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IGBT价格周期性修复,但利润率压力使评级下调至Equal-weight

机构
Morgan Stanley
日期
2026-05-14
作者
Daisy Dai, CFA、Charlie Chan、Daniel Yen, CFA、Tiffany Yeh、Lucas Wang、Ethan Jia
公司
StarPower Semiconductor Ltd
代码
603290.SS / 603290 CG
行业
半导体 / 功率半导体
评级
Equal-weight
中性信心弱IGBT周期底部已过且公司汽车功率半导体敞口较高,但折旧、原材料成本和价格传导能力不足使毛利率结构性承压,当前估值被认为基本合理。
作者Daisy Dai, CFA、Charlie Chan、Daniel Yen, CFA、Tiffany Yeh、Lucas Wang、Ethan Jia
目标价Rmb120.00
覆盖区域亚太
资产类别权益/股票
业务部门IGBT/FRD功率模块、SiC MOS/SiC模块、IPM智能功率模块、工业MCU、汽车MCU、驱动IC和控制芯片、PMIC和传感器
研究机构部门/子公司Morgan Stanley(其他)

AI 摘要卡

IGBT价格周期性修复,但利润率压力使评级下调至Equal-weight

Morgan Stanley认为StarPower Semiconductor Ltd的IGBT下行周期最差阶段已过,但折旧负担、汽车客户降价压力和SiC竞争将压制毛利率,因此将评级由Overweight下调至Equal-weight,同时把目标价由Rmb105上调至Rmb120。

评级:Equal-weight;目标价:Rmb120.00;收盘价:Rmb124.46;目标价隐含约-4%空间;行业观点:Attractive。
公司研究业绩点评半导体功率半导体IGBTSiC汽车电子Equal-weight
  • IGBT价格已下行约2.5年,外资厂商因产能转向AI相关MOS而开始提价,本土同行产能利用率也已较高,报告判断IGBT最差阶段已过。
  • 利润率仍是核心担忧:公司自2021年从fabless转向fab-lite,2025年折旧达到约Rmb434mn,叠加金属和基板等原材料成本上升、汽车客户降价环境下难以传导成本。
  • 公司正向IPM、SiC、工业和汽车MCU、驱动IC、PMIC与传感器扩展,但新业务贡献需要时间,且更高研发费用可能压制短期盈利。
  • 报告下调2026/27年EPS预测52%/30%,但因引入2028年EPS、提高中期增长假设并滚动估值基准年,目标价上调至Rmb120。

研报解读

概览

本报告为Morgan Stanley对StarPower Semiconductor Ltd(603290.SS / 603290 CG)的公司研究和业绩点评。核心结论是:IGBT行业价格周期正在修复,公司的汽车功率半导体敞口和产品扩张仍具长期吸引力,但短中期毛利率可能因折旧、原材料和价格传导压力而结构性低于上一轮低点,因此评级转向Equal-weight。

核心观点

报告认为IGBT下行周期最差阶段已经过去,但复苏并不等于盈利能力完全恢复。中国EV批发销量年初至4月同比下降1%,EV ASP持续下行,SiC价格下降也削弱IGBT吸引力。StarPower约50%以上收入暴露于汽车领域,长期受益于汽车电动化,但在客户降价和成本上升阶段议价能力受限。公司向IPM、SiC、MCU和智能功率模块升级有助于降低对IGBT价格周期的依赖,但工业MCU预计2026年才开始贡献收入,汽车MCU仍处客户导入阶段,短期贡献有限。

分析框架

报告结合行业价格周期、EV需求和价格环境、公司制造模式变化、产品组合升级、EPS预测修订以及剩余收益模型估值来判断股票风险收益。Morgan Stanley下调2026/27年EPS以反映较低毛利率假设,同时因估值基准滚动至2026年、引入2028年盈利以及中期增长假设上调,将目标价提高至Rmb120。

方法论与常识提炼

  • 估值方法剩余收益模型

    以股东权益成本、派息率、中期增长和终端增长假设推导基础情景价值。

    报告使用剩余收益模型作为基础情景估值方法,假设权益成本8.2%、beta 1.04、无风险利率2.0%、风险溢价6.0%、派息率80%、中期增长率18.0%、终端增长率5.5%。

  • 研究模型Morgan Stanley ModelWare

    Morgan Stanley内部预测和估值框架。

    除另有说明外,报告中的预测指标基于Morgan Stanley ModelWare框架;e表示Morgan Stanley Research估算,§为Refinitiv Estimates一致预期。

  • 风险收益框架Bull/Base/Bear Case

    通过牛市、基础和熊市情景评估股价风险收益。

    牛市情景价值Rmb161,熊市情景价值Rmb55,基础情景目标价Rmb120;牛市和熊市分别隐含53x和18x 2027e EPS,基础情景约45x 2027e P/E。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • StarPower Semiconductor Ltd equity
    研究标的,603290.SS / 603290 CG。
    优势
    汽车功率半导体敞口高,受益于汽车电动化;正在扩展IPM、SiC、MCU、驱动IC和智能功率模块,长期产品矩阵更完整。
    劣势
    fab-lite转型带来折旧负担,汽车客户降价环境下成本传导能力有限,新业务收入贡献需要时间。
    对比
    报告称其SiC规模落后于本土同行如UNT和Silan Micro;相较全球功率半导体同行,Infineon目前拥有更完整的牵引逆变器组件组合。
    风险
    IGBT单车含量下降、SiC竞争加剧、EV需求偏弱、毛利率无法恢复、研发投入拖累短期盈利。
  • IGBT业务
    公司核心周期性业务,也是本次评级判断的关键变量。
    优势
    价格下行约2.5年后出现周期性恢复迹象,外资厂商提价和本土产能利用率上升意味着最差阶段可能结束。
    劣势
    本土产能扩张导致竞争加剧,EV ASP下降和SiC替代使IGBT定价能力受限。
    对比
    与SiC相比,IGBT在部分EV场景吸引力下降;但仍受中国IGBT市场结构性需求支撑。
    风险
    EV批发销量弱于预期、IGBT单车用量下降、SiC降价加速替代。
  • SiC、MCU、IPM和智能功率模块新业务
    公司降低IGBT周期波动、扩展长期收入来源的战略方向。
    优势
    工业MCU预计2026年开始贡献收入,SiC MOS和IPM可支撑汽车与工业应用,2030年前目标转向智能功率模块供应商。
    劣势
    汽车MCU开发周期长,客户导入仍在进行,短期收入贡献有限;研发费用可能压制利润。
    对比
    与全球领先IDM相比,公司仍主要聚焦功率模块,尚未形成完整牵引逆变器组件组合。
    风险
    设计赢单慢于预期、产品规格或可靠性验证不达预期、规模不足导致经营杠杆不足。

关键数据

  • 评级变化Overweight -> Equal-weight报告称“Downgrade to EW”,但目标价从Rmb105上调至Rmb120。
  • 目标价Rmb120.00较此前Rmb105上调14%,主要因引入2028年EPS、上调中期增长率至18%、估值基准年从2025滚动至2026。
  • 收盘价与隐含空间Rmb124.46;-4%图表显示2026-05-14收盘价Rmb124.46,目标价隐含约-4%空间。
  • 2026/27年EPS修订下调52%/30%主要由于较低毛利率假设;同时引入2028年预测。
  • 预测EPS2025/2026e/2027e/2028e:Rmb1.69 / 1.57 / 2.66 / 3.992026e EPS先下滑,随后到2028e明显恢复。
  • 预测收入2025/2026e/2027e/2028e:Rmb4,012mn / 4,850mn / 5,799mn / 7,318mn报告预计收入持续增长,部分反映工业MCU贡献。
  • 估值倍数NTM P/E约63x;历史区间27-101x报告认为估值基本合理。
  • 毛利率判断未来三年约25%报告预计毛利率结构性低于此前约30%的低点,主要受折旧负担影响。
  • 折旧成本2025年约Rmb434mn2025年折旧约为2024年的两倍,反映fab-lite模式带来的固定成本压力。
  • 汽车业务敞口约50%+公司在中国功率半导体公司中汽车敞口较高,但EV ASP下降使零部件供应商难以提价。
  • 中国EV批发销量2026年1-4月同比下降1%包括出口;报告将其列为IGBT复苏中的需求逆风。
  • BYD零售均价指数2026年4月约0.82,基期2024年1月为1.00图表显示约18%的累计降幅,反映EV价格压力。
  • 牛市/熊市情景Rmb161 / Rmb55牛市假设2025-2028e收入CAGR超过30%、2026年毛利率超过30%;熊市假设收入CAGR约10%、2026年毛利率低于20%。

影响与含义

报告对股票的投资含义偏中性:行业周期改善和产品扩张提供长期支撑,但盈利弹性被毛利率下台阶、折旧和汽车链降价压力削弱。目标价上调反映长期增长假设改善,而评级下调说明当前股价已较充分反映修复预期。对投资者而言,短期关键不是收入能否恢复,而是毛利率能否回到足以支撑估值的水平。

风险

  • EV销量和ASP继续下行,导致汽车半导体供应商进一步承压。
  • SiC器件价格下降并替代IGBT,削弱IGBT需求和定价能力。
  • fab-lite模式下折旧负担持续上升,使毛利率结构性低于历史低点。
  • 金属、基板和成熟制程代工成本上升,且公司无法向客户充分传导。
  • 新业务如工业MCU、汽车MCU、SiC和IPM贡献慢于预期,同时研发费用增加。
  • 若收入规模不足,经营杠杆无法释放,经营利润率可能继续承压。

后续跟踪

  • IGBT价格是否持续回升,以及本土同行产能利用率是否保持高位。
  • 中国EV批发销量、出口和EV ASP变化,尤其是汽车客户降价对供应链的传导。
  • 2026-2028年毛利率是否能从低位恢复,折旧费用占收入比是否下降。
  • 工业MCU在2026年的收入贡献节奏,以及汽车MCU客户验证和设计赢单进展。
  • SiC MOS和SiC模块在汽车OEM中的设计赢单数量与规模。
  • 成熟制程代工价格、金属和基板成本变化,以及公司成本转嫁能力。
  • 市场是否继续给予接近或高于45x 2027e P/E的估值。
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