较FY25和4Q25的分化表现明显改善。
- 首选买入标的包括Montage、GigaDevice和Horizon Robotics,主要受益于DDR5升级、存储上行周期、AI服务器和ADAS渗透率提升。
- BofA上调Montage FY26-28E收入和盈利预测,并将目标价由RMB220上调至RMB251。
- Goodix因智能手机需求偏弱和行业终端需求展望更谨慎,FY26-27E收入预测下调10-11%,目标价由RMB89降至RMB73。
- Silan维持Underperform,虽然FY25收入增长16%,但竞争导致价格压力、扩产折旧和利润率压力仍然突出。
研报解读
概览
本报告回顾BofA覆盖的中国fabless与IDM半导体公司FY25和1Q26业绩。FY25 A股半导体公司表现分化,4Q25收入平均同比增长约15%,主要由计算相关需求恢复支撑,但盈利波动较大。进入1Q26后,板块基本面改善更清晰,平均收入同比增速扩大至约30%,盈利也出现更有意义的反弹。报告认为,AI相关需求、计算需求和AIoT放量是复苏主线,而传统功率半导体仍处于较渐进的恢复阶段。
核心观点
核心观点是:一方面,AI与服务器资本开支上行、DDR5渗透、存储价格上行和CPU/server出货增长,为Montage、GigaDevice、Rockchip等计算和AI相关公司提供较强增长可见度;另一方面,Goodix、Maxscend等智能手机暴露较高的公司需求较弱,NCE、Silan等功率半导体公司虽收入恢复但价格竞争和折旧压力限制利润率。Horizon Robotics和InnoScience因ADAS、AIDC、汽车、机器人和GaN应用被视为长期成长方向。
分析框架
报告采用业绩回顾、行业需求跟踪、库存天数、价格周期、资本开支展望、公司盈利预测修正和估值比较相结合的方法。分析从FY25和1Q26实际收入、净利润、毛利率、库存、DRAM价格、云厂商和中国服务器资本开支、MCU与功率器件交期等指标出发,再映射到覆盖公司盈利预测和目标价调整。
方法论与常识提炼
通过收入增速、库存天数、交期、ASP和毛利率判断不同子行业所处周期位置。
报告区分存储、MCU、功率半导体、AIoT SoC和ADAS SoC等子行业,认为AI和计算链条复苏领先,功率半导体更多是量驱动复苏且价格仍受压。
根据公司盈利状态和成长阶段选择估值方法。
盈利公司如GigaDevice、Silan采用P/E;仍处亏损或高成长阶段的Horizon Robotics、Black Sesame等采用P/S与DCF结合;InnoScience采用DCF并参考PSG。
根据最新业绩、需求展望、产品结构和估值滚动调整预测与目标价。
报告上调Montage FY26-28E收入和盈利预测,下调Goodix与Silan FY26-27E部分收入或盈利预测,并相应调整目标价。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Montage核心受益标的,维持Buy并上调目标价。
- 优势
- DDR5升级周期、PCIe Retimer和MRCD/MDB等新产品放量、CPU/server出货增长和AI服务器资本开支上行。
- 劣势
- 估值对高增长预期较敏感,若服务器或AI需求放缓可能影响盈利兑现。
- 对比
- 报告将Montage列为买入首选之一,并上调FY26-28E收入和盈利预测。
- 风险
- 服务器需求不及预期、DDR5升级慢于预期、新产品放量低于预期。
- GigaDevice买入首选之一,受益于存储上行周期和份额提升。
- 优势
- DRAM、MCU、NOR Flash持续份额提升,受益于存储价格周期和MCU/NOR ASP恢复。
- 劣势
- 面临本土竞争、MCU/NOR价格和利润率压力。
- 对比
- 与Montage同属报告偏好的计算与存储相关方向。
- 风险
- DRAM/NAND价格涨幅不及预期、行业需求偏弱、新产品如LPDDR4和3D DRAM增长慢于预期。
- Horizon Robotics买入首选之一,受益于ADAS和汽车SoC成长。
- 优势
- FY25收入强劲增长,设计定点扩大,受益于ADAS渗透率提升和下一代汽车SoC规模化。
- 劣势
- 仍处亏损阶段,估值依赖高收入增长和未来盈亏平衡预期。
- 对比
- 报告提到Horizon Robotics按FY26E P/S估值,与Black Sesame等ADAS/AD SoC供应商比较。
- 风险
- 中国ADAS/AD渗透慢于预期、竞争加剧、供应链瓶颈、OEM或Tier-1自研方案比例提升。
- Goodix维持Neutral并下调目标价。
- 优势
- 超声波指纹、NFC/eSE、光传感器和主动笔IC等新产品推动FY25收入恢复,FY25毛利率小幅改善至42.2%。
- 劣势
- 智能手机淡季需求偏软,市场对终端需求更谨慎,FY26-27E收入预测被下调10-11%。
- 对比
- 相比AI和计算相关标的,Goodix的智能手机暴露使增长可见度较低。
- 风险
- 智能手机需求进一步走弱、存储涨价压制终端需求、新产品验证或放量慢于预期。
- Silan维持Underperform,目标价上调但评级不变。
- 优势
- FY25收入增长16%,IPM模块、32-bit MCU、车规模拟/电源管理IC、IGBT和SiC产品持续放量。
- 劣势
- 价格竞争、扩产折旧和高研发投入压制盈利与毛利率,FY25净利润低于市场和BofA预期。
- 对比
- 在功率半导体方向中,收入恢复较明确但利润率改善滞后。
- 风险
- 终端需求慢于预期、国内竞争更激烈、产能和良率爬坡执行风险。
- InnoScience Technology报告偏好的长期成长标的之一。
- 优势
- GaN在AIDC、汽车和机器人中的采用带来多重长期驱动,FY25收入同比增长46%。
- 劣势
- 仍处投资阶段并未盈利,估值对长期成长假设敏感。
- 对比
- 与Horizon Robotics类似,市场更关注收入高增长和长期应用渗透。
- 风险
- GaN采用慢于预期、盈利时间延后、客户拓展或设计定点不及预期。
- RockchipAIoT需求恢复受益者。
- 优势
- AIoT产品需求强劲,产品放量和终端采用扩大推动增长,毛利率表现较强。
- 劣势
- 曾受3Q25存储涨价扰动,边缘AI和智能设备需求仍具周期性。
- 对比
- 与其他AIoT SoC公司相比,报告强调其持续增长动能。
- 风险
- 存储成本上行、AIoT终端需求波动、竞争加剧。
- NCE Power功率半导体需求恢复受益者。
- 优势
- 功率器件需求在新能源、汽车和工业应用带动下恢复,部分公司自2Q26E起上调MOSFET价格。
- 劣势
- 行业总体价格仍受竞争压制,复苏主要由量驱动。
- 对比
- 与Silan同属功率半导体恢复方向,但报告对该子行业利润率仍保持谨慎。
- 风险
- 价格恢复不及预期、竞争加剧、下游新能源和汽车需求波动。
关键数据
- 4Q25板块收入增速约15% YoY中国A股半导体公司平均收入增长,主要由计算相关需求恢复支撑。
- 1Q26板块收入增速约30% YoY行业基本面改善更清晰,复苏主要由销量、AI需求和AIoT需求拉动。
- 美国前五大云厂商资本开支CY26E约+60% YoY,CY27E约+17% YoYBofA美国半导体团队共识预测,支撑AI服务器相关需求。
- 中国服务器资本开支2026E约+25% YoY报告估算中国服务器资本开支继续增长,利好Montage的内存接口芯片和PCIe Retimer。
- DRAM 8Gb等效ASP1Q26E US$8.1,2Q26E US$10.8,4Q26E US$12.1BofA存储团队预计DRAM价格在2Q26E继续上涨,之后大体稳定。
- Montage目标价RMB251,原RMB220维持Buy;受DDR5升级、PCIe Retimer和CPU/server出货增长支持。
- Goodix目标价RMB73,原RMB89维持Neutral;因智能手机淡季和终端需求更谨慎,下调FY26-27E收入预测10-11%。
- Silan目标价RMB20.3,原RMB18.9维持Underperform;FY25收入同比增长16%,但盈利低于预期且毛利率受折旧和竞争拖累。
- AIoT SoC公司平均毛利率1Q26约41.7%较2024年约35%的水平改善,反映产品结构升级和规模效应。
- 中国功率半导体公司平均毛利率1Q26约26.6%较前期低点温和恢复,但竞争仍压制价格和利润率。
影响与含义
投资含义是应优先关注具备AI、服务器、DDR5、存储和ADAS结构性增长敞口的半导体公司,同时对智能手机链条和功率半导体中价格竞争、折旧压力和需求恢复斜率保持谨慎。Montage和GigaDevice受益于存储与计算周期,Horizon Robotics受益于ADAS渗透和设计定点扩张,InnoScience受益于GaN在AIDC、汽车和机器人中的长期采用;Goodix和Silan则需要验证需求恢复、产品放量和毛利率改善是否足以抵消行业竞争。
风险
- AI服务器和云资本开支增长不及预期,削弱计算与存储相关需求。
- DRAM、NAND、NOR或MCU价格恢复不及预期,影响存储链条盈利弹性。
- 智能手机、汽车、工业和新能源终端需求弱于预期。
- 国内半导体竞争加剧导致ASP和毛利率承压。
- 功率半导体公司扩产带来的折旧、良率和产能利用率风险。
- ADAS/AD渗透速度慢于预期,或汽车OEM和Tier-1更多采用自研方案。
- 供应链瓶颈、客户开发不及预期或新产品放量慢于预期。
- 仍处亏损阶段的高成长公司盈亏平衡时间晚于预期。
后续跟踪
- 2Q26E及后续DRAM价格是否延续BofA预计的上涨并在高位稳定。
- 美国云厂商和中国服务器资本开支是否兑现CY26E强增长预期。
- Montage PCIe Retimer、MRCD/MDB和DDR5相关产品放量进度。
- Goodix超声波指纹、OLED TDDI和高功率音频等新产品验证与收入贡献。
- Silan IPM、32-bit MCU、IGBT、SiC和车规产品的收入增长与毛利率变化。
- 中国MCU、模拟、功率器件和全球半导体公司的库存天数是否继续回落。
- AIoT SoC公司毛利率能否维持在约40%以上。
- Horizon Robotics和Black Sesame等ADAS/AD SoC供应商的设计定点、收入增长和盈亏平衡路径。