长电科技2025年业绩超预期,瑞银维持Buy评级
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长电科技2025年业绩超预期,瑞银维持Buy评级
瑞银认为长电科技受益于高增长应用、先进封装和2.5D封装推进,尽管下修2026-27E盈利,仍预计2025-28E利润复合增速达37%。
- 2025年归母净利润同比下降3%至Rmb1.565bn,但高于UBS预测5%、高于Reuters一致预期1%。
- Q425毛利率环比提升1个百分点至15.3%,为Q422以来最高,可能受益于产品结构改善及国内工厂高利用率。
- 2026年计划资本开支接近Rmb10bn,较2025年Rmb8.5bn计划值增长17%,重点投向先进封装和新业务线。
- 瑞银将基于P/BV的目标价从Rmb57.50小幅下调至Rmb56.70,维持Buy评级,对应约32%上行空间。
研报解读
概览
本报告为瑞银对长电科技(JCET Group,600584.SS)的业绩点评。报告认为,公司2025年归母净利润虽同比下降,但好于预期,主要受Q425毛利率改善、产品组合优化和国内工厂高利用率支撑。瑞银继续看好公司在先进封装、AI相关应用和2.5D OSAT领域的投入与成长潜力。
核心观点
核心观点包括:一是2025年业绩超预期,Q425毛利率达到15.3%,为Q422以来最高;二是下游应用结构改善,消费电子、计算、汽车、工业与医疗在H225均实现同比增长,而通信相关应用下滑;三是先进封装子公司JCAP收入和利润分别同比增长20%和48%,表现优于集团整体;四是公司计划2026年资本开支接近Rmb10bn,显示对新业务线和先进封装的积极展望;五是瑞银维持Buy评级,但因2026E BVPS下调,将目标价小幅下调至Rmb56.70。
分析框架
报告采用业绩拆解、下游应用收入结构分析、子公司经营表现分析、资本开支计划评估和P/BV估值框架。瑞银基于2025年年报结果下调2026-27E盈利预测,主要原因是费用假设提高,包括研发投入增加,同时基本维持2028E盈利预测。
方法论与常识提炼
市净率估值
瑞银目标价基于P/BV估值,目标P/BV维持3.3x;目标价下调主要反映盈利预测下修导致2026E BVPS下降。
盈利预测调整
瑞银基于2025年业绩将2026-27E盈利分别下调9.6%和4.7%,主要由于费用和研发投入假设提高,并基本维持2028E盈利预测。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- 600584.SS核心覆盖标的
- 优势
- 2025年业绩超预期,先进封装和AI相关产品进展明确,2026年资本开支增加支持新业务线。
- 劣势
- 2025年归母净利润仍同比下降,2026-27E盈利被下修,费用和研发投入压力上升。
- 对比
- JCAP表现优于集团整体;公司为全球OSAT市场重要厂商,2022年按收入为全球第三大OSAT公司。
- 风险
- 半导体周期、竞争加剧导致毛利率下行、地缘政治导致海外客户份额流失。
- US.SNDK相关提及公司
- 优势
- 报告中提到Sandisk Semiconductor (Shanghai)在H225收入和净利润较H125增长。
- 劣势
- 并非本报告核心评级标的,缺少完整估值和投资评级信息。
- 对比
- 作为长电科技相关业务披露的一部分出现,而非独立研究对象。
- 风险
- 报告未提供针对SNDK的单独风险评估。
关键数据
- 2025年归母净利润Rmb1.565bn同比下降3%,但高于UBS预测5%、高于Reuters一致预期1%。
- Q425毛利率15.3%环比提升1个百分点,为Q422以来最高。
- 2026年计划资本开支接近Rmb10bn较2025年Rmb8.5bn计划值增长17%。
- 2025-28E利润复合增速37%基于瑞银更新后的盈利预测。
- H225消费电子/计算/汽车/工业与医疗收入增速16%/21%/29%/43% YoY对应收入占比分别为25.4%/20.3%/9.9%/9.6%。
- H225通信相关应用收入增速-27% YoY主要为智能手机相关,占收入35%,同比下降12.6个百分点。
- JCAP收入/利润增速20%/48% YoY先进封装子公司表现优于集团整体。
- JCET Microelectronics收入Rmb162m,亏损Rmb64m收入较H125扩大至三倍,亏损收窄50%。
- Sandisk Semiconductor (Shanghai)收入Rmb2bn,净利润Rmb175m较H125分别增长23%和156%。
- 目标价与上行空间Rmb56.70,32%当前价Rmb43.02;此前目标价Rmb57.50。
影响与含义
报告含义是,长电科技的投资逻辑正在从传统通信和智能手机相关业务,逐步转向计算、汽车、工业医疗、AI相关应用和先进封装。资本开支提高可能短期增加费用压力,但也强化中长期成长路径。若高增长应用占比继续提升,计算应用收入占比可能进一步上升,并支撑公司估值。
风险
- 全球半导体行业具有明显周期性,整体需求放缓可能影响公司盈利。
- 中国OSAT行业新进入者增加可能加剧竞争,并压低毛利率。
- 地缘政治因素可能导致公司在海外客户中的份额下降。
- 更高资本开支、研发和费用投入可能压制短期盈利表现。
后续跟踪
- 2026年接近Rmb10bn资本开支的落地节奏和投向。
- 先进封装、2.5D OSAT、XDFOI chiplet和SiPh光引擎产品的量产及客户导入进展。
- 计算、汽车、工业与医疗等高增长应用收入占比是否继续提升。
- 通信相关应用收入下滑是否企稳。
- 毛利率能否维持Q425改善趋势。